內(nèi)層-培訓(xùn)教材

內(nèi)層制程曾祥福內(nèi)層制作流程裁板涂布曝光顯影蝕刻去膜前處理裁

板工序

按照設(shè)計(jì)規(guī)范要求，將基板裁切成工作所需尺寸。

注意事項(xiàng):1)避免板邊披鋒影響品質(zhì)，裁切后進(jìn)行磨邊、圓角處理防止刮傷。2)考慮漲縮影響，裁切板送下制程前烘烤。3)裁切注意機(jī)械方向一致性。前處理

工序目的:清潔粗化銅面。常用的處理方法:1)噴砂法:直接噴射火山灰粉末2)化學(xué)處理法:以化學(xué)物質(zhì)將銅面微蝕3)機(jī)械研磨法:用灰色尼龍刷,不織布清潔。噴砂法(Pumice)噴砂法即為約70%矽化物火山灰所組成，具有刷磨及吸收兩種功能?；鹕交依闷渫獗泶植谇叶嗫捉佑|到銅面時(shí)能將氧化物去除，火山灰除粗化銅面外，尚可粗化非銅面Epoxy(環(huán)氧樹(shù)脂)表面。化學(xué)微蝕法(Microetch)化學(xué)微蝕法只針對(duì)內(nèi)層薄板(8mil以下)使用以避免薄板遭刷磨輪損壞。然而隨著科技進(jìn)步PCB層次愈來(lái)愈高，化學(xué)微蝕法也會(huì)搭配刷磨法一起針對(duì)外層板進(jìn)行銅面處理，加強(qiáng)粗化作用，以利獲得更加完美的銅面附著力，提升品質(zhì)?；瘜W(xué)微蝕法主要是SPS+H2SO4作為藥液成份,其微蝕速率控制在40～60μ〞刷磨法(Brush)利用刷磨輪均勻磨刷銅面使其平整且刷痕一致，并獲得均勻粗糙度，如此對(duì)油墨才有良好的附著力，而為了了解銅面清潔度及粗化度是否合格，可作水破實(shí)驗(yàn)及刷幅試驗(yàn)加以驗(yàn)證。(水破至少30秒,刷幅1.0～1.6cm)刷磨輪可分為下列三種：1、尼龍刷輪：大都以滲有金鋼砂(SiliconCarbide)等研磨劑抽成的塑鋼纖維為基材制成，其最大優(yōu)點(diǎn)為耐用。2、不織布刷輪：以不織布磨片為基材制成的圓筒狀刷輪，清潔力強(qiáng)，磨刷后銅面較平滑，缺點(diǎn)為不耐用，磨屑較多。3、白毛清洗刷輪：以未滲有研磨劑的尼龍纖維為基材，主要用在表面清洗。表面粗糙度參數(shù)建議Rz=2～3μm(80～120μ〞)Wt≤4μm提供良好金屬表面（Ra,Wt,Rz）

無(wú)氧化，無(wú)油污，無(wú)指痕。RzWt銅表面前處理重點(diǎn)微蝕速率測(cè)量(40～60u")微蝕速率

1、取二片10CMx10CM之覆銅基板走微蝕并烘干，秤

重得W1

2、同上二片基板再走微蝕并烘干以秤重得W2

3、(W1-W2)*213=微蝕速率(u")水破試驗(yàn)(>30sec)

測(cè)試前處理后板面清潔程度。板子從水中拿起需保持完整的水膜30sec板面無(wú)水痕

目視檢查上下板面不可有水痕殘留粗糙度Rz:2～3um波峰谷最小值-最大值

Wt:<4um

最大波峰-最小波谷設(shè)備簡(jiǎn)介:采用一種滾動(dòng)涂布設(shè)備,利用圓柱形涂布輪帶動(dòng)基板前進(jìn)使基板兩面均勻涂上一層油墨,經(jīng)過(guò)烤箱烘烤而達(dá)到即定要求,使用板厚度為0.1～3.0mm.流程介紹:清潔涂

