電子行業(yè)月報(bào)：下游需求持續(xù)提升關(guān)注華為產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

目 錄1、半導(dǎo)體行情回顧：2023年9月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下滑 10、2023年9月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)-1.88%，跑贏滬深300指數(shù)0.81個(gè)百分點(diǎn) 10、細(xì)分板塊：9月單月光學(xué)元件+6.36%，跑贏電子行業(yè)指數(shù)7.20個(gè)百分點(diǎn) 10、半導(dǎo)體個(gè)股：2023年9月單月源杰科技漲幅+29.44%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)31.31個(gè)百分點(diǎn) 2、半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)：2023Q2海內(nèi)外半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化，多個(gè)板塊有望復(fù)蘇 153、需求：全球與中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比跌幅持續(xù)縮窄，環(huán)比持續(xù)正增長(zhǎng) 17、半導(dǎo)體銷(xiāo)售額：2023M8全球與中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比持續(xù)回暖 17、手機(jī)端需求：2023Q2全球與中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比跌幅縮窄，華為手機(jī)回歸帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈情緒回升 18、PC端需求：全球Q2出貨量及國(guó)內(nèi)8月銷(xiāo)售量同比降幅縮窄，環(huán)比增長(zhǎng) 21、消費(fèi)電子需求：2023Q2為消費(fèi)電子出貨量出現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì) 22、可穿戴市場(chǎng)：2023Q2出貨回升，預(yù)計(jì)全年出貨量同比正增長(zhǎng) 22、AR需求：消費(fèi)級(jí)AR眼鏡貢獻(xiàn)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年同比+33% 24、VR需求：2023Q2為傳統(tǒng)淡季，2024年有望迎來(lái)行業(yè)回暖 25、汽車(chē)端需求：國(guó)內(nèi)8月乘用車(chē)及新能源車(chē)銷(xiāo)量同環(huán)比提升，華為智能汽車(chē)銷(xiāo)量高增 26、服務(wù)器需求：2023年需求承壓，AI服務(wù)器成為高增長(zhǎng)賽道 284、庫(kù)存：PC/手機(jī)鏈庫(kù)存拐點(diǎn)或已顯現(xiàn)，MCU/功率環(huán)節(jié)庫(kù)存水平仍在提升 315、供給：晶圓廠2023Q2營(yíng)收環(huán)比改善，臺(tái)股IC封測(cè)廠商M8營(yíng)收環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng) 35、行情回顧：2023M9國(guó)內(nèi)主要晶圓代工企業(yè)股價(jià)均有所下跌 35、國(guó)內(nèi)代工廠業(yè)績(jī)：2023Q2營(yíng)收環(huán)比改善，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2023Q3營(yíng)收持續(xù)回暖 35、晶圓廠出貨量及產(chǎn)能利用率：2023Q2國(guó)內(nèi)主要晶圓廠出貨量環(huán)比改善，產(chǎn)能利用率有所提升 37、臺(tái)股代工月度營(yíng)收：2023M9臺(tái)積電營(yíng)收環(huán)比回落，聯(lián)電營(yíng)收環(huán)比微增 38、全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支：均同比下降，存儲(chǔ)原廠2023年資本開(kāi)支降幅居首 39、封測(cè)：臺(tái)股IC封測(cè)廠商營(yíng)收環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)，日月光營(yíng)收環(huán)比提速 396、設(shè)計(jì)：2023Q2營(yíng)收逐漸好轉(zhuǎn)，多家公司回購(gòu)彰顯信心 43、海外主芯片：2023Q2營(yíng)收環(huán)比上升，庫(kù)存水位出現(xiàn)分化，預(yù)期2023Q3景氣度回暖 43、國(guó)內(nèi)主芯片信創(chuàng)類市場(chǎng)需求疲軟2023H1營(yíng)收承壓，2023Q2歸母凈利潤(rùn)明顯回暖，2023Q2存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)多下降 47、SoC：2023Q2歸母凈利潤(rùn)均環(huán)比增長(zhǎng)，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)多數(shù)下降 51、MCU：2023Q2歸母凈利潤(rùn)環(huán)比基本持平，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)開(kāi)始下降 59、存儲(chǔ)：2023Q2國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠營(yíng)收環(huán)比回升，價(jià)格端復(fù)蘇趨勢(shì)明顯 65、模擬：2023Q2國(guó)內(nèi)模擬板塊營(yíng)收環(huán)比明顯回升，業(yè)績(jī)端依舊承壓 78、射頻：2023Q2國(guó)內(nèi)射頻廠營(yíng)收環(huán)比顯著提升，業(yè)績(jī)端亦有所改善 87、CIS：2023Q2國(guó)內(nèi)CIS公司營(yíng)收環(huán)比修復(fù)，庫(kù)存水位持續(xù)穩(wěn)步下降 917、設(shè)備&零部件：自主研發(fā)背景下在手訂單充沛，業(yè)績(jī)確定性較強(qiáng) 97、行情回顧：2023M9國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司股價(jià)普遍下跌 97、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備：2023H1業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，盈利能力逐步提升 97、2023Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同環(huán)比下滑，中國(guó)大陸市場(chǎng)需求有所改善 101、海外設(shè)備：ASML2023Q2營(yíng)收同環(huán)比提升，預(yù)計(jì)2023全年同比增長(zhǎng) 102、重要公告：盛美上海2023Q3在手訂單充沛，華海清科清洗設(shè)備出貨硅片龍頭 105、零部件：2023Q2國(guó)內(nèi)零部件板塊整體業(yè)績(jī)復(fù)蘇 1068、材料：受益下游需求逐步復(fù)蘇，自主研發(fā)持續(xù)推進(jìn) 110、行情回顧：2023M9國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司股價(jià)多回調(diào) 110、2023Q2半導(dǎo)體材料公司總營(yíng)收同比增長(zhǎng)，盈利逐漸修復(fù) 、2023Q2半導(dǎo)體材料公司營(yíng)收環(huán)比普遍回暖，業(yè)績(jī)走勢(shì)分化 112、2023Q2行業(yè)總庫(kù)存仍處高位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)略微下滑 115、2023M8中國(guó)臺(tái)灣硅片企業(yè)營(yíng)收同比仍保持下滑趨勢(shì) 117、2023Q2全球硅片出貨量同比降幅縮窄，2023H1國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商加速產(chǎn)能建設(shè) 1199、功率：2023Q2國(guó)內(nèi)功率廠商營(yíng)收環(huán)比普遍回升，建議關(guān)注SiC和車(chē)規(guī)方向 121、行情回顧：2023M9功率板塊公司股價(jià)普遍下跌 121、A股公司業(yè)績(jī)：2023Q2功率公司營(yíng)收普遍上漲，業(yè)績(jī)端依舊承壓 122、外股及臺(tái)股公司：營(yíng)收走勢(shì)分化，庫(kù)存環(huán)比仍在提升 125、下游景氣度及各廠動(dòng)態(tài)：2023M8新能源車(chē)銷(xiāo)量持續(xù)高增，各廠加快SiC布局腳步 12810、估值及投資建議 13110.1、估值 13110.2、投資建議 131、風(fēng)險(xiǎn)提示 134圖表目錄圖1：2023年9月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑贏滬深300指數(shù)0.81個(gè)百分點(diǎn) 10圖2：從電子細(xì)分板塊來(lái)看，2023年9月單月光學(xué)元件（+6.36%）漲幅最大 圖3：從電子細(xì)分板塊來(lái)看，2023年截止9月集成電路封測(cè)（+17.39%）跑贏電子行業(yè)指數(shù)14.18個(gè)百分點(diǎn) 圖4：2023Q2海外半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化，多個(gè)板塊有望在下半年迎來(lái)復(fù)蘇 15圖5：2023M8全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比跌幅進(jìn)一步縮窄，環(huán)比持續(xù)正增長(zhǎng) 