2023年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員考試歷年參考核心考點(diǎn)薈萃附答案

（圖片大小可任意調(diào)節(jié)）2023年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員考試歷年參考核心考點(diǎn)薈萃附答案第一卷一.參考題庫(共20題)1.沾污引起的電學(xué)缺陷引起（），硅片上的管芯報(bào)廢以及很高的芯片制造成本。A、不會影響成品率B、晶圓缺陷C、成品率損失D、晶圓損失2.擴(kuò)散爐中的管道一般都是用（）制作。A、陶瓷B、玻璃C、石英D、金屬3.什么叫氣泡遮蔽效應(yīng)？什么叫陰影效應(yīng)？SMT采用哪些新型波峰焊接技術(shù)？4.印制板通孔安裝方式中，元器件引線的彎曲成形應(yīng)當(dāng)注意什么？具體說，引線的最小彎曲半徑及彎曲部位有何要求？5.凈化室將硅片制造設(shè)備與外部環(huán)境隔離，免受諸如（）的沾污。A、顆粒B、金屬C、有機(jī)分子D、靜電釋放（ESD）E、水6.手工焊接技巧有哪幾項(xiàng)？7.列舉有機(jī)注塑元件的焊接失效現(xiàn)象及原因，并指出正確的焊接方法是什么？8.離子源腔體中的氣體放電形成（）而引出正離子的。A、等離子體B、不等離子體C、正離子體D、液電流9.用電容－電壓技術(shù)來測量擴(kuò)散剖面分布是用了（）的原理。A、pn結(jié)理論B、歐姆定律C、庫侖定律D、四探針技術(shù)10.二氧化硅層中的鈉離子可能來源于（）。A、玻璃器皿B、高溫器材C、人體沾污D、化學(xué)試劑E、去離子水11.買來的新樹脂往往是Na型或Cl型，新樹脂使用前必須分別用酸（陽樹脂），堿（陰樹脂）浸泡約（）個小時，把Na型或Cl型轉(zhuǎn)換成H型或OH型。A、3B、4C、5D、612.電流通過導(dǎo)線時，在導(dǎo)線里因電阻損耗而產(chǎn)生熱量，導(dǎo)線的溫度就會升高。導(dǎo)線的溫度與下列哪項(xiàng)因素?zé)o關(guān)（）。A、通過的電流值B、周圍環(huán)境的溫度C、散熱條件D、導(dǎo)線長度13.一般來說，濺射鍍膜的過程包括（）這幾步。A、產(chǎn)生一個離子并導(dǎo)向靶B、被轟擊的原子向硅晶片運(yùn)動C、離子把靶上的原子轟出來D、經(jīng)過加速電場加速E、原子在硅晶片表面凝結(jié)14.清潔處理主要使用的是（）。A、水B、有機(jī)溶劑C、堿D、酸E、鹽酸15.當(dāng)注入劑量增加到某個值時，損傷量不再增加，趨于飽和。開始飽和的注入劑量稱為（）。A、臨界劑量B、飽和劑量C、無損傷劑量D、零點(diǎn)劑量16.（）是測量在刻蝕過程中物質(zhì)被移除的速率有多快的一種參數(shù)。A、刻蝕速率B、刻蝕深度C、移除速率D、刻蝕時間17.恒定表面濃度的條件下，在整個擴(kuò)散期間，（）保持恒定表面濃度。A、源蒸氣B、雜質(zhì)和惰性氣體混合物C、水蒸氣和雜志混合物D、雜質(zhì)、惰性氣體、水蒸氣混合物18.下列幾種氧化方法相比，哪種方法制得的二氧化硅薄膜的電阻率會高些（）。A、干氧氧化B、濕氧氧化C、水汽氧化D、與氧化方法無關(guān)19.試說明發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)和工作原理。發(fā)光二極管的特征參數(shù)和極限參數(shù)有哪些？20.對焊點(diǎn)質(zhì)量有何要求？簡述不良焊點(diǎn)常見的外觀以及如何檢查。第二卷一.參考題庫(共20題)1.什么是焊膏？焊接工藝對焊膏提出哪些技術(shù)要求？2.免清洗焊接技術(shù)有哪兩種？請?jiān)敿?xì)說明。3.在對導(dǎo)線鍍錫時，應(yīng)掌握哪些要點(diǎn)？4.解決氧化層中的鈉離子沾污的方法有（）。A、加強(qiáng)工藝操作B、加強(qiáng)人體和環(huán)境衛(wèi)生C、使用高純化學(xué)試劑、高純水和超凈設(shè)備D、采用HCl氧化工藝E、硅片清洗后，要充分烘干，表面無水跡5.