關(guān)于半導(dǎo)體FAB廠的技術(shù)100個問題匯總

有關(guān)半導(dǎo)體FAB廠的技術(shù)100個問題匯總有關(guān)FAB（代工廠）100問影響工廠成本的重要因素有哪些?答：DirectMaterial直接材料，例如：蕊片IndirectMaterial間接材料，例如氣體…Labor人力FixedManufacturing機(jī)器折舊，維修，研究費(fèi)用……等ProductionSupport其它有關(guān)單位所耗費(fèi)的費(fèi)用在FAB內(nèi)，間接物料指哪些?答：Gas氣體Chemical酸，堿化學(xué)液PHOTOChemical光阻，顯影液Slurry研磨液Target靶材Quartz石英材料PadDisk研磨墊Container晶舟盒(用來放蕊片)ControlWafer控片TestWafer測試，實(shí)驗(yàn)用的蕊片什幺是變動成本(VariableCost)?答：成本隨生產(chǎn)量之增減而增減.例如：直接材料，間接材料什幺是固定成本(FixedCost)?答：此種成本與產(chǎn)量無關(guān)，而與每一期間保持一固定數(shù)額.例如：設(shè)備租金，房屋折舊及器折舊Yield(良率)會影響成本嗎?如何影響?答：Fabyield=若無報廢產(chǎn)生，投入完全等于產(chǎn)出，則成本耗費(fèi)最小CPYield：CPYield指測試一片芯片上所得到的有效的IC數(shù)目。當(dāng)產(chǎn)出芯片上的有效IC數(shù)目越多，即表達(dá)用相似制造時間所得到的效益愈大.生產(chǎn)周期(CycleTime)對成本(Cost)的影響是什幺?答：生產(chǎn)周期愈短，則工廠制造成本愈低。正面效益以下：(1)積存在生產(chǎn)線上的在制品愈少(2)生產(chǎn)材料積存愈少(3)節(jié)省管理成本(4)產(chǎn)品交期短，贏得客戶信賴，建立公司信譽(yù)FAC根據(jù)工藝需求排氣分幾個系統(tǒng)?答：分為普通排氣(General)、酸性排氣(Scrubbers)、堿性排氣(Ammonia)和有機(jī)排氣(Solvent)四個系統(tǒng)。高架地板分有孔和無孔作用?答：使循環(huán)空氣能流通，不起塵，確保干凈房內(nèi)的干凈度;防靜電;便于HOOK-UP。離子發(fā)射系統(tǒng)作用答：離子發(fā)射系統(tǒng)，避免靜電SMIC干凈等級區(qū)域劃分答：MaskShopclass1100Fab1Fab2Photoandprocessarea：Class100Cu-lineAl-LineOS1L3OS1L4testingClass1000什幺是制程工藝真空系統(tǒng)(PV)答：是提供廠區(qū)無塵室生產(chǎn)及測試機(jī)臺在制造過程中所需的工藝真空;如真空吸筆、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。該系統(tǒng)提供一定的真空壓力(真空度不不大于80kpa)和流量，每天24小時運(yùn)行什幺是MAU(MakeUpAirUnit)，新風(fēng)空調(diào)機(jī)組作用答：提供干凈室所需之新風(fēng)，對新風(fēng)濕度，溫度，及干凈度進(jìn)行控制，維持干凈室正壓和濕度規(guī)定。HouseVacuumSystem作用答：HV(HouseVacuum)系統(tǒng)提供干凈室制程區(qū)及回風(fēng)區(qū)清潔吸取微塵粒子之真空源，其真空度較低。使用辦法為運(yùn)用軟管連接事先已安裝在高架地板下或柱子內(nèi)的真空吸孔，打開運(yùn)轉(zhuǎn)電源。此系統(tǒng)之運(yùn)用可減低清潔時的污染。FilterFanUnitSystem(FFU)作用答：FFU系統(tǒng)確保干凈室內(nèi)一定的風(fēng)速和干凈度，由Fan和Filter(ULPA)構(gòu)成。