布清潔收

板涂布作業(yè)條件:A.為防止灰塵之影響涂布室應(yīng)控制無(wú)塵度,為細(xì)線路制造必須.B.涂布前基板表面必須先經(jīng)前處理后使油墨得到良好附著力.C.涂布前油墨攪拌5～10分鐘.烘干涂布工序清潔機(jī)原理圖:AA.粘塵轆B.粘塵紙C.基板清潔機(jī)的主要作用:通過(guò)間接粘塵方法,除掉磨刷過(guò)的板面上的板面的銅粉及灰塵,使板面更清潔,達(dá)到涂布無(wú)塵的銅粉粒的效果.CAAABB涂布前清潔處理基板油墨的粘度的高低決定油墨厚度轉(zhuǎn)速越快,涂布厚度越厚金屬刮刀與涂布輪松緊調(diào)節(jié)可改變涂油墨厚度A1/A2:涂布輪B1/B2:金屬刮刀,將油墨涂在橡膠輪上C1/C2:油墨輸送,將從主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽內(nèi)涂布原理B2C1A1B1C2A2涂布作業(yè)原理油墨涂布輪內(nèi)層板涂布量烘干:A.利用發(fā)熱部件,使帶有溶劑的油墨板利用耐高溫的輸送帶傳輸,借用適宜溫度迅速將PMA溶劑蒸發(fā)的過(guò)程.B.為保證板面的干凈度,必須對(duì)烤箱進(jìn)行保養(yǎng)清潔.方法:1.用粘塵紙清潔輸送系統(tǒng)及烤箱內(nèi)壁;

2.用吸塵器吸灰塵;

3.用氣槍吹出底下的灰塵,再用吸塵器吸或用粘塵紙粘;

4.對(duì)各風(fēng)扇過(guò)濾網(wǎng)進(jìn)行清潔及更換;涂布輔助工具膜厚計(jì):用來(lái)管控涂布厚度，膜厚要求８～１2μm烘干與保養(yǎng)油墨涂布烘干后裸露于空氣燈光下，因受環(huán)境的影響開(kāi)始產(chǎn)生微秒的聚合反應(yīng)，如果放置時(shí)間越長(zhǎng)對(duì)生產(chǎn)的品質(zhì)的影響就越大。因此不可置放超過(guò)24小時(shí)為最佳（存放條件溫度２２±２℃，濕度５５±５%），以免油墨過(guò)度的聚合而產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，導(dǎo)致油墨因聚合作用而附著于銅面上，造成顯影不凈而形成短路、殘銅。涂布烘干后至顯影前停放1.油墨粘度量測(cè)(80～120秒

3#流速杯測(cè)量)2.烘箱溫度量測(cè)定3.膜厚量測(cè)（膜厚控制在8～12μm）4.涂布品質(zhì)確認(rèn)涂布重點(diǎn)曝光原理利用油墨的感光性,透過(guò)紫外光照射,把板面油墨由單體變成聚合體.這種反應(yīng)過(guò)程是由油墨成份中的感光樹(shù)脂與光敏劑所生生的光合作用來(lái)完成。曝光(Expose)

Artwork(底片)Artwork(底片)光源曝光工序曝光機(jī)曝光能量：５～７格，５０～１２０mj/cm2（到達(dá)油墨表面的能量）曝光照度：20mWatt(出廠時(shí)；隨著使用時(shí)間增長(zhǎng)而衰退，且曝光時(shí)間增長(zhǎng)，才能達(dá)到曝光能量的要求)均勻度：80%測(cè)量框架九宮格點(diǎn)，以最低照度除以最高照度乘以100%后需大于80%曝光能量對(duì)油墨的影響曝光能量=燈管強(qiáng)度*曝光時(shí)間E(mJ/cm2)=I(mW/cm2)*T(S)聚合度起始劑消耗部分聚合飽和狀態(tài)曝光能量UV感光聚合過(guò)程起始反應(yīng)I(initiation)

