JUKI設(shè)備知識(shí)培訓(xùn)教材課件

JUKI貼片機(jī)培訓(xùn)教材制作日期﹕2010/04/25JUKI貼片機(jī)培訓(xùn)教材JUKI設(shè)備知識(shí)培訓(xùn)教材課件機(jī)器外部結(jié)構(gòu)機(jī)器外部結(jié)構(gòu)機(jī)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)機(jī)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)一.JUKI設(shè)備概要〈一〉JUKI貼片機(jī)的功能及特點(diǎn)1.JUKI-KE2050通過使用4吸嘴同時(shí)識(shí)別的多激光貼片頭MNLA(KE2060多一個(gè)FMLA貼片頭),實(shí)現(xiàn)高速貼片.各吸嘴軸的上下動(dòng)作、旋轉(zhuǎn)動(dòng)作均采用獨(dú)立的AC伺服馬達(dá),實(shí)現(xiàn)不受貼片模式影響的高速貼片.2.貼片機(jī)具有識(shí)別貼片位置偏移和自動(dòng)校正功能,其貼片精度方形芯片為±0.05mm3.利用激光校準(zhǔn)測(cè)量時(shí)檢查芯片站立狀態(tài),提高吸取貼片可靠性.4.基板支撐部位采用馬達(dá)驅(qū)動(dòng),減輕解除基板夾具時(shí)的振動(dòng),防止元件在貼片后出現(xiàn)偏移現(xiàn)象.5.OS采用WindowsXP,容易操作.一.JUKI設(shè)備概要〈一〉JUKI貼片機(jī)的功能及特點(diǎn)一.JUKI設(shè)備概要〈二〉JUKI貼片機(jī)機(jī)械規(guī)格1.貼片精度:方形芯片±0.05MM2.貼片最小角度:0.05°3.空氣要求:0.5±0.05Mpa4.環(huán)境要求:(確保貼片精度的溫度)+20～+25℃,濕度50%RH以下.5.電源要求:(三相電壓)AC200V﹑AC220V﹑AC240V6.功率:2050/20603.0KVA一.JUKI設(shè)備概要〈二〉JUKI貼片機(jī)機(jī)械規(guī)格一.JUKI設(shè)備概要〈三〉JUKI貼片機(jī)對(duì)基板及元件要求1.允許PCB尺寸:(現(xiàn)公司機(jī)器規(guī)格)最小為50mm*30mm,最大為410mm*360mm2.允許PCB厚度:0.4mm-4mm3.基板限制條件:板邊3MM以內(nèi)不可貼裝元件4.元件允許高度:(現(xiàn)公司機(jī)器規(guī)格)MNLA頭為0.2mm-6.0mm,FMLA頭為0.3mm-20mm.

一.JUKI設(shè)備概要〈三〉JUKI貼片機(jī)對(duì)基板及元件要求二.JUKI設(shè)備新程式制作*點(diǎn)選機(jī)器主菜單的(編輯程序)進(jìn)入,首先制作—基板數(shù)據(jù)—基板設(shè)置 注解: 1.輸入基板名稱 2.定位模式:當(dāng)基板上有定位 銷插入孔時(shí),采用孔定位.對(duì)基 板的外圍進(jìn)行機(jī)械性固定,以 決定基板位置采用外形定位. 3.基板配置:當(dāng)基板為多連板, 所有電路角度相同且電路X,Y 方向均完全相同時(shí)點(diǎn)選-矩陣 電路板.反之電路不相同時(shí)點(diǎn) 選-非矩陣電路板.

234561二.JUKI設(shè)備新程式制作*點(diǎn)選機(jī)器主菜單的(編輯程二.JUKI設(shè)備新程式制作*基板數(shù)據(jù)—基板設(shè)置接上注解:4.壞板標(biāo)記:基板上多個(gè)電路板中有出現(xiàn)問題電路板時(shí)點(diǎn)選-打開標(biāo)記探測(cè)感應(yīng).沒有則不使用.5.BOC(基板標(biāo)記)類型:BOC是BoardOffsetCorrection的縮寫,是為了更準(zhǔn)確的進(jìn)行貼片而使用的貼片位置修正標(biāo)記.當(dāng)使用的基板為單一基板時(shí)點(diǎn)選-使用基板標(biāo)記.如使用的基板為多個(gè)電路板時(shí)點(diǎn)選-使用電路標(biāo)記.6.標(biāo)記識(shí)別:多值識(shí)別-是利用BOC攝像機(jī)所得到的全部信息進(jìn)行標(biāo)記識(shí)別,因使用的信息多,所以可以有效防止噪音干擾,一般使用該項(xiàng).二值化識(shí)別-當(dāng)多值識(shí)別發(fā)生錯(cuò)誤時(shí),請(qǐng)選擇二值化識(shí)別.但當(dāng)標(biāo)記的邊緣拍攝不清晰時(shí),其精度要低于多值識(shí)別.

