中國PCB行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告-智研咨詢發(fā)布

智研咨詢《2023-2029年中國印制電路板(PCB)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展前景研究報(bào)告》重磅發(fā)布為方便行業(yè)人士或投資者更進(jìn)一步了解PCB行業(yè)現(xiàn)狀與前景，智研咨詢特推出《2023-2029年中國印制電路板(PCB)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展前景研究報(bào)告》（以下簡稱《報(bào)告》）。報(bào)告對中國PCB市場做出全面梳理和深入分析，是智研咨詢多年連續(xù)追蹤、實(shí)地走訪、調(diào)研和分析成果的呈現(xiàn)。為確保PCB行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解2022年P(guān)CB行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能PCB從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。PCB，PrintedCircuitBoard的簡稱，即印制電路板，又稱印制線路板、印刷電路板、印刷線路板，是指采用電子印刷術(shù)制作的、在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。根據(jù)基材材質(zhì)的柔軟性特征，PCB可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板。我國有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場，近年來我國PCB行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。現(xiàn)階段，主要由5G帶來云計(jì)算以及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)變革，助力5G基站、通信設(shè)備以及新能源車的增長，從而帶動(dòng)PCB行業(yè)的發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年我國PCB行業(yè)銷售收入約5136.52億元，進(jìn)口金額714.82億元，出口金額1318.74億元，PCB行業(yè)市場規(guī)模4532.60億元。我國PCB市場形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競爭的格局。其中，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，且生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性也有一定優(yōu)勢；本土內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)業(yè)集中度低，產(chǎn)業(yè)化水平仍有較大上升空間。目前國內(nèi)競爭實(shí)力較強(qiáng)的PCB企業(yè)有鵬鼎控股、東山精密、景旺電子、深南電路等。未來，我國PCB行業(yè)將主要呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢：一是產(chǎn)業(yè)集群開始向中西部轉(zhuǎn)移。PCB產(chǎn)業(yè)大多圍繞與其相關(guān)的下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)建設(shè)，目前國內(nèi)PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長三角以及環(huán)渤海等經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢、區(qū)位優(yōu)勢和人才優(yōu)勢較強(qiáng)的地區(qū)，呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式。不過，近年來受勞動(dòng)力成本上升及內(nèi)陸地區(qū)出臺(tái)相關(guān)支持政策等因素，PCB產(chǎn)業(yè)開始逐步向內(nèi)陸產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移，如湖北、湖南、安徽、重慶等地區(qū)。二是行業(yè)將加速整合。隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升以及國家對工業(yè)企業(yè)的環(huán)保要求的不斷提高，PCB企業(yè)需要投入更多人力、物力和財(cái)力才能平穩(wěn)運(yùn)行下去，這將大幅提高企業(yè)經(jīng)營成本。將導(dǎo)致規(guī)模較小、成本控制能力不強(qiáng)的企業(yè)面臨著淘汰的風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)整合加速。此外，下游產(chǎn)品的升級換代也反向推動(dòng)著PCB產(chǎn)品的更新升級，使得對PCB企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的要求越來越高，技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新不強(qiáng)的企業(yè)也可能在未來的競爭中逐漸被淘汰。三是高密度化、柔性化、高集成化。下游電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展推動(dòng)著PCB產(chǎn)業(yè)不斷向高精度、高密度、高集成化方向發(fā)展，不斷縮小體積、提高性能，增加靜態(tài)彎曲、動(dòng)態(tài)彎曲等曲折能力，實(shí)現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制。《2023-2029年中國印制電路板(PCB)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展前景研究報(bào)告》內(nèi)容豐富、數(shù)據(jù)翔實(shí)、亮點(diǎn)紛呈。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是PCB領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。數(shù)據(jù)說明：1、本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月，以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主；預(yù)測區(qū)間涵蓋2023-2029年，數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及PCB產(chǎn)值、產(chǎn)量、需求量、貿(mào)易金額、銷售收入、市場規(guī)模等。2、除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年版、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。a：一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3、報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4、本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。報(bào)告目錄框架：第一章報(bào)告研究對象和范圍界定第一節(jié)PCB行業(yè)產(chǎn)品定義及分類第二節(jié)PCB行業(yè)準(zhǔn)入壁壘一、技術(shù)壁壘二、資金壁壘三、產(chǎn)品認(rèn)證及客戶認(rèn)可壁壘四、人才壁壘五、環(huán)保壁壘第三節(jié)PCB行業(yè)經(jīng)營模式分析一、盈利模式二、采購模式三、生產(chǎn)模式四、銷售模式第四節(jié)PCB行業(yè)的周期性、季節(jié)性、區(qū)域性分析第五節(jié)研究方法簡介第六節(jié)研究目的和意義第七節(jié)報(bào)告摘要與名詞釋義第二章PCB行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析第一節(jié)政策環(huán)境分析一、行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制二、主要行業(yè)法律法規(guī)及行業(yè)政策三、政策環(huán)境對行業(yè)影響分析第二節(jié)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析一、全球經(jīng)濟(jì)運(yùn)行現(xiàn)狀及趨勢二、國內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行回顧三、經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢預(yù)測四、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行對行業(yè)影響分析第三節(jié)社會(huì)環(huán)境分析一、中國城鎮(zhèn)化水平分析二、國內(nèi)人口環(huán)境分析三、國內(nèi)教育環(huán)境分析四、社會(huì)環(huán)境對行業(yè)影響分析第四節(jié)技術(shù)環(huán)境分析一、行業(yè)技術(shù)水平現(xiàn)狀二、行業(yè)技術(shù)對行業(yè)影響分析第三章全球PCB行業(yè)發(fā)展分析第一節(