2023-2028年PCB專用設備市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報告PAGE2服務熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年PCB專用設備市場2023-2028年PCB專用設備市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告報告目錄TOC\o"1-3"\u第1章PCB專用設備行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 41.1PCB專用設備所屬行業(yè)分類及依據(jù) 41.2行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制 41.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響 5第2章我國PCB專用設備行業(yè)主要發(fā)展特征 62.1行業(yè)技術水平及技術特點 62.2行業(yè)特有的經(jīng)營模式 72.3行業(yè)的周期性、區(qū)域性或季節(jié)性特征 82.4上下游行業(yè)的關聯(lián)性 92.5行業(yè)的風險特征 9（1）政策風險 9（2）行業(yè)風險 10（3）市場風險 102.6行業(yè)主要進入壁壘 11（1）技術研發(fā)壁壘 11（2）客戶壁壘 11（3）管理能力壁壘 12（4）資金壁壘 12第3章2022-2023年中國PCB專用設備行業(yè)發(fā)展情況分析 123.1PCB專用設備是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分 123.2PCB應用領域廣闊，終端市場持續(xù)增長帶動專用設備行業(yè)的發(fā)展 133.3中國成為全球PCB生產(chǎn)制造中心，國內(nèi)PCB專用設備企業(yè)快速進步 143.4PCB制造技術不斷進步，中高端PCB市場快速成長，推動高技術專用設備市場增長 16（1）多層板市場 17（2）HDI板市場 18（3）IC封裝基板市場 19（4）撓性板及剛撓結合板 203.5我國PCB產(chǎn)品結構加速升級，提升對高技術PCB專用設備的需求 21第4章2022-2023年我國PCB專用設備行業(yè)競爭格局分析 244.1行業(yè)競爭格局 244.2主要企業(yè)的基本情況 25第5章企業(yè)案例分析：大族數(shù)控 265.1公司行業(yè)地位 265.2公司競爭優(yōu)勢 275.3公司競爭劣勢 295.4公司業(yè)務創(chuàng)新情況及新舊產(chǎn)業(yè)融合情況 29第6章2023-2028年我國PCB專用設備行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) 336.1行業(yè)面臨的機遇 33（1）國家產(chǎn)業(yè)政策支持 33（2）下游PCB產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展 34（3）PCB制造商持續(xù)擴產(chǎn) 346.2面臨的挑戰(zhàn) 34（1）專業(yè)人員緊缺 35（2）部分關鍵器件依賴境外品牌 35第1章PCB專用設備行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1PCB專用設備所屬行業(yè)分類及依據(jù)根據(jù)證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），PCB專用設備隸屬于“C35專用設備制造業(yè)”。根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），PCB專用設備隸屬于“C35專用設備制造業(yè)”。根據(jù)國家統(tǒng)計局頒布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，PCB專用設備隸屬于“新一代信息技術產(chǎn)業(yè)”。PCB專用設備隸屬于“1.新一代信息技術產(chǎn)業(yè)”之“1.2電子核心產(chǎn)業(yè)”之“1.2.1新型電子元器件及設備制造”。1.2行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制我國印制電路板（PCB）行業(yè)在國家宏觀調(diào)控及行業(yè)自律組織的規(guī)范下按照市場化原則運作，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)面向市場自主經(jīng)營，行政主管部門和行業(yè)自律組織依法對行業(yè)進行共同管理。印制電路板行業(yè)的主管部門是工信部，具體管理工作由工信部下屬的電子信息司負責，電子信息司的主要職責包括：組織協(xié)調(diào)重大系統(tǒng)裝備、微電子等基礎產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)，組織協(xié)調(diào)國家有關重大工程項目所需配套裝備、元器件、儀器和材料的國產(chǎn)化，促進電子信息技術推廣應用等。印制電路板行業(yè)的自律性組織為中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）。