厚膜元件與網(wǎng)印工藝

利用率。DEK這種生成多種膠點高度的解決方案還可延長刮刀或封閉式印刷頭擦拭器及網(wǎng)版的使25加成網(wǎng)版技術(shù)可以用于網(wǎng)版

的任何一邊，在網(wǎng)版表面的選定區(qū)域進(jìn)行加成操作。與主要網(wǎng)版厚度確定的標(biāo)稱高度相比，選定區(qū)域的膠點高度可以增加10～100m。也可在網(wǎng)版的任何區(qū)域進(jìn)行加成構(gòu)建，最大面積可達(dá)40mm40mm，以滿足客戶要求DEK的加成網(wǎng)版技術(shù)通過精密工藝來實現(xiàn)，能夠在特定的范圍中精確控制網(wǎng)版厚度的增量，還允DEK網(wǎng)版設(shè)計人員將增高區(qū)域的邊緣修

刮刀或封閉式印刷頭(如DEKProFlow轉(zhuǎn)印頭等)的擦拭器可以輕易地滑上和滑下。此舉可以延長刮刀或擦拭器以及網(wǎng)版的使用壽命，并且提高其工藝控制和可重復(fù)性能。DEK的新技術(shù)適合過往一般使用多于一塊網(wǎng)版的場合應(yīng)用，或焊膏體積需要變化時，并可針對不同的元件貼裝應(yīng)用如邊緣連±0.5最大面積為4 mm40厚度公差為±0.012最大膠點厚度為0.075mm介紹了厚膜網(wǎng)版印刷制作厚膜元件的原理與方法，提出了厚膜集成電路對網(wǎng)版印刷的要求和影響網(wǎng)印工藝質(zhì)量的因素，說明厚膜漿料、有機(jī)載體的成分、性能及漿料配制等。關(guān)鍵詞厚膜；集成電路；網(wǎng)版印刷AbstractThisarticleintroducesthefunda-mentalsandtechnologyformanufactureofthickfilmelements.Therequirementsofthickfilmin-tegratedcircuitonscreenprintingprocessandtheaffectingfactorsonscreenprintingqualityarespecified.Thecompositionsandpropertiesofthepasteandorganiccarrierarealsoprovided.Keywordsthickfilm;integratedcircuit;screenprinting

利用網(wǎng)印形成導(dǎo)體及厚膜電阻、電容的方法比用薄膜形成技術(shù)制作電阻、電容的利方法要容易，可靠性好，所需生產(chǎn)設(shè)備投資少。厚性和可焊性等技術(shù)指標(biāo)與厚膜網(wǎng)印的質(zhì)量有關(guān)，厚膜電阻膜厚的均勻性將直接影響產(chǎn)品的成品率。普通的厚膜電阻是厚度約為20m的立方體，如果控值。厚膜電阻的長寬比從最大10∶1至最小1∶10。對電阻值相同的電阻漿料，其面電阻長寬比只能在10～1/10范圍內(nèi)變化。想要獲得這一范圍以外的電阻值必須改用電阻值不同的漿料。用網(wǎng)版印刷方法網(wǎng)版印刷的基本方法主要有非接觸印刷和接觸印刷過程中當(dāng)刮板壓著絲網(wǎng)經(jīng)過基片表面時，絲網(wǎng)刷過程中絲網(wǎng)與基片始終保持接觸，當(dāng)刮板緊貼絲網(wǎng)刮過基片時，漿料被壓入掩膜形成的空腔內(nèi)，然后由設(shè)備使基片與絲網(wǎng)脫開，漿料即轉(zhuǎn)印到基片上。以上兩種印刷方法各有特點。非接觸印刷法設(shè)備簡單，絲網(wǎng)邊印邊自動脫離基片，漿料轉(zhuǎn)印徹底，無粘網(wǎng)現(xiàn)象，對基片厚度公差及翹曲度要求不嚴(yán)，膜產(chǎn)生變形，網(wǎng)版可做得小，由于掩膜和絲網(wǎng)在印以非接觸印刷法為例說明厚膜元件的網(wǎng)版印刷原理。帶有掩膜的絲網(wǎng)和待印的基片固定在印刷機(jī)上，在未印刷時，兩者之間保持一定的距離。印刷時，將適量的漿料倒在絲網(wǎng)上。由于漿料具有一定

