中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司調(diào)查結(jié)果分享

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2011年度

中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司成就獎(jiǎng)

頒獎(jiǎng)典禮

2011年9月6

日

中國(guó)·深圳2011年度

中國(guó)

IC設(shè)計(jì)公司調(diào)查

結(jié)果報(bào)告

CindyHu《電子工程專輯》產(chǎn)業(yè)分析師

2《電子工程專輯》的使命專注于服務(wù)中國(guó)工程師社群提供最新的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)資訊深入分析產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)以適當(dāng)?shù)男问降谝粫r(shí)間傳遞工程師所需信息3主要內(nèi)容

2011

年調(diào)查結(jié)果與分析調(diào)查背景及方法回復(fù)者概況業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)情況設(shè)計(jì)水平及研發(fā)能力結(jié)論

回顧與展望42011

年調(diào)查結(jié)果與分析5調(diào)查背景和方法《電子工程專輯》于2011年6月進(jìn)行了第10屆年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司調(diào)查活動(dòng)；本活動(dòng)旨在了解目前中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的業(yè)務(wù)運(yùn)作、設(shè)計(jì)水平及研發(fā)趨勢(shì)；此次調(diào)查面向中國(guó)大陸地區(qū)的513家IC設(shè)計(jì)公司，地域分布覆蓋珠三角、長(zhǎng)三角、環(huán)渤海以及中部和西部地區(qū)，包括7

個(gè)國(guó)家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)基地；本次活動(dòng)通過(guò)電子郵件、網(wǎng)絡(luò)和電話調(diào)查方式，共收到287份答卷，其中有效答卷142份，抽樣率為

28%6回復(fù)者概況9回復(fù)者公司平均雇用185名員工10…平均有102名IC設(shè)計(jì)工程師1174%的回復(fù)者公司年銷售額低于5千萬(wàn)美元12業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)情況13回復(fù)者公司提供多樣化的產(chǎn)品與服務(wù)*多項(xiàng)選擇1489%的回復(fù)者公司使用晶圓代工服務(wù)…1587%的回復(fù)者公司選擇中國(guó)大陸的代工伙伴*多項(xiàng)選擇

16TSMC和SMIC是主流代工選擇*多項(xiàng)選擇

**2011年新增數(shù)據(jù)17在與代工廠合作過(guò)程中，

成本與交貨周期仍是最大問(wèn)題*多項(xiàng)選擇

18回復(fù)者公司普遍使用IP核進(jìn)行設(shè)計(jì)*多項(xiàng)選擇19…IP核獲取渠道多元化*多項(xiàng)選擇20回復(fù)者公司主要采用3大EDA廠商提供的工具*多項(xiàng)選擇2188%的回復(fù)者公司銷售自有品牌IC產(chǎn)品22…其中70%的公司采用直銷與分銷相結(jié)合方式23設(shè)計(jì)能力及研發(fā)水平24回復(fù)者公司在2010年平均從事9

個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目25ASIC與SoC仍是本土公司主流設(shè)計(jì)類型*多項(xiàng)選擇26回復(fù)者公司從事多種模擬/混合信號(hào)IC

設(shè)計(jì)模擬/混合信號(hào)IC類型目前開(kāi)發(fā)(%)計(jì)劃在2012年前開(kāi)發(fā)(%)模擬ASIC40%24%電源管理IC/LED驅(qū)動(dòng)32%20%ADC/DAC/數(shù)據(jù)采集IC29%24%驅(qū)動(dòng)器/控制器IC28%15%發(fā)射器/接收器/收發(fā)器IC20%17%帶模擬/混合信號(hào)功能的嵌入式MCU18%14%比較器/傳感器放大器18%9%功率放大器IC14%8%調(diào)諧器IC14%6%濾波器IC13%6%光電IC12%6%帶模擬/混合信號(hào)功能的嵌入式處理器11%10%前置放大器IC11%5%功率轉(zhuǎn)換/調(diào)整IC9%6%視頻放大器IC6%3%線驅(qū)動(dòng)器IC5%4%其他模擬/混合信號(hào)IC24%22%27…以及數(shù)字IC設(shè)計(jì)*多項(xiàng)選擇數(shù)字IC類型目前開(kāi)發(fā)(%)計(jì)劃在2012年前開(kāi)發(fā)(%)數(shù)字ASIC44%27%SoC34%28%接口IC21%15%DSP14%8%多媒體IC/芯片組13%13%邏輯IC13%7%協(xié)處理器/應(yīng)用處理器13%7%I/O控制器13%6%圖形IC/芯片組12%4%處理器/CPU11%9%微控制器/嵌入式CPU10%11%存儲(chǔ)器IC9%6%開(kāi)關(guān)/多路復(fù)用器IC7%4%Fax/Modem/語(yǔ)音IC/芯片組5%3%計(jì)算機(jī)芯片組4%4%門陣列4%0其他數(shù)字IC9%10%28消費(fèi)電子仍是本土IC

的主流應(yīng)用領(lǐng)域*多項(xiàng)選擇29…其中，手機(jī)/平板電腦/機(jī)頂盒占據(jù)主要份額*多項(xiàng)選擇30…計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備…*多項(xiàng)選擇31…電信設(shè)備…*多項(xiàng)選擇32…其他主要應(yīng)用領(lǐng)域*多項(xiàng)選擇3352%的回復(fù)者公司在數(shù)字IC設(shè)計(jì)中