CPCA是經(jīng)民政部批準的由印制電路板、覆銅箔板等原輔材料、專用設備以及部分電子裝連和電子制造服務的企業(yè)以及相關的科研院校組成的全國性非營利性社會組織，隸屬工信部業(yè)務主管領導，是國家一級行業(yè)協(xié)會，也是世界電子電路理事會（WECC）的成員之一。CPCA的主要職能包括：協(xié)助政府部門對印制電路行業(yè)進行行業(yè)管理；開展行業(yè)調(diào)查研究，參與制修訂行業(yè)發(fā)展規(guī)劃的前期調(diào)研和中期評估及行業(yè)標準制訂等工作。1.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響名稱頒布單位發(fā)布時間行業(yè)相關內(nèi)容《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2020年版）》發(fā)改委、商務部2020年12月將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細線路（線寬/線距＜0.05mm）柔性電路板”列入鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄《工業(yè)和信息化部關于推動5G加快發(fā)展的通知》工信部2020年3月從加快5G網(wǎng)絡部署、豐富5G技術應用場景、持續(xù)加大5G技術研發(fā)力度、著力構建5G安全保障體系和加強組織實施五方面出發(fā)推動5G網(wǎng)絡加快發(fā)展《產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整指導目錄（2019年本）》發(fā)改委2019年10月將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列入鼓勵類產(chǎn)業(yè)《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》工信部2018年12月鼓勵印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設配套設備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。鼓勵企業(yè)做優(yōu)做強，加強企業(yè)技術和管理創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。推動建設一批具有國際影響力、技術領先、“專精特新”的企業(yè)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》國家統(tǒng)計局2018年11月將“高密度互連印制電路板、特種印制電路板、柔性多層印制電路板”作為“電子核心產(chǎn)業(yè)”列入指導目錄《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄（2016版》發(fā)改委2017年1月將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導目錄《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》國務院2016年11月做強信息技術核心產(chǎn)業(yè)，組織實施集成電路發(fā)展工程。推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。推動智能傳感器、電力電子、印刷電子、半導體照明、慣性導航等領域關鍵技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化《鼓勵進口技術和產(chǎn)品目錄（2016年版）》發(fā)改委、財政部、商務部2016年9月將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列入“鼓勵發(fā)展重點行業(yè)”《中國制造2025》國務院2015年5月強化工業(yè)基礎能力，解決影響核心基礎零部件（元器件）產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關鍵共性技術。著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產(chǎn)權（IP）核和設計工具《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》國務院2014年6月明確指出要著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分，在國家產(chǎn)業(yè)政策和相關法律法規(guī)的支持和保障下，行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大，朝著高端化、集約化的方向持續(xù)發(fā)展，給公司的經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響。第2章我國PCB專用設備行業(yè)主要發(fā)展特征2.1行業(yè)技術水平及技術特點隨著PCB終端需求的不斷發(fā)展，PCB也由單/雙面板發(fā)展到多層板、HDI板，特別是21世紀以來，3G/4G通訊、智能手機、平板電腦、穿戴式電子產(chǎn)品等電子信息產(chǎn)品迅速占領市場，不斷推動PCB向輕薄短小、高密度、高精度方向發(fā)展，高技術含量的撓性板、IC載板份額不斷擴大。