jié)全球PCB行業(yè)發(fā)展概況一、國際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)發(fā)展概述二、全球PCB行業(yè)發(fā)展歷程三、2018-2022年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值分析四、2022年全球PCB行業(yè)的格局變化五、2023-2029年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測第二節(jié)美國第三節(jié)歐洲第四節(jié)日本第四章中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀第一節(jié)中國PCB行業(yè)的發(fā)展概況一、2018-2022年中國PCB產(chǎn)值及占全球總產(chǎn)值比例分析二、2018-2022年中國PCB行業(yè)產(chǎn)能產(chǎn)量分析三、2018-2022年中國PCB行業(yè)需求量統(tǒng)計(jì)四、2018-2022年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模分析1、總體規(guī)模2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析3、下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析五、2018-2022年中國PCB產(chǎn)品價(jià)格分析第二節(jié)中國PCB行業(yè)發(fā)展問題及對策一、中國PCB行業(yè)與國外存在的差距二、PCB行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)三、PCB行業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施第五章中國PCB所屬行業(yè)進(jìn)出口分析第一節(jié)中國PCB所屬行業(yè)進(jìn)出口總體情況分析一、行業(yè)進(jìn)出口數(shù)量對比二、行業(yè)進(jìn)出口金額對比三、行業(yè)進(jìn)出口均價(jià)對比第二節(jié)中國PCB所屬行業(yè)出口市場分析一、行業(yè)出口去向分析二、行業(yè)出口主要發(fā)貨地第三節(jié)中國PCB所屬行業(yè)進(jìn)口市場分析一、行業(yè)進(jìn)口來源分析二、行業(yè)進(jìn)口主要收貨地第六章中國PCB行業(yè)競爭格局分析第一節(jié)PCB行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)一、上游議價(jià)能力分析二、下游議價(jià)能力分析三、現(xiàn)有企業(yè)競爭分析四、新進(jìn)入者威脅分析五、替代品威脅分析第二節(jié)PCB行業(yè)集中度分析第三節(jié)PCB行業(yè)競爭趨勢分析第七章中國PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析第一節(jié)中國PCB產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)第二節(jié)中國PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游分析一、銅箔二、環(huán)氧樹脂三、玻璃纖維四、上游行業(yè)對PCB市場影響分析第三節(jié)中國PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游分析一、消費(fèi)電子產(chǎn)品二、通訊設(shè)備三、汽車電子四、LED照明五、下游行業(yè)對PCB市場影響分析第八章PCB制造技術(shù)的研究第一節(jié)PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述一、PCB芯片封裝的介紹二、PCB芯片封裝的主要焊接方法三、PCB芯片封裝的流程第二節(jié)光電PCB技術(shù)一、光電PCB的概述二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)四、光電PCB的發(fā)展階段第三節(jié)PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展三、材料開發(fā)的提升四、光電PCB的前景廣闊五、先進(jìn)設(shè)備的引入第九章國外重點(diǎn)PCB制造商介紹第一節(jié)日本企業(yè)一、日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）二、日本旗勝（NipponMektron）三、日本CMK公司第二節(jié)美國企業(yè)一、MULTEK二、美國TTM三、新美亞（SANMINA-SCI）四、捷普公司（Jabillnc.）第三節(jié)韓國企業(yè)一、三星電機(jī)（SamsungE-M）二、永豐（YoungPoongGroup）三、ISUPETASYS第四節(jié)中國臺(tái)灣企業(yè)一、欣興電子二、健鼎科技三、臻鼎科技第十章國內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)研究第一節(jié)滬電股份一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況三、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品服務(wù)情況四、企業(yè)技術(shù)研發(fā)及專利技術(shù)五、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析第二節(jié)天津普林一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況三、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品服務(wù)情況四、企業(yè)技術(shù)研發(fā)及專利技術(shù)五、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析第三節(jié)生益科技一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況三、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品服務(wù)情況四、企業(yè)技術(shù)研發(fā)及專利技術(shù)五、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析第四節(jié)超聲電子一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況三、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品服務(wù)情況四、企業(yè)技術(shù)研發(fā)及專利技術(shù)五、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析第五節(jié)超華科技一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況三、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品服務(wù)情況四、企業(yè)技術(shù)研發(fā)及專利技術(shù)五、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析第十一章2023-2029年中國PCB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測第一節(jié)2023-2029年中國PCB投資分析一、中國PCB行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析二、中國PCB行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析第二節(jié)中國PCB行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測一、2023-2029年中國PCB行業(yè)發(fā)展前景分析二、2023-2029年中國PCB行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測三、2023-2029年中國PCB行業(yè)需求量預(yù)測四、2023-2029年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測第三節(jié)“十四五”期間中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)分析圖表目錄：部分圖表1：PCB的分類圖表2：全球PCB行業(yè)發(fā)展歷程圖表3：2012-2022年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模圖表4：2012-2022年美國PCB產(chǎn)值規(guī)模走勢圖圖表5：2012-2022年中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能產(chǎn)量情況圖表6：2014-2022年中國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖表7：2014-2022年中國PCB產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖表8：2014-2022年中國PCB進(jìn)出口數(shù)量對比圖表9：2014-2022年中國PCB進(jìn)出口金額對比圖表10：2014-2022年中國PCB進(jìn)出口均價(jià)對比智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)