電路板PCBA制造技術(shù)規(guī)范

QB/002–2014標(biāo)準(zhǔn)化審核人：本規(guī)范批準(zhǔn)人：本規(guī)范修訂記錄表：修訂日期2013-05-042014-5-10B修改使用公司名稱目錄修訂聲明......................................................................................22目錄.........................................................................................33前言........................................................................................55術(shù)語解釋......................................................................................66附圖1附圖2車間溫濕度管控要求..................................................................1010濕度敏感組件管制條件................................................................1111前言本標(biāo)準(zhǔn)文件中所提及的部分標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)及具體要求數(shù)據(jù)摘取自同行業(yè)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)文件內(nèi)容，實(shí)際執(zhí)行過程中可能會(huì)出現(xiàn)不適應(yīng)狀況，如遇此特殊情況時(shí)可由部門經(jīng)理決策后做臨時(shí)變跟后執(zhí)行。本標(biāo)準(zhǔn)文件適用于PMC計(jì)劃、倉儲(chǔ)部、采購部、生產(chǎn)制造及品質(zhì)管控部門作為參考使用，實(shí)際運(yùn)用請(qǐng)自行查閱相對(duì)應(yīng)章節(jié)。SOJ：J形小外形塑料封裝。TSO：超薄形小外塑料封裝。PLCC：塑料有引線（J形）芯片載體。QFP：四邊扁平封裝器件。BGA：球柵陣列封裝（ballgridDCA：芯片直接貼裝技術(shù)。CSP：芯片級(jí)封裝（引腳也在器件底下，外形與BGA相同，封裝尺寸比BGA小。芯片封裝尺寸與芯片面積比≦1.2稱為CSP）THC：通孔插裝元器件。ESD：靜電放電通用的制造設(shè)備設(shè)備的損耗折舊成本低設(shè)備的操作簡(jiǎn)單，備件易購買1.3成熟穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝：嚴(yán)格的靜電要求；成熟穩(wěn)定的DIP制造工藝成熟穩(wěn)定的SMT制造工藝成熟穩(wěn)定的裝焊工藝制造要求要掌握基本的作業(yè)技巧，能夠熟練作業(yè)3-5個(gè)工位要具備改進(jìn)意識(shí)將工作結(jié)果數(shù)據(jù)化，不斷追求工作結(jié)果提升熟練掌握工序作業(yè)技能后，不斷培養(yǎng)多面手員工給員工創(chuàng)造職業(yè)晉升的機(jī)會(huì)和體制員工入職前要認(rèn)真把關(guān)1-KLHBSPCBAPASSPASS2-KLHBSSMTB面-高速貼片機(jī)貼裝器件（電阻、電容、二極管、三極管類小封裝器件）APASSB面-多功能貼片機(jī)貼裝器件（貼SOP\QFP\BGA\TSSOP等封裝芯片類器件）A面多功能貼片機(jī)貼裝器件NGNGOK度:度:24±2℃60±10%3.3.4室內(nèi)空調(diào)系統(tǒng)的開關(guān)、濕度控制系統(tǒng)（加濕機(jī)，加濕器）開關(guān)，交由工程部（行政部）有關(guān)人員負(fù)責(zé)，其它部門的人員不得擅自使用。3.3.6逢節(jié)假休息日須關(guān)閉空調(diào)系統(tǒng)的吹風(fēng)口開關(guān),并要求工程部（行政部）不要關(guān)閉空調(diào)系統(tǒng)的抽風(fēng)口開關(guān),以防機(jī)器內(nèi)壁結(jié)露。2.4溫濕度日常檢查要求：2.4.2檢查次數(shù)為一天四次，分四個(gè)時(shí)間段，分別為7:00～12:00；12:00～19:00；19:00～2:00；2.4.3每次檢查結(jié)果須記錄在規(guī)定的表格中，并簽上檢查人的姓名。2.4.4溫濕度記錄表上的溫濕度數(shù)值若在要求的范圍內(nèi),則在附表中<溫度狀況>/濕度狀況>兩欄中寫上“OK”，若發(fā)現(xiàn)數(shù)值不在要求的范圍內(nèi),則在附表中相應(yīng)的欄中寫上“NG”及對(duì)應(yīng)的溫濕度超標(biāo)值，并即刻通知PE工程組負(fù)責(zé)人。2.4.5PE工程組負(fù)責(zé)人在接到通知后應(yīng)即刻通知生產(chǎn)線負(fù)責(zé)人，必要時(shí)可要求停機(jī),并通知工程部（行政部）檢查空調(diào)系統(tǒng)和濕度控制系統(tǒng)。2.4.6待溫濕度數(shù)值回歸到要求的范圍內(nèi)后,PE工程組負(fù)責(zé)人應(yīng)即刻通知生產(chǎn)部門恢復(fù)生產(chǎn)。2.4.7逢休息日或節(jié)假日可不作溫濕度記錄。3.1IC類半導(dǎo)體器件烘烤方式及要求：3.1.1BGA封裝器件，超出管制期限、真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，烘烤方法為：120℃±5℃×24小時(shí)，或者80℃±5℃×48小時(shí)。3.1.2QFP/TSOP封裝器件，超出管制期限、真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，烘烤方法為：120℃±5℃×16小時(shí)，或者80℃±5℃×24小時(shí)。