本行業(yè)與PCB行業(yè)同步獲得成長，改革開放三十年來，經(jīng)歷了引進、仿造、性能改進、全面提高、創(chuàng)新等重要階段，目前正處于快速發(fā)展的新時期。與國際一流技術水平相比，中國PCB加工檢測設備及輔助材料雖然取得了較大進步，部分產(chǎn)品達到或者接近國際先進水平，但在一些諸如全印制電子技術、X光機器視覺技術等方面，還與國際先進水平存在一定的差距。隨著終端需求推動PCB技術的不斷進步，未來PCB設備精度、可靠性、便捷性、操作簡易性、功能集成度都將不斷提高，應用領域也將不斷擴大。精密加工輔助材料將在適用性、可靠性、使用壽命等方面得到進一步提升，并且將會大量運用全印制電子技術的高分子復合、納米、環(huán)保可降解材料。2.2行業(yè)特有的經(jīng)營模式1、技術創(chuàng)新能力是企業(yè)經(jīng)營的核心由于本行業(yè)下游客戶一般均采用合格供應商認證制度，且目前PCB行業(yè)技術競爭日趨激烈，PCB制造企業(yè)選擇供應商的主要標準為其技術水平。因此，不同于其他行業(yè)，本行業(yè)企業(yè)的經(jīng)營核心為技術創(chuàng)新能力。只有具備豐富技術研發(fā)成果及相關技術儲備的企業(yè)才能持續(xù)獲得下游PCB制造企業(yè)的認可，在市場競爭中處于優(yōu)勢地位。2、核心產(chǎn)品及服務的技術含量，是獲得供應商認證的關鍵由于下游客戶需求存在多品種、多批次、小批量的特點，因此如采取生產(chǎn)全部產(chǎn)品的制造方式，往往會造成研發(fā)生產(chǎn)投入分散、核心競爭力難以凝聚的局面。本行業(yè)中較為成功的企業(yè)一般采取突出產(chǎn)品技術水平，逐漸形成一種或幾種核心產(chǎn)品，獲得較為廣泛的市場聲譽的方式形成核心競爭力。并且，部分企業(yè)還發(fā)展出針對不同技術需要、指標需求進行個性化技術性搭配的能力，為下游企業(yè)提供貼身服務。3、依靠不斷獲得供應商認證，實現(xiàn)快速發(fā)展本行業(yè)下游的PCB制造企業(yè)中的大中型企業(yè)較多，一般采用較為嚴格的供應商認證制度。受供應商認證制度影響，本行業(yè)企業(yè)主要營銷方式為憑借自身對PCB制造過程的專業(yè)理解以及技術研發(fā)能力、產(chǎn)品質量而順利獲得PCB制造企業(yè)的供應商認證。受PCB制造企業(yè)采購習慣等因素影響，本行業(yè)企業(yè)一旦進入其供應商名錄，一般均較為穩(wěn)定，因此，如能成功持續(xù)獲得新的較為大型PCB制造企業(yè)的供應商認證，則其業(yè)績水平、市場份額等將可望得到較為快速的提升。2.3行業(yè)的周期性、區(qū)域性或季節(jié)性特征處于本行業(yè)下游的PCB行業(yè)系電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈的前端，下游產(chǎn)品多元化程度很高，受需求周期性波動的影響較低，總體上屬于弱周期性行業(yè)。因此，本行業(yè)發(fā)展無明顯的周期性特征。從區(qū)域分布來看，中國PCB行業(yè)主要集中于長三角和珠三角地區(qū)，因此，本行業(yè)的區(qū)域性較為明顯，重點發(fā)展區(qū)域主要集中于長三角、珠三角區(qū)域的沿海省市和地區(qū)。因下游PCB行業(yè)生產(chǎn)和銷售受到節(jié)假日消費綜合影響，因此，本行業(yè)具備一定的季節(jié)性特征，一般下半年生產(chǎn)和銷售規(guī)模略高于上半年，第四季度則是全年產(chǎn)銷旺期。2.4上下游行業(yè)的關聯(lián)性本行業(yè)的上游主要為半導體器件等電子元器件制造業(yè)、PP/PE制造業(yè)，該等上游行業(yè)處于完全競爭市場狀態(tài)，相關原材料均為常規(guī)產(chǎn)品，生產(chǎn)商和供應商眾多，選擇范圍較廣，上游行業(yè)對本行業(yè)的影響比較有限。本行業(yè)的下游主要為PCB制造行業(yè)，國內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模巨大、市場競爭充分，為本行業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間，并且，隨著國內(nèi)PCB行業(yè)不斷進行的產(chǎn)業(yè)升級轉換，在技術發(fā)展、環(huán)境保護、適用性等方面對本行業(yè)提出新的要求，未來市場應用的深度及廣度仍將不斷拓展。四、公司面臨的競爭情況2.5行業(yè)的風險特征（1）政策風險電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。國務院、商務部、工業(yè)和信息化部、發(fā)改委、科技部等制定了相關產(chǎn)業(yè)政策，將PCB行業(yè)及PCB設備制造行業(yè)列入重點支持行業(yè)，同時引導各級政府及部門投入資金及資源，促進行業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級，產(chǎn)品實現(xiàn)進口替代。政府的發(fā)展規(guī)劃及支持政策對PCB設備行業(yè)的發(fā)展起到重要的推動作用，如果相關政策導向發(fā)生變化，將對PCB設備制造業(yè)的發(fā)展帶來不利影響。（2）行業(yè)風險PCB設備制造業(yè)需求來自PCB行業(yè)產(chǎn)能擴張及技術更新。宏觀經(jīng)濟波動對PCB下游行業(yè)如消費電子、通訊設備、汽車電子等將產(chǎn)生不同程度的影響，進而影響PCB市場的需求與產(chǎn)能情況，最終影響到PCB設備的市場需求。