UVRo(活性自由基)+other聚合反應(yīng)Ro+M(monomer)Mo+otherMo+MPo

(polymer)Po+MP-Mo終止反應(yīng)P-M1-M2o+P-M3-M4oP-M1-M2-M3-M4-P干膜與油墨的分辯率對(duì)比平行光非平行光油膜干膜MylarMylar曝光能量的測(cè)量

量測(cè)曝光機(jī)曝光效果的方式則是使用21級(jí)能量表(Stouffer21StepTablet)來(lái)測(cè)試曝光能量是否符合要求，以防止曝光能量太強(qiáng)造成線距變細(xì)、曝光能量太弱造成線路缺口、開(kāi)路的情形發(fā)生。首先將21級(jí)能量表置于底片線路圖形外的區(qū)域，一同與板子曝光及顯影，之后觀察21級(jí)能量表所顯現(xiàn)出的格數(shù)為何。油墨所需的曝光能量值皆由廠商提供。曝光能量的穩(wěn)定光學(xué)元件的好壞會(huì)決定曝光效果。通常曝光燈使用壽命約800小時(shí)就必須更換，不代表曝光品質(zhì)能提升，影響曝光品質(zhì)最深乃是各項(xiàng)光學(xué)元件（內(nèi)外水套、燈罩等）。因此一但發(fā)現(xiàn)曝光能量未變但曝光時(shí)間變長(zhǎng)了，即表示曝光強(qiáng)度降低，而曝光強(qiáng)度降低代表光學(xué)零件因使用時(shí)間增長(zhǎng)導(dǎo)致老化而使工作效能衰退。若在一間落塵量符合標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)塵室里，光學(xué)元件使用3～5年后就應(yīng)評(píng)估更新以保持最佳的曝光效能，如果持續(xù)使用老舊品而不愿更新，而這也表示曝光機(jī)的每日曝光量將降低且曝光品質(zhì)也易受影響。曝光重點(diǎn)曝光能量的測(cè)試（5～7格）曝光菲林及板面清潔要做到位，減少定點(diǎn)不良曝光首件檢查的力度與頻率不良頂目原因分析改善對(duì)策短路A.曝光能量高B.吸真空不良

C.工作底片顏色過(guò)淺A.用21格表調(diào)整曝光能量B.改善吸真空條件C.更換工作底片針孔A.曝光能量低B.菲林上有臟物A.用21格調(diào)整曝光能量B.清潔菲林偏孔A.菲林對(duì)偏,漲縮B.操作時(shí)板子沒(méi)放正A.確認(rèn)菲林對(duì)位完全OK方可生產(chǎn)B.嚴(yán)格按操作規(guī)范進(jìn)行操作殘銅A.菲林刮傷A.修補(bǔ)或更換刮傷A.人為刮傷B.機(jī)器刮傷A.規(guī)范其操作動(dòng)作,盡量減少不必要的搬運(yùn)B.注意機(jī)器傳動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)情況開(kāi)路、缺口A.油墨板刮傷B.曝光能量低C.菲林上有臟物A.追蹤油墨刮傷之制程

B.用21格調(diào)整曝光能量C.菲林清潔曝光工藝異常排除顯影工序

原理：利用顯影液之含弱堿性分子與阻劑的含酸分子,進(jìn)行酸堿中和反應(yīng),阻劑經(jīng)UV光照射后形成光聚合反應(yīng)不再與堿性物質(zhì)發(fā)生反應(yīng),得以保留在板面上,此即顯影