17圖6：2023M8中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比跌幅進(jìn)一步縮窄，環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng) 17圖7：2023Q2全球智能手機(jī)出貨量跌幅縮窄 18圖8：2023Q2中國(guó)智能手機(jī)出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 18圖9：2023年7月中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比下降9.60% 18圖10：2023Q2國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌全球出貨量占比提升 19圖2023Q2全球安卓系統(tǒng)手機(jī)市場(chǎng)份額占比下降 19圖12：華為手機(jī)出貨量自2020Q3起大幅下滑 20圖13：華為手機(jī)全球市占率于2020Q2達(dá)到最高值20.2% 20圖14：華為商城官網(wǎng)Mate60系列已售罄需預(yù)約申購(gòu) 20圖15：2023Q2全球PC出貨量環(huán)比上升8.3% 21圖16：2023M8中國(guó)筆記本電腦出貨量同比環(huán)比分別-0.07%/+63.84% 21圖17：IDC預(yù)測(cè)2024年全球PC+筆記本電腦出貨量將迎來(lái)反彈（單位：百萬(wàn)臺(tái)） 22圖18：2023Q2全球智能音頻設(shè)備出貨環(huán)比有所回升 22圖19：2023Q2全球TWS出貨量恢復(fù)同比8%的增長(zhǎng) 22圖20：2023Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量為4400萬(wàn)臺(tái) 23圖21：IDC預(yù)計(jì)2023年全球可穿戴設(shè)備出貨量將迎來(lái)反彈（單位：百萬(wàn)臺(tái)） 24圖22：2023H1國(guó)內(nèi)VR出貨量同比下滑 24圖23：2023H1Pico占據(jù)國(guó)內(nèi)58.7%的出貨份額 24圖24：預(yù)計(jì)2032年全球AR市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到11889.8億美元（單位：十億美金） 24圖25：2023Q2全球AR頭顯環(huán)比高增長(zhǎng) 25圖26：預(yù)計(jì)2023年AR市場(chǎng)受AR眼鏡貢獻(xiàn)增長(zhǎng)迅速 25圖27：預(yù)計(jì)2032年全球VR市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1872.8億美元（單位：十億美金） 25圖28：2023Q2全球VR頭顯環(huán)比下滑 26圖29：預(yù)計(jì)2024全球VR頭顯將達(dá)1200萬(wàn)臺(tái) 26圖30：2023M8國(guó)內(nèi)乘用車(chē)銷(xiāo)量同比+6.94% 26圖31：2023M8國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量同比+27.03% 27圖32：老款問(wèn)界M7銷(xiāo)量持續(xù)下滑 27圖33：新款問(wèn)界M79.12~10.6大定5W臺(tái) 27圖34：新款M7具有更大的乘坐空間 28圖35：華為ADS2.0比特斯拉Autopilot具有更高性價(jià)比 28圖36：智界S7將于2023年月發(fā)布 28圖37：?jiǎn)柦鏜9將于2023年Q4發(fā)布 28圖38：2023年Q2全球服務(wù)器出貨量下滑 29圖39：預(yù)計(jì)全球服務(wù)器出貨量2022-2027年CAGR達(dá)6.1% 29圖40：預(yù)計(jì)全球AI服務(wù)器出貨量增速將快于普通服務(wù)器 29圖41：全球服務(wù)器龍頭信驊2023年9月?tīng)I(yíng)收同比跌幅縮小至32.51% 30圖42：2023Q2北美云計(jì)算廠商資本開(kāi)支同比-7%（單位：億美元） 30圖43：2023Q2國(guó)際IDM大廠庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)自2021年以來(lái)首次降低 31圖44：2023Q2英特爾庫(kù)存和周轉(zhuǎn)天數(shù)均開(kāi)始下降 31圖45：2023Q2AMD庫(kù)存和庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)均持續(xù)攀升 31圖46：2023Q2海外手機(jī)鏈廠商庫(kù)存呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，周轉(zhuǎn)天數(shù)出現(xiàn)小幅度增長(zhǎng) 32圖47：2023Q2韋爾股份庫(kù)存逐漸去化，周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)降低 32圖48：2023Q2卓勝微庫(kù)存逐漸去化，周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)降低 32圖49：2023Q2海外MCU廠商庫(kù)存及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)趨于穩(wěn)定 33圖50：2023Q2德州儀器庫(kù)存和庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)提升 33圖51：2023Q2MPS庫(kù)存和周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比均略有降低 33圖52：2023Q2英飛凌庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)提升 34圖53：2023Q2安森美庫(kù)存及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)呈上升趨勢(shì) 34圖54：2023Q2艾睿電子庫(kù)存環(huán)比小幅下降 34圖55：2023Q2安富利庫(kù)存環(huán)比增速放緩 34圖56：2023Q2大聯(lián)大庫(kù)存持續(xù)減少，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯降低 35圖57：中芯國(guó)際2023Q2營(yíng)收環(huán)比回暖 36圖58：華虹半導(dǎo)體2023Q2營(yíng)收環(huán)比持平 36圖59：中芯國(guó)際2023Q2歸母凈利潤(rùn)環(huán)比改善 37圖60：華虹半導(dǎo)體2023Q2歸母凈利潤(rùn)同環(huán)比下滑 37圖61：國(guó)內(nèi)主流代工廠2023Q2毛利率同環(huán)比均下滑 37圖62：國(guó)內(nèi)主流代工廠2023Q2凈利率走勢(shì)分化 37圖63：2023Q2主要晶圓代工廠折合8寸合計(jì)出貨量（萬(wàn)片）環(huán)比下滑 38圖64：中芯國(guó)際2023Q2產(chǎn)能利用率環(huán)比提升 38圖65：臺(tái)積電2023M9營(yíng)收環(huán)比回落 38圖66：聯(lián)電2023M9月?tīng)I(yíng)收環(huán)比微增 38圖67：2023Q2國(guó)內(nèi)封測(cè)板塊廠商營(yíng)收環(huán)比回暖 40圖68：2023Q2國(guó)內(nèi)封裝板塊廠商業(yè)績(jī)環(huán)比改善顯著 40圖69：2023Q2國(guó)內(nèi)封測(cè)板塊盈利能力環(huán)比回暖 41圖70：2023Q2國(guó)內(nèi)多數(shù)封測(cè)公司盈利能力環(huán)比增長(zhǎng) 42圖71：臺(tái)股IC封測(cè)8月?tīng)I(yíng)收環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)（+4.2%） 42圖72：2023M8日月光投控營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)提速（+8.1%） 42圖73：全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2022年到2028年CAGR達(dá)10.6% 43圖74：英特爾2023Q2營(yíng)收同比降幅縮窄，環(huán)比回升 43圖75：2023Q2英特爾公司庫(kù)存水位逐漸健康，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)開(kāi)始下降 44圖76：AMD公司2023Q2營(yíng)收同比下滑，環(huán)比大致持平 44圖77：2023Q2AMD公司庫(kù)存水位穩(wěn)步向上，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)有所上升 45圖78：FY2024Q2英偉達(dá)營(yíng)收同環(huán)比均大幅上升 45圖79：FY2024Q2英偉達(dá)庫(kù)存水位開(kāi)始下降，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)顯著下降 46圖80：H100針對(duì)大型模型可提供高達(dá)9倍的AI訓(xùn)練速度 46圖81：2023Q2國(guó)內(nèi)主芯片總營(yíng)收同比仍下滑，環(huán)比開(kāi)始改善 47圖82：2023Q2國(guó)內(nèi)主芯片歸母凈利潤(rùn)同環(huán)比均增長(zhǎng) 48圖83：2023Q2國(guó)內(nèi)主芯片廠商總毛利率環(huán)比基本持穩(wěn)，總凈利率環(huán)比明顯修復(fù) 49圖84：2023Q2景嘉微毛利率環(huán)比修復(fù)明顯，景嘉微凈利率環(huán)比大幅修復(fù) 50圖85：2023Q2國(guó)內(nèi)主芯片廠商庫(kù)存水位逐漸健康，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)開(kāi)始下降 50圖86：2023Q2國(guó)內(nèi)SoC公司總營(yíng)收同比降幅縮窄，環(huán)比顯著修復(fù) 52圖87：2023Q2國(guó)內(nèi)SoC公司歸母凈利潤(rùn)同比降幅縮窄，環(huán)比大幅提升 53圖88：2023Q2國(guó)內(nèi)SoC廠商總毛利率環(huán)比略微下滑，總凈利率環(huán)比明顯修復(fù) 55圖89：2023Q2國(guó)內(nèi)各SoC廠商毛利率基本持穩(wěn)，凈利率環(huán)比均明顯修復(fù)。 