PCBA焊接標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

...wd......wd......wd...PCB焊接操作標(biāo)準(zhǔn)1、PCB焊接工藝過程1.1PCB焊接工藝流程PCB焊接過程需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)1.2PCB焊接的工藝過程按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整2、PCB焊接的工藝要求2.1元器件加工處理的工藝要求2.1.1元器件在插裝前，檢查插接件的外觀、引腳間隙與焊盤孔間隙一致2.1.2元器件引腳加工的形狀必須有利于元器件的焊接和焊接后的強(qiáng)度并且符合設(shè)計(jì)圖紙要求2.2、元器件在PCB的插裝的工藝要求2.2.1元器件PCB的插裝順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序后不能影響下到工序2.2.2元器件插裝后，其標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序排列2.2.3有極性的元器件必須要按照圖紙要求進(jìn)展安裝，不能裝錯2.2.4元器件在PCB焊接后必須插針高度一致，整齊美觀，不允許歪斜，一高一矮，引腳一邊長一邊短2.2.5電烙鐵移動方向下面不能有電子元器件、PCB板等待焊接物料以及已經(jīng)焊接完整的PCB板2.3、PCB的焊點(diǎn)工藝要求2.3.1焊點(diǎn)的機(jī)械構(gòu)造強(qiáng)2.3.2焊點(diǎn)可靠，保證通斷2.3.3焊點(diǎn)外表光滑、漂亮、清潔3、PCB的焊接過程的靜電防護(hù)3.1靜電防護(hù)3.1.1對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)3.1.2對已經(jīng)存在靜電積累的應(yīng)迅速釋放，防止靜電擊穿3.2靜電防護(hù)方法3.2.1對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)展接地，提供靜電釋放通道〔佩戴防靜電手帶〕3.3.2非導(dǎo)體的帶靜電消除：用離子風(fēng)扇，產(chǎn)生正、負(fù)離子進(jìn)展中和靜電3.3.3作業(yè)時車間需佩戴防靜電手帶、橡膠手指套或防靜電手套、身穿靜電服、腳穿靜電鞋4、電子元器件4.1電子元器件的分類按電子清單將接插件、PCB、電阻、電容、繼電器、導(dǎo)線，緊固件等進(jìn)展歸類，桌面整齊、不干凈，每日開班前后對桌面進(jìn)展整理、整頓不允許混料，亂放，標(biāo)識不清，桌面不干凈4.2元器件的整形根本要求所有元器件引腳不準(zhǔn)從根部進(jìn)展彎曲，最小尺寸為1.5mm4.3元器件的引腳變形手工加工的元器件整形，彎引腳允許使用鑷子、小螺絲刀等工具對引腳進(jìn)展整形4.4插裝插接件插裝時不準(zhǔn)用手碰觸導(dǎo)電盤、焊盤等線路板金屬部件，員工操作時必須佩戴橡膠手指套，防靜電手帶5、手工焊接主要工具5.1手工焊接是每個電子焊接工必須要掌握的技術(shù)，正確選用焊接材料，根據(jù)實(shí)際選用焊接工具是保證焊接質(zhì)量的必要條件5.2常用焊接材料：焊錫絲、松香、助焊劑、酒精、洗板水5.3常用焊接工具：恒溫電烙鐵、熱風(fēng)槍、吸錫槍、烙鐵頭、漏網(wǎng)〔當(dāng)焊盤較小時采用尖嘴烙鐵頭、當(dāng)使用IC類采用刀型烙鐵頭、一般使用3C烙鐵頭、烙鐵架下面必須存放漏網(wǎng)〕6、手工焊的流程和方法6.1手工焊的條件被焊件必須具備可焊性、被焊件金屬外表清潔、使用合理的助焊劑、具有適宜的焊接溫度、具有適合的焊接時間6.2手工焊的方法6.2.1電烙鐵和焊錫絲的握法手工焊3種焊接方法反握、正握、握筆試以下列圖是2種送錫拿法6.2.2手工焊的操作步驟①準(zhǔn)備焊接清潔桌面上的塵埃，上次焊接后的多余PCB、插件總成等物料②進(jìn)展焊接將沾有焊錫的烙鐵頭碰觸到需要焊接的位置，時間需要控制在4s內(nèi)，溫度設(shè)置為有鉛焊錫絲：350±30℃，無鉛焊錫絲：400±30℃，引線發(fā)光管：370±30℃〔適應(yīng)于無鉛焊錫絲，有鉛焊錫絲溫度：350±30℃〕③檢查焊接目測焊點(diǎn)光滑圓潤，光亮，結(jié)實(shí)，是否與其它元器件有連焊現(xiàn)象7.焊接不現(xiàn)象8、焊接拆卸拆卸工具：電烙鐵、吸錫器、鑷子①普通插件元器件拆卸方法：一手拿著電烙鐵對著拆卸的元器件上，另外一手拿鑷子夾著元器件，待焊點(diǎn)融化時，用鑷子輕輕往外拉元器件②IC類元器件拆卸方法：使用熱風(fēng)槍進(jìn)展拆卸，溫度控制在350±30℃，風(fēng)量控制3-4格，對引腳來回、均勻的進(jìn)展吹熱風(fēng)，用鑷子夾取IC類元器件9、焊接工裝批量生產(chǎn)前允許使用高溫膠粘貼待焊接PCBA的導(dǎo)電盤后進(jìn)展手工焊接，試生產(chǎn)后必須使用焊接工裝進(jìn)展手工焊接〔如沒有焊接工裝，需要出臨時文件以及規(guī)定時間內(nèi)完成焊接工裝〕〔條件允許的情況下可使