SMT 培訓課程課件

SMT培訓教材

SAPCBA(H5)SMT培訓課程綜述一﹑SMT工藝流程1.錫膏-再流焊工藝印刷錫膏→貼裝元件→再流焊→(清洗)

2.貼片-波峰焊工藝塗敷黏接劑→貼裝元件→固化→翻轉(zhuǎn)→插件→波峰焊→(清洗)SMT培訓課程3.混合安裝先做A面印刷錫膏→貼件→再流焊→翻轉(zhuǎn)再做B面點貼片膠→表面貼裝元件→固化→翻轉(zhuǎn)→插件→波峰焊→(清洗)4.雙面均采用錫膏→再流焊工藝工藝控制復雜,要求嚴格SMT培訓課程PCB錫膏紅膠零件半成品焊接鋼網(wǎng)錫膏.紅膠的作用二﹑常用材料SMT培訓課程1.設備異常感官﹕

Sensor（感應器）﹑Encoder(編碼器）﹑Servo（伺服器）

三﹑SMT設備通用功能2.PCB傳載裝置傳送PCB采用皮帶托載﹐通過軌道感應器與ConveyorControlBD實現(xiàn)自動運板功能。為了保証PCB在SMT設備工作時的平整﹐各機臺都配置有SupportPin.3.影像系統(tǒng)點膠機﹑印刷機﹑貼片機以及AOI均通過CCD實現(xiàn)自動對位﹐保証貼裝精準。SMT培訓課程(A)SMT:SurfaceMountTechnology

表面貼裝技術起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年代末期SMT在電腦制造業(yè)開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫(yī)療電子,航空電子及資訊產(chǎn)業(yè).SMT設備SMT培訓課程（B）SMT之優(yōu)點1.組裝密度高.2.可靠性高.3.高頻特性好.4.降低成本.5.便於自動化生產(chǎn).SMT培訓課程（C）SMTChip元件元件規(guī)格（英制）元件規(guī)格（公制）實際尺寸（mm）020106030.6*0.3040210051.0*0.5060316081.6*0.8080521252.0*1.25SMT培訓課程

SolderPastePrinting錫膏印刷工站﹕1.采用CCD相機控制﹐精度為25um/6sigma﹐所有錫膏采用SFC系統(tǒng)管控﹐嚴格按照<<錫膏管理辦法>>作業(yè)﹔2.刮刀壓力及速度為可程式控制確保印刷品質(zhì)穩(wěn)定﹔3.具有自動清洗鋼板功能﹐三種擦拭模式。4.主要參數(shù)有﹕刮刀壓力﹑印刷速度﹑脫膜速度﹑擦網(wǎng)模式﹑擦網(wǎng)頻率﹑脫膜距離﹑間隙等。一DEK265印刷機（1）SMT培訓課程一DEK265印刷機（2）原理：此印刷機采用CCD相機精確定位，使用鋼網(wǎng)與PCB接觸式移動刮刀漏網(wǎng)來實現(xiàn)印刷。SMT培訓課程

1.1引言

SMT技術成為現(xiàn)代電子裝配技術一個新的里程碑。SMT是一項綜合技術。貼片機是SMT生產(chǎn)線中極其關鍵的設備之一。

原理：通過吸取-識別-定位（修正）-放置等功能，實現(xiàn)了將SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置。二

SONY貼片機SMT培訓課程

中速貼片機F130Mid-SpeedMounting(F130)中速機﹕

所有上料均采用SFC控制以免上錯料﹐機器貼裝速度0.139s/piont（E系列0.18s/CHIP),CPH可達到25,000﹐目前機器的拋料率低于0.1%﹐貼片精度為±0.06mm﹐可貼裝0402~~12mm元件;Feeder采用SFC管控每使用1,000,000次需強制保養(yǎng)﹐同時機器還具有自動Teach和Off-set功能。機器具有觸摸屏操作功能。工作電壓為3相200v﹐由穩(wěn)壓器提供。SMT培訓課程（一）貼裝頭