顯影液:Na2CO3，K2CO3

顯影點(diǎn):顯示油墨顯影所需時(shí)間（顯影點(diǎn)范圍３０～５０%）

顯影溫度:30℃左右顯影點(diǎn)假設(shè)顯影槽長(zhǎng)2m,傳輸速度為2m/min油墨的完全顯影時(shí)間為:20s0.6m當(dāng)板子到達(dá)顯影槽三分之一時(shí),板子的右半邊已經(jīng)顯影完全,這時(shí)的顯影點(diǎn)為30%,每一種油墨都有一定的顯影點(diǎn)范圍如:30%-50%,則其顯影速度在2.0-3.2m/min之間,低于2.0會(huì)顯影過(guò)度，高于3.2則顯影不凈,顯影點(diǎn)范圍越寬,油墨越好.30%2m藥水組成業(yè)界常用的藥液是以無(wú)水碳酸鈉(Na2CO3)加水而成，濃度在重量比0.8%～1.2%之間。較高藥液濃度可容許較高油墨負(fù)荷量，但較不易清洗干凈，且操作范圍(OperatingWindow)較??；反之，過(guò)淡的濃度所能承受的油墨負(fù)荷較小。因此正確的配藥濃度應(yīng)與油墨廠商研究調(diào)配。P.S：碳酸鈉的來(lái)源為含水化合物，須注意其有效含量，例如Na2CO3.H2O內(nèi)含約85%的純Na2CO3顯影溫度顯影溫度是影響顯影速度的最大變數(shù)，范圍約在28～32℃之間，需依油墨而定。由于操作時(shí)藥液因電泵的壓縮作用產(chǎn)生大量的熱能會(huì)促使溫度升高，而有顯影過(guò)度的可能，因此顯影機(jī)有冷卻水管來(lái)保持適當(dāng)?shù)臏囟龋欢鴾囟冗^(guò)低時(shí)，會(huì)造成顯影不凈，因此需加裝加熱器使溫度能達(dá)到操作范圍，而得到最佳顯影效果。

油墨與藥液作用會(huì)產(chǎn)生彭漲作用(Swelling)，因此需要適當(dāng)?shù)膲毫?lái)沖掉表面已作用過(guò)的浮層，使干凈藥液能繼續(xù)與油墨產(chǎn)生作用，而不至于發(fā)生水池效應(yīng)。而針對(duì)細(xì)線路而言，適合壓力應(yīng)在20～30psi之間。顯影壓力噴嘴與過(guò)濾網(wǎng)所謂硬水是指含鈣、鎂等礦物質(zhì)成分超過(guò)150ppm一般自來(lái)水或地下水因含有礦物質(zhì)及污垢（污垢的形成：自來(lái)水中的鈣、鎂與碳酸鈉反應(yīng)形成碳酸鈣CaCO3），若長(zhǎng)期使用易與油墨結(jié)合形成硬垢，造成噴嘴或噴管阻塞，影響噴灑面積，最后導(dǎo)致顯影不凈。因此建議使用蒸餾水搭配碳酸鈉制成藥液，會(huì)是最佳選擇。噴嘴的使用主要是避免殘?jiān)娮於纬娠@像不潔。噴嘴大致可分為兩種，一為圓錐型(ConeType)；一為扇型(FanType)。圓錐形特點(diǎn)是涵蓋的面積廣，雖可得到較佳的均勻性，但衝擊力小，易造成顯像不潔。而扇型噴嘴噴灑面積小，但衝擊力大，顯像效果較佳。因此針對(duì)細(xì)線路內(nèi)層板，以使用扇型噴嘴較佳，因密集線路區(qū)需較高的藥液衝擊力來(lái)清除線路內(nèi)殘?jiān)?；而?nèi)層板上層易形成水池效應(yīng)(Pudding)，若壓力不夠會(huì)造成上層顯影不潔，易導(dǎo)致缺口或斷路產(chǎn)生。不論用何種噴嘴，最重要是其是否能重疊(Overlapping)，以達(dá)到均勻且干凈的顯像效果。水質(zhì)硬度消泡劑的使用適當(dāng)?shù)南輨┯兄陲@像效果的提昇，但油墨溶解于顯像液是一種皂化作用，因此在幫浦的抽取及噴嘴的噴灑下會(huì)產(chǎn)生泡沫。這些泡沫會(huì)降低顯像液與板面的接觸，而造成顯像不潔。要如何選擇合適的產(chǎn)品，則應(yīng)注意：①避免使用會(huì)在槽壁留下油污的消泡劑(礦物油型)。②避免使用會(huì)攻擊油墨的消泡劑，有些消泡劑含有部分溶劑會(huì)造成顯像時(shí)側(cè)蝕過(guò)度，而造成線路不齊缺口(酒精型)。③避免使用含有硅(Silicone)成份的消泡劑，雖然含矽利康的消泡劑其消泡與抑泡作用十分顯著，但是不易與顯像液乳化完全，造成板面局部點(diǎn)狀不親水的油污現(xiàn)象，而使得板子容易產(chǎn)生殘銅、短路品質(zhì)問(wèn)題(含硅型)消泡劑的選擇消泡劑的選擇建議選擇聚合分子型(PCG-PPG-PEG)，因?yàn)榇朔N類型的消泡劑能在水中自行分解，對(duì)顯影藥水無(wú)污染反應(yīng)。顯影后水洗由于顯影液為堿性液體，本質(zhì)上就是不易水洗干凈，而且當(dāng)顯像液溶入油墨后，任何殘留在銅面上的顯像液都會(huì)形成殘?jiān)?Scum)，造成蝕刻殘銅、短路。為確保水洗干凈應(yīng)維持下列原則：①需有三道以上循環(huán)水洗槽。②每個(gè)水洗槽至少有兩根水洗管道，并以扇型噴嘴前后與上下交叉佈置。③噴洗角度應(yīng)互相重疊，且經(jīng)常保持通暢。④壓力保持在20～30psi。⑤水洗槽全部長(zhǎng)度應(yīng)為顯影槽的3/4以上，須注意槽液負(fù)荷應(yīng)與水洗時(shí)間成正比。顯影機(jī)的保養(yǎng)