什幺是CleanRoom干凈室系統(tǒng)答：干凈室系統(tǒng)供應(yīng)給制程及機(jī)臺設(shè)備所需之干凈度、溫度、濕度、正壓、氣流條件等環(huán)境規(guī)定。Cleanroomspec：原則答：Temperature23°C±1°C(Photo：23°C±0.5°C)Humidity45%±5%(Photo：45%±3%)Class100Overpressure+15paAirvelocity0.4m/s±0.08m/sFab內(nèi)的safetyshower的日常維護(hù)及使用監(jiān)督由誰來負(fù)責(zé)答：Fab內(nèi)的AreaOwner(若出現(xiàn)無水或大量漏水等可請廠務(wù)水課(19105)協(xié)助)工程師在正常跑貨用純水做rinse或做機(jī)臺維護(hù)時，要注意不能有酸或有機(jī)溶劑(如IPA等)進(jìn)入純水回收系統(tǒng)中，這是由于：答：酸會造成conductivity(導(dǎo)電率)升高，有機(jī)溶劑會造成TOC升高。兩者均會影響并減少純水回收率。若在Fab內(nèi)發(fā)現(xiàn)地面有水滴或殘留水等，應(yīng)如何解決或通報答：先檢查與否為機(jī)臺漏水或做PM所致，若為廠務(wù)系統(tǒng)則告知廠務(wù)中控室(12222)機(jī)臺若因做PM或其它異常，而要大量排放廢溶劑或廢酸等應(yīng)首先如何通報答：告知廠務(wù)主系統(tǒng)水課的值班(19105)廢水排放管路中酸堿廢水/濃硫酸/廢溶劑等使用何種材質(zhì)的管路?答：酸堿廢水/高密度聚乙烯(HDPE)濃硫酸/鋼管內(nèi)襯鐵福龍(CS-PTFE)廢溶劑/不L鋼管(SUS)若機(jī)臺內(nèi)的drain管有接錯或排放成分分類有誤，將會造成后端的主系統(tǒng)出現(xiàn)什幺問題?答：將會造成后端解決的主系統(tǒng)有關(guān)指標(biāo)解決不合格，從而可能造成公司排放口超標(biāo)排放的事故。公司做水回收的意義如何?答：(1)節(jié)省用水，減少成本。重在環(huán)保。(2)符合ISO可持續(xù)發(fā)展的精神和公司環(huán)保暨安全衛(wèi)生政策。何種氣體歸類為特氣(SpecialtyGas)?答：SiH2Cl2何種氣體由VMBStick點(diǎn)供到機(jī)臺?答：H2何種氣體有自燃性?答：SiH4何種氣體含有腐蝕性?答：ClF3當(dāng)機(jī)臺用到何種氣體時，須安裝氣體偵測器?答：PH3名詞解釋GC，VMB，VMP答：GC-GasCabinet氣瓶柜VMB-ValveManifoldBox閥箱，合用于危險性氣體。VMP-ValveManifoldPanel閥件盤面，合用于惰性氣體。原則大氣環(huán)境中氧氣濃度為多少?工作環(huán)靜氧氣濃度低于多少時人體會感覺不適?答：21%19%什幺是氣體的LEL?H2的LEL為多少?答：LEL-LowExplosiveLevel氣體爆炸下限H2LEL-4%.當(dāng)FAB內(nèi)氣體發(fā)生泄漏二級警報(既LeakHiHi)，氣體警報燈(LAU)會如何動作?FAB內(nèi)工作人員應(yīng)如何應(yīng)變?答：LAU紅、黃燈閃爍、蜂鳴器叫聽從ERC廣播命令，立刻疏散。化學(xué)供應(yīng)系統(tǒng)中的化學(xué)物質(zhì)特性為什么?答：(1)Acid/Caustic酸性/腐蝕性(2)Solvent有機(jī)溶劑(3)Slurry研磨液有機(jī)溶劑柜的安用保護(hù)裝置為什么?答：(1)Gas/Temp.detector;氣體/溫度偵測器(2)CO2extinguisher;二氧化碳滅火器設(shè)備機(jī)臺總電源是幾伏特?答：208VOR380V欲從事生產(chǎn)/測試/維護(hù)時，如無法就近獲得電源供應(yīng)，能夠無限制使用延長線嗎?