在熱擴(kuò)散工藝中的預(yù)淀積步驟中，磷的擴(kuò)散溫度為（）。A、600～750℃B、900～1050℃C、1100～1250℃D、950～1100℃6.電子工藝技術(shù)人員的工作范圍是哪些？7.繪制電原理圖中的連線，應(yīng)遵循什么原則？8.顯像管由哪幾部分組成？顯像管是如何分類的？9.請說明SMT中元器件貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)是什么？10.濺射的方法非常多其中包括（）。A、直流濺射B、交流濺射C、反應(yīng)濺射D、二級濺射E、三級濺射11.離子從進(jìn)入靶起到停止點(diǎn)所通過的總路程稱作（）。A、離子距離B、靶厚C、射程D、注入深度12.（）是通過把被蒸物體加熱，利用被蒸物在高溫時的飽和蒸汽壓來進(jìn)行薄膜沉積的。A、蒸鍍B、濺射C、離子注入D、CVD13.電磁線的作用是什么？請總結(jié)歸納各類電磁線的特點(diǎn)和用途。14.電離氣體與普通氣體的不同之處在于：后者是由電中性的分子或原子組成的，前者則是（）和中性粒子組成的集合體。A、離子B、原子團(tuán)C、電子D、帶電粒子15.選擇和使用固態(tài)繼電器應(yīng)注意哪些問題？16.直流二極管輝光放電系統(tǒng)是由（）構(gòu)成。A、抽真空的玻璃管B、抽真空后再充入某種低壓氣體的玻璃管C、兩個電極D、加速器E、增益管17.電阻器如何分類？電阻器的主要技術(shù)指標(biāo)有哪些？18.空氣污染物按照處理性質(zhì)來分：有（）。A、酸堿性氣體B、有機(jī)性氣體C、特殊毒性氣體D、水蒸汽E、中性氣體19.試敘述SMT印制板波峰焊接的工藝流程。20.二氧化硅薄膜的折射率是表征其（）學(xué)性質(zhì)的重要參數(shù)。A、電B、磁C、光D、熱第三卷一.參考題庫(共20題)1.選用電源軟導(dǎo)線時應(yīng)該考慮哪些因素？2.請說明方框圖的作用及繪制方法是什么？3.如何保存和正確使用焊錫膏？4.真空鍍膜室中的鐘罩與底盤構(gòu)成（）。A、襯底加熱器B、抽氣系統(tǒng)C、真空室D、蒸氣源加熱器5.去正膠常用的溶劑有（）A、丙酮B、氫氧化鈉溶液C、丁酮D、甲乙酮E、熱的氯化碳?xì)浠衔?.銅與鋁相比較，其性質(zhì)有（）。A、銅的電阻率比鋁小B、鋁的熔點(diǎn)較高C、鋁的抗電遷移能力較弱D、銅與硅的接觸電阻較小E、銅可以在低溫下淀積7.請總結(jié)電烙鐵的分類及結(jié)構(gòu)是什么？8.下列組合中哪一種基本上用于刻蝕前者的干刻蝕法大都可以用來刻蝕后者（）。A、二氧化硅氮化硅B、多晶硅硅化金屬C、單晶硅多晶硅D、鋁銅E、鋁硅9.射程在垂直入射方向的平面內(nèi)的投影長度稱之為（）。A、投影射程B、射程縱向分量C、射程橫向分量D、有效射程10.Torr是指（）的單位。A、真空度B、磁場強(qiáng)度C、體積D、溫度11.離子束的引出系統(tǒng)的間接引出系統(tǒng)中，陽極和插入電極之間形成一個離子密度較（）的等離子體。A、低B、高C、均勻D、不均勻12.電子工業(yè)常用的專用膠有哪些？各類膠的特點(diǎn)是什么？有什么用途？13.二氧化硅薄膜厚度的測量方法有（）。A、比色法B、雙光干涉法C、橢圓偏振光法D、腐蝕法E、電容-電壓法14.請總結(jié)檢修SMT電路板常用工具的種類及用途是什么？15.樹脂的外形為（）的球狀顆粒。A、淡黃色或褐色B、黑色或棕色C、淡紅色或褐色D、淡藍(lán)色或棕色16.（）是指每個入射離子濺射出的靶原子數(shù)。A、濺射率B、濺射系數(shù)C、濺射效率D、濺射比17.小結(jié)焊料的種類和選用原則是什么？18.企業(yè)的戰(zhàn)略一般由四個要素組成，即經(jīng)營范圍、資源配置、競爭優(yōu)勢以及協(xié)同合作，其中協(xié)同合作是指企業(yè)通過共同的努力達(dá)到（）。A、分力之和大于簡單相加的結(jié)果B、分力之和等于簡單相加C、共享開發(fā)工具、共享信息D、共同分擔(dān)著開發(fā)失敗的風(fēng)險19.