貼裝頭就是一隻智慧的機械手，它能按要求拾取元件，精確地貼放到預置的焊盤上。轉(zhuǎn)塔式貼裝頭Mark相機厚度相機SMT培訓課程a.元件吸取

吸取元件一般是採用真空負壓(-79Kpa)的吸嘴吸住元件，在拾放的動作中，吸嘴在做Z方向的移動時，既要拾放速度快，而且還要平穩(wěn)。H軸H軸馬達SMT培訓課程b.吸嘴

當真空負壓產(chǎn)生之後吸嘴是直接接觸SMD元件的零件，吸嘴孔的大小與SMD元件的外形有極大的關系.每一臺貼片機都有一套實用性很強的吸嘴。吸嘴與吸管之間還有一個彈性補償?shù)木徯n機構，保證在拾取過程對貼片元件的保護，提高元件的貼裝率。

Nozzle型號外徑（mm）內(nèi)徑（mm）貼件類型元件尺寸（mm)AF050210.450.200603

AF060420.70.401005

AF100711.00.701608

AF120821.41.002012~~3216

AF252002.52.00

3*3~6*6AF403004.00.20

5*5~7*7SMT培訓課程c.元件的定位

貼片頭的元件定位系統(tǒng)是貼片質(zhì)量的一個重要環(huán)節(jié)，視覺系統(tǒng)的採樣技術，伺服機構，電腦圖像處理等﹐已經(jīng)改變了單純用機械來解決定位問題。而是用非接觸的紅外，鐳射對中系統(tǒng)，並在移動過程中對偏離值進行自動修正。

SMT培訓課程d.元件旋轉(zhuǎn)

當吸嘴頭吸持器件移動定位時，大部分元件都作一定量的回轉(zhuǎn)運動（q角），首先是修正PCB上元件的安裝的角度(q’

角)，其二是解決送料器上元件的角度差（q”角）q=q’+q”

修正元件貼裝角度偏差。為了提高貼片速度在貼片頭都採用了多吸嘴(中速機12個）的組合，它的操作程式都由電腦精密控制。

RN軸SMT培訓課程e.其他

貼片頭總體結構設計是貼片機的關鍵，它是一個高速運動的元件要提高精度就必須減小它的重量和體積?？朔鞣N不正常現(xiàn)象如飛片，立片，漏片等，是貼片頭研究的關鍵，假如貼片是採用國外引進的，那麼貼片機國產(chǎn)化的水平永遠將是滯後的。SMT培訓課程(二)PCB傳送機構

PCB板的承載機構，有承載平臺，真空支撐桿，PCB板移動的傳輸帶，固定位PCB板的定位銷釘，反映定位狀態(tài)的感測器、PCB板的壓板，PCB板在這承載平臺上傳動平穩(wěn)，定位準確。

定位銷釘停板感應器SMT培訓課程（三）貼片機X-Y座標傳動的伺服系統(tǒng)

貼片機X-Y座標傳動伺服系統(tǒng)有兩種形式，一種是PCB板作X-Y方向的正交運動。另一種方法是由貼片頭作X-Y座標平移運動，而PCB板仍定位在一定精度的承載平臺上。這兩種相對運動的方法都是為了將被貼的元件準確拾放到PCB板的焊盤上。

Y軸SMT培訓課程X-Y機構的有關參數(shù)

驅(qū)動X/Y二維運動構件的參數(shù)也是貼片機精度的關鍵，伺服電機的工作，實際是一組採樣資料的控制系統(tǒng)，它是由電腦直接控制，負責接受位移參數(shù)指令，採集位置感測器的反饋信號，電腦控制函數(shù)，以及產(chǎn)生數(shù)位形式的控制信號。數(shù)位形式控制信號經(jīng)過D/A轉(zhuǎn)換和伺服放大後，驅(qū)動執(zhí)行機構，使輸出軸上貼片頭跟蹤被貼元件PCB板上位置的指令運動，從而組成數(shù)位閉環(huán)控制系統(tǒng)。SMT培訓課程X-Y結構