3.1.3TQFP/QFP封裝器件，超出管制期限、真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，烘烤方法為：120℃±5℃×12小時(shí)，或者80℃±5℃×20小時(shí)。3.1.4SOP/DIP封裝器件，超出管制期限、真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，烘烤方法為：120℃±5℃×24小時(shí)，或者80℃±5℃×48小時(shí)。3.1.5其它封裝IC類半導(dǎo)體器件，超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，烘烤方法為：120℃±5℃×12小時(shí)80℃±5℃×20小時(shí)。3.1.6如條件允許，可直接詢問原材料供應(yīng)商商會(huì)得到更好的標(biāo)準(zhǔn)。3.2IC類半導(dǎo)體器件管制條件：（1）真空包裝未拆封前的IC須儲(chǔ)存溫度低于+30°C，相對(duì)濕度小于90%的環(huán)境，存儲(chǔ)期限為一年。（2）真空包裝已拆封的IC須標(biāo)明拆封時(shí)間，未上線的IC須儲(chǔ)存于防潮柜中，儲(chǔ)存條件為:（3）若已拆封IC但未上線使用或余料，必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)(條件+25±2℃；65±5%RH)，若退回倉庫之前的IC由須倉庫烘烤后，改以抽真空包裝后儲(chǔ)存。3.3.1PCB拆封與儲(chǔ)存期限（1）PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過5天者，請(qǐng)以120±5℃烘烤1小時(shí)。（2）PCB如超過制造日期2個(gè)月，上線前請(qǐng)以120±5℃烘烤1小時(shí)。（3）PCB如超過制造日期2至6個(gè)月，上線前請(qǐng)以120±5℃烘烤2小時(shí)。（4）PCB如超過制造日期6個(gè)月至1年，上線前請(qǐng)以120±5℃烘烤4小時(shí)。（5）烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢，未使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用。（6）PCB如儲(chǔ)存時(shí)間超過1年，上線前請(qǐng)以120±5℃烘烤4小時(shí)，嚴(yán)重時(shí)可返送PCB供應(yīng)商對(duì)焊盤重新噴錫或沉金等表面處理后，才可上線使用。PCB烘烤方式表面組裝元件／表面組裝器件的英文翻譯是：SurfaceMountedMountedDevices，縮寫為SMC／SMD(以下稱SMC／SMD)。表面組裝元器件是指外形為矩形片式、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適用于表面組裝的電子元器件。4.1表面組裝元器件基本要求：4.2.1表面組裝元器件的包裝類型有編帶、散裝、管裝和托盤。4.2.2表面組裝元器件包裝編帶有紙帶和塑料帶兩種材料。4.2.3紙帶主要用于包裝片式電阻、電容的8mm編帶。塑料帶用于包裝各種片式無引線元件、復(fù)元件、異形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。4.2.4紙帶和塑料帶的孔距為4mm，（1.0*0.5mm以下的小元件為2mm），元件間距4m的倍數(shù)，根據(jù)元器件的長度而定。編帶的尺寸標(biāo)準(zhǔn)見表散裝包裝主要用于片式元引線元極性元件，例如電阻、電容4.3.5運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)、手工貼裝等操作需要拿取SMD器件時(shí)盡量用吸筆操作，使用鑷子時(shí)要注意不要碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。`5.1.1按焊接方式，可分為回流焊和波峰焊兩種類型：（1）回流焊工藝――先將微量的錫鉛焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印刷板表面規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制板放到回流焊設(shè)備的傳送帶上，從爐子入口到出口（大約5-8分鐘）完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻全部焊接過程。（2）波峰焊工藝――先將微量的貼片膠（絕緣粘接膠）施加到印制板的元器件底部或邊緣位置上，再將片式元器件貼放在印制表面規(guī)定的位置上，并放到回流焊設(shè)備的傳送帶上進(jìn)行膠固化；片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，最后對(duì)片式元器件與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。雙面PCB雙面PCB一般采用先貼后插，工藝簡(jiǎn)單把適量的SN/PB焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證各種封裝片式元器件引腳與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤形成良好的電氣連接。5.2.2施加焊膏的要求：22（3）焊膏應(yīng)覆蓋每個(gè)焊盤的面積，應(yīng)在75％以上；（4）焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣不整齊，錯(cuò)位不大于0.2mm；對(duì)窄間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于（2）絲網(wǎng)印刷―用于元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)中。（3）金屬模板印刷―用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大，