55圖90：2023Q2國(guó)內(nèi)SoC公司庫(kù)存環(huán)比持續(xù)下降，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)開(kāi)始下降 56圖91：中國(guó)臺(tái)灣SoC公司總營(yíng)收同比降幅縮窄，環(huán)比持續(xù)改善 57圖92：2023M8臺(tái)股SoC公司總營(yíng)收同環(huán)比均增長(zhǎng) 58圖93：2023Q2中國(guó)臺(tái)灣SoC公司庫(kù)存水位持續(xù)改善，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降 58圖94：2023Q2國(guó)內(nèi)MCU廠商總營(yíng)收同比降幅收窄，環(huán)比開(kāi)始上升 59圖95：2023Q2國(guó)內(nèi)MCU廠商總歸母凈利潤(rùn)同比仍下降，環(huán)比基本持平 59圖96：2023Q2國(guó)內(nèi)MCU廠商總毛利率環(huán)比持續(xù)下滑，總凈利率環(huán)比略微下滑 61圖97：2023Q2國(guó)內(nèi)各MCU廠商毛利率環(huán)比多下行，芯?？萍純衾虱h(huán)比修復(fù)明顯 62圖98：2023Q2國(guó)內(nèi)MCU廠商總庫(kù)存水位基本持平，總存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)開(kāi)始減少 62圖99：2023M8中國(guó)臺(tái)灣MCU廠商總營(yíng)收同比持續(xù)下降，環(huán)比基本持穩(wěn)（單位：億新臺(tái)幣） 64圖100：中國(guó)臺(tái)灣MCU廠商2023Q2庫(kù)存水位、存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)均有所下降 65圖101：2023Q2存儲(chǔ)芯片廠商營(yíng)收環(huán)比明顯回升 66圖102：2023Q2存儲(chǔ)模組廠商營(yíng)收環(huán)比顯著提升 66圖103：2023Q2存儲(chǔ)芯片廠商歸母凈利潤(rùn)環(huán)比基本持平 66圖104：2023Q2存儲(chǔ)模組廠商歸母凈利潤(rùn)持續(xù)虧損 66圖105：2023Q2國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片板塊盈利能力未見(jiàn)好轉(zhuǎn) 68圖106：2023Q2國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組板塊凈利率略有改善 68圖107：2023Q2國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)板塊公司毛利率普遍下滑，瀾起科技和聚辰股份凈利率環(huán)比提升明顯 69圖108：2023Q2存儲(chǔ)芯片廠商庫(kù)存及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降 69圖109：2023Q2存儲(chǔ)模組廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降 69圖FY2023Q4美光營(yíng)收環(huán)比小幅提升，同比跌幅略有收窄 70圖FY2023Q4美光庫(kù)存水平環(huán)比小幅增長(zhǎng)，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比基本持平 71圖FY2023Q2三星營(yíng)收環(huán)比下滑 71圖FY2023Q2三星庫(kù)存環(huán)比基本持平 71圖FY2023Q2海力士營(yíng)收環(huán)比顯著回升 72圖FY2023Q2海力士庫(kù)存環(huán)比減少，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)基本持平 72圖華邦電2023M8營(yíng)收環(huán)比小幅增長(zhǎng) 73圖南亞科2023M8營(yíng)收環(huán)比小幅增長(zhǎng) 73圖2023Q2DRAM市場(chǎng)CR3高達(dá)95.3% 74圖2023M9DXI指數(shù)出現(xiàn)明顯回升，為2022年H2以來(lái)首次 74圖120：2023M9DDR34Gb產(chǎn)品現(xiàn)貨均價(jià)出現(xiàn)明顯回暖，單月漲幅達(dá)6.1%（美元） 75圖121：2023M9DDR48Gb產(chǎn)品現(xiàn)貨均價(jià)出現(xiàn)明顯回暖，單月漲幅達(dá)12.8%（美元） 75圖122：2023Q2DRAM市場(chǎng)CR5高達(dá)94.7% 76圖123：2023年NANDFlash64Gb和32Gb現(xiàn)貨均價(jià)基本穩(wěn)定（美元） 76圖124：2024年HBM3比重有望超越HBM2e 77圖125：2023Q2模擬板塊廠商營(yíng)收環(huán)比明顯回升 79圖126：2023Q2模擬板塊廠商業(yè)績(jī)依舊承壓 79圖127：2023Q2國(guó)內(nèi)模擬板塊盈利能力仍在下滑 80圖128：2023Q2模擬板塊廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比顯著降低 81圖129：FY2023Q3ADI營(yíng)收環(huán)比下降 82圖130：FY2023Q3ADI庫(kù)存及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)增加 83圖131：FY2023Q2德州儀器營(yíng)收環(huán)比回升 83圖132：FY2023Q2德州儀器庫(kù)存環(huán)比持續(xù)增加 84圖133：FY2023Q2意法半導(dǎo)體營(yíng)收同環(huán)比均有所增長(zhǎng) 85圖134：FY2023Q2意法半導(dǎo)體庫(kù)存環(huán)比持續(xù)提升 85圖135：矽力杰2023M8營(yíng)收環(huán)比顯著增長(zhǎng) 85圖136：致新2023M8營(yíng)收同環(huán)比均顯著增長(zhǎng) 85圖137：聯(lián)詠2023M8營(yíng)收環(huán)比基本持平，同比顯著提升 86圖138：天鈺2023M8營(yíng)收環(huán)比小幅提升，同比基本持平 86圖139：敦泰2023M8營(yíng)收同環(huán)比皆顯著提升 86圖140：2023Q2卓勝微營(yíng)收環(huán)比顯著提升 87圖141：2023Q2唯捷創(chuàng)芯營(yíng)收環(huán)比顯著提升 87圖142：2023Q2卓勝微歸母凈利潤(rùn)環(huán)比持續(xù)回升 88圖143：2023Q2唯捷創(chuàng)芯歸母凈利潤(rùn)扭虧為盈 88圖144：2023Q2國(guó)內(nèi)射頻廠毛利率走勢(shì)分化 88圖145：2023Q2國(guó)內(nèi)射頻板塊公司凈利率明顯回暖 88圖146：2023Q2卓勝微庫(kù)存連續(xù)多季環(huán)比減少 89圖147：2023Q2唯捷創(chuàng)芯庫(kù)存連續(xù)多季環(huán)比減少 89圖148：2023M7中國(guó)手機(jī)出貨量同比下滑，5G手機(jī)占比環(huán)比回升 89圖149：2023年華為智能手機(jī)全球出貨量預(yù)計(jì)明顯回暖 90圖150：華為將推獨(dú)家超低功耗5G基站 90圖151：2023M8，穩(wěn)懋營(yíng)收同環(huán)比小幅增長(zhǎng) 91圖152：2023Q2國(guó)內(nèi)CIS公司總營(yíng)收同比降幅縮窄，環(huán)比上升 91圖153：2023Q2國(guó)內(nèi)CIS公司總歸母凈利潤(rùn)同比、環(huán)比均大幅下滑 92圖154：2023Q2國(guó)內(nèi)CIS廠商總毛利率環(huán)比下滑明顯，總凈利率環(huán)比略微下滑 94圖155：2023Q2國(guó)內(nèi)各CIS廠商毛利率環(huán)比均下行，格科微凈利率環(huán)比修復(fù)明顯 94圖156：2023Q2國(guó)內(nèi)CIS公司總庫(kù)存水位持續(xù)穩(wěn)步下降，總存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降 95圖157：2023Q2中國(guó)臺(tái)灣CIS廠商總營(yíng)收同比降幅持續(xù)縮窄，環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng) 95圖158：2023M8原相、晶相光公司營(yíng)收同環(huán)比均上升 96圖159：IMX735有效像素高達(dá)1742萬(wàn)像素，支持遠(yuǎn)距離識(shí)別 97圖160：IMX735水平像素信號(hào)輸出，更容易與機(jī)械掃描的激光雷達(dá)同步 97圖161：2023Q2國(guó)內(nèi)設(shè)備板塊廠商營(yíng)收同環(huán)比增長(zhǎng) 98圖162：2023Q2國(guó)內(nèi)設(shè)備板塊廠商業(yè)績(jī)同環(huán)比顯著改善 98圖163：2023Q2國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊盈利能力環(huán)比增長(zhǎng) 99圖164：2023Q2國(guó)內(nèi)多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備公司盈利能力同環(huán)比下滑 100圖165：2023Q2國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊合同負(fù)債同比增長(zhǎng)（+32.22%） 100圖166：2023Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為258億美元 101圖167：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)同比減少18.61% 