口腔牙體牙髓病學(xué)-第十章病因及發(fā)病機(jī)制

第十章病因及發(fā)病機(jī)制熟悉：牙髓病的病因，特別是細(xì)菌因素，了解醫(yī)源性牙髓病的原因，在臨床工作中樹立高度的愛傷觀點(diǎn)，防止它們的發(fā)生，提高醫(yī)療質(zhì)量。病因細(xì)菌感染1物理因素2化學(xué)因素3免疫反應(yīng)4第一節(jié)細(xì)菌因素一、細(xì)菌感染：主要原因主要病菌和感染特點(diǎn)：⑴細(xì)菌種類：①厭氧菌：類桿菌最多②兼性厭氧菌⑵根管內(nèi)的細(xì)菌感染特點(diǎn)①

細(xì)菌培養(yǎng)，檢出率高②

絕大多數(shù)為混合感染③

以厭氧菌為主以革蘭氏陰性的桿菌為主

二、感染途徑引發(fā)牙髓感染的途徑主要包括暴露的牙本質(zhì)小管牙髓暴露牙周袋途徑和血源感染而根尖周的感染主要是繼發(fā)于牙髓感染〔一〕牙本質(zhì)小管：1、齲病是引起牙髓感染的最常見的原因2、一些牙體硬組織的非齲性疾病造成牙本質(zhì)小管的暴露而引發(fā)牙髓感染〔二〕牙髓暴露：齲病、牙折、楔狀缺損、磨損等可引起牙髓直接暴露于口腔內(nèi)，使細(xì)菌直接侵入牙髓〔三〕牙周途徑：深牙周袋中細(xì)菌可通過根尖孔或側(cè)支根管進(jìn)入牙髓，引發(fā)牙髓感染。這種由牙周途徑導(dǎo)致的牙髓感染稱為逆行性感染，所引起的牙髓炎稱為逆行性牙髓炎〔retrogradepulpitis)〔四〕血源感染：受過損傷或病變的組織能將血流中的細(xì)菌吸收到自身所在的部位，這種現(xiàn)象稱為引菌作用。三、致病機(jī)制細(xì)菌直接作用或通過引發(fā)炎癥和免疫反響間接導(dǎo)致組織損傷。這些致病物質(zhì)主要是：1、莢膜、纖毛和胞外小泡2、內(nèi)毒素3、酶4、代謝產(chǎn)物第二節(jié)物理因素創(chuàng)傷溫度電流激光一、創(chuàng)傷1、急性創(chuàng)傷2、慢性創(chuàng)傷

它們能否引起牙髓或根尖周的病變主要取決于其強(qiáng)度。二、溫度〔一〕備洞產(chǎn)熱〔二〕充填材料和拋光產(chǎn)熱1、充填材料：充填深洞時(shí)，未墊底及未采用隔離措施2、拋光：對(duì)修復(fù)體進(jìn)行的拋光三、電流1、微電流刺激：相鄰牙或?qū)︻M牙上用了兩種不同的金屬修復(fù)體，咬合時(shí)產(chǎn)生電流2、牙髓電活力測(cè)試：操作不當(dāng)3、電外科手術(shù)：不慎接觸了Ag-Hg合金充填體四、激光

少見第三節(jié)化學(xué)因素一、充填材料：1、微滲漏：細(xì)菌可通過其進(jìn)入牙髓2、ZOP：直接用其充填窩洞3、復(fù)合樹脂及自凝塑料：未墊底二、酸蝕劑和黏結(jié)劑：用酸短時(shí)間處理牙本質(zhì)，一般不會(huì)引起牙髓的炎癥反響，對(duì)深洞應(yīng)先行氫氧化鈣墊底，以免酸對(duì)牙髓的刺激三、消毒藥物：在露髓處封亞砷酸時(shí)間過長，或亞砷酸用于年輕