答：不能夠如何選用電器器材?答：使用電器器材需采用通過認(rèn)證之正規(guī)品牌機(jī)臺開關(guān)能夠任意分/合嗎?答：未經(jīng)確認(rèn)不可隨意分/合任何機(jī)臺開關(guān)，以免造成生產(chǎn)損失及人員傷害.欲從事生產(chǎn)/測試/維護(hù)時，如無法就近獲得電源供應(yīng)，也不能無限制使用延長線，對嗎?答：對假設(shè)斷路器啟斷容量為16安培導(dǎo)線線徑2.5mm2，電源供應(yīng)電壓單相220伏特，若使用單相5000W電器設(shè)備會產(chǎn)生何種狀況?答：斷路器跳閘當(dāng)供電局供電中斷時，人員仍可安心待在FAB中嗎?答：當(dāng)供電局供電中斷時，本廠因有緊急發(fā)電機(jī)設(shè)備，配合各有關(guān)監(jiān)視系統(tǒng)，仍然能保持FAB之Safety，因此人員仍可安心待在FAB中.什幺是WPH?答：WPH(waferperhour)機(jī)臺每小時之芯片產(chǎn)出量如何衡量WPH?答：WPH值愈大，表達(dá)其機(jī)臺每小時之芯片產(chǎn)出量高，速度快什幺是Move?答：芯片的制程環(huán)節(jié)移動數(shù)量.什幺是StageMove?答：一片芯片完畢一種Stage之制程，稱為一種StageMove什幺是StepMove?答：一片芯片完畢一種Step之制程，稱為一種StepMove.Stage和step的關(guān)系?答：同一制程目的的step合起來稱為一種stage;例如爐管制程長oxide的stage，普通要通過清洗，進(jìn)爐管，出爐管量測厚度3道stepAMHS名詞解釋?答：AutomationMaterialHandlingSystem;生產(chǎn)線大部份的lot是透過此種自動傳輸系統(tǒng)來運(yùn)輸SMIF名詞解釋?答：StandardMechanicInterFace(確保芯片在操作過程中;不會曝露在無塵室的大環(huán)境中;所需的界面)所需使用的器含有FOUP/Loadport/Mini-environment等;為什幺SMIF能夠節(jié)省廠務(wù)的成本?答：只需將這些waferrun貨過程中會停留的社區(qū)域控制在class1下即可，而其它大環(huán)境干凈度只要維持在class100或較低的等級);在此種界面下可簡稱為包貨包機(jī)臺不包人;對于維持干凈度的成本是較低的;操作人員穿的無塵衣能夠較高透氣性為優(yōu)先考量，舒適性較佳為什幺SMIF能夠提高產(chǎn)品的良率?答：由于無塵室中的微塵不易進(jìn)入wafer的制程環(huán)境中Non-SMIF名詞解釋答：non-StandardmechanicInterFace;芯片在操作的過程中會裸露在無塵室的大環(huán)境中，因此整個無塵室干凈度要維持在class1的等級;因此廠務(wù)的成本較高且操作人員的無塵衣要以過濾性為優(yōu)先考量，因此是較不舒適的SMIFFOUP名詞解釋?答：符合SMIF原則之WAFERcontainer，F(xiàn)rontOpeningUnitFOUPMES名詞解釋?答：ManfauctureExecutionSystem;即制造執(zhí)行系統(tǒng);該系統(tǒng)掌握生產(chǎn)有關(guān)的信息，簡述幾項(xiàng)重點(diǎn)以下(1)每一類產(chǎn)品的生產(chǎn)step內(nèi)容/規(guī)格/限制(2)生產(chǎn)線上全部機(jī)臺的可使用狀況;如可run那些程序，實(shí)時的機(jī)臺狀態(tài)(可用/不可用)(3)每一產(chǎn)品批的基本資料與制造過程中的全部數(shù)據(jù)(在那些機(jī)臺上run過/量測成果值/各step的時間點(diǎn)/誰解決過/過程有否工程問題批注…等(4)每一產(chǎn)品批現(xiàn)在與將來要執(zhí)行的step等資料EAP名詞解釋?