102圖168：日本半導(dǎo)體設(shè)備月出貨額2023年8月環(huán)比持續(xù)改善（+2.31%） 102圖169：ASMLFY2023Q2營(yíng)收同環(huán)比均上升 103圖170：拉姆研究FY2023Q4營(yíng)收同環(huán)比下滑 105圖171：華海清科12英寸單片清洗機(jī)HSC-F3400 106圖172：2023Q2國(guó)內(nèi)零部件板塊廠商營(yíng)收同環(huán)比增長(zhǎng) 107圖173：2023Q2國(guó)內(nèi)零部件板塊業(yè)績(jī)環(huán)比顯著改善 107圖174：2023Q2國(guó)內(nèi)零部件板塊毛利率同環(huán)比下滑，凈利率環(huán)比改善 108圖175：2023Q2國(guó)內(nèi)多數(shù)零部件公司毛利率下滑，凈利率環(huán)比提升 109圖176：2023Q2國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊合同負(fù)債環(huán)比增長(zhǎng) 109圖177：京鼎精密2023M9營(yíng)收環(huán)比基本持平（+0.59%） 110圖178：2023Q2半導(dǎo)體材料A股公司營(yíng)收同比+0.21%，環(huán)比+11.00%（單位：億元） 112圖179：2023Q2半導(dǎo)體材料A股公司歸母凈利潤(rùn)同比-7.47%，環(huán)比+38.63%（單位：億元） 112圖180：2023Q2半導(dǎo)體材料A股公司毛利率、凈利率分別為31.21%/15.88% 112圖181：2023Q2半導(dǎo)體材料公司盈利能力恢復(fù)（%） 115圖182：2023Q2行業(yè)庫(kù)存仍處高位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)略微下滑 115圖183：2023M8中國(guó)臺(tái)灣硅片企業(yè)總營(yíng)收同比仍保持下滑趨勢(shì)（單位：億新臺(tái)幣） 117圖184：2023M8環(huán)球晶圓營(yíng)收同比仍保持下滑趨勢(shì)（單位：億新臺(tái)幣） 118圖185：2023M8臺(tái)勝科營(yíng)收同比-13.93%，環(huán)比+1.78%（單位：億新臺(tái)幣） 118圖186：2023M8中美晶營(yíng)收同比仍保持下滑趨勢(shì)（單位：億新臺(tái)幣） 119圖187：2023M8合晶營(yíng)收YoY-23.84%，MoM-1.55%（單位：億新臺(tái)幣） 119圖188：2023Q2全球硅片出貨量環(huán)比上升 120圖189：2023Q2功率板塊廠商營(yíng)收同環(huán)比提升 122圖190：2023Q2功率板塊廠商業(yè)績(jī)持續(xù)下滑 122圖191：2023Q2功率板塊公司凈利率、毛利率環(huán)比持續(xù)下滑 124圖192：2023Q2國(guó)內(nèi)功率板塊公司毛利率環(huán)比普遍下降，揚(yáng)杰科技、新潔能、捷捷微電凈利率環(huán)比提升明顯 124圖193：2023Q2功率板塊廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比減少 125圖194：FY2023Q3英飛凌營(yíng)收同比提升 126圖195：FY2023Q3英飛凌庫(kù)存水平持續(xù)提高 126圖196：FY2023Q2安森美營(yíng)收環(huán)比回升 127圖197：FY2023Q2安森美庫(kù)存環(huán)比持續(xù)提升 127圖198：2023M8富鼎營(yíng)收環(huán)比明顯提升 127圖199：2023M8茂達(dá)營(yíng)收同環(huán)比皆有增長(zhǎng) 127圖200：2023M8中國(guó)新能源車(chē)銷(xiāo)量同環(huán)比皆有增長(zhǎng)（萬(wàn)輛） 128圖201：2023M8中國(guó)光伏新裝機(jī)量環(huán)比略有下滑 128圖202：2023M8中國(guó)公共充電樁增量環(huán)比略有下滑 129圖203：2023M8中國(guó)私人充電樁增量環(huán)比小幅增長(zhǎng) 129圖204：目前半導(dǎo)體指數(shù)市盈率PE-TTM剔除負(fù)值估值處于近10年57.77%分位數(shù) 131圖205：半導(dǎo)體細(xì)分板塊估值分位數(shù)處于近10年低位 131表1：2023年9月單月漲幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司漲幅均在4%以上 12表2：2023年9月單月跌幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司跌幅均超過(guò)11% 12表3：2023年截止9月底漲幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司漲幅均超過(guò)55% 13表4：2023年截止9月底跌幅較大的A/H股半導(dǎo)體公司跌幅均超過(guò)35% 13表5：2023年9月單月聯(lián)詠跑贏費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)12.63個(gè)百分點(diǎn) 14表6：華為于2023年8月-9月推出多款新品 19表7：PC及筆電產(chǎn)業(yè)鏈公司最新對(duì)需求拐點(diǎn)判斷，預(yù)計(jì)下半年P(guān)C需求將逐步復(fù)蘇 21表8：2023Q2全球智能音頻設(shè)備出貨量前三廠商為蘋(píng)果/三星/boAt 23表9：印度市場(chǎng)對(duì)可穿戴腕帶需求高，拉動(dòng)當(dāng)?shù)仄放圃鲩L(zhǎng) 23表10：AI服務(wù)器代工廠商對(duì)2023H2及2024年需求表示樂(lè)觀 30表2023M9華虹公司股價(jià)下跌幅度較大（-11.71%） 35表12：中芯國(guó)際2023Q2智能手機(jī)板塊收入環(huán)比改善最明顯 36表13：華虹半導(dǎo)體2023Q2工業(yè)及汽車(chē)業(yè)務(wù)環(huán)比增長(zhǎng)顯著 36表14：存儲(chǔ)原廠2023年資本開(kāi)支居首，同比下降19% 39表15：2023M9，股價(jià)僅晶方科技小幅上漲（+1.22%） 39表16：2023H1國(guó)內(nèi)封測(cè)板塊公司業(yè)績(jī)同比普遍承壓 40表17：2023Q2國(guó)內(nèi)封測(cè)板塊公司營(yíng)收、利潤(rùn)環(huán)比均有所改善 41表18：2023年9月景嘉微股價(jià)+9.21%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)11.64個(gè)百分點(diǎn) 47表19：2023H1海光信息、國(guó)芯科技營(yíng)收同比改善，海光信息歸母凈利潤(rùn)同比高增（單位：億元） 48表20：2023Q2景嘉微營(yíng)收同比、環(huán)比顯著上升，海光信息歸母凈利潤(rùn)同比、環(huán)比顯著上升（單位：億元） 49表21：因新品海光三號(hào)投放市場(chǎng)，海光信息預(yù)計(jì)2023Q1-Q3業(yè)績(jī)同比高增長(zhǎng) 49表22：2023Q2國(guó)芯科技庫(kù)存水位環(huán)比增9.33%，景嘉微存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比減少顯著 51表23：國(guó)內(nèi)主芯片公司陸續(xù)發(fā)布回購(gòu)公司股份方案，彰顯管理層長(zhǎng)期信心 51表24：2023年9月中科藍(lán)訊股價(jià)-0.17%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)2.26個(gè)百分點(diǎn) 51表25：2023H1國(guó)內(nèi)SoC公司歸母凈利潤(rùn)多同比下降（單位：億元） 54表26：2023Q2國(guó)內(nèi)SoC公司歸母凈利潤(rùn)均環(huán)比改善（單位：億元） 54表27：2023Q2國(guó)內(nèi)SoC公司庫(kù)存水位多數(shù)下降，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)多數(shù)下降 56表28：炬芯科技、恒玄科技發(fā)布回購(gòu)公司股份方案，彰顯管理層長(zhǎng)期信心 57表29：天璣7200-Ultra發(fā)力更清晰的拍照體驗(yàn)，有望拉動(dòng)公司營(yíng)收增長(zhǎng) 59表30：2023年9月兆易創(chuàng)新股價(jià)+4.92%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)7.35個(gè)百分點(diǎn) 59表31：2023H1國(guó)內(nèi)MCU廠商歸母凈利潤(rùn)多同比下降（單位：億元） 60表32：2023Q2國(guó)內(nèi)各MCU廠商歸母凈利潤(rùn)多環(huán)比上升（單位：億元） 61表33：2023Q2樂(lè)鑫科技庫(kù)存水位逐漸健康，各廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)均下降 63表34：2023H2下游需求有望緩慢回暖 63表35：樂(lè)鑫科技發(fā)布股權(quán)激勵(lì)助力公司達(dá)成業(yè)績(jī)目標(biāo) 63表36：樂(lè)鑫科技、中微半導(dǎo)、兆易創(chuàng)新發(fā)布回購(gòu)公司股份方案的公告，彰顯管理層長(zhǎng)期信心 64表37：2023M9存儲(chǔ)板塊公司股價(jià)走勢(shì)分化（截至2023/09/30） 65表38：2023H1存儲(chǔ)各大廠商營(yíng)收、業(yè)績(jī)普遍下滑，江波龍等模組大廠虧損程度較大 67表39：2023Q2存儲(chǔ)模組大廠江波龍、佰維存儲(chǔ)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)亮眼 68表40：2023Q2存儲(chǔ)各大廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)普遍下降，普冉股份、佰維存儲(chǔ)環(huán)比降幅較大 70表41：2023Q2各原廠DRAM營(yíng)收環(huán)比普遍增長(zhǎng) 