SMT員工培訓(xùn)大全

SMT簡要介紹這就是SMT!!一、什么叫SMT1.SMT定義表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology，簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件（或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷線路板或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著時間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。2.SMT發(fā)展歷史起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現(xiàn)開創(chuàng)了SMT應(yīng)用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業(yè)開始應(yīng)用.今天,SMT已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療電子,航太電子及資訊產(chǎn)業(yè).3.為什么要使用SMT1.電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮??；

2.電子產(chǎn)品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件；

3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。4.SMT優(yōu)點1.能節(jié)省空間50~70%；2.大量節(jié)省元件及裝配成本；3.可使用更高腳數(shù)之各種零件；4.具有更多且快速之自動化生產(chǎn)能力；5.減少零件貯存空間；6.節(jié)省製造廠房空間；7.總成本降低。二、SMT工藝流程簡介1.貼片技術(shù)組裝流程圖2.SMT工藝流程1.貼片技術(shù)組裝流程圖SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart發(fā)料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounting回焊前目檢VisualInsp.b/fReflow回流焊ReflowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢測試品檢點固定膠GlueDispnsing高速機貼片Hi-SpeedMounting修理Rework/Repair供板PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊WaveSoldering

裝配/目檢Assembly/VI入庫Stock2.SMT工藝流程PCB投入錫膏印刷印刷檢查貼片焊接后檢查回流焊接貼片檢查SMT產(chǎn)線:印刷機貼片機回流焊其中錫膏印刷、貼片和回流焊接是三大關(guān)鍵工序2.1錫膏印刷主要設(shè)備:---印刷機---錫膏---鋼板---刮刀---PCB原理：將錫膏(SolderPaste)通過鋼板(Stencil)之孔脫膜接觸錫膏而印置于基板之錫墊(PCB板焊盤)上。A.手動印刷機：適用于印刷精度要求不高的大型貼裝元件（已淘汰）；B.半自動印刷機：適用于小批量離線式生產(chǎn)，及較高精度的貼裝元件；C.全自動印刷機：適用于大批量在線式生產(chǎn)，及高精度的貼裝元件（目前用的最廣泛）；2.1.1印刷機2.1.2錫膏錫膏的基本成分是由錫粉和助焊劑均勻溷合而成,其焊膏金屬粉末通常是由氮氣霧化或轉(zhuǎn)碟法製造,后經(jīng)絲網(wǎng)篩選而成.而助焊劑則是由粘結(jié)劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從絲網(wǎng)印刷到焊接整個過程起著至關(guān)重要的作用。2.1.3鋼板StencilPCBStencil的梯形開口PCBStencilStencil的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行鋼板化學(xué)蝕刻鋼板Squeegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角(目前60度鋼刮刀使用較普遍)2.1.4刮刀1.PCB組成成份電腦板卡常用的是FR-4型號，由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維復(fù)合而成；2.PCB作用:提供元件組裝的基本支架、提供零件之間的電性連接利用銅箔線、提供組裝時安全方便的工作環(huán)境;3.PCB分類根據(jù)線路層的多少分為雙面板和多層板。雙面板指PCB兩面有線路，而多層板除PCB兩面有線路外中間亦布有線路。目前常用的多層板為四層板中間有一層電源和一層地線。根據(jù)焊盤鍍層可分為噴錫板和金板。噴錫板因生產(chǎn)工藝復(fù)雜故價錢昂貴，但其上錫性能優(yōu)于金板。2.1.5PCB(PrintedCircuitBoard)

印刷電路板SolderPrinter內(nèi)部工作示意圖錫膏刮刀鋼板PCB貼片機類型︰

按功能可分為兩種類型：

A.高速機

B.泛用機貼片機：將電子元件貼裝到已經(jīng)印刷了錫膏或膠水的PCB上的設(shè)備。2.2貼片A.高速機︰適用于貼裝小型大量的元件:如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。B.泛用機︰適用于貼裝異性的或精密度高的元件:如QFP,BGASOT,SOP,PLCC等。2.3回流焊接

通過高溫焊料固化，從而達到將PCB和SMT的表面貼裝元件連接在一起，形成電氣回路。1.焊錫原理：印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經(jīng)過加熱,錫膏熔化,冷卻后將PCB和零件焊接成一體.從而達到既定的機械性能和電器性能。

2.焊錫三要素

焊接物-----PCB零件焊接介質(zhì)-----焊接用材料：錫膏一定的溫度-----加熱設(shè)備2.3.1焊錫2.3.2回流的方式紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）SMT技術(shù)目前的兩個發(fā)展方向：

1.01005元件的應(yīng)用

2.無鉛制程的應(yīng)用(現(xiàn)在已經(jīng)導(dǎo)入)

01005的應(yīng)用可以讓目前的電路板尺寸成倍的縮小，進一步促進電子產(chǎn)品微型化,而即將出臺的防止鉛污染法規(guī)則要求必須執(zhí)行無鉛制程。三、SMT發(fā)展方向總結(jié):SMT目前是最流行電子產(chǎn)品組裝方式之一，