2012年，受歐美經(jīng)濟持續(xù)疲軟、全球經(jīng)濟恢復低于預期的影響，全球PCB產(chǎn)值較上年下滑2.0%，行業(yè)產(chǎn)值由上年554億美元降至543億美元，使得PCB行業(yè)產(chǎn)能利用率下降，設備更新及投資需求減弱，對PCB設備制造業(yè)產(chǎn)生了沖擊。若未來全球經(jīng)濟增長再現(xiàn)增長乏力及消費萎縮，PCB行業(yè)將不可避免受到?jīng)_擊，進而對PCB設備制造業(yè)發(fā)展帶來不利影響。（3）市場風險中國PCB設備制造業(yè)起步較晚，經(jīng)多年發(fā)展已有長足進步，但國內(nèi)企業(yè)與代表行業(yè)內(nèi)較高水平的國際同行業(yè)企業(yè)相比，在品牌、技術、市場認可度方面均有一定差距。本公司作為國內(nèi)PCB制造設備與檢測設備的知名品牌，雖核心技術及產(chǎn)品性能與國際同行業(yè)領先公司相比差距不大，且因定價政策具有較高的性價比優(yōu)勢，產(chǎn)品在市場上具備較強的競爭力。但目前公司在經(jīng)營規(guī)模、整體實力上與國際同行業(yè)企業(yè)仍有一定差距，如公司不能緊跟市場技術發(fā)展、提高經(jīng)營規(guī)模，擴大市場份額，未來將面臨較大的市場競爭風險。2.6行業(yè)主要進入壁壘（1）技術研發(fā)壁壘PCB專用設備行業(yè)具有技術密集的特點，涉及機械設計、電氣工程、電子技術、光電子學與激光技術、自動控制技術、計算機軟件等多個學科領域的知識，且需要根據(jù)終端產(chǎn)品的基材厚度、孔徑大小、線寬線距、生產(chǎn)規(guī)模、可靠性要求、客戶要求等因素對整機進行研發(fā)設計，要求公司具備豐富的技術儲備及大量的研發(fā)人才。此外，產(chǎn)品組裝作為制造過程的重要環(huán)節(jié)，對資歷深、組裝經(jīng)驗豐富的專業(yè)裝配人員有較大的需求。新進入企業(yè)由于缺乏對前瞻性技術的有效研究和掌控，且緊缺專業(yè)技術人才，面臨著較大的技術研發(fā)壁壘。（2）客戶壁壘PCB制造商對PCB板的品質有極高要求，PCB設備如出現(xiàn)加工缺陷，可能導致PCB整板的報廢，給客戶帶來較大損失。為了保證產(chǎn)品質量及供應鏈的安全性和穩(wěn)定性，PCB制造商尤其是大型制造商一般會對PCB設備進行嚴格認證，一旦確定設備供應商，不會輕易更換，對缺乏客戶基礎的新進入企業(yè)構成了較大的進入障礙。（3）管理能力壁壘PCB生產(chǎn)過程涉及多個工序，不同工序對應生產(chǎn)設備差異較大。為了更好服務客戶，提高設備之間的協(xié)同效率，企業(yè)需要具備較高的綜合性技術及工藝水平。為了及時響應客戶多樣化的需求，公司要構建高度柔性化生產(chǎn)管理體系，需要在物料供應、人員調(diào)度及生產(chǎn)方面進行合理規(guī)劃，需要長期經(jīng)驗積累，對新進入企業(yè)構成一定的壁壘。（4）資金壁壘PCB專用設備行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，一方面需要大量研發(fā)投入和人員培養(yǎng)，另一方面設備交付及回款周期較長，占用流動資金較多，新進入者需要具備較大規(guī)模資金支持才能進入本行業(yè)。第3章2022-2023年中國PCB專用設備行業(yè)發(fā)展情況分析3.1PCB專用設備是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分PCB專用設備產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要為模組、光學器件、控制電子件、機械器件、鈑金機加件等器件生產(chǎn)商，下游為PCB制造商（如鵬鼎控股、東山精密、深南電路等）。半導體芯片與多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等各類PCB板及零部件進行裝配后廣泛應用于5G通信、計算機、汽車電子等各類終端電子產(chǎn)品，是電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。3.2PCB應用領域廣闊，終端市場持續(xù)增長帶動專用設備行業(yè)的發(fā)展PCB作為電子元器件之母，是電子元器件的支柱和連接電路的橋梁。服務器及數(shù)據(jù)中心、通訊設備、汽車電子、智能手機等市場的快速發(fā)展，為PCB行業(yè)提供持續(xù)增長的動力，帶動PCB專用設備行業(yè)的發(fā)展。單位：億美元PCB下游應用市場2020E2025F2020-2025CAGR服務器及數(shù)據(jù)中心58.9388.598.50%智能手機140.1194.366.80%無線通訊基礎設施27.0337.496.80%汽車電子63.2387.766.80%有線通訊基礎設施49.9965.845.70%個人電腦112.84146.525.40%消費電子94.80119.124.70%工業(yè)控制25.5931.354.10%醫(yī)療器械12.8315.533.90%航空航天28.1633.343.40%其他計算機產(chǎn)品38.6943.362.30%合計652.19863.255.80%數(shù)據(jù)來源：Prismark3.3中國成為全球PCB生產(chǎn)制造中心，國內(nèi)PCB專用設備企業(yè)快速進步Prismark數(shù)據(jù)顯示,2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達623.96億美元，同比增長6.0%,受貿(mào)易摩擦等因素影響，2019年產(chǎn)值同比降低1.7%,但2020年在計算設備強勁需求的帶動下，PCB行業(yè)實現(xiàn)6.4%的大幅增長，產(chǎn)值預計達652.19億美元。