73表42：2023Q3DRAM均價(jià)跌幅或?qū)⑹諗?75表43：2023Q2全球NANDFlash市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng) 76表44：2023Q4NANDFlash均價(jià)有望小幅上漲0~5% 77表45：2023-2024年DRAM及NANDFlash供需結(jié)構(gòu)有望改善 77表46：預(yù)計(jì)SK海力士、三星為未來(lái)HBM市場(chǎng)主要龍頭 78表47：2023M9模擬板塊公司股價(jià)普遍回落（截至2023/09/30） 78表48：2023H1模擬板塊公司營(yíng)收、業(yè)績(jī)普遍承壓，上海貝嶺、納芯微等四家公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)虧損 79表49：2023Q2多數(shù)模擬板塊公司營(yíng)收、業(yè)績(jī)環(huán)比回暖，艾為電子營(yíng)收環(huán)比增幅亮眼 80表50：2023Q2國(guó)內(nèi)模擬板塊公司毛利率普遍環(huán)比下滑、凈利率多數(shù)環(huán)比回升 81表51：2023Q2模擬板塊各廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)普遍降低，艾為電子環(huán)比減幅較大 82表52：國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商陸續(xù)發(fā)布回購(gòu)方案，彰顯管理層長(zhǎng)期信心 87表53：2023年9月格科微股價(jià)漲幅+1.25%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)3.68個(gè)百分點(diǎn) 91表54：2023H1國(guó)內(nèi)CIS公司歸母凈利潤(rùn)多同比下降（單位：億元） 92表55：2023Q2國(guó)內(nèi)各CIS公司營(yíng)收均環(huán)比上升，歸母凈利潤(rùn)表現(xiàn)分化（單位：億元） 93表56：韋爾股份、思特威-W發(fā)布股權(quán)激勵(lì)提振員工凝聚力，助力公司達(dá)成業(yè)績(jī)目標(biāo) 93表57：2023Q2各CIS廠商庫(kù)存水位仍處高位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)基本持穩(wěn) 95表58：2023M9僅盛美上海股價(jià)小幅上漲（+3.9%） 97表59：2023H1國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊多數(shù)公司業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng) 98表60：2023Q2國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊多數(shù)公司營(yíng)收同環(huán)比增長(zhǎng) 99表61：2023Q2半導(dǎo)體設(shè)備多數(shù)公司合同負(fù)債同比增長(zhǎng) 101表62：ASMLFY2023Q2系統(tǒng)銷(xiāo)售邏輯領(lǐng)域同環(huán)比增幅大 104表63：ASMLArFi銷(xiāo)量同環(huán)比增長(zhǎng)顯著（單位：臺(tái)） 104表64：拉姆研究FY2023Q4晶圓代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)良好，同環(huán)比均增長(zhǎng) 105表65：截至2023年9月27日盛美上海在手訂單約68億 106表66：2023M9新萊應(yīng)材表現(xiàn)突出，股價(jià)漲幅（+25.34%）引領(lǐng)半導(dǎo)體零部件板塊 107表67：2023H1半導(dǎo)體零部件板塊營(yíng)收普遍同比增長(zhǎng) 108表68：2023Q2零部件板塊多數(shù)公司利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng) 108表69：2023Q2半導(dǎo)體零部件多數(shù)公司合同負(fù)債同比增長(zhǎng) 110表70：2023年9月，清溢光電股價(jià)（+7.86%）領(lǐng)跑材料板塊 表71：2023年9月，有研硅股價(jià)（-5.15%）下跌幅度最大 表72：2023H1半導(dǎo)體材料公司營(yíng)收、業(yè)績(jī)表現(xiàn)分化較大 113表73：2023Q2半導(dǎo)體材料公司營(yíng)收普遍回暖，業(yè)績(jī)走勢(shì)分化 114表74：2023Q1-Q3因特種氣體、大宗氣體產(chǎn)品銷(xiāo)量同比增加，金宏氣體預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)（單位：億元） 114表75：2023Q2各公司庫(kù)存水位多數(shù)上升，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)表現(xiàn)分化 116表76：2023年9月8日彤程新材發(fā)布股權(quán)激勵(lì)公告，助力公司未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng) 117表77：國(guó)內(nèi)廠商半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)產(chǎn)能擴(kuò)張 120表78：2023年9月艾森股份、上海合晶科創(chuàng)板IPO注冊(cè)成功 121表79：2023M9功率板塊公司股價(jià)普遍下跌 122表80：2023H1功率板塊公司營(yíng)收、業(yè)績(jī)普遍承壓，士蘭微業(yè)績(jī)環(huán)比跌幅較大 123表81：2023Q2功率板塊公司營(yíng)收、業(yè)績(jī)普遍回暖，宏微科技、捷捷微電營(yíng)收環(huán)比增幅較大 123表82：2023Q2功率板塊各廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)走勢(shì)分化 125表83：國(guó)內(nèi)功率廠商陸續(xù)發(fā)布回購(gòu)方案，彰顯管理層長(zhǎng)期信心 129表84：2023年6月以來(lái)國(guó)內(nèi)外各廠商加快SiC布局腳步 130表85：受益標(biāo)的估值與盈利預(yù)測(cè)匯總表 1331、半導(dǎo)體行情回顧：2023年9月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下滑1.1、2023年9月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)-1.88%，跑贏滬深300指數(shù)0.81個(gè)百分點(diǎn)2023年9月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑贏滬深300指數(shù)0.81個(gè)百分點(diǎn)。2023年9月單月，電子行業(yè)指數(shù)-0.84%，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)-1.88%，滬深300指數(shù)-2.69%。2023年截止9月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑輸滬深300指數(shù)2.97個(gè)百分點(diǎn)。2023年截止9月，電子行業(yè)指數(shù)+3.21%，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)-7.68%，滬深300指數(shù)-4.70%。2023年9月單月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)4.87個(gè)百分點(diǎn)。2023年9月單月，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)-6.75%，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)-3.30%。2023年截止9月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)43.31個(gè)百分點(diǎn)。2023年截止9月，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)+35.63%，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+18.83%。圖1：2023年9月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑贏滬深300指數(shù)0.81個(gè)百分點(diǎn)滬深300滬深300指數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)電子行業(yè)指數(shù)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)50%40%30%20%10%2021-01-042021-02-042021-01-042021-02-042021-03-042021-04-042021-05-042021-06-042021-07-042021-08-042021-09-042021-10-042021-11-042021-12-042022-01-042022-02-042022-03-042022-04-042022-05-042022-06-042022-07-042022-08-042022-09-042022-10-042022-11-042022-12-042023-01-042023-02-042023-03-042023-04-042023-05-042023-06-042023-07-042023-08-042023-09-04-10%-20%-30%-40%數(shù)據(jù)來(lái)源：、研究所注：數(shù)據(jù)時(shí)間為2021/1/4至2023/9/30月單月光學(xué)元件7.20分點(diǎn)203年9+636+299ED（+139圖2：從電子細(xì)分板塊來(lái)看，2023年9月單月光學(xué)元件（+6.36%）漲幅最大8%6.36%6%4%2%

