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過熱這件大事,學(xué)一學(xué)大牌手機(jī)CPU都怎么解決近年來,隨著智能手機(jī)處理器主頻的不斷提高和核心數(shù)量的增加,手機(jī)在運(yùn)行高運(yùn)算量的軟件/游戲時(shí)產(chǎn)生的熱量也不斷增加,如果不能通過良好的途徑處理這些熱量,一來有可能對(duì)硬件造成損傷,二來也容易對(duì)使用者造成不適甚至傷害。幸運(yùn)的是,處理器的生產(chǎn)廠商從設(shè)計(jì)時(shí)便考慮了散熱的問題,今天就讓我們來看一看不同的手機(jī)廠商都采用了哪些針對(duì)處理器的冷卻技術(shù)。石墨散熱代表作:小米手機(jī)散熱效率:★★★石墨是一種良好的導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱性超過鋼、鐵、鉛等多種金屬材料。小米在發(fā)布小米手機(jī)第一代時(shí)就宣稱使用了石墨散熱膜為處理器降溫,并且一直延續(xù)到了小米Note這代產(chǎn)品。其實(shí),除了小米之外,石墨散熱材料也應(yīng)用在其他各大品牌的手機(jī)/平板當(dāng)中作為散熱的基礎(chǔ)配置。▲小米Note背部采用的石墨散熱膜該散熱方式的散熱原理實(shí)際上是利用了石墨具有獨(dú)特的晶粒取向,它沿兩個(gè)方向均勻?qū)?,同時(shí)延展性又強(qiáng),可以貼附在手機(jī)內(nèi)部的電路板上面,既可以阻隔元器件之間的接觸,也起到一定的抗震作用。由于導(dǎo)熱性能高,它可以很快將處理器發(fā)出的熱量傳遞至大面積石墨膜的各個(gè)位置進(jìn)行熱量擴(kuò)散,從而間接起到了散熱作用。金屬背板散熱代表作:蘋果iPhone散熱效率:★★★☆早先的塑料材質(zhì)智能手機(jī)受限于芯片和PCB的工藝,手機(jī)殼內(nèi)部的空閑體積還比較大,只有石墨層的情況下也基本能夠滿足芯片散熱需求。而隨著機(jī)身變得更加輕薄以及金屬框架的加入,手機(jī)內(nèi)的可供空氣流通的空間越來越小,散熱方式需要進(jìn)一步改進(jìn)才能滿足芯片在低溫環(huán)境中平穩(wěn)運(yùn)行?!鴌Phone6s石墨散熱膜以及金屬導(dǎo)熱背板蘋果在采用了金屬外殼的iPhone中使用了一種金屬背板散熱的技術(shù),它在使用石墨散熱膜的基礎(chǔ)上,在金屬外殼的內(nèi)部也設(shè)計(jì)了一層金屬導(dǎo)熱板,它可以將石墨導(dǎo)出的熱量直接通過這層金屬導(dǎo)熱板傳遞至金屬機(jī)身的各個(gè)角落,這樣一來密閉空間中的熱量便能迅速擴(kuò)散并消失,握持時(shí)人也不會(huì)感受到太多的熱量存在。導(dǎo)熱凝膠散熱代表作:榮耀6散熱效率:★★★☆人們都知道,在電腦的處理器和散熱器中間會(huì)涂有一層硅脂,其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。同理,這樣的技術(shù)也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中,榮耀6的處理器上方便采用了類似于硅脂的導(dǎo)熱凝膠散熱劑,這樣做比只貼有石墨散熱膜的效果更好,熱傳導(dǎo)會(huì)更加迅速。冰巢散熱代表作:OPPOR5散熱效率:★★★★冰巢散熱技術(shù)是今年OPPO發(fā)布新款超薄手機(jī)R5時(shí)連帶發(fā)布的散熱新技術(shù)。