未來幾年PCB行業(yè)預計仍將維持較高速的增長，2025年產(chǎn)值可達863.25億美元，2020-2025年CAGR達5.8%。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家向新興經(jīng)濟體不斷轉移，中國已逐漸成為全球最為重要的PCB生產(chǎn)基地o2000年以前全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲、日本等地區(qū)，而自21世紀以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移，中國2006年開始超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，2016年至今PCB產(chǎn)值占比超過全球一半以上。2019年NTI全球百強PCB企業(yè)榜中有超過85%的上榜企業(yè)在國內(nèi)投資建廠，中國PCB行業(yè)在全球的地位日益凸顯。隨著我國經(jīng)濟的穩(wěn)定增長及電子信息行業(yè)景氣度的不斷提升，我國PCB行業(yè)將繼續(xù)保持較快增長，2021年預計同比增長8.4%，2020-2025年CAGR達5.6%，2025年產(chǎn)值預計達461.18億美元。3.4PCB制造技術不斷進步，中高端PCB市場快速成長，推動高技術專用設備市場增長隨著5G通訊設備、智能手機及個人電腦、VR/AR及可穿戴設備、高級輔助駕駛及無人駕駛汽車等電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球高多層板、HDI板、IC封裝基板、多層撓性板等高附加值PCB產(chǎn)品的快速發(fā)展，對專用設備除數(shù)量需求增長外，對高技術的需求也將提升專用設備的價格，從而促進PCB專用設備市場的快速增長。（1）多層板市場多層板按層數(shù)可分為中低層板和高多層板。中低層板主要應用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領域，高多層板主要應用于通訊設備、高端服務器、工控醫(yī)療等領域。隨著電子產(chǎn)品功能的增加，多層板逐步向高多層發(fā)展，最高層數(shù)可達100層以上。根據(jù)Prismark預測，多層板仍將保持重要的市場地位，高多層板產(chǎn)值增速將高于中低層板，我國8-16層及18層以上的高多層板2020-2025年CAGR預計分別達6.0%和7.5%，大幅領先于多層板行業(yè)平均增速。（2）HDI板市場HDI是隨著電子技術精密化發(fā)展演變出來的用于制作高精密度電路板的一種方法。HDI板具有輕、薄、短、小等優(yōu)點，可增加線路密度，有利于先進封裝技術的使用，可使信號輸出品質有較大提升，使電子產(chǎn)品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。智能手機是HDI板的主要應用領域，并且隨著5G手機的普及，HDI板將進一步在智能手機中普及。在電子產(chǎn)品日益輕薄化和功能多樣化的趨勢下，任意層HDI板及類載板將加速在平板電腦、智能穿戴設備、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領域的普及與滲透。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2025年HDI板市場規(guī)?？蛇_137.41億美元，2020至2025年CAGR達6.7%。（3）IC封裝基板市場IC封裝基板是芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道，是IC產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關鍵載體。IC封裝基板具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點，在多種技術參數(shù)上都要求更高。電子安裝技術的不斷進步與發(fā)展，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。作為封裝材料細分領域銷售占比最大的原材料，IC封裝基板也將隨著IC封裝行業(yè)得到較快發(fā)展。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2025年IC封裝基板市場規(guī)模預計達161.94億美元，2020至2025年CAGR達9.7%。（4）撓性板及剛撓結合板撓性板及剛撓結合板具有可以彎曲、卷繞、折疊、移動伸縮等特性，應用場景廣泛。在智能手機領域，指紋識別、多攝像頭、全面屏、無線充電、人臉識別等應用中均需使用撓性板及剛撓結合板。在汽車電子領域，車用撓性板及剛撓結合板憑借其輕量化、結構簡單、線路連接方便等優(yōu)勢，在新能源汽車中得到廣泛應用。此外，日益受到消費者歡迎的智能手環(huán)、智能手表、無線耳機、AR/VR等穿戴設備領域，也開始采用更多的撓性板及剛撓結合板。?