由于油墨在顯影機(jī)被顯影液(Na2CO3)除去后，會(huì)形成殘?jiān)粼谌芤褐?，造成殘?jiān)聡娮旒胺凑吹膯?wèn)題發(fā)生。為了杜絕上述問(wèn)題的發(fā)生，我們必須對(duì)顯影槽內(nèi)部及水洗段進(jìn)行大保養(yǎng)。以下就大保養(yǎng)程序做一介紹：顯影槽保養(yǎng)①首先于建浴槽內(nèi)加滿水，再添加兩包片堿并均勻攪拌之，隨后將藥液引入顯影槽內(nèi)。若顯影槽有兩槽，則需重復(fù)上一動(dòng)作。之后令其運(yùn)轉(zhuǎn)120分鐘。②將上述藥液排出，并于兩槽顯影槽內(nèi)各加入適量清水，令其運(yùn)轉(zhuǎn)中60分鐘。③清水洗完后，將其排出，并于建浴槽內(nèi)加滿水，再添加兩桶純硫酸并均勻攪拌之，隨后將藥液引入顯影槽內(nèi)。若顯影槽有兩個(gè)槽，則需重復(fù)上一動(dòng)作。之后令其運(yùn)轉(zhuǎn)120分鐘。④將上述藥液排出，并于兩槽顯影槽內(nèi)各加入適量清水，令其運(yùn)轉(zhuǎn)中60分鐘。⑤于建浴槽內(nèi)加滿水，再添加1%純堿并均勻攪拌之，隨后將藥液引入顯影槽內(nèi)。若顯影槽有兩槽，則需重復(fù)上一動(dòng)作。之后令其運(yùn)轉(zhuǎn)60分鐘。⑥上述動(dòng)作都完成后，就得以人工方式使用清潔粉清洗顯影槽、顯影噴管噴嘴、擋（切）水滾輪及吸水海綿。水洗段保養(yǎng)(1)先于水洗槽內(nèi)加滿水，然后于各水洗槽內(nèi)添加1～3%純硫酸，并令其運(yùn)轉(zhuǎn)60分鐘。(2)將水排出，以人工方式使用清潔粉清洗之。顯影重點(diǎn)