生剪切作用，而漿料因具有觸變性，在刮板剪切力作用下，黏度迅速降低。刮板壓下絲網(wǎng)與基片相接觸的瞬間，網(wǎng)孔中的漿料也與基片相接觸，當(dāng)刮板剛一刮過之后，絲網(wǎng)即依靠彈力迅速復(fù)位而與基片脫離接觸。此時網(wǎng)孔中的漿料一方面受到向下的基片黏但由于此時漿料的黏度很低，絲網(wǎng)對其作用力比向下的力小得多。因此，在絲網(wǎng)彈回的過程中，網(wǎng)孔中的漿料就被轉(zhuǎn)印到基片上。此后，由于作用于漿料的剪切力已消除，因此漿料黏度迅速增大，從而保證了漿料在基片上不致過流。其極低的流動性僅能使?jié){料上的絲網(wǎng)印痕流平、消失，而不會影響印刷精度高，所以印刷機(jī)、印版、承印物（基板、漿料70～80。另外，選擇刮板的形狀及硬刮板刃部為90°或60°，刮印角為70°，印刷一般采印刷厚膜集成電路的網(wǎng)印機(jī)有半自動和全自動其它工序自動完成。對網(wǎng)版印刷的質(zhì)量要求是：印刷膜厚度一致、尺寸精確、輪廓清晰、再現(xiàn)性好等。影響網(wǎng)印質(zhì)量的工藝變數(shù)來自厚膜漿料、印刷設(shè)備、基片等各個方面。印刷角：接觸漿料的刮板表面與絲網(wǎng)間的夾角減小膜厚增加。刮板硬度：硬度大的刮板可保持穩(wěn)定的接觸角，使印刷膜厚均勻、圖案清晰、線條分辨率高。刮板移動速度：印刷膜的厚度隨著刮板移動速度增大，墨膜厚度也隨著增加；刮板壓力與印刷圖案的清晰度及膜層均勻性的關(guān)系不是單調(diào)變化的。絲網(wǎng)與基片之間的距離：距離太小印刷圖案清晰度變差；距離太大影響印刷圖形精度，再現(xiàn)性不好，墨膜厚度增加。此距離應(yīng)控制在1mm左右，如0.64～1.14mm。掩模厚度：墨膜厚度隨掩模厚度增加而增加。絲網(wǎng)目數(shù)：絲網(wǎng)目數(shù)越大，印刷圖案的清晰度最常用的厚膜漿料是導(dǎo)體漿料、電阻漿料、電厚膜漿料是固體微粒均勻分散在有機(jī)載體中的分散體系，其固體微粒的直徑范圍很寬，是膠體粒度范圍到懸浮粒度范圍的多級分散體系，因此厚膜漿周圍的是有機(jī)載體的液體本質(zhì)。漿料可分為導(dǎo)體漿料、電阻漿料和絕緣漿料3種，漿料一般由貴金屬和低熔點玻璃組成。制作厚膜時應(yīng)注意漿料的材質(zhì)、黏度和膨脹系數(shù)等。90%～96電容及半導(dǎo)體集成電路的底層金屬片。為了在基板上形成電阻膜，所用的電阻材料由膠體化學(xué)可知，某些物質(zhì)以高度分散的形式分布于均勻的連續(xù)的介質(zhì)中，此體系即稱為分散體系，它包括膠體、懸浮體、溶液、煙霧等。其中膠體是分散相粒子直徑為1～100nm的分散體系；而懸浮體則是分散相粒子直徑為0.1～10μm的分散體系。厚膜漿料是固體微粒均勻分散在有機(jī)載體中組成的分散體系，其固體微粒的直徑范圍很寬，是膠體粒度范圍到懸浮體粒度范圍的多

厚膜漿料中的固體微粒依靠它與液體介質(zhì)的相互吸引力，克服自身重力而懸浮于液體介質(zhì)中。固體微粒與液體介質(zhì)的接觸界面上會產(chǎn)生具有相反電荷的雙電層，這種雙電層構(gòu)成了固、液兩相互相吸厚膜漿料的黏度是流體黏滯性的表征，是作用于流體的切應(yīng)力與其切變率的比值，黏滯性可視為流體的內(nèi)摩擦。厚膜漿料黏度屬于反常黏度，它不但隨溫度而變化，而且也隨著受到的機(jī)械作用力而變化。通常厚膜漿料都是具有觸變性的塑流型或假塑型流體，正確掌握厚膜漿料的黏度特性對印刷工藝很重觸變性是厚膜漿料的重要印刷特性，必須嚴(yán)格使固體微粒能均勻分散懸浮于有機(jī)載體中；漿料應(yīng)具有最適宜的黏度和觸變性，有理想的揮發(fā)特性，要基片，牢固地粘附于基片上；有機(jī)物在預(yù)燒中全部有機(jī)載體由有機(jī)溶劑、增稠劑、觸變劑、表面活性劑以及流延性控制劑組成。最簡單的雜體也應(yīng)（1）有機(jī)溶劑：含量約為有機(jī)載體總重量的65%～98%。有機(jī)溶劑應(yīng)是比較黏稠的液體，能提供極性基團(tuán)，能溶解纖維素之類的增稠劑，具有較高的沸點，常溫下?lián)]發(fā)性低。能作有機(jī)溶劑的材料很多，其中最常用的有二甘醇醚醋酸酯（丁基卡必醇醋酸酯、檸檬酸三丁酯、鄰苯二甲酸三丁酯等。為固體粉末狀態(tài)或凝聚狀液體，能被有機(jī)溶劑溶解，在一定溫度下能形成堅膜，300℃以上能被完全分解表面活性劑：其作用是使有機(jī)載體能充分潤濕固體微粒，常用的材料有甲苯、乙醇等。流延控制劑：其作用是阻止?jié){料在烘干過程中因溫度升高而產(chǎn)生二次流動。常用的流延控制劑有對苯二酸、糠酸等。觸變劑：其作用是使厚膜漿料獲得必要的觸變性。常用的材料有皂土、硅酸鈣、較細(xì)的分離

溶劑和增稠劑混合，然后在水浴加熱鍋中加熱攪拌，將預(yù)先準(zhǔn)備好的固相成分和有機(jī)載體混合，借助于球蘑機(jī)或三輥研磨機(jī)進(jìn)行充分的混勻，使固體符合要求，要對有關(guān)成分及配制工藝進(jìn)行修改、調(diào)整，配好的漿料如不很快使用，應(yīng)存放在防止蒸發(fā)的密閉容器中。為防止固體成分沉淀，儲存容器可放在轉(zhuǎn)速3～10轉(zhuǎn)/h的轉(zhuǎn)筒中。儲存的環(huán)境條件為10～30℃、相對濕度30%～90%。把漿料儲存在冷厚膜混合集成電路調(diào)試是指完成裝配以后對電路進(jìn)行調(diào)整和測試。調(diào)整是對未能滿足電路要求的滿足電路要