根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2025年撓性板及剛撓結合板市場規(guī)模可達153.64億美元,020至2025年CAGR達4.2%，其中多層撓性板的市場增速將高于單雙面撓性板及剛撓結合板的市場增速。3.5我國PCB產(chǎn)品結構加速升級，提升對高技術PCB專用設備的需求現(xiàn)階段我國PCB市場仍以普通多層板等中低端產(chǎn)品為主，高多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等中高端產(chǎn)品的產(chǎn)值占比較低，我國整體產(chǎn)品結構與日本、美洲等地區(qū)差異較大。隨著PCB產(chǎn)業(yè)鏈的不斷轉移，我國高多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等中高端PCB板的產(chǎn)值預計將保持快速增長，2020-2025年CAGR預計分別達6.1%、7.2%、12.9%、4.5%，高于全球其他主要地區(qū)，PCB產(chǎn)品結構加速升級。上述中高端PCB板細分市場的快速發(fā)展主要受到半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)推動，目前其最先進的5nm工藝將芯片的密度進一步提升，芯片的I/O數(shù)量增加節(jié)距減小，BGA的最小節(jié)距從0.4mm縮小至0.35mm以下，孔徑及線路的特征尺寸都需要相應的微縮，孔密度將提升30%（假設芯片尺寸為10mm*10mm,則0.4mm節(jié)距BGA的I/O數(shù)為625，而0.35mm節(jié)距BGA的I/O數(shù)為816），相應的最小線寬則從最小40μm減小到30μm以下。資料來源：Yole高效、精密、可靠的PCB專用設備將極大提升PCB的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，確保產(chǎn)品性能并節(jié)約生產(chǎn)成本。PCB的特征尺寸微縮及I/O數(shù)量的增加，對鉆孔、曝光、成型、檢測等設備提出了更高的需求。在鉆孔工序方面，為滿足孔徑縮小及孔數(shù)增加的加工需求，鉆孔設備的最小孔徑加工能力、加工效率及所需設備數(shù)量預計將大幅提升；在曝光工序方面，激光直接成像設備需要具備領先的綜合加工效率；在成型工序方面，相關設備需要具備更高的加工精度，以應對PCB外形尺寸及精度的不斷提升；在檢測工序，檢測設備需要提升小間距焊盤及微細線路的開、短路檢測能力。第4章2022-2023年我國PCB專用設備行業(yè)競爭格局分析4.1行業(yè)競爭格局1、PCB專用設備種類眾多，不同企業(yè)專注領域不同PCB生產(chǎn)制造一般包括開料、內(nèi)層圖形、棕化、層壓、鉆孔、電鍍、外層圖形、蝕刻、阻焊、最終表面處理、成型、質量檢測等多個環(huán)節(jié)，且隨著PCB板類型的不斷豐富，PCB生產(chǎn)制造流程也更加復雜多樣，極大推動了不同類型PCB專用生產(chǎn)設備的發(fā)展。由于PCB設備具有較高的技術壁壘，且PCB各工序對技術的要求有所不同，行業(yè)內(nèi)企業(yè)大都專注于PCB某一類或少數(shù)工序的設備。2、境外技術較為領先，國內(nèi)企業(yè)起步較晚PCB行業(yè)自20世紀30年代誕生以來已歷經(jīng)了80多年的發(fā)展，歐美等發(fā)達國家起步較早，2000年以前全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū)。得益于PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和技術進步，海外PCB專用設備企業(yè)依托當?shù)豍CB制造商優(yōu)勢，在超高精度鉆孔、精細線路曝光、精密檢測等技術上不斷積累，并不斷引領全球技術發(fā)展方向。隨著PCB產(chǎn)業(yè)不斷向中國轉移，國內(nèi)PCB專用設備企業(yè)也開始逐步發(fā)展，但由于行業(yè)起步時間較晚，在技術上依然與國外企業(yè)存在差距。3、國內(nèi)企業(yè)發(fā)展迅速，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代步入21世紀，中國PCB市場發(fā)展迅速，2006年超越日本成為全球第一大PCB產(chǎn)區(qū)，內(nèi)資PCB企業(yè)也取得長足的進步，誕生了如深南電路、景旺電子、勝宏科技、崇達技術等諸多行業(yè)領先PCB制造商。憑借我國PCB產(chǎn)業(yè)集聚的優(yōu)勢，境內(nèi)PCB制造商在技術研發(fā)上高速迭代、產(chǎn)能上不斷擴產(chǎn)，同時也促進了PCB專用設備行業(yè)的發(fā)展。