答：(1)EqupimentAutomationProgram;機(jī)臺自動化程序;(2)一旦機(jī)臺有了EAP，此系統(tǒng)即會根據(jù)LOTID來和MES與機(jī)臺做溝通反饋及檢查，完畢機(jī)臺進(jìn)貨生產(chǎn)與出貨的動作;另外大部份量測機(jī)臺亦可做到自動收集量測資料與反饋至后端計(jì)算機(jī)的自動化作業(yè)EAP的好處答：(1)減少人為誤操作(2)改善生產(chǎn)作業(yè)的生產(chǎn)力(3)改善產(chǎn)品的良率為什幺EAP能夠減少人為操作的錯誤答：(1)避免機(jī)臺RUN錯貨(2)避免RUN錯機(jī)臺程序?yàn)槭茬跡AP能夠改善機(jī)臺的生產(chǎn)力?答：(1)C臺能夠自Download程式不需人椴僮(2)系y能夠自映鋈ぃp少人樽ゅe`(3)系y能夠自郵占Y料p少人檁入e`為什幺EAP能夠改善產(chǎn)品的良率?答：(1)在Phot/etch/CMP區(qū)中，可自動微調(diào)制程參數(shù)(2)當(dāng)機(jī)臺alarm時，能夠自動hold住貨(3)當(dāng)lot內(nèi)片數(shù)與MES系統(tǒng)內(nèi)的片數(shù)帳不符合時，可自動hold住貨GUI名詞解釋?答：GraphicalUserInterfaceofMES;將MES中各項(xiàng)功效以圖形界面的個晶舟內(nèi)OHS名詞解釋?答：OverHeadShuttleofAMHS(在AMHS軌道上傳送FOUP的小車)FAB內(nèi)的重要生產(chǎn)區(qū)域有那些?(有7個)答：黃光，蝕刻，離子植入，化學(xué)氣象沉積，金屬濺鍍，擴(kuò)散，化學(xué)機(jī)械研磨WaferScrap規(guī)定?答：Wafer由工程部人員鑒定機(jī)臺、制程、制造問題，已無法或無必要再進(jìn)行后續(xù)制程時，則于當(dāng)站予以U繳庫，WaferScrap時請?zhí)顚憽癢aferScrap解決單”Wafer經(jīng)由工程部人員鑒定機(jī)臺、制程、制造問題已無法或無必要再進(jìn)行后續(xù)制程時應(yīng)采用何種方法?答：SCRAP(報廢，定義請參考WaferScrap規(guī)定)TERMINATE規(guī)定?答：工程實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品已完畢實(shí)驗(yàn)或已無法或無必要再進(jìn)行后續(xù)制程時，則需終止實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品此時就需將產(chǎn)品終止制程，稱之為TERMINATEWAFER經(jīng)由客戶告知不需再進(jìn)行后續(xù)制程時應(yīng)采用何種方法?答：TERMINATEFAB疏散演習(xí)規(guī)定一年需執(zhí)行幾次?答：為確保FAB內(nèi)全部工作人員理解并熟悉逃生途徑及方式，MFG將不定的使用期限是多久?答：三個月何時該填寫芯片留言單?答：芯片有問題時或是芯片有特殊交待事項(xiàng)需讓線上人員懂得則可使用芯片留言單芯片留言單的使用期限是多久?答：三個月填寫完畢的芯片留言單應(yīng)置放于何處?答：FOUP上之套子內(nèi)芯片留言單需何人簽名后才可生效?答：MFG的LineLeader或Supervisor何謂HoldLot?答：芯片需要停下來做實(shí)驗(yàn)或產(chǎn)品有問題需工程師判斷時的短暫停止則需HOLDLOT;帳點(diǎn)上的狀態(tài)為Hold，如此除非解Qhold住的因素否則無法繼續(xù)run貨PN(ProductionNote，制造通報)的目的?答：(1)為公布FAB內(nèi)生產(chǎn)管理的條例。(2)敘述不清晰和不完善的操作規(guī)則。PN的范疇?答：(1)強(qiáng)調(diào)O.I.或TECN之規(guī)定，未