錫焊必須具備哪些條件？20.請說明電動式揚(yáng)聲器和壓電陶瓷揚(yáng)聲器的主要特點(diǎn)是什么？第一卷參考答案一.參考題庫1.正確答案:C2.正確答案:C3.正確答案: ①氣泡遮蔽效應(yīng)。在焊接過程中，助焊劑或SMT元器件的粘貼劑受熱分解所產(chǎn)生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點(diǎn)上，可能造成焊料無法接觸焊接面而形成漏焊； ②陰影效應(yīng)。印制板在焊料熔液的波峰上通過時，較高的SMT元器件對它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周圍的死角產(chǎn)生阻擋，形成陰影區(qū)，使焊料無法在焊接面上漫流而導(dǎo)致漏焊或焊接不良。 為克服這些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已經(jīng)研制出許多新型或改進(jìn)型的波峰焊設(shè)備，有效地排除了原有的缺陷，創(chuàng)造出空心波、組合空心波、紊亂波、旋轉(zhuǎn)波等新的波峰形式。新型的波峰焊機(jī)按波峰形式分類，可以分為單峰、雙峰、三峰和復(fù)合峰四種波峰焊機(jī)。4.正確答案: 無論采用哪種方法對元器件引腳進(jìn)行整形，都應(yīng)該按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其彎曲成形的引線能夠方便地插入孔內(nèi)。 為了避免損壞元器件，整形必須注意以下兩點(diǎn)： （1）引線彎曲的最小半徑不得小于引線直徑的2倍，不能“打死彎”； （2）引線彎曲處距離元器件本體至少在2mm以上，絕對不能從引線的根部開始彎折。對于那些容易崩裂的玻璃封裝的元器件，引線整形時尤其要注意這一點(diǎn)。5.正確答案:A,B,C,D6.正確答案: ①有機(jī)注塑元件的焊接 ②焊接簧片類元件的接點(diǎn) ③MOSFET及集成電路的焊接 ④導(dǎo)線連接方式 ⑤杯形焊件焊接法 ⑥平板件和導(dǎo)線的焊接7.正確答案: 對這類元件的電氣接點(diǎn)施焊時，如果不注意控制加熱時間，極容易造成有機(jī)材料的熱塑性變形，導(dǎo)致零件失效或降低性能，造成故障隱患。鈕子開關(guān)由于焊接技術(shù)不當(dāng)造成失效的例子，失效原因： ①施焊時側(cè)向加力，造成接線片變形，導(dǎo)致開關(guān)不通。 ②焊接時垂直施力，使接線片1垂直位移，造成閉合時接線片2不能導(dǎo)通。 ③焊接時加焊劑過多，沿接線片浸潤到接點(diǎn)上，造成接點(diǎn)絕緣或接觸電阻過大。 ④鍍錫時間過長，造成開關(guān)下部塑殼軟化，接線片因自重移位，簧片無法接通。 正確的焊接方法應(yīng)當(dāng)是： （1）在元件預(yù)處理時盡量清理好接點(diǎn)，一次鍍錫成功，特別是將元件放在錫鍋中浸鍍時，更要掌握好浸入深度及時間。 （2）焊接時，烙鐵頭要修整得尖一些，以便在焊接時不碰到相鄰接點(diǎn)。 （3）非必要時，盡量不使用助焊劑；必需添加時，要盡可能少用助焊劑，以防止浸入機(jī)電元件的接觸點(diǎn)。 （4）烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形。 （5）在保證潤濕的情況下，焊接時間越短越好。實(shí)際操作中，在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點(diǎn)即可。焊接后，不要在塑殼冷卻前對焊點(diǎn)進(jìn)行牢固性試驗(yàn)。8.正確答案:A9.正確答案:A10.正確答案:A,B,C,D,E11.正確答案:B12.正確答案:D13.正確答案:A,B,C,E14.正確答案:A,B,C,D,E15.正確答案:A16.正確答案:A17.正確答案:A18.正確答案:A19.正確答案: 發(fā)光二極管（LED.