采用0.13微米及以下工藝技術(shù)3452%的回復(fù)者公司在模擬IC設(shè)計(jì)中

采用0.25

微米及以下的工藝技術(shù)3554%

的回復(fù)者公司在混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)中

采用0.25微米及以下工藝技術(shù)3626%的回復(fù)者公司ASIC設(shè)計(jì)規(guī)模

超過(guò)5百萬(wàn)門37…基于FPGA的設(shè)計(jì)門數(shù)38設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)2011年回復(fù)比例(%)2010年回復(fù)比例(%)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)2011年回復(fù)比例

(%)2010年回復(fù)比例

(%)降低設(shè)計(jì)成本70%72%模擬仿真(SPICE)8%8%低功耗設(shè)計(jì)54%59%ASIC仿真/快速原型建立8%3%縮短設(shè)計(jì)周期47%63%模擬IC版圖設(shè)計(jì)7%10%EMI/ESD16%20%RF設(shè)計(jì)6%9%IP驗(yàn)證15%13%FPGA綜合6%2%功率管理14%13%IP適用性6%9%可制造性設(shè)計(jì)11%10%硬件/軟件協(xié)同設(shè)計(jì)5%3%IP復(fù)用9%5%時(shí)序收斂5%6%信號(hào)完整性8%8%可測(cè)試性設(shè)計(jì)5%6%混合信號(hào)仿真8%6%設(shè)計(jì)過(guò)程中面臨的主要挑戰(zhàn)*多項(xiàng)選擇39總結(jié)公司規(guī)模有所增大設(shè)計(jì)水平逐步提高IP

需求上升產(chǎn)品應(yīng)用向中高端滲透本次調(diào)查的詳細(xì)報(bào)告和分析文章將刊登于10月《電子工程專輯》雜志和網(wǎng)站以及11月《中國(guó)IC設(shè)計(jì)特刊》40回顧與展望41變化之一：設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)規(guī)模不斷擴(kuò)大年份IC設(shè)計(jì)工程師人數(shù)42變化之二：設(shè)計(jì)能力整體提升2002

年調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，53%

的公司采用

0.5-1.5μm

和

0.35μm

工藝設(shè)計(jì)數(shù)字

IC；85%

的公司設(shè)計(jì)規(guī)模小于

100

萬(wàn)門2011

年，52%

的公司在數(shù)字

IC

設(shè)計(jì)中采用0.13μm

及以下工藝技術(shù)，其中，采用

65nm

的占

14%，9%

采用45nm

及以下工藝設(shè)計(jì)；40%

的公司設(shè)計(jì)規(guī)模達(dá)到100萬(wàn)門以上，其中，超過(guò)

1

千萬(wàn)門的達(dá)

13%43變化之三：SoC

設(shè)計(jì)深入，IP

需求攀升本刊調(diào)查顯示，SoC

設(shè)計(jì)所占比重逐年上升，本土

IC

設(shè)計(jì)公司傾向于采用基于

IP

的平臺(tái)化

SoC

方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，越來(lái)越多公司選擇可配置

IP

作為其

SoC

設(shè)計(jì)鏈的一部分，以提高產(chǎn)出能力，加快產(chǎn)品上市個(gè)人消費(fèi)電子終端和家庭影音終端設(shè)備快速普及和升級(jí)，跟隨這些應(yīng)用，對(duì)IP

的高性能、低功耗要求也更高；這些需求也帶動(dòng)了新型IP

的出現(xiàn)44變化之四：本土代工成主流，DFT/DFM

受關(guān)注2002

年調(diào)查顯示，63%

的中國(guó)

IC

設(shè)計(jì)公司選擇境外代工；從

2004

年開(kāi)始，超過(guò)

5

成中國(guó)

IC

設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)回中國(guó)大陸代工，2011

年該比例高達(dá)

87%隨著工藝不斷進(jìn)步，本土

IC

設(shè)計(jì)公司從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)DFM/DFT

成為主要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)IC

設(shè)計(jì)企業(yè)亟需增強(qiáng)設(shè)計(jì)與工藝結(jié)合度45變化之五：高端

IC

比例提升，產(chǎn)品應(yīng)用升級(jí)電子整機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)帶動(dòng)

IC

市場(chǎng)快速增長(zhǎng)新興電子產(chǎn)品對(duì)

IC

需求產(chǎn)生強(qiáng)大的拉動(dòng)作用新興行業(yè)對(duì)本土

IC

設(shè)計(jì)公司的吸引力顯著上升，帶動(dòng)相關(guān)

IC

產(chǎn)品研發(fā)熱潮受訪公司計(jì)劃在未來(lái)1

年內(nèi)推出的產(chǎn)品類型模擬/混合信號(hào)IC計(jì)劃在2012年開(kāi)發(fā)(%)ADC/DAC/數(shù)據(jù)采集IC24%電源管理IC/LED驅(qū)動(dòng)20%發(fā)射器/接收器/收發(fā)器IC17%驅(qū)動(dòng)器/控制器IC15%帶模擬/混合信號(hào)功能的嵌入式MCU14%帶模擬/混合信號(hào)功能的嵌入式處理器10%比較器/傳感器放大器9%功率放大器IC8%數(shù)字IC計(jì)劃在2012年開(kāi)發(fā)(%)SoC28%接口IC15%多媒體IC/芯片組13%微控制器/嵌入式CPU11%處理器/CPU9%邏輯IC7%協(xié)處理器/應(yīng)用處理器7%I/O控制器6%4647應(yīng)用趨勢(shì)展望未來(lái)幾年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用將仍是眾多本土

IC