PCBA焊接標準規(guī)范

...wd......wd......wd...PCB焊接操作標準1、PCB焊接工藝過程1.1PCB焊接工藝流程PCB焊接過程需手工插件、手工焊接、修理和檢驗1.2PCB焊接的工藝過程按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整2、PCB焊接的工藝要求2.1元器件加工處理的工藝要求2.1.1元器件在插裝前，檢查插接件的外觀、引腳間隙與焊盤孔間隙一致2.1.2元器件引腳加工的形狀必須有利于元器件的焊接和焊接后的強度并且符合設(shè)計圖紙要求2.2、元器件在PCB的插裝的工藝要求2.2.1元器件PCB的插裝順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序后不能影響下到工序2.2.2元器件插裝后，其標準應(yīng)向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序排列2.2.3有極性的元器件必須要按照圖紙要求進展安裝，不能裝錯2.2.4元器件在PCB焊接后必須插針高度一致，整齊美觀，不允許歪斜，一高一矮，引腳一邊長一邊短2.2.5電烙鐵移動方向下面不能有電子元器件、PCB板等待焊接物料以及已經(jīng)焊接完整的PCB板2.3、PCB的焊點工藝要求2.3.1焊點的機械構(gòu)造強2.3.2焊點可靠，保證通斷2.3.3焊點外表光滑、漂亮、清潔3、PCB的焊接過程的靜電防護3.1靜電防護3.1.1對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)3.1.2對已經(jīng)存在靜電積累的應(yīng)迅速釋放，防止靜電擊穿3.2靜電防護方法3.2.1對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進展接地，提供靜電釋放通道〔佩戴防靜電手帶〕3.3.2非導(dǎo)體的帶靜電消除：用離子風扇，產(chǎn)生正、負離子進展中和靜電3.3.3作業(yè)時車間需佩戴防靜電手帶、橡膠手指套或防靜電手套、身穿靜電服、腳穿靜電鞋4、電子元器件4.1電子元器件的分類按電子清單將接插件、PCB、電阻、電容、繼電器、導(dǎo)線，緊固件等進展歸類，桌面整齊、不干凈，每日開班前后對桌面進展整理、整頓不允許混料，亂放，標識不清，桌面不干凈4.2元器件的整形根本要求所有元器件引腳不準從根部進展彎曲，最小尺寸為1.5mm4.3元器件的引腳變形手工加工的元器件整形，彎引腳允許使用鑷子、小螺絲刀等工具對引腳進展整形4.4插裝插接件插裝時不準用手碰觸導(dǎo)電盤、焊盤等線路板金屬部件，員工操作時必須佩戴橡膠手指套，防靜電手帶5、手工焊接主要工具5.1手工焊接是每個電子焊接工必須要掌握的技術(shù)，正確選用焊接材料，根據(jù)實際選用焊接工具是保證焊接質(zhì)量的必要條件5.2常用焊接材料：焊錫絲、松香、助焊劑、酒精、洗板水5.3常用焊接工具：恒溫電烙鐵、熱風槍、吸錫槍、烙鐵頭、漏網(wǎng)〔當焊盤較小時采用尖嘴烙鐵頭、當使用IC類采用刀型烙鐵頭、一般使用3C烙鐵頭、烙鐵架下面必須存放漏網(wǎng)〕6、手工焊的流程和方法6.1手工焊的條件被焊件必須具備可焊性、被焊件金屬外表清潔、使用合理的助焊劑、具有適宜的焊接溫度、具有適合的焊接時間6.2手工焊的方法6.2.1電烙鐵和焊錫絲的握法手工焊3種焊接方法反握、正握、握筆試以下列圖是2種送錫拿法6.2.2手工焊的操作步驟①準備焊接清潔桌面上的塵埃，上次焊接后的多余PCB、插件總成等物料②進展焊接將沾有焊錫的烙鐵頭碰觸到需要焊接的位置，時間需要控制在4s內(nèi)，溫度設(shè)置為有鉛焊錫絲：350±30℃，無鉛焊錫絲：400±30℃，引線發(fā)光管：370±30℃〔適應(yīng)于無鉛焊錫絲，有鉛焊錫絲溫度：350±30℃〕③檢查焊接目測焊點光滑圓潤，光亮，結(jié)實，是否與其它元器件有連焊現(xiàn)象7.焊接不現(xiàn)象8、焊接拆卸拆卸工具：電烙鐵、吸錫器、鑷子①普通插件元器件拆卸方法：一手拿著電烙鐵對著拆卸的元器件上，另外一手拿鑷子夾著元器件，待焊點融化時，用鑷子輕輕往外拉元器件②IC類元器件拆卸方法：使用熱風槍進展拆卸，溫度控制在350±30℃，風量控制3-4格，對引腳來回、均勻的進展吹熱風，用鑷子夾取IC類元器件9、焊接工裝批量生產(chǎn)前允許使用高溫膠粘貼待焊接PCBA的導(dǎo)電盤后進展手工焊接，試生產(chǎn)后必須使用焊接工裝進展手工焊接〔如沒有焊接工裝，需要出臨時文件以及規(guī)定時間內(nèi)完成焊接工裝〕〔條件允許的情況下可使