其散熱原理同樣借鑒了電腦中常用的導(dǎo)熱硅脂,填充發(fā)熱點(diǎn)與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)之間的縫隙,以達(dá)到更快散熱的作用,和榮耀6采用的導(dǎo)熱凝膠散熱技術(shù)相似。只不過OPPO用的散熱材料不是導(dǎo)熱凝膠或硅脂,而是一種類液態(tài)金屬的相變材料?!嘧儾牧现傅氖俏锢硇再|(zhì)隨溫度變化而變化,吸收或釋放大量熱量的材料OPPO此次使用的類液態(tài)金屬的相變材料就會(huì)在溫度升高時(shí)逐漸由固態(tài)轉(zhuǎn)變成液態(tài),同時(shí)吸收大量的熱量。所以它除了傳導(dǎo)熱量之外,也吸收了一部分熱量?!采峒夹g(shù)內(nèi)部原理圖OPPO在R5中將這種相變材料制成片狀填充在了處理器與導(dǎo)熱介質(zhì)之間,由于該種材料本身的吸熱特性與導(dǎo)熱特性要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣,所以即便是在4.85mm厚度的機(jī)身內(nèi)部也能夠滿足處理器部分的熱設(shè)計(jì)功耗。只是這種散熱方法相對(duì)上面三種的成本稍高,因?yàn)橄嘧儾牧吓c金屬屏蔽蓋的結(jié)合并沒有那么容易。熱管散熱代表作:NECN-06E、Lumia950、奇酷手機(jī)旗艦版散熱效率:★★★★★微軟前些日子發(fā)布新一代Lumia950/950XL這兩款旗艦手機(jī)時(shí)宣稱其采用了LiquidCooling“液態(tài)冷卻技術(shù)”,讓廣大網(wǎng)友大吃一驚,讓大家以為它們用上了DIY玩家經(jīng)常使用的水冷技術(shù),但事實(shí)上這個(gè)和水冷并不同,它的散熱方式和筆記本中的熱管水冷近似?!婵崾謾C(jī)旗艦版中使用的熱管所謂熱管技術(shù),就是將一個(gè)充滿液體的導(dǎo)熱銅管頂點(diǎn)覆蓋在手機(jī)處理器上,處理器運(yùn)算產(chǎn)生熱量時(shí),熱管中的液體就吸收熱量氣化,這些氣體會(huì)通過熱管到達(dá)手機(jī)頂端的散熱區(qū)域降溫凝結(jié)后再次回到處理器部分,周而復(fù)始從而進(jìn)行有效散熱?!状尾捎脽峁苌峒夹g(shù)的NEC手機(jī)該技術(shù)其實(shí)并不是首次在手機(jī)中出現(xiàn),2013年5月,日本智能手機(jī)廠商N(yùn)EC就發(fā)布了世界上第一款采用熱管散熱技術(shù)的手機(jī)NECN-06E。NEC在N-06E內(nèi)部封裝了一條充滿純水的熱管,長(zhǎng)約10厘米,熱管和處于主板平行位置的石墨散熱片充分結(jié)合,迅速將處理器產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至聚碳酸酯外殼上。散熱效果和總結(jié)以上這五種常見的手機(jī)處理器冷卻技術(shù)中,效果最好的當(dāng)屬熱管散熱,其次為采用OPPO所采用的相變散熱和榮耀6采用的導(dǎo)熱凝膠散熱,而僅僅采用石墨散熱也具有一定效果,但不如綜合使用降溫更快。當(dāng)然,被動(dòng)散熱只是處理器降溫的方式之一,而若想從根本上解決發(fā)熱量高的問題,還是需要從處理器的工藝和架構(gòu)方面去考慮,畢竟硅的發(fā)熱密度是固定的。當(dāng)處理器生產(chǎn)工藝從20nm提升到14nm,就能夠在較小的芯片面積內(nèi)放入同樣多的晶體管,不僅減少了芯片的發(fā)熱,同時(shí)還減少了功耗。另外,像近年來多核處理器所采用的big.LITTLE大小核調(diào)控方式則可通過系統(tǒng)運(yùn)行不同程序時(shí)按所需要的性能來開閉

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