是將電能轉(zhuǎn)化為光能的一種器件。正向流過一定強(qiáng)度的電流時，發(fā)光二極管能發(fā)出可見光或不可見光，例如發(fā)出紅色光線或紅外光線。 發(fā)光二極管由諸如砷化鎵（GaP）、磷砷化鎵（GaAsP）、磷化鎵（AsP）這樣一些半導(dǎo)體材料制成。 發(fā)光二極管也具有單向?qū)щ娦?，工作在正向偏置狀態(tài)，但它的正向?qū)妷航当容^大，一般在2V左右，當(dāng)正向電流達(dá)到2mA時，發(fā)光二極管開始發(fā)光，而且光線強(qiáng)度的增加與電流強(qiáng)度成正比。發(fā)光二極管發(fā)出的光線顏色主要取決于晶體材料及其所摻雜質(zhì)。常見發(fā)光二極管光線的顏色有：紅色、黃色、綠色和藍(lán)色。發(fā)光二極管的主要特征參數(shù)有發(fā)光面積A、發(fā)光強(qiáng)度IV等。 發(fā)光二極管的典型極限參數(shù)如下： IFmax≈50mA； VRmax≈3V； PTOT≈120mW； UT≈-40~+100℃。20.正確答案: ①焊點(diǎn)質(zhì)量要求 （1）可靠的電氣連接 （2）足夠的機(jī)械強(qiáng)度 （3）光潔整齊的外觀 良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，表面圓潤，有金屬光澤。外表是焊接質(zhì)量的反映，注意：焊點(diǎn)表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標(biāo)志，這不僅僅是美觀的要求。 焊點(diǎn)的外觀檢查，除用目測（或借助放大鏡，顯微鏡觀測）焊點(diǎn)是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)以外，還包括從以下幾個方面對整塊印制電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢查： ?沒有漏焊； ?沒有焊料拉尖； ?沒有焊料引起導(dǎo)線間短路（即所謂“橋接”）； ?不損傷導(dǎo)線及元器件的絕緣層； ?沒有焊料飛濺。 ②不良焊點(diǎn)常見的外觀及檢查方法 檢查時，除目測外還要用指觸、鑷子撥動、拉線等辦法檢查有無導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。第二卷參考答案一.參考題庫1.正確答案: 焊膏是用合金焊料粉末和觸變性助焊劑均勻混合的乳濁液。 對焊膏的技術(shù)要求如下： （1）合金組分盡量達(dá)到或接近共晶溫度特性，保證與印制電路板表面鍍層、元器件焊端或引腳的可焊性好，焊點(diǎn)的強(qiáng)度高。 （2）在存儲期間，焊膏的性質(zhì)應(yīng)該保持不變，合金焊粉與助焊劑不分層。 （3）在室溫下連續(xù)印刷涂敷焊膏時，焊膏不容易干燥，可印刷性（焊粉的滾動性）好。 （4）焊膏的粘度滿足工藝要求，具有良好的觸變性。所謂觸變性，是指膠體物質(zhì)隨外力作用而改變粘度的特性。觸變性好的焊膏，既能保證用模板印刷時受到壓力會降低粘度，使之容易通過網(wǎng)孔、容易脫模，又要保證印刷后除去外力時粘度升高，使焊膏圖形不塌落、不漫流，保持形狀。涂敷焊膏的不同方法對焊膏粘度的要求見表2.15。 （5）焊料中合金焊粉的顆粒均勻，微粉少，助焊劑融熔汽化時不會爆裂，保證在再流焊時潤濕性好，減少焊料球的飛濺。2.正確答案: 目前有兩種技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)免清洗焊接，一種是惰性氣體焊接技術(shù)，另一種是反應(yīng)氣氛焊接技術(shù)。 ①惰性氣體焊接技術(shù) 在惰性氣體中進(jìn)行波峰焊接和再流焊接，使SMT電路板上的焊接部位和焊料的表面氧化被控制到最低限度，形成良好的焊料潤濕條件，再用少量的弱活性焊劑就能獲得滿意的效果。常用的惰性氣體焊接設(shè)備，有開放式和封閉式兩種。開放式惰性氣體焊接設(shè)備采用通道式結(jié)構(gòu)，適用于波峰焊和連續(xù)式紅外線再流焊。