1.顯影均勻性及顯影點(diǎn)測(cè)試

2.顯影新液添加量及pH值量測(cè)3.消泡劑添加方式顯影品質(zhì)控制控制項(xiàng)目失控產(chǎn)生的不良改善對(duì)策顯影速度過(guò)快或過(guò)慢過(guò)快：顯影不潔、殘銅過(guò)慢：顯影過(guò)度、缺口依油墨廠商建議之顯影速度，經(jīng)實(shí)驗(yàn)后制定。顯影溫度過(guò)高或過(guò)低過(guò)高：顯影過(guò)度、缺口過(guò)低：顯影不潔、殘銅依油墨廠商建議之顯影溫度，經(jīng)實(shí)驗(yàn)后制定。顯影壓力不足或過(guò)大不足：顯影不潔。過(guò)大：顯影過(guò)度造成側(cè)蝕。依油墨廠商建議之顯影壓力，經(jīng)實(shí)驗(yàn)后制定。一般為1.5±0.5kg/cm2。水洗壓力不足不足：已顯影完的油墨無(wú)法完全被水洗干凈，而造成殘?jiān)?。建議水洗壓力值為1.5±0.5kg/cm2。蝕

刻工序蝕刻液:CuCl2溶液,開(kāi)始時(shí)加入CuCl2和HCL反應(yīng):Cu+CuCl2→2CuCl

再生:2CuCl+H2O2→2CuCl2+2H2O

4CuCl+4HCl+O2→4CuCl2+2H2O反應(yīng)環(huán)境：HCl酸質(zhì)控制2～3N蝕刻因數(shù)EtchingFactor（蝕刻因數(shù)）=t/XX=（梯形的下邊-上邊）/2

可接受：2～2.5Xt蝕刻進(jìn)行方式第一階段第二階段第三階段基材銅泊油墨蝕刻速度與蝕刻因素underetchperfectspeedoveretchabEtchfactor=a/b基材銅泊油墨蝕刻濃度與時(shí)間蝕刻液濃度和蝕刻時(shí)間關(guān)系蝕刻時(shí)間濃度Cu2+在一定范圍內(nèi)的增加對(duì)蝕刻有促進(jìn)作用,但超出范圍后會(huì)有一些設(shè)岸效應(yīng)等不利影響,從而產(chǎn)生復(fù)雜情況.蝕刻建議參數(shù)1)氧化還原電位（ORP）：500～580mV2)Cu含量:21～25oz/gal（157～186g/l）3)溫度：52～54℃4)比重：1.24～1.28槽液維護(hù)

酸性氯化銅蝕刻液的槽液維護(hù)主要包括：比重（S.G），雙氧水濃度（ORP氧化還原電位），及鹽酸（HCl）濃度，氯離子（Cl-）濃度、溫度、噴壓，抽風(fēng)等。根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，比重（CuCl2含量）、鹽酸濃度、雙氧水濃度（ORP氧化還原電位值）、噴壓、對(duì)于蝕刻因數(shù)有最顯著的影響。一般要有良好的蝕刻因數(shù)，又不影響蝕刻速度的設(shè)定如下：

比重（Cu2+）的控制當(dāng)比重升至1.32時(shí)，蝕刻因數(shù)(Etchingfacter)有顯著改善，但比重高于1.32之蝕刻速度將會(huì)下降25%，所以在不降低蝕刻速度的前提下，比重控制在1.28～1.32（銅離子濃度120～175g/L），最佳設(shè)定值1.30。過(guò)高的雙氧水濃度會(huì)產(chǎn)生氯氣，另外隨雙氧水濃度升高，蝕刻因數(shù)、速度會(huì)有所下降。ORP氧化還原電位元控制范圍：500~580mv，最佳設(shè)定值520mv。雙氧水濃度（ORP氧化還原電位）噴壓鹽酸的當(dāng)量濃度一般控制在2.1-3.5N，鹽酸濃度低,會(huì)造成蝕刻速度降低;但鹽酸含量過(guò)高,雖可加快蝕刻速度,但蝕刻因數(shù)明顯下降,同時(shí)過(guò)高的鹽酸濃度會(huì)加劇設(shè)備的腐蝕,且有可能造蝕刻阻劑破損。噴壓與蝕刻因數(shù)及蝕刻速度的關(guān)系是成正比的，但過(guò)大噴壓會(huì)對(duì)蝕刻阻劑造成傷害，一般控制在1.8-2.2kg/cm2。具體的操作參數(shù)應(yīng)在實(shí)際生產(chǎn)中通過(guò)實(shí)驗(yàn)來(lái)確定。另外良好的抽氣是必須的，擺動(dòng)要注意不要有蝕刻死角或重復(fù)區(qū)過(guò)大。且選擇好的自動(dòng)控制系統(tǒng)，并定對(duì)其做好保養(yǎng)，才能確保良好的蝕刻品質(zhì)和正常的生產(chǎn)。鹽酸濃度