PCB專用設備商在與PCB制造商的合作中不斷突破技術瓶頸，持續(xù)打破境外企業(yè)在原有技術領域的壟斷，逐步實現(xiàn)對進口設備的替代。?4.2主要企業(yè)的基本情況序號名稱國家/地區(qū)公司簡介1Schmoll德國成立于1943年，德國老牌PCB設備供應商，其機械加工產(chǎn)品線較為齊全2AtgL&M德國成立于2006年，由德國老牌PCB測試機供應商Atgtestsystems及Luther&Maelzer合并設立，提供治具式及飛針式測試等設備3LPKF德國成立于1975年，為PCB、汽車零部件、光伏等領域提供激光加工設備，2020年包含PCB專用設備在內(nèi)的電子器件業(yè)務營收2.50億元，息稅前凈利潤2,677.67萬元，其激光成像技術曾于2010年獲得享有“工業(yè)界奧斯卡”美譽的赫耳墨斯技術革新獎（HERMESAWARD）4MitsubishiElectric日本成立于1921年，業(yè)務涉及研發(fā)、生產(chǎn)、銷售CO2激光鉆孔機，主要應用于HDI板及IC封裝基板市場，其產(chǎn)品曾獲得2017年日本國家發(fā)明獎“專利廳長官獎”5Nidec-Read日本成立于1991年，為PCB、半導體、面板等行業(yè)提供高精微針測試設備，為日本電產(chǎn)株式會社旗下企業(yè)6ESI美國成立于1944年，主要產(chǎn)品為用于撓性板及剛撓結合板鉆孔加工的UV激光鉆孔機，現(xiàn)ESI已正式并入MKS集團7Orbotech以色列成立于1981年，全球PCB行業(yè)知名企業(yè)，主要產(chǎn)品激光直接成像設機、AOI設備等，現(xiàn)為KLA集團子公司。2020年KLA集團PCB、顯示器和元件檢查業(yè)務板塊營業(yè)收入50.18億元，毛利21.78億元，Orbotech的PCB行業(yè)相關產(chǎn)品為該業(yè)務的重要構成8大量科技中國臺灣成立于1980年，臺灣上市公司，主要產(chǎn)品包括PCB成型機、鉆孔機等，公司鉆孔機產(chǎn)品曾榮獲第29屆“臺灣精品獎”9芯碁微裝中國成立于2015年，國內(nèi)上市公司，主要產(chǎn)品包括PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)等，2020年營業(yè)收入3.10億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤7,103.89萬元10宜美智中國成立于2007年，主要產(chǎn)品包括自動光學檢查機及自動外觀檢查機、電測機等，公司專注于PCB外觀檢查系統(tǒng)解決方案，是國內(nèi)第一家具有完全自主知識產(chǎn)權的實用AVI（PCB外觀檢查機）設備制造商，打破了AVI產(chǎn)品長期由國外壟斷的格局第5章企業(yè)案例分析：大族數(shù)控5.1公司行業(yè)地位PCB專用設備行業(yè)上市公司數(shù)量較少，且目前尚無專業(yè)權威市場機構對該行業(yè)市場占有率進行統(tǒng)計。根據(jù)CPCA行業(yè)協(xié)會對PCB專用設備的排名，公司連續(xù)十二年(2009-2020)位列CPCA發(fā)布的中國電子電路行業(yè)百強排行榜(專用儀器和設備類)第一名，子公司麥遜電子(2014-2020)連續(xù)七年位列第四名，具有領先的行業(yè)地位。5.2公司競爭優(yōu)勢（1）研發(fā)技術優(yōu)勢公司構建了完善的研發(fā)體系，近三年研發(fā)費用逐年提升，年均復合增速超25%,為不斷取得技術突破提供了有力支撐。截至2021年6月30日，公司共有研發(fā)人員443人，占總人數(shù)比例約27%，10年以上從業(yè)經(jīng)驗的研發(fā)人員超過50人，部分資深研發(fā)人員在公司成立早期便加入公司。截至2021年6月30日，公司已取得165項發(fā)明專利及150項軟件著作權，在同行業(yè)可比公司中處于領先地位。在公司高效的研發(fā)管理體系下，各產(chǎn)品中心分工明確、研發(fā)重點突出，不同專業(yè)背景的研發(fā)人員之間緊密合作，使公司能夠精準把握PCB專用設備行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷突破關鍵技術，推出創(chuàng)新產(chǎn)品，打破國外壟斷。（2）產(chǎn)品優(yōu)勢公司自成立以來持續(xù)專注于PCB專用設備行業(yè)，憑借雄厚的研發(fā)實力和精湛的先進制造經(jīng)驗，為PCB行業(yè)打造了具備競爭優(yōu)勢的工序解決方案，如多類型機械鉆孔設備、多光源激光鉆孔設備，針對不同感光材料的激光直接成像設備，機械成型設備及激光成型設備，通用、專用、專用高精架構的多規(guī)格測試設備等，主要產(chǎn)品在性能、可靠性上已達到行業(yè)先進水平，滿足國內(nèi)外客戶的技術要求，不斷加速對進口設備的國產(chǎn)替代，一站式滿足國內(nèi)外客戶在5G通訊設備、智能手機及個人電腦、VR/AR等可穿戴設備、高級輔助駕駛及無人駕駛汽車等領域用PCB的先進制造需求。（3）客戶資源優(yōu)勢公司憑借具有競爭力的產(chǎn)品矩陣及豐富的銷售經(jīng)驗，積累了豐富的客戶資源。公司已覆蓋2019年NTI全球百強PCB企業(yè)榜單中的89家及CPCA2019中國綜合PCB百強排行榜中的95家，其中包括臻鼎科技（4958.TW）、欣興電子（3037.TW）、東山精密（002384.SZ）、華通股份（2313.TW）、健鼎科技（3044.TW）、深南電路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、建滔集團（0148.HK）、滬電股份（002463.SZ）、MEIKO（6787.T）、景旺電子（603228.SH、等國內(nèi)外行業(yè)知名PCB制造商。（4）服務優(yōu)勢公司植根中國面向全球，是一家以客戶需求為核心的高端裝備制造企業(yè)。公司為客戶提供7x24小時的服務響應，并為重點客戶提供專業(yè)駐廠服務；對于境外客戶，由代理商培訓技術服務人員，公司為其提供專業(yè)的培訓服務及遠程視頻技術支持，并力求在最短時間內(nèi)處理客戶問題。同時，公司還在行業(yè)內(nèi)率先推出預防性維護的增值服務，為重點客戶建立首席服務官制度，通過結合客戶現(xiàn)場工藝及生產(chǎn)情況，為客戶配套產(chǎn)能品質提升解決方案、自動化維護升級方案、老舊產(chǎn)品精度性能升級改制方案等，為客戶提高生產(chǎn)計劃性、提升運營效率、節(jié)約運營成本。