2.99%

1.39%

0.46%0.32%

-0.19%

-0.84%0%-2%-4%

0.55%

-0.01%

-0.40%

-1.64%-1.83%

-1.96%

-2.98%-6%-8%

-1.88%

-2.69%

-3.61%-7.14%數(shù)據(jù)來(lái)源：、研究所注：數(shù)據(jù)時(shí)間為2023/9/1至2023/9/3020239+1739面板+6.57+14.20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%-30%17.39%16.57%14.84%11.17%10.23%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%-30%17.39%16.57%14.84%11.17%10.23%8.77%7.33%7.20%3.21%2.31%-0.90%-3.93%-4.70%-6.22%-7.68%-9.02%-12.41%-24.58%數(shù)據(jù)來(lái)源：、研究所注：時(shí)間為2023/1/1至2023/9/30、半導(dǎo)體個(gè)股：2023年9月單月源杰科技漲幅+29.44%行業(yè)指數(shù)31.31個(gè)百分點(diǎn)2023年9A/H4%20239月單月漲幅排名靠前的A/H公司分別為：源杰科技（+2944%、力源信息（+8.2、石英股份（1.%2023年9月單月跌幅較大的AH（28.01創(chuàng)芯（22.6（15.55表1：2023年9月單月漲幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司漲幅均在4%以上類型代碼公司市值（億元）9月漲跌幅（%）年初至9月底漲跌幅（%）PE-TTM設(shè)計(jì)688498.SH源杰科技186.8629.44158.62264.45設(shè)計(jì)300184.SZ力源信息65.7818.2632.5661.16材料603688.SH石英股份385.3711.51-18.0912.06存儲(chǔ)301308.SZ江波龍361.6710.8948.52-40.48設(shè)備603283.SH賽騰股份89.869.2858.7124.68材料688138.SH清溢光電56.377.8616.7149.71EDA/IP301095.SZ廣立微158.727.61-10.50109.73材料688019.SH安集科技164.696.3920.2840.21材料300576.SZ容大感光110.035.28138.13143.12設(shè)計(jì)603986.SH兆易創(chuàng)新657.574.92-3.2576.32數(shù)據(jù)來(lái)源：、研究所注：公司市值、PE-TTM均為2023年9月30日的數(shù)值，9月漲跌幅時(shí)間區(qū)間為2023/9/1-2023/9/30，2023年截止9月漲跌幅時(shí)間區(qū)間為2023/1/1-2023/9/30表2：2023年9月單月跌幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司跌幅均超過(guò)11%類型代碼公司市值9月漲跌幅（%）年初至9月底漲跌幅（%）PE-TTM設(shè)計(jì)688099.SH晶晨股份262.49-28.01-10.5880.38設(shè)計(jì)688153.SH唯捷創(chuàng)芯238.73-22.6455.43-550.18封測(cè)688362.SH甬矽電子119.81-15.5535.31-214.93設(shè)備300316.SZ晶盛機(jī)電624.39-15.30-24.4615.92設(shè)計(jì)688018.SH樂(lè)鑫科技82.08-13.9112.7083.23設(shè)計(jì)688173.SH希荻微65.87-12.93-29.172,952.17設(shè)備688419.SH耐科裝備29.72-12.4615.4356.01設(shè)計(jì)688391.SH鉅泉科技43.59-12.08-23.5922.57封測(cè)688372.SH偉測(cè)科技119.30-11.5644.4959.64設(shè)計(jì)688061.SH燦瑞科技46.01-11.14-35.61107.41數(shù)據(jù)來(lái)源：、研究所注：公司市值、PE-TTM均為2023年9月30日的數(shù)值，9月漲跌幅時(shí)間區(qū)間為2023/9/1-2023/9/30，2023年截止9月漲跌幅時(shí)間區(qū)間為2023/1/1-2023/9/302023年截止9月漲幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司漲幅均超過(guò)55%，跌幅較大的A/H20239A/H+2.03（1586+18.1AH（49.99U（49.8（47.47表3：2023年截止9月底漲幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司漲幅均超過(guò)55%類型代碼公司市值（億元）年初至9月底漲跌幅（%）9月漲跌幅（%）PE-TTM存儲(chǔ)688525.SH佰維存儲(chǔ)270.94292.03-8.02-98.60設(shè)計(jì)688498.SH源杰科技186.86158.6229.44264.45材料300576.SZ容大感光110.03138.135.28143.12設(shè)備300567.SZ精測(cè)電子252.0881.09-0.0698.96設(shè)備688147.SH微導(dǎo)納米202.3777.55-9.55124.94設(shè)計(jì)300053.SZ歐比特81.8868.103.62-15.23設(shè)備688072.SH拓荊科技445.9062.79-3.74115.83封測(cè)000021.SZ深科技268.5862.06-3.6453.69設(shè)備603283.SH賽騰股份89.8658.719.2824.68設(shè)計(jì)688153.SH唯捷創(chuàng)芯238.7355.43-22.64-550.18數(shù)據(jù)來(lái)源：、研究所注：公司市值、PE-TTM均為2023年9月30日的數(shù)值，9月漲跌幅時(shí)間區(qū)間為2023/9/1-2023/9/30，2023年截止9月漲跌幅時(shí)間區(qū)間為2023/1/1-2023/9/30表4：2023年截止9月底跌幅較大的A/H股半導(dǎo)體公司跌幅均超過(guò)35%類型代碼公司市值（億元）年初至9月底漲跌幅（%）9月漲跌幅（%）PE-TTM設(shè)計(jì)002180.SZ納思達(dá)366.25-49.99-7.5831.90設(shè)計(jì)688515.SH裕太微-U93.20-49.89-8.61-94.63設(shè)計(jì)688052.SH納芯微169.27-47.47-7.61-222.59設(shè)計(jì)688261.SH東微半導(dǎo)85.73-45.87-7.1932.02設(shè)計(jì)603290.SH斯達(dá)半導(dǎo)306.83-45.10-9.3134.05設(shè)計(jì)688270.SH臻鐳科技74.00-41.39-5.4781.45設(shè)計(jì)300661.SZ圣邦股份363.51-41.270.4485.88設(shè)計(jì)605111.SH新潔能101.69-38.14-5.2029.17設(shè)計(jì)688711.SH宏微科技80.32-37.35-2.9273.70設(shè)計(jì)688061.SH燦瑞科技46.01-35.61-11.14107.41數(shù)據(jù)來(lái)源：、研究所注：公司市值、PE-TTM均為2023年9月30日的數(shù)值，9月漲跌幅時(shí)間區(qū)間為2023/9/1-2023/9/30，2023年截止9月漲跌幅時(shí)間區(qū)間為2023/1/1-2023/9/30年9月單月聯(lián)詠漲幅12.63個(gè)百分點(diǎn)。全球方面，2023年9月單月漲幅排名靠前的海外半導(dǎo)體公司分別為：聯(lián)詠（+.8（4.+3.）表5：2023年9月單月聯(lián)詠跑贏費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)12.63個(gè)百分點(diǎn)）類型代碼公司市值（億美元）9月漲跌幅（%）年初至9月底漲跌幅（%PE-TTM設(shè)計(jì)3034.TW聯(lián)詠81.385.8846.6811.92設(shè)計(jì)2454.TW聯(lián)發(fā)科371.714.2630.2114.29設(shè)備ACMR.O盛美半導(dǎo)體10.873.10134.8216.27代工0981.HK中芯國(guó)際203.611.7819.9213.64IDMINTC.O英特爾1,488.831.1737.19-161.48設(shè)計(jì)2379.TW瑞昱64.050.5949.6415.81EDAIPSNPS.O新思科技698.020.0243.7567.49材料3532.TW臺(tái)勝科17.60-0.3510.6911.83IDM2344.TW華邦電31.84-0.4133.8913.69材料6488.TWO環(huán)球晶圓62.69-1.209.4810.65IDM2408.TW南亞科64.26-1.5032.0431.83代工UMC.N聯(lián)華電子165.55-1.5316.166.58IDMNXPI.O恩智浦半導(dǎo)體515.40-2.3328.5718.59EDAIPCDNS.O鏗騰電子636.80-2.5545.8571.58設(shè)計(jì)AMD.O超威半導(dǎo)體1,661.23-2.7458.75-6,644.93設(shè)計(jì)QCOM.O高通1,239.43-3.033.0714.39IDMADI.O亞德諾872.50-3.228.2723.25IDMMCHP.O微芯科技424.85-4.6312.7117.73設(shè)備8035.T東京電子649.83-4.6661.8220.44代工3105.TWO穩(wěn)懋17.30-5.15-4.03105.58IDMTXN.O德州儀器1,443.76-5.38-1.6418.88IDMON.O安森美半導(dǎo)體401.11-5.6049.0320.52材料4063.T信越化學(xué)工業(yè)592.57-5.7335.3512.41IDM2337.TW旺宏18.57-6.08-1.1210.33代工TSM.N臺(tái)積電4,506.70-6.6318.2514.82設(shè)計(jì)MRVL.O邁威爾科技467.03-7.0746.74-123.39材料ENTG.O英特格140.97-7.2743.69151.25IDMSTM.N意法半導(dǎo)體390.80-8.5521.818.90設(shè)備6857.T愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試215.93-8.6697.2224.57設(shè)計(jì)SWKS.O思佳訊157.15-9.3310.1815.11設(shè)備AMAT.O應(yīng)用材料1,158.18-9.3743.1917.98設(shè)計(jì)AVGO.O博通3,428.10-9.5151.2324.72設(shè)備LRCX.O拉姆研究828.73-10.5050.5318.37設(shè)備ASML.O阿斯麥2,322.79-10.888.4528.73設(shè)計(jì)MPWR.OMONOLITHICPOWERSYSTEMS220.73-11.1631.4748.76設(shè)計(jì)LSCC.O萊迪思半導(dǎo)體118.44-11.6532.4457.82設(shè)計(jì)NVDA.O英偉達(dá)10,744.25-11.86197.76104.05數(shù)據(jù)來(lái)源：、研究所注：公司市值、PE-TTM均為2023年9月30日的數(shù)值9月漲跌幅時(shí)間區(qū)間為2023/9/1-2023/9/30，2023年截止9月漲跌幅時(shí)間區(qū)間為2023/1/1-2023/9/302、半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)：2023Q2海內(nèi)外半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化，多個(gè)板塊有望復(fù)蘇2023Q22023Q32023Q4圖4：2023Q2海外半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化，多個(gè)板塊有望在下半年迎來(lái)復(fù)蘇資料來(lái)源：各公司法說(shuō)會(huì)、、研究所3、需求：全球與中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比跌幅持續(xù)縮窄，環(huán)比持續(xù)正增長(zhǎng)、半導(dǎo)體銷(xiāo)售額：2023M8全球與中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比持續(xù)回暖根據(jù)SIA發(fā)布月度報(bào)告數(shù)據(jù)，2023M8全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為440.4億美元，同比-6.80%/環(huán)比+1.90%，同比跌幅進(jìn)一步縮窄，環(huán)比持續(xù)正增長(zhǎng)。圖5：2023M8全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比跌幅進(jìn)一步縮窄，環(huán)比持續(xù)正增長(zhǎng)0

0%2008M12008M82008M12008M82009M32009M102010M52010M122011M72012M22012M92013M42013M112014M62015M12015M82016M32016M102017M52017M122018M72019M22019M92020M42020M112021M62022M12022M82023M3全球半體月銷(xiāo)售（億元） YoY MoM數(shù)據(jù)來(lái)源：SIA、研究所根據(jù)SIA發(fā)布月度報(bào)告數(shù)據(jù)，2023M8中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為129.9億美元，同比-12.6%/環(huán)比+2.0%，同比跌幅進(jìn)一步縮窄，3/4/5/6/7/8月銷(xiāo)售額均環(huán)比增長(zhǎng)，趨勢(shì)持續(xù)向好。圖6：2023M8中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比跌幅進(jìn)一步縮窄，環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)0