二.JUKI設(shè)備新程式制作*基板數(shù)據(jù)—基板設(shè)置二.JUKI設(shè)備新程式制作*基板數(shù)據(jù)—尺寸設(shè)置 注解: 1.輸入相應(yīng)的基板長(zhǎng)和寬. 2.如使用孔定位模式則輸入相對(duì) 應(yīng)的固定定位針的座標(biāo). 3.基板設(shè)計(jì)偏移量:以傳送為前面 基準(zhǔn),基板方向?yàn)樽?右,在基板設(shè) 計(jì)偏移量座標(biāo)中X=基板長(zhǎng)度,Y=0. 4.輸入相對(duì)應(yīng)的每個(gè)BOC標(biāo)記位 置(至少要做二個(gè)).然后用HOD示 教標(biāo)記形狀并給出一定識(shí)別范圍 5.當(dāng)需要使用壞板標(biāo)記時(shí),需輸 入一個(gè)電路模塊中的標(biāo)記座標(biāo). 12345二.JUKI設(shè)備新程式制作*基板數(shù)據(jù)—尺寸設(shè)置二.JUKI設(shè)備新程式制作*基板數(shù)據(jù)—電路配置 當(dāng)基板為多電路模 塊組成時(shí)需輸入每 個(gè)模塊的基準(zhǔn)座標(biāo) 及角度

二.JUKI設(shè)備新程式制作*基板數(shù)據(jù)—電路配置 二.JUKI設(shè)備新程式制作*貼片數(shù)據(jù)

注:元件ID輸入元件在基板上的位置名稱,貼片位置需要HOD示教相應(yīng)的元件PAD中心位置,元件角度輸入其在基板上的角度方向. 元件名稱輸入此ID位置所需貼裝的元件料號(hào). 二.JUKI設(shè)備新程式制作*貼片數(shù)據(jù)二.JUKI設(shè)備新程式制作*元件數(shù)據(jù)

注釋: 1.元件種類:分為CHIP,SOP,SOT,MELF,QFP,BGA,QFN,HSOP等(根據(jù)來料元件可選) 2.元件包裝方式分為:帶裝,管裝,盤裝,散裝.(根據(jù)來料可選) 3.在方框內(nèi)輸入相應(yīng)的元件尺寸(長(zhǎng),寬,高). 4.定中心方式分為激光和圖像識(shí)別模式. 5根據(jù)來料包裝方式選擇供料FEEDER的規(guī)格,供料間距及供料角度. 34215二.JUKI設(shè)備新程式制作*元件數(shù)據(jù) 二.JUKI設(shè)備新程式制作*元件數(shù)據(jù) 注釋:【定中心】是選擇相應(yīng)元件的吸嘴形號(hào).【附加信息】對(duì)于元件貼裝的部份設(shè)定如:吸取重試次數(shù),貼片深度補(bǔ)償,吸取高度補(bǔ)償,元件忽略,試打等.【詳述】設(shè)定機(jī)器XY,Z,T軸運(yùn)行速度.【檢測(cè)】是防元件側(cè)立所設(shè)定的判定檢查,SOT方向檢查等.二.JUKI設(shè)備新程式制作*元件數(shù)據(jù) 二.JUKI設(shè)備新程式制作*吸取數(shù)據(jù) 注釋:當(dāng)以上三個(gè)基本數(shù)據(jù)制作完成時(shí),吸取數(shù)據(jù)會(huì)出(1)圖所示,僅需對(duì)圖(2)選擇前面供料方式,輸入相應(yīng)的供料站臺(tái)位置.以上圖(1)和圖(2)均完成后圖(3)自動(dòng)會(huì)出現(xiàn)相應(yīng)的吸取座標(biāo)(X1,Y1,Z).*如元件數(shù)據(jù)中元件供料方式為MTS時(shí)(X1,Y1,Z,X2,Y2,X3,Y3)都會(huì)有相應(yīng)的供料座標(biāo)全部需一一校驗(yàn).123二.JUKI設(shè)備新程式制作*吸取數(shù)據(jù) 二.JUKI設(shè)備新程式制作*圖像數(shù)據(jù) 注釋:圖像數(shù)據(jù)僅對(duì)元件數(shù)據(jù)的BGA,QFP等定中心方式中選擇圖像識(shí)別模式的元件做近一步的資料完善.打開圖像數(shù)據(jù)按紐出現(xiàn)以上畫面時(shí)按F9或點(diǎn)選左邊《表格》按紐,出現(xiàn)如下圖所示:二.JUKI設(shè)備新程式制作*圖像數(shù)據(jù) 二.JUKI設(shè)備新程式制作*圖像數(shù)據(jù) 1234567二.JUKI設(shè)備新程式制作*圖像數(shù)據(jù) 二.JUKI設(shè)備新程式制作*圖像數(shù)據(jù) 注解: 1.球間距:指球與球之間X方向和Y方向的距離. 2.識(shí)別類型:分為外周和所有球.外周球模式:僅識(shí)別外部周邊所指定的少數(shù)球.所有球模式:識(shí)別元件內(nèi)的所有球形.對(duì)于元件本體型號(hào)又可分為基板和陶瓷二種.基板指模部發(fā)黑的元件,陶瓷指模部發(fā)白的元件.一般我們常選擇【所有球—基板】模式. 3.基本格式:分為標(biāo)準(zhǔn)和周邊二種. 4.球面類型:指圖像識(shí)別過程中的模型.分為:標(biāo)準(zhǔn),索引標(biāo)記4角, 索引標(biāo)記3角,索引標(biāo)記2角,索引標(biāo)記1角,外圍帶狀標(biāo)記,標(biāo)記散步1和標(biāo)記散步2模式.可根據(jù)來料元件球形狀況來選擇. 5.寬度:指球的直徑. 6.球個(gè)數(shù):輸入上下左右各排最多的球個(gè)數(shù). 7.點(diǎn)選【編輯】按紐進(jìn)行球形圖案編輯.如下圖所示: 二.JUKI設(shè)備新程式制作*圖像數(shù)據(jù) 注解二.JUKI設(shè)備新程式制作