退膜工序

原理：利用去膜液將保護(hù)銅面的抗蝕干膜剝掉,露出線路圖形。

去膜過(guò)程:

入料→剝膜→水洗→酸洗→水洗→烘干→出料

其中酸洗是用檸檬酸或稀硫酸去氧化,中和堿。退膜藥水去膜液分類：

1)液堿：NaOH(濃度4～6%)

通常去膜碎片尺寸大（可達(dá)2～3mm）

2)特殊去膜液：MEA（單乙醇銨），四甲基氫氧化銨，抗氧化劑，部分有乙二醇醚

3)混合液：液堿和MEA自行配製，一般為3%/1%，3%/3%，1.5%/4.5%退膜濃度與溫度濃度與溫度對(duì)去膜的影響：

1)濃度升高，去膜速度升高；溫度升高，速度升高。

2)濃度高，膜屑大；溫度高，膜屑小。退膜過(guò)程剝膜過(guò)程：

擴(kuò)散→膨脹→撕裂

NaOH+RCOOH→RCOONa+H2O

OH-破壞:1)油墨與銅面

2)破壞油墨內(nèi)結(jié)合其中擴(kuò)散反應(yīng)最慢內(nèi)層工藝主要不良分析總結(jié)線路缺口：主要不良問(wèn)題圖片說(shuō)明（開(kāi)路、缺口）油墨脫落開(kāi)路：因板面處理效果差擦花：油墨被擦花涂布后油墨面有針孔影響油墨的附著力開(kāi)路：菲林上定位垃圾主要不良問(wèn)題分析與改善（開(kāi)路、缺口、針孔）產(chǎn)生原因描述

工序

改善方法擦花：基材擦花、板面油墨擦花、蝕刻后銅泊刮傷造成開(kāi)路缺口裁板蝕刻轉(zhuǎn)板1、在板料轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)規(guī)范搬運(yùn)動(dòng)作避免因重?fù)魧?duì)板面銅泊的傷害2、規(guī)范操作避免在涂布后對(duì)油墨的刮傷。基材上有膠跡在蝕刻時(shí)無(wú)法抗蝕

裁板擦洗掉板面的膠跡，杜絕能產(chǎn)生膠跡的源頭接觸基材涂布前板面有臟點(diǎn)、油污、氧化點(diǎn)造成油墨無(wú)法很好的粘附于板面，在顯影、蝕刻時(shí)油墨脫落

前處理1、調(diào)節(jié)前處理藥水至最佳狀態(tài)2、清洗吸水輪保持吸水效果3、清洗吹干段的過(guò)濾網(wǎng)保證無(wú)臟物吹至板面產(chǎn)生原因描述

工序

改善方法涂布后板面油墨有臟點(diǎn)、垃圾，在顯影、蝕刻時(shí)掉落

涂布烘干1、涂布前板面垃圾臟物用粘塵器粘干凈再涂布2、油墨必須經(jīng)過(guò)過(guò)濾后才輸送到涂布輪上使用3、定時(shí)對(duì)烘干所使用的工具及烤箱進(jìn)行清洗，避免臟物及垃圾隨風(fēng)循環(huán)吹