0%2015M32015M72015M32015M72015M112016M32016M72016M112017M32017M72017M112018M32018M72018M112019M32019M72019M112020M32020M72020M112021M32021M72021M112022M32022M72022M112023M32023M7中國(guó)半體月銷(xiāo)售（億元） YoY MOM數(shù)據(jù)來(lái)源：SIA、研究所為手機(jī)回歸帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈情緒回升2023Q22023Q22.65-7.24%/2023Q2中國(guó)智能手機(jī)出貨量為0.66-2.10%/+1.54%，F(xiàn)Y202320232024圖7：2023Q2全球智能手機(jī)出量跌幅縮窄 圖8：2023Q2中國(guó)智能手機(jī)出量環(huán)比增長(zhǎng)450400350300250200150

30%20%10%0%-10%

80 7060504030

67-9.5%

72 7.5%-11%

1.4%

65 -11.0%

10%5%1.5%0%-2%-5%-10%0

-20%2019Q12019Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2

2010 0

-15%

-13%

-12%

-15%-20%2022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2全球智手機(jī)貨量百萬(wàn)） YoY QoQ

中國(guó)智手機(jī)貨量百萬(wàn)） YoY QoQ數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC、研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC、研究所2023年7月中國(guó)智能手機(jī)出貨量同環(huán)比均下降。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)，7月智能手機(jī)出貨量1728.70萬(wàn)部，同比-9.60%/環(huán)比-17.1%。圖9：2023年7月中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比下降9.60%

300%250%200%150%100%50%0%-50%2018-012018-032018-012018-032018-052018-072018-092018-112019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-052023-07中國(guó):出貨量:智能手機(jī):當(dāng)月值 YOY MOM數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)信通院、研究所手機(jī)端格局：2023Q2小米出貨量占比提升，國(guó)產(chǎn)品牌傳音首次進(jìn)入全球手機(jī)出2023Q21.0%，9.4%Statista0.7%。圖10：2023Q2國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌全出貨量占比提升 圖11：2023Q2全球安卓系統(tǒng)手機(jī)市場(chǎng)份額占比下降100%0%Apple Samsung Xiaomi Transsion vivo Others

80%72%72%73%72%71%71%72%72%72%71%71%27%27%27%29%29%28%28%28%28%28%60%50%40%30%20%10%0%Android iOS Others數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC、研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：Statista、研究所華為方面：2023年9月25穿戴、AIOT2023829Mate60Mate60RS發(fā)布時(shí)間品類型號(hào) 重點(diǎn)參數(shù)/重點(diǎn)功能2023.8.29手機(jī)5000萬(wàn)后置像素+1300發(fā)布時(shí)間品類型號(hào) 重點(diǎn)參數(shù)/重點(diǎn)功能2023.8.29手機(jī)5000萬(wàn)后置像素+1300萬(wàn)超廣角攝像頭+3D攝像頭Mate60系列衛(wèi)星通話+有線超級(jí)快充+無(wú)線反向充電2023.9.25手機(jī)Mate60RS非凡大師 配置與Mate60Pro+基本保持一致2023.9.25平板首款柔性O(shè)LED平板+星閃技術(shù)+可選配星閃手寫(xiě)筆MatePadPro88W快充+空間音頻2023.9.25無(wú)線耳機(jī)麒麟A2芯片+星閃核心技術(shù)Polar碼FreebudsPro3動(dòng)態(tài)降噪+離線查找+超長(zhǎng)續(xù)航UltimateDesign非凡大師 雙向北斗衛(wèi)星消息戶外探險(xiǎn)模式2023.9.25智能手表黃金智能腕表 專業(yè)健康管理百米深潛技術(shù)2023.9.25智能手表GT4 30%2023.9.25智能眼鏡雙振膜澎湃單元+逆聲場(chǎng)防漏音智能眼鏡2全天候智慧播報(bào)+續(xù)航提升明顯2023.9.25智慧屏鴻鵠900芯片+雙NPU+高階AI計(jì)算V5Pro資料來(lái)源：科技美學(xué)公眾號(hào)、研究所

隔空觸屏交互+千級(jí)分區(qū)miniLED華為手機(jī)曾引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)，在高端手機(jī)市場(chǎng)與蘋(píng)果直接競(jìng)爭(zhēng)，此次回歸有望帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。從出貨量來(lái)看，2019Q3665920151.0720192.41億R為2.402Q32021Q3700從市占率來(lái)看，華為手機(jī)全球市占率在2015Q1為5.2%，同期蘋(píng)果市占率為18.3%2018Q215.9%2021Q220.2%2%圖12：華為手機(jī)出貨量自2020Q3起大幅下滑 圖13：華為手機(jī)全球市占率于2020Q2達(dá)到最高值20.2%70 80%60 60%40%50 20%40 0%30 -20%20 -40%-60%10 -80%2015Q12015Q32015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q1

30%25%20%15%10%5%2015Q12015Q32015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q1華為手機(jī)全球出貨量（百萬(wàn)部） YoY

華為手機(jī)全球市占率 蘋(píng)果手機(jī)全球市占率數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC、研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC、研究所Mate60Mate60ProMate60+最I(lǐng)T2023Mate60ProMate60Pro+200020246000-700020232024系列已售罄需預(yù)約申購(gòu)資料來(lái)源：華為商城官網(wǎng)、PCQ2出貨量及國(guó)內(nèi)8增長(zhǎng)0232全球CITPC62023Q1PC出0.57全球PC0.62+8.3%。2023M82023M184.4520192月環(huán)比+40%，377.1-35%，同比-14%，591.49136.44-45%+49%，792.25151.14-0.07%/+63.84%。圖15：2023Q2全球PC出貨量比上升8.3% 圖16：2023M8中國(guó)筆記本電腦出貨量同比環(huán)比分別-0.07%/+63.84%0

70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%

0

200%150%100%50%0%-50%2018M12018M52018M12018M52018M92019M12019M52019M92020M12020M52020M92021M12021M52021M92022M12022M52022M92023M12023M5數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC、研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：、研究所PC2023H22023H2PC2023H2有2023Q3、2023Q42023H2PC廠商 最新指引表7：PC及筆電產(chǎn)業(yè)鏈公司最新對(duì)需求拐點(diǎn)判斷，預(yù)計(jì)下半年P(guān)C需求將逐步復(fù)蘇廠商 最新指引預(yù)計(jì)23H2有一些零星訂單回來(lái)，逐季往正面發(fā)展，可以期待第3/4季度返校潮及圣誕季節(jié)的拉貨效應(yīng)，宏碁對(duì)23H2營(yíng)運(yùn)呈現(xiàn)樂(lè)觀態(tài)度華碩 公司目標(biāo)23H2營(yíng)收重回正軌，不僅營(yíng)收和獲利要優(yōu)于上半年，且要優(yōu)于2022年同緯創(chuàng) 公司預(yù)計(jì)營(yíng)收表現(xiàn)逐季增長(zhǎng)，而筆電、PC出貨量將有雙位數(shù)增長(zhǎng)資料來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)、研究所IDC對(duì)2024年P(guān)C2023年全球PC3.85PCIDC2024年反20244.032027年底將增長(zhǎng)到4.25億臺(tái)。圖17：IDC預(yù)測(cè)2024年全球PC+筆記本電腦出貨量將迎來(lái)反彈（單位：百萬(wàn)臺(tái)）資料來(lái)源：IDC、消費(fèi)電子需求：2023Q2為消費(fèi)電子出貨量出現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)、可穿戴市場(chǎng)：2023Q22023Q22023Q2Canalys（）9568-2%TWS+8%出貨量達(dá)到6816萬(wàn)部。圖18：2023Q2全球智能音頻設(shè)出貨環(huán)比有所回升 圖19：2023Q2全球TWS出貨量恢復(fù)同比8%的增長(zhǎng)0

2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1 出貨量萬(wàn)部） 同比

0%-5%-10%-15%-20%-25%-30%

0

2022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2出貨量（萬(wàn)部） 同比

20%10%0%-10%-20%-30%數(shù)據(jù)來(lái)源：Canalys、研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：Canalys、研究所2023Q2三星/boAtCanalys報(bào)告數(shù)據(jù)顯0222，三9%boAt7%+38%。表8：2023Q2全球智能音頻設(shè)備出貨量前三廠商為蘋(píng)果/三星/boAt廠商市場(chǎng)份額年增長(zhǎng)率蘋(píng)果26%2%三星9%3%boAt7%38%小米5%6%OPPO4%25%數(shù)據(jù)來(lái)源：Canalys、研究所2023Q2。Canalys數(shù)據(jù)，2023Q24400Noise、Fire-BolttFire-Boltt32%/27%/18%+93%/+86%/+61%。圖20：2023Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量為4400萬(wàn)臺(tái)資料來(lái)源：Canalys表9：印度市場(chǎng)對(duì)可穿戴腕帶需求高，拉動(dòng)當(dāng)?shù)仄放圃鲩L(zhǎng)排名品牌占有率年度增長(zhǎng)率1Noise32%93%2FireBoltt27%86%3boAt18%61%4Titan4%125%5Huami1%-39%數(shù)據(jù)來(lái)源：Canalys、研究所IDC預(yù)計(jì)2023202220235.04+2.44%IDC2022-2027年CAGR達(dá)5%，2027年出貨量將達(dá)到6.29億部。圖21：IDC預(yù)計(jì)2023年全球可穿戴設(shè)備出貨量將迎來(lái)反彈（單位：百萬(wàn)臺(tái)）0