二.JUKI設(shè)備新程式制作 二.JUKI設(shè)備新程式制作*圖像數(shù)據(jù) 注解: 以上動(dòng)作完成后保存并預(yù)覽.在上排菜單中點(diǎn)選“數(shù)據(jù)一致性檢查” 出現(xiàn)如上圖所示時(shí)說明數(shù)據(jù)完成,反之 則出現(xiàn)錯(cuò)誤信息需一一檢查. 最后點(diǎn)選: 進(jìn)行程式優(yōu)化動(dòng)作完成 后程式就制作OK.二.JUKI設(shè)備新程式制作*圖像數(shù)據(jù) 三.保養(yǎng)三.保養(yǎng)三.保養(yǎng)*JUKI機(jī)器頭部保養(yǎng) 注釋: 松開“吸嘴外軸承(3)”的“固 定螺絲(2)”,從“校準(zhǔn)軸(1)” 中拔出.檢查過濾器(4)是否有 臟污現(xiàn)象,如有請(qǐng)及時(shí)更換.完 成后安裝時(shí):將“吸嘴外軸 (3)”插入“校準(zhǔn)軸(1)”中,用 “固定螺絲(2)”固定牢固.注 意:“固定螺絲(2)”需對(duì)準(zhǔn) “劃線(5)”的延長(zhǎng)線.三.保養(yǎng)*JUKI機(jī)器頭部保養(yǎng) 注三.保養(yǎng)*LASER的保養(yǎng) 注釋: 請(qǐng)確認(rèn)LASER窗口是否有臟污現(xiàn)象.如有,請(qǐng)用沾有酒精的干淨(jìng)的棉紗,紗布或棉棒輕輕擦試.注意:不可以使用酒精以外的溶劑擦試,防止LASER窗口周圍的村脂部份溶解.完成后在機(jī)器主菜單“設(shè)置”-“手動(dòng)控制”-“激光控制”中點(diǎn)擊“圖象顯示”按紐顯示LASER曲線.LASER正常使用的標(biāo)準(zhǔn)值為90-200,低于65或高于240時(shí)完全不可以使用.三.保養(yǎng)*LASER的保養(yǎng) 三.保養(yǎng)*吸嘴保養(yǎng) 第一步:首先將501#,502#,503#,504#吸嘴放入裝有酒精的超聲波清洗器中進(jìn)行清洗,大約五分鐘.注意帶有橡膠部分的吸嘴如505#,506#,507#,508#不可以直接用超聲波清洗,因?yàn)橄鹉z部分長(zhǎng)時(shí)間浸泡在酒精內(nèi)會(huì)導(dǎo)致橡膠脫落.應(yīng)放置在小型燒杯內(nèi)浸泡清洗如下圖所示: 對(duì)于吸嘴頭部橡膠部分和吸嘴 擴(kuò)散器部位用浸有酒精的軟布 輕輕擦試干淨(jìng)