用氮?dú)饨档屯ǖ乐械难鯕夂?，從而降低氧化程度，提高焊料潤濕性能，提高焊接的可靠性。但開放式惰性氣體焊接設(shè)備的缺點(diǎn)是要用到甲酸物質(zhì)，會產(chǎn)生有害氣體；并且其工藝復(fù)雜，成本高。 封閉式惰性氣體焊接設(shè)備也采用通道式結(jié)構(gòu)，只是在通道的進(jìn)出口設(shè)置了真空腔。在焊接前，將電路板放入真空腔，封閉并抽真空，然后注入氮?dú)?，反?fù)抽真空、注入氮?dú)獾牟僮?，使腔?nèi)氧氣濃度小于5310-6。由于氮?dú)庵性醒鯕獾臐舛纫残∮?310-6，所以腔內(nèi)總的氧氣濃度小于8310-6。然后讓電路板通過預(yù)熱區(qū)和加熱區(qū)。焊接完畢后，電路板被送到通道出口處的真空腔內(nèi)，關(guān)閉通道門后，取出電路板。這樣，整個焊接在全封閉的惰性氣體中進(jìn)行，不但可以獲得高質(zhì)量的焊接，而且可以實(shí)現(xiàn)免清洗。 封閉式惰性氣體焊接可用于波峰焊、紅外和強(qiáng)力對流混合的再流焊，由于在氮?dú)庵泻附樱瑴p少了焊料氧化，使?jié)櫇駮r間縮短，潤濕能力提高，提高了焊接質(zhì)量而且很少產(chǎn)生飛濺的焊料球，電路極少污染和氧化。由于采用封閉式系統(tǒng)，能有效地控制氧氣及氮?dú)鉂舛?。在封閉式惰性氣體焊接設(shè)備中，風(fēng)速分布和送風(fēng)結(jié)構(gòu)是實(shí)現(xiàn)均勻加熱的關(guān)鍵。 ②反應(yīng)氣氛焊接技術(shù)反應(yīng)氣氛焊接是將反應(yīng)氣氛通入焊接設(shè)備中，從而完全取消助焊劑的使用，反應(yīng)氣氛焊接技術(shù)是目前正在研究和開發(fā)中的技術(shù)。3.正確答案: 對導(dǎo)線鍍錫，要把握以下幾個要點(diǎn)： （1）剝?nèi)ソ^緣層不要傷線 使用剝線鉗剝?nèi)?dǎo)線的絕緣層，若刀口不合適或工具本身質(zhì)量不好，容易造成多股線頭中有少數(shù)幾根斷掉或者雖未斷離但有壓痕，這樣的線頭在使用中容易斷開。 （2）多股導(dǎo)線的線頭要很好絞合 剝皮后的導(dǎo)線端頭，一定要先將其絞合在一起，否則在鍍錫時就會散亂。一兩根散線也很容易引發(fā)電氣短路故障。 （3）涂焊劑鍍錫要留有余地 通常在鍍錫前要將導(dǎo)線頭浸涂松香水。有時，也將導(dǎo)線擱在放有松香的木板上，用烙鐵給導(dǎo)線端頭敷涂一層焊劑，同時也鍍上焊錫。要注意，不要讓錫浸入到導(dǎo)線的絕緣皮中去，最好在絕緣皮前留出1~3mm的間隔，使這段沒有鍍錫。這樣鍍錫的導(dǎo)線，在穿孔或套管時很好用，也便于檢查導(dǎo)線有無斷股。4.正確答案:A,B,C,D,E5.正確答案:B6.正確答案: ①根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件要求編制產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程、工時定額和工位作業(yè)指導(dǎo)書。指導(dǎo)現(xiàn)場生產(chǎn)人員完成工藝工作和產(chǎn)品質(zhì)量控制工作。 ②編制和調(diào)試ICT等測試設(shè)備的測試程序和波峰機(jī)、SMT等生產(chǎn)設(shè)備的操作方法和規(guī)程，設(shè)計(jì)和制作測試檢驗(yàn)用工裝。 ③負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)中的工藝評審。主要對新產(chǎn)品元器件的選用、PCB板設(shè)計(jì)和產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝性進(jìn)行評定和改進(jìn)意見。對新產(chǎn)品的試制、試產(chǎn)負(fù)責(zé)技術(shù)上的準(zhǔn)備和協(xié)調(diào)，現(xiàn)場組織解決有關(guān)技術(shù)和工藝問題，提出改進(jìn)意見。 ④進(jìn)行生產(chǎn)現(xiàn)場工藝規(guī)范和工藝紀(jì)律管理，培訓(xùn)和指導(dǎo)員工的生產(chǎn)操作，解決生產(chǎn)現(xiàn)場出現(xiàn)的技術(shù)問題。 ⑤控制和改進(jìn)生產(chǎn)過程的產(chǎn)品質(zhì)量，協(xié)同研發(fā)、檢驗(yàn)、采購等相關(guān)部門進(jìn)行生產(chǎn)過程質(zhì)量分析，改進(jìn)提高產(chǎn)品質(zhì)量。 ⑥研討、分析和引進(jìn)新工藝、新設(shè)備，參與重大工藝問題和質(zhì)量問題的處理，不斷提高企業(yè)的工藝技術(shù)水平、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。7.正確答案: ①連線要盡可能畫成水平或垂直的，斜線不代表新的含義； ②相互平行線條的間距不要小于1.6mm；較長的連線應(yīng)按功能分組畫出，線間應(yīng)留出2倍的線間距離； ③一般不要從一點(diǎn)上引出多于三根的連線。 ④線條粗細(xì)如果沒有說明，不代表電路連接的變化。 ⑤連線可以任意延長或縮短。8.正確答案: 顯像管由玻璃外殼、電子槍、熒光屏和管外偏轉(zhuǎn)線圈四大部分組成。 顯像管的分類： 按結(jié)構(gòu)和尺寸，顯像管有如下幾種分類： ①按屏幕尺寸分類。屏幕尺寸是指屏幕的對角線尺寸，目前可見到31cm（12Inch）、35cm（14Inch）、44cm（17Inch）、47cm（19Inch）、54cm（21Inch）、64cm（25Inch）、74cm（29Inch）和86cm（34Inch）等多種尺寸的顯像管。 ②按管頸尺寸分類。有粗（35mm）、中（28.6mm）、細(xì)（20mm）三種直徑的管頸尺寸。粗管頸顯像管的偏轉(zhuǎn)能耗過大，除了在要求高分辨率的顯像管中使用以外，其它場合已不采用。 ③按偏轉(zhuǎn)角分類。偏轉(zhuǎn)角是掃描電子束最大的偏轉(zhuǎn)角度，以前常見的是90°和110°，現(xiàn)在大屏幕顯像管的偏轉(zhuǎn)角更大。加大偏轉(zhuǎn)角，可以縮短顯像管的總長度，但不利于提高顯像管的分辨率。高分辨率顯像管的偏轉(zhuǎn)角一般小于90°。 按用途分類，顯像管可分為如下幾類： ·黑白顯像管； ·彩色顯像管； ·電腦顯示器所用的顯像管，其特點(diǎn)是分辨率很高； ·工業(yè)和醫(yī)用電視使用的各類顯像管； ·電視投影顯像管。9.正確答案: 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、印制板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動定位裝置、貼裝工具（吸嘴）、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。貼片機(jī)的設(shè)備本體是用來安裝和支撐貼裝機(jī)的底座，一般采用質(zhì)量大、振動小、有利于保證設(shè)備精度的鑄鐵件制造。 貼裝頭也叫吸－放頭，是貼裝機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分，它相當(dāng)于機(jī)械手，它的動作由拾?。N放和移動－定位兩種模式組成。第貼裝前，將各種類型的供料裝置分別安裝到相應(yīng)的供料器支架上。隨著貼裝進(jìn)程，裝載著多種不同元器件的散裝料倉水平旋轉(zhuǎn)，把即將貼裝的那種元器件轉(zhuǎn)到料倉門的下方，便于貼裝頭拾取 電路板定位系統(tǒng)可以簡化為一個固定了電路板的X-Y二維平面移動的工作臺。 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是指揮貼片機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確有序操作的核心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面?？