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實訓(xùn)項目四:手機BGA封裝IC拆焊和焊接實訓(xùn)報告實訓(xùn)地點時間實訓(xùn)成績姓名班級093學(xué)號指導(dǎo)教師簽名實訓(xùn)目的熟悉手機BGA封裝IC的結(jié)構(gòu);掌握手機BGA封裝IC拆焊,植錫和焊接方法;能熟練使用熱風(fēng)槍和防靜電調(diào)溫電烙鐵實訓(xùn)器材與工作環(huán)境1)手機主板若干;2)手機維修平臺,熱風(fēng)槍,防靜電調(diào)溫電烙鐵各一臺;3)建立一個良好的工作環(huán)境實訓(xùn)內(nèi)容BGA封裝ICQFP封裝IC(1)QFP封裝IC(2)元器件外形元器件顏色黑色.綠色所用拆焊工具酒精,鑷子,防靜電手腕,小刷子,助捍劑,熱風(fēng)槍,手機維修平臺,,防靜電調(diào)溫電烙鐵,采用的拆焊方法所用焊接工具酒精,鑷子,防靜電手腕,小刷子,助捍劑,熱風(fēng)槍,手機維修平臺,錫漿,植錫工具,防靜電調(diào)溫電烙鐵,植錫板,刮刀采用的焊接方法用時10分鐘用方框圖寫出BGA封裝IC的拆焊和焊接的工藝流程,并指出實訓(xùn)過程中遇到的問題及解決方法寫出此次實訓(xùn)過程中的體會及感想,提出對本次實訓(xùn)的意見和建議指導(dǎo)教師評語
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