X-Y的二維運動都是在X/Y軸的導軌上進行。驅(qū)動的動力伺服電機有步進電機等，承載運動件導軌是運動導向精度的關鍵零件。精刻滾珠直線導軌摩擦係數(shù)小，精度高，壽命長。

導軌安裝時要保證兩導軌在空間平行，並保持水平工作面，導軌應直線性好，並不應有扭彎等幾何變形，滾珠絲桿與伺服電機聯(lián)結處，有一個高精度高性能的彈性聯(lián)軸器有效地消除安裝過程中產(chǎn)生的不同軸不同心等現(xiàn)象。SMT培訓課程MultiFunctionMounting(F209)機器貼裝速度0.49s/piont,CPH可達到7,000﹐貼片精度為±0.06mm﹐主要貼裝0804~32mm元件﹐每一次動作只有一個Nozzle﹐彈匣中有6個Nozzle供不同零件選用﹐同時機器還具有自動Teach和Off-set功能。機器具有觸摸屏操作功能。

SMT培訓課程泛用吸咀與吸件尺寸Nozzle型號外徑（mm）內(nèi)徑（mm）貼件類型元件尺寸（mm)CF120801.20.820122.0*1.2CF201501.51.532163.2*1.6CF252002.52.03216以上

3.0*3.0CF302503.02.53216以上

4.0*4.0CF605006.05.03216以上

7.0*7.0CF0090010.09.03216以上

12*12SMT培訓課程泛用機相機相機類型照射方式零件識別移動相機反射2012~~32*32mm透射2012~19*19mm固定相機反射中度2012~18*18mm反射大視野18*18~43*43mm固定相機移動相機SMT培訓課程（四）貼片機綜述

自從貼片機問世以來，貼片機的控制都是由電腦解決，所以每臺貼片機都有它自已的一套操作軟體，它有種位元號輸入輸出和一個良好的操作程式，隨著電腦技術的發(fā)展，Windows操作平臺上軟體的編制和操作的高智慧化、視覺化，而使得顯視屏上的人機界面都有很大的改進和創(chuàng)新，又由於電腦輔助設計CAD技術，電路CAD設計版本不斷升級如Protel軟體使貼片機的智慧化水平有很大的發(fā)展。

SMT培訓課程三REFLOW回焊爐ReflowSoldering&pro)回焊爐﹕主要采用UPS控制﹐共十二個溫區(qū)適用于RoHs制程(Lead-free)﹐每天開線或換線時會測出profile曲線﹐并與標準profile曲線進行比對以確保溫度設定正確﹐并對制程做Cp-Cpk管控﹐Profile曲線每月校正一次﹐無鉛Profile測溫板經(jīng)過高溫的次數(shù)最多不超過150次﹐有鉛Profile測溫板經(jīng)過高溫的次數(shù)最多不超過200次。目前此機型共有6臺。SMT培訓課程ReflowSoldering&pro)回焊爐﹕主要采用UPS控制﹐共十二個溫區(qū)適用于RoHs制程(Lead-free)﹐每天開線或換線時會測出profile曲線﹐并與標準profile曲線進行比對以確保溫度設定正確﹐并對制程做Cp-Cpk管控﹐Profile曲線每月校正一次﹐無鉛Profile測溫板經(jīng)過高溫的次數(shù)最多不超過150次﹐有鉛Profile測溫板經(jīng)過高溫的次數(shù)最多不超過200次。鏈條有自動加油系統(tǒng)。SMT培訓課程回流焊

Profile溫度曲線4224550100150200250300155217185pre-heat1~3℃/sSoakingTime:60~120sReflowAbove217℃Time:40~90sCooling(-3.0)