梢酝ㄟ^高級語言軟件或硬件開關(guān)，在線或離線編制計(jì)算機(jī)程序并自動進(jìn)行優(yōu)化，控制貼片機(jī)的自動工作步驟。10.正確答案:A,B,C,D,E11.正確答案:C12.正確答案:A13.正確答案: 其作用是實(shí)現(xiàn)電能和磁能轉(zhuǎn)換：當(dāng)電流通過時產(chǎn)生磁場；或者在磁場中切割磁力線產(chǎn)生電流。 14.正確答案:D15.正確答案: 直流型SSR分為輸出三端型及兩端型。三端型使用時要注意型號標(biāo)稱電壓與實(shí)際工作電壓相對應(yīng)。輸出兩端型的結(jié)構(gòu)相當(dāng)于一支大功率光電耦合器，其輸出特性像三極管一樣，分為截止區(qū)、線性區(qū)和飽和區(qū)。當(dāng)輸入電壓足夠大時，就進(jìn)入飽和區(qū)。 選擇和使用固態(tài)繼電器應(yīng)注意SSR的主要參數(shù)。 16.正確答案:B,C17.正確答案: 按照制造工藝或材料，電阻器可分類如下。 （1）合金型：用塊狀電阻合金拉制成合金線或碾壓成合金箔制成的電阻，如線繞電阻、精密合金箔電阻等。 （2）薄膜型：在玻璃或陶瓷基體上沉積一層電阻薄膜，膜的厚度一般在幾微米以下，薄膜材料有碳膜、金屬膜、化學(xué)沉積膜及金屬氧化膜等。 （3）合成型：電阻體由導(dǎo)電顆粒和化學(xué)粘接劑混合而成，可以制成薄膜或?qū)嵭緝煞N類型，常見有合成膜電阻和實(shí)芯電阻。 按照使用范圍及用途，電阻器可分類如下： （1）普通型：指能適應(yīng)一般技術(shù)要求的電阻，額定功率范圍為0.05~2W，阻值為1Ω~22MΩ，允許偏差±5％、±10％、±20％等。 （2）精密型：有較高精密度及穩(wěn)定性，功率一般不大于2瓦，標(biāo)稱值在0.01Ω~20MΩ之間，精度在±2％~±0.001％之間分檔。 （3）高頻型：電阻自身電感量極小，常稱為無感電阻。用于高頻電路，阻值小于1kΩ，功率范圍寬，最大可達(dá)100W。 （4）高壓型：用于高壓裝置中，功率在0.5~15W之間，額定電壓可達(dá)35kV以上，標(biāo)稱阻值可達(dá)1（1000MΩ）。 （5）高阻型：阻值在10MΩ以上，最高可達(dá)1014Ω。 （6）集成電阻（電阻排）：這是一種電阻網(wǎng)絡(luò)，它具有體積小、規(guī)整化、精密度高等特點(diǎn)，特別適用于電子儀器儀表及計(jì)算機(jī)產(chǎn)品中。 電阻器的主要技術(shù)指標(biāo)有：額定功率、標(biāo)稱阻值、允許偏差（精度等級）、溫度系數(shù)、非線性度、噪聲系數(shù)等項(xiàng)。18.正確答案:A,B,C19.正確答案: 20.正確答案:C第三卷參考答案一.參考題庫1.正確答案: （1）選擇電源線的載流量，要比機(jī)殼內(nèi)導(dǎo)線的安全系數(shù)大，因?yàn)榧幢闶钦５臏厣矔褂脩舢a(chǎn)生不安全感。 （2）在寒冷的環(huán)境中，塑料導(dǎo)線會發(fā)硬。要考慮氣候的變化，應(yīng)該能經(jīng)受彎曲和移動。 （3）要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，電源線經(jīng)常被提拉并可能被重物擠壓或纏繞。所以，導(dǎo)線的保護(hù)層必須能夠承受這些外力作用。2.正確答案: 方框圖用簡單的“方框”代表一組元器件、一個部件或一個功能模塊，用它們之間的連線表達(dá)信號通過電路的途徑或電路的動作順序。 方框圖對于了解電路的工作原理非常有用。一般，比較復(fù)雜的電路原理圖都附有方框圖作為說明。 繪制方框圖，要在方框內(nèi)使用文字或圖形注明該方框所代表電路的內(nèi)容或功能，方框之間一般用帶有箭頭的連線表示信號的流向。在方框圖中，也可以用一些符號代表某些元器件，例如天線、電容器、揚(yáng)聲器等。 方框圖往往也和其它圖組合起來，表達(dá)一些特定的內(nèi)容。