5.3公司競爭劣勢（1）融資渠道有限，資金壓力較大PCB專用設備行業(yè)具有技術密集和資金密集的特點，目前公司主要依靠股東投入、經(jīng)營積累解決資金問題。在PCB市場發(fā)展迅速、需求持續(xù)增加的背景下，公司需要進一步增強研發(fā)技術投入，提升制造水平并擴充生產(chǎn)線，公司目前有限的融資渠道難以滿足公司快速發(fā)展的資金需求，一定程度上制約著公司的發(fā)展。（2）生產(chǎn)場地不足，制約公司經(jīng)營規(guī)模擴大公司產(chǎn)品屬于高速、高精的精密加工設備，其體積和重量都較大，且對生產(chǎn)環(huán)境的溫度、濕度、振動等有較高要求，部分產(chǎn)品還需在無塵室生產(chǎn)。公司目前生產(chǎn)場地面積有限，隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴大和產(chǎn)品種類的不斷豐富，生產(chǎn)場地不足將可能制約公司的發(fā)展。5.4公司業(yè)務創(chuàng)新情況及新舊產(chǎn)業(yè)融合情況1、公司持續(xù)整合PCB專用設備先進技術，在關鍵工序及細分市場不斷拓展PCB板種類繁多，生產(chǎn)制造流程較長，各工序環(huán)節(jié)的技術原理及加工要求差異較大，行業(yè)內(nèi)專用設備企業(yè)一般只聚焦于某單一或少數(shù)工序的技術。與行業(yè)內(nèi)大部分企業(yè)有所區(qū)別，公司憑借對高速高精運動控制、精密機械、電氣工程、軟件算法、先進光學系統(tǒng)、激光技術、圖像處理、電子測試等先進技術的綜合運用，先后拓展了鉆孔、曝光、成型、檢測等多個PCB關鍵工序及多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等多個PCB細分市場。2、公司持續(xù)突破創(chuàng)新，不斷打破國外企業(yè)對PCB專用設備的市場壟斷隨著近年來電子信息產(chǎn)業(yè)的快速迭代，國內(nèi)在高多層板、HDI板、IC封裝基板等高附加值PCB領域的生產(chǎn)制造需求提升明顯，境外PCB專用設備在產(chǎn)能、價格、服務響應等方面已不能很好匹配我國PCB行業(yè)快速發(fā)展的需求，我國在先進裝備制造領域對外依賴的弊端持續(xù)凸顯。為推動我國PCB產(chǎn)業(yè)的進步，打破國外產(chǎn)品的市場壟斷，公司以前瞻性思維布局PCB關鍵工序相關設備，通過自主研發(fā)及創(chuàng)新，打造了機械鉆孔設備、激光鉆孔設備，激光直接成像設備，機械及激光成型設備，通用、專用及專用高精測試設備等多款專用設備，不斷滿足下游知名PCB制造商對PCB層數(shù)、孔徑、線寬線距等方面日益提升的需求，加速了對進口產(chǎn)品的國產(chǎn)替代，減少了PCB制造商對境外專用設備的依賴，增強了我國PCB產(chǎn)業(yè)鏈的完整性與自主性，推動我國PCB生產(chǎn)制造向高端延伸。3、公司創(chuàng)新業(yè)務發(fā)展模式，形成技術、產(chǎn)品、應用場景、供應鏈、客戶的多維協(xié)同相比于業(yè)務僅覆蓋單一或少數(shù)工序的PCB設備供應商，公司創(chuàng)新業(yè)務發(fā)展模式，通過布局四大關鍵工序及多品類產(chǎn)品為客戶提供一站式解決方案，形成了技術、產(chǎn)品、應用場景、供應鏈、客戶的多維協(xié)同，具體如下：（1）技術協(xié)同公司在高速高精運動控制、精密機械、先進光學系統(tǒng)、激光技術等方面積累了豐富的研發(fā)技術成果，可廣泛應用于不同場景、不同PCB細分市場、不同工序及不同類別的設備，一技多用，可有效避免重復研發(fā)，節(jié)約研發(fā)資源，形成研發(fā)攻關合力，有效提升研發(fā)效率，降低公司研發(fā)成本，提升公司核心技術的綜合應用能力。（2）產(chǎn)品協(xié)同公司通過主力產(chǎn)品的銷售帶動其他工序多品類設備的銷售，可有效降低客戶開發(fā)及溝通成本，提升營銷效率。一站式服務方案相較于單一產(chǎn)品解決方案更加系統(tǒng)優(yōu)化，有利于形成產(chǎn)品合力，增強客戶粘性，降低客戶的采購成本。（3）應用場景協(xié)同PCB應用廣闊，涵蓋5G通信、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設備等多類場景，同一應用場景下PCB的技術和制造工藝特點較為相似。公司深耕PCB專用設備多年，能夠實現(xiàn)在同一應用場景下由提供單一PCB專用設備到多類PCB生產(chǎn)加工解決方案的覆蓋。如針對5G通訊設備用PCB板超大尺寸及超高多層的特點，公司提供大臺面機械鉆孔設備、大幅面及高層間對位精度的激光直接成像設備、大臺面機械成型設備及超大面積通用測試設備等多工序協(xié)同的設備解決方案加以應對，實現(xiàn)應用場景協(xié)同。（4）供應鏈協(xié)同公司采購的部分器件（如光學件、運動控制件、氣動件、基礎結構件等）可廣泛應用于多類設備的生產(chǎn)。公司可充分發(fā)揮多產(chǎn)品協(xié)同采購的規(guī)?；瘍?yōu)勢，與行業(yè)內(nèi)知名器件供應商進行技術合作及充分議價，在保證物料供給穩(wěn)定性及先進性的同時，不斷降低綜合采購成本。（5）客戶協(xié)同公司與客戶緊密合作，積累了良好的行業(yè)口碑，