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《數(shù)字信號處理》2021-2022學年第一學期期末試卷院(系)_______班級_______學號_______姓名_______題號一二三總分得分一、單選題(本大題共20個小題,每小題2分,共40分.在每小題給出的四個選項中,只有一項是符合題目要求的.)1、在數(shù)字信號處理中,以下哪種濾波器能夠實現(xiàn)線性相位特性?A.巴特沃斯濾波器B.切比雪夫濾波器C.橢圓濾波器D.FIR濾波器2、在電磁場與電磁波理論中,電磁波在不同介質中的傳播特性不同。當電磁波從光密介質入射到光疏介質時,可能會發(fā)生:A.折射B.反射C.全反射D.散射3、在無線通信中,以下哪種技術能夠有效對抗多徑傳播帶來的影響?A.均衡技術B.分集接收技術C.擴頻技術D.以上都是4、在電子電路設計中,常常需要使用電源管理芯片來為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電源。對于線性穩(wěn)壓器和開關穩(wěn)壓器,以下關于它們的特點和應用場景的描述,哪一項是不準確的?A.線性穩(wěn)壓器的效率較低,適用于小電流、對噪聲要求高的場合B.開關穩(wěn)壓器的輸出紋波較大,一般用于大電流、對效率要求高的場合C.線性穩(wěn)壓器的成本通常比開關穩(wěn)壓器低D.開關穩(wěn)壓器的體積通常比線性穩(wěn)壓器小5、關于數(shù)字電路中的計數(shù)器,以下哪種計數(shù)器可以實現(xiàn)任意進制計數(shù)?()A.同步計數(shù)器B.異步計數(shù)器C.加法計數(shù)器D.可編程計數(shù)器6、在集成電路制造中,以下哪種光刻技術具有更高的分辨率:A.接觸式光刻B.接近式光刻C.投影式光刻D.電子束光刻7、在集成電路設計中,CMOS工藝是目前廣泛應用的一種技術。下列關于CMOS電路特點的描述中,錯誤的是:A.靜態(tài)功耗低B.集成度高C.輸入電阻高D.速度比雙極型電路慢8、在數(shù)字信號傳輸中,以下哪種編碼方式可以消除直流分量:A.歸零編碼(RZ)B.雙極性編碼C.曼徹斯特編碼D.差分編碼9、在數(shù)字通信系統(tǒng)中,均衡器的作用是?A.補償信道失真B.提高信號功率C.降低噪聲D.增加帶寬10、對于液晶顯示器(LCD),以下哪種技術可以提高顯示的對比度和視角?()A.TN技術B.STN技術C.IPS技術D.VA技術11、在無線通信中,以下哪種頻段通常用于衛(wèi)星通信:A.甚高頻(VHF)B.超高頻(UHF)C.微波頻段D.紅外線頻段12、在通信網絡中,以下哪種技術用于實現(xiàn)不同網絡之間的互聯(lián)?A.網橋B.路由器C.網關D.以上都是13、對于一個數(shù)字濾波器,以下哪種結構具有較低的運算量:A.直接型B.級聯(lián)型C.并聯(lián)型D.頻率抽樣型14、在信號與系統(tǒng)中,關于連續(xù)時間系統(tǒng)和離散時間系統(tǒng)的特性,以下描述哪個是不正確的?A.連續(xù)時間系統(tǒng)的數(shù)學模型通常用微分方程描述,離散時間系統(tǒng)則用差分方程描述。B.連續(xù)時間系統(tǒng)和離散時間系統(tǒng)在時域和頻域的分析方法有很多相似之處,但也存在一些差異。C.連續(xù)時間系統(tǒng)的沖激響應是連續(xù)的,離散時間系統(tǒng)的單位脈沖響應是離散的。D.連續(xù)時間系統(tǒng)和離散時間系統(tǒng)的穩(wěn)定性判斷方法完全相同。15、在數(shù)字圖像處理中,以下哪種圖像增強方法能夠突出圖像的邊緣和輪廓?A.直方圖均衡化B.中值濾波C.銳化濾波D.平滑濾波16、對于光通信中的摻鉺光纖放大器(EDFA),以下哪個波長范圍的光信號能夠被有效放大?()A.850nmB.1310nmC.1550nmD.1800nm17、在電子測量的誤差分析中,以下哪種誤差是由于測量儀器的不準確引起的?A.系統(tǒng)誤差B.隨機誤差C.粗大誤差D.以上都是18、在電子電路中,當一個電容與一個電阻串聯(lián)時,以下哪種情況會導致電路的時間常數(shù)增大?A.增大電容值B.增大電阻值C.同時增大電容和電阻值D.同時減小電容和電阻值19、在數(shù)字圖像處理中,以下哪種操作可以增強圖像的對比度:A.平滑濾波B.中值濾波C.直方圖均衡化D.高斯濾波20、在圖像處理的邊緣檢測算法中,以下哪種算法對噪聲較敏感:A.羅伯特算子B.索貝爾算子C.拉普拉斯算子D.Canny算子二、簡答題(本大題共4個小題,共40分)1、(本題10分)詳細闡述在集成電路制造中,化學氣相沉積(CVD)工藝的原理和應用。2、(本題10分)詳細闡述電子電路中的集成穩(wěn)壓器的工作原理和性能特點,以及如何選擇合適的穩(wěn)壓器。3、(本題10分)在集成電路的封裝技術中,不同的封裝形式對芯片的性能和應用有影響。請介紹常見的集成電路封裝形式(如DIP、SOP、QFP和BGA)的特點和優(yōu)缺點,并說明在設計中如何選擇合適的封裝。4、(本題10分)在數(shù)字圖像處理的圖像融合技術中,說明多模態(tài)圖像融合的方法和應用。三、設計題(本大題共2個小題,共20分)1、(本題

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