對于復(fù)雜電路，方框圖可以擴(kuò)展為流程圖。在流程圖里，“方框”成為廣義的概念，代表某種功能而不管具體電路如何，“方框”的形式也有所改變，圖形符號及其意義見表7.4。流程圖實(shí)際是信息處理的“順序結(jié)構(gòu)”、“選擇結(jié)構(gòu)”和“循環(huán)結(jié)構(gòu)”以及這幾種結(jié)構(gòu)的組合。3.正確答案: A.焊膏通常應(yīng)該保存在5~10℃的低溫環(huán)境下，可以儲存在電冰箱的冷藏室內(nèi)。 B.如有條件使用焊膏攪拌機(jī)，焊膏回到室溫只需要15分鐘。 C.觀察錫膏，如果表面變硬或有助焊劑析出，必須進(jìn)行特殊處理，否則不能使用；如果焊錫膏的表面完好，則要用不銹鋼棒攪拌均勻以后再使用。如果焊錫膏的粘度大而不能順利通過印刷模板的網(wǎng)孔或定量滴涂分配器，應(yīng)該適當(dāng)加入稀釋劑，充分?jǐn)嚢柘♂屢院笤儆谩?D.使用時取出焊膏后，應(yīng)該蓋好容器蓋，避免助焊劑揮發(fā)。 E.涂敷焊膏和貼裝元器件時，操作者應(yīng)該戴手套，避免污染電路板。 F.把焊膏涂敷印制板上的關(guān)鍵是要保證焊膏能準(zhǔn)確地涂覆到元器件的焊盤上。如涂敷不準(zhǔn)確，必須擦洗掉焊膏再重新涂敷。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。 g.印好焊膏的電路板要及時貼裝元器件，盡量在4小時內(nèi)完成再流焊。 h.免清洗焊膏原則上不允許回收使用，如果印刷涂敷的間隔超過1小時，必須把焊膏從模板上取下來并存放到當(dāng)天使用的焊膏容器里。 i.再流焊的電路板，需要清洗的應(yīng)該在當(dāng)天完成清洗，防止焊錫膏的殘留物對電路產(chǎn)生腐蝕。4.正確答案:C5.正確答案:A,B,C,D6.正確答案:A,C,E7.正確答案: 根據(jù)用途、結(jié)構(gòu)的不同，電烙鐵可分為以下種類： 按加熱方式分類：有直熱式、感應(yīng)式等； 按烙鐵的發(fā)熱能力（消耗功率）分類：有20W、30W、?、500W等； 從功能分：有單用式、兩用式、調(diào)溫式、恒溫式等。 此外，還有特別適合于野外維修使用的低壓直流電烙鐵和氣體燃燒式烙鐵。 具體結(jié)構(gòu)略。8.正確答案:A,E9.正確答案:C10.正確答案:A11.正確答案:A12.正確答案: （1）導(dǎo)電膠 這種膠有結(jié)構(gòu)型和添加型兩種。結(jié)構(gòu)型指粘接材料本身具有導(dǎo)電性，添加型則是在絕緣的樹脂中加入金屬導(dǎo)電粉末，例如銀粉、銅粉等配制而成。導(dǎo)電膠的電阻率各有不同，大約在20Ω/cm。導(dǎo)電膠可用于塑料、陶瓷、金屬、玻璃、石墨等制品的機(jī)械-電氣連接，成品有701、711、DAD3~DAD6、三乙醇胺導(dǎo)電膠等。 （2）導(dǎo)磁膠 導(dǎo)磁膠是在粘合劑中加入一定的磁性材料，使粘接層具有導(dǎo)磁作用。聚苯乙烯、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等加入鐵氧體磁粉或羰基鐵粉等，可組成不同導(dǎo)磁性和工藝性的導(dǎo)磁膠。導(dǎo)磁膠主要用于鐵氧體零件、變壓器、揚(yáng)聲器等的粘接加工。 （3）熱熔膠 熱熔膠的物理特性有點(diǎn)類似焊錫，它在室溫下為固態(tài)，加熱至一定溫度后成為熔融液態(tài)即可以粘接工件，待冷卻到室溫時就將工件粘合在一起。熱熔膠存放方便 45并可長期反復(fù)使用。它的絕緣、耐水、耐酸性能也很好，是一種應(yīng)用廣泛的粘合劑?？烧辰拥牟牧习ń饘?、木材、塑料、皮革、紡織品等。 （4）壓敏膠 壓敏膠的特點(diǎn)是在室溫下施加一定壓力即能產(chǎn)生粘接作用，常用來制成單面、雙面膠帶使用。例如，制造變壓器時代替捆扎線，制作印制板電路時用的黑膠帶粘帖圖形等。 （5）光敏膠 光敏膠是由光激發(fā)而固化（如紫外線固化）的一種粘合劑，由樹脂類膠粘劑中加入光敏