【推選】增韌機理-空穴化機理PPT資料

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GLOBALBUSINESSSUCCESS增韌機理——空穴化機理12空穴化機理觀點機理的依據(jù)主要內(nèi)容相界面在三維張應(yīng)力作用下，發(fā)生空化而脫黏，這類空穴化可稱為界面脫黏空化。在三維張應(yīng)力作用下橡膠粒子首先引發(fā)基體產(chǎn)生多重銀紋，銀紋進(jìn)一步擴展，形成直徑約1-3μm的分布均勻的孔洞，同時基體在空穴化過程中發(fā)生剪切屈服。SAN/SBR-g-SAN共混物沖擊斷面基體屈服空化結(jié)構(gòu)——空穴化機理基體屈服空化伴隨發(fā)生基體剪切屈服，導(dǎo)致共混物發(fā)生脆韌轉(zhuǎn)變。基體屈服空化伴隨發(fā)生基體剪切屈服，導(dǎo)致共混物發(fā)生脆韌轉(zhuǎn)變。高度空穴化——須根結(jié)構(gòu)基體屈服空化伴隨發(fā)生基體剪切屈服，導(dǎo)致共混物發(fā)生脆韌轉(zhuǎn)變。在三維張應(yīng)力作用下橡膠粒子首先引發(fā)基體產(chǎn)生多重銀紋，銀紋進(jìn)一步擴展，形成直徑約1-3μm的分布均勻的孔洞，同時基體在空穴化過程中發(fā)生剪切屈服。高度空穴化——須根結(jié)構(gòu)界面脫黏空化所耗散的沖擊能低，不會導(dǎo)致共混體發(fā)生脆韌轉(zhuǎn)變。2023/9/273

1空穴化機理觀點21

空穴化是指聚合物/橡膠共混物在三維張應(yīng)力作用下發(fā)生斷裂時所形成的球形孔洞?；w屈服空化界面脫黏空化相界面在三維張應(yīng)力作用下，發(fā)生空化而脫黏，這類空穴化可稱為界面脫黏空化。界面脫黏空化所耗散的沖擊能低，不會導(dǎo)致共混體發(fā)生脆韌轉(zhuǎn)變。界面脫黏空化基體屈服空化伴隨發(fā)生基體剪切屈服，導(dǎo)致共混物發(fā)生脆韌轉(zhuǎn)變?；w屈服空化伴隨發(fā)生基體剪切屈服，導(dǎo)致共混物發(fā)生脆韌轉(zhuǎn)變。SAN/SBR-g-SAN共混物沖擊斷面基體屈服空化結(jié)構(gòu)SAN/SBR-g-SAN共混物沖擊斷面基體屈服空化結(jié)構(gòu)高度空穴化——須根結(jié)構(gòu)界面脫黏空化所耗散的沖擊能低，不會導(dǎo)致共混體發(fā)生脆韌轉(zhuǎn)變。在三維張應(yīng)力作用下橡膠粒子首先引發(fā)基體產(chǎn)生多重銀紋，銀紋進(jìn)一步擴展，形成直徑約1-3μm的分布均勻的孔洞，同時基體在空穴化過程中發(fā)生剪切屈服。相界面在三維張應(yīng)力作用下，發(fā)生空化而脫黏，這類空穴化可稱為界面脫黏空化?？昭ɑ侵妇酆衔?橡膠共混物在三維張應(yīng)力作用下發(fā)生斷裂時所形成的球形孔洞。界面脫黏空化所耗散的沖擊能低，不會導(dǎo)致共混體發(fā)生脆韌轉(zhuǎn)變。界面脫黏空化所耗散的沖擊能低，不會導(dǎo)致共混體發(fā)生脆韌轉(zhuǎn)變?；w屈服空化伴隨發(fā)生基體剪切屈服，導(dǎo)致共混物發(fā)生脆韌轉(zhuǎn)變。SAN/SBR-g-SAN共混物沖擊斷面基體屈服空化結(jié)構(gòu)高度空穴化——須根結(jié)構(gòu)——空穴化機理基體屈服空化伴隨發(fā)生基體剪切屈服，導(dǎo)致共混物發(fā)生脆韌轉(zhuǎn)變。相界面在三維張應(yīng)力作用下，發(fā)生空化而脫黏，這類空穴化可稱為界面脫黏空化。——空穴化機理在三維張應(yīng)力作用下橡膠粒子首先引發(fā)基體產(chǎn)生多重銀紋，銀紋進(jìn)一步擴展，形成直徑約1-3μm的分布均勻的孔洞，同時基體在空穴化過程中發(fā)生剪切屈服。這類空穴化可稱為基體屈服空化。基體屈服空化伴隨發(fā)生基體剪切屈服，導(dǎo)致共混物發(fā)生脆韌轉(zhuǎn)變?；w屈服空化2023/9/276空穴化結(jié)構(gòu)高度空穴化——須根結(jié)構(gòu)2空穴機理的依據(jù)SAN/SBR-g-SAN共混物沖擊斷面基體