2020 2021 2022 2023E 全球可戴設(shè)出貨（百臺(tái)） YoY

25%629.4444.7629.4444.7533.419.95%492.1504.12.44%-7.74%15%10%5%0%-5%-10%數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC、研究所、AR需求：消費(fèi)級(jí)AR2023年同比+33%據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2023H1國(guó)內(nèi)AR/VR頭顯出貨量為32.8萬(wàn)臺(tái)，同比-44%。AR6.8+143%；VR26-53.3%VR60.3%VR6SonyPlayStationVR2VR市場(chǎng)份額仍以Pico58.7%的市場(chǎng)份額，遠(yuǎn)超第二名Sony圖22：2023H1國(guó)內(nèi)VR出貨量比下滑 圖23：2023H1Pico占據(jù)國(guó)內(nèi)58.7%的出貨份額353025 HTC,5.1%20 Nolo,15 7.1%DPVR,10 7.4%50

iQIYI,3.4%

Others,6.7%Pico,58.7%2022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2出貨量（萬(wàn)臺(tái)） VR出貨量（萬(wàn)臺(tái)）

Sony,11.7%數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC、研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC、研究所2023年預(yù)計(jì)全球AR+3enR222全球AR頭顯出貨量10.82023AR56+33%AR眼鏡，特別是來(lái)自中國(guó)的Nreal、RokidAR2023年預(yù)計(jì)全球AR563+40.3%precedenceresearch數(shù)據(jù)，2022AR401.22023AR市場(chǎng)規(guī)563+40.3%2032AR11889.8億美元，2023~203240.34%。圖24：預(yù)計(jì)2032年全球AR市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到11889.8億美元（單位：十億美金）1400120010000

40.1256.379.02110.89115.63

218.41

430.16

603.69

1188.98847.2220222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E2031E2032EAR市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)來(lái)源：precedenceresearch、研究所注：市場(chǎng)規(guī)模包括設(shè)備、技術(shù)、組件和應(yīng)用圖25：2023Q2全球AR頭顯環(huán)高增長(zhǎng) 圖26：預(yù)計(jì)2023年AR市場(chǎng)受AR眼鏡貢獻(xiàn)增長(zhǎng)迅速20 15

10.8

80%60%40%

350300250

200%3001203001205 5 8122228425680104.15.45.86.766.71050

7.58.38.28.69.7

9.7

20%0%-20%-40%2020Q12020Q22020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2

500

100%50%0%全球AR頭顯季度出貨量（萬(wàn)臺(tái)） QoQ 全球AR頭顯年度出貨量（萬(wàn)臺(tái)） YoY數(shù)據(jù)來(lái)源：維深WellsennXR、研究所注：不含無(wú)屏AR 數(shù)據(jù)來(lái)源：維深WellsennXR、研究所注：不含無(wú)屏AR、VR需求：2023Q220242023年預(yù)計(jì)全球VR292.7+22.4%precedenceresearch數(shù)據(jù)，2022VR239.22023AR市場(chǎng)規(guī)292.7+22.4%2032VR1872.8億美元，2023~203222.9%。圖27：預(yù)計(jì)2032年全球VR市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1872.8億美元（單位：十億美金）187.28151.89187.28151.89123.28100.1523.9229.2735.8643.9753.9566.2581.4215010050020222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E2031E2032EVR市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)來(lái)源：precedenceresearch、研究所注：市場(chǎng)規(guī)模包括設(shè)備、技術(shù)、組件和應(yīng)用據(jù)維深WellsennXR數(shù)據(jù)，2023Q2全球VR出貨量為144萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比-37%。銷(xiāo)VRMetaQuest2Pro性價(jià)比低、再加上二季度無(wú)重磅新品開(kāi)售等因素導(dǎo)致銷(xiāo)量下滑。維深XR將2023年全球VR預(yù)計(jì)出貨量從2023Q1的萬(wàn)臺(tái)下調(diào)至800萬(wàn)臺(tái)，同比-19%。VR預(yù)期銷(xiāo)量下滑的原因主要系蘋(píng)果認(rèn)為Pro2023VR2023Meta700PSVR2150Pico502024VR1200萬(wàn)臺(tái)。圖28：2023Q2全球VR頭顯環(huán)下滑 圖29：預(yù)計(jì)2024全球VR頭顯達(dá)1200萬(wàn)臺(tái)0

全球VR頭季度貨量萬(wàn)臺(tái)）

350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%

0

4500450030001800102998680012001623573323435982020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2

140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%數(shù)據(jù)來(lái)源：維深WellsennXR、研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：維深WellsennXR、研究所、汽車(chē)端需求：國(guó)內(nèi)8能汽車(chē)銷(xiāo)量高增國(guó)內(nèi)汽車(chē)出貨量來(lái)看，2023年8月，乘用車(chē)銷(xiāo)量為227.28萬(wàn)輛，同比+6.94%/環(huán)比+8.24%。新能源汽車(chē)2023年8月銷(xiāo)量84.63萬(wàn)輛，同比+27.03%/環(huán)比+8.47%。圖30：2023M8國(guó)內(nèi)乘用車(chē)銷(xiāo)量同比+6.94%0

500%400%300%200%100%0%-100%2018M12018M32018M12018M32018M52018M72018M92018M112019M12019M32019M52019M72019M92019M112020M12020M32020M52020M72020M92020M112021M12021M32021M52021M72021M92021M112022M12022M32022M52022M72022M92022M112023M12023M32023M52023M7中國(guó)乘車(chē)月量（輛） YoY MoM數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)、研究所圖31：2023M8國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量同比+27.03%9080706050403020102018M12018M42018M12018M42018M72018M102019M12019M42019M72019M102020M12020M42020M72020M102021M12021M42021M72021M102022M12022M42022M72022M102023M12023M42023M7

800%700%600%500%400%300%200%100%0%-100%-200%中國(guó)新能源汽車(chē)月銷(xiāo)量（萬(wàn)輛） YoY MoM數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)、研究所2023M74~8M79122000M7106M77000106M7累計(jì)大定50000臺(tái)。圖32：老款問(wèn)界M7銷(xiāo)量持續(xù)滑 圖33：新款問(wèn)界M79.12~10.6大定5W臺(tái)2298229246792298229246793462122313331609828245762643276998850004000223430002234200010000問(wèn)界M7銷(xiāo)量 問(wèn)界M5銷(xiāo)量數(shù)據(jù)來(lái)源：懂車(chē)帝、研究所 資料來(lái)源：AITO汽車(chē)公眾號(hào)新款問(wèn)界M75020mm3338mm5050mm，車(chē)內(nèi)有效空間3290mmM74M724.98萬(wàn)~32.98M74M724.384.6M7ADS2.0圖34：新款M7具有更大的乘空間 圖35：華為ADS2.0比特斯拉Autopilot具有更高性價(jià)比資料來(lái)源：華為汽車(chē)官網(wǎng) 資料來(lái)源：CounterpointAnalysisS7和問(wèn)界M9S72023M9DSUV800V2023Q4圖36：智界S7將于2023年月發(fā)布 圖37：?jiǎn)柦鏜9將于2023年Q4發(fā)布資料來(lái)源：華為秋季發(fā)布會(huì) 資料來(lái)源：華為商城3.6、服務(wù)器需求：2023年需求承壓，AI服務(wù)器成為高增長(zhǎng)賽道2023年Q22023年據(jù)DigitimesResearch，2023Q2-5.7%+1.5%AI2023Q4AI服+5.6%。圖38：2023年Q2全球服務(wù)器出貨量下滑資料來(lái)源：DigitimesResearch全球服務(wù)器年度出貨量2023年短期承壓，未來(lái)有望恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)DigitimesResearch20231489-17.53%，長(zhǎng)2022-2027CAGR預(yù)計(jì)達(dá)6.1%，20272427萬(wàn)臺(tái)。未來(lái)AITrendForceAI服（包含搭載GPUASIC+38.4%202615%，2022-2026AI服務(wù)器出貨量CAGR22%。圖39：預(yù)計(jì)全球服務(wù)器出貨量2022-2027年CAGR達(dá)6.1%

圖40：預(yù)計(jì)全球AI服務(wù)器出貨量增速將快于普通服務(wù)器0

242724271701180514892021 2022 2023E 2027E全球服務(wù)器出貨量（萬(wàn)臺(tái)）

0

23719038%15019038%1501188627%26%25%全球服務(wù)器出貨量萬(wàn)臺(tái)）

45%