復(fù)合板手機后蓋磁控鍍膜工藝穩(wěn)定性控制技術(shù)探討_第1頁
復(fù)合板手機后蓋磁控鍍膜工藝穩(wěn)定性控制技術(shù)探討_第2頁
復(fù)合板手機后蓋磁控鍍膜工藝穩(wěn)定性控制技術(shù)探討_第3頁
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文檔簡介

復(fù)合板材料在未來的5G時代將會得到跳躍式發(fā)展，但是隨著生活水平的提高，人們對于外觀效果越來越注重，因此要想做仿陶瓷和多種色彩就需要磁控鍍膜來進行實現(xiàn)。復(fù)合板手機后蓋工藝流程圖如圖1所示。圖1復(fù)合板手機后蓋工藝流程圖影響磁控濺射鍍膜性能的因素：（1）水汽影響，在真空鍍膜中雜質(zhì)氣體分子的多少直接影響成膜質(zhì)量，鍍膜前預(yù)處理及整個工藝室裝超低溫水汽捕集器（Polycold）是很必要的，其主要優(yōu)點是：①大大縮短抽真空的時間（可縮短60%~90%的抽氣時間）；②獲得潔凈的真空環(huán)境（真空度可提高半個數(shù)量級，達到10-4～10-5Pa)；③復(fù)合板表面水汽的去除，也提高鍍膜層在復(fù)合板表面的附著力。圖2是安裝和未安裝polycold的百格附著力測試對比照片。圖2安裝和未安裝polycold板材鍍膜后油墨附著力對比從圖2中可以看出未加裝polycold的附著力沒有加裝polycold的好，左邊的百格附著力是3B（ASTM標準），右邊的百格附著力是5B（ASTM標準），說明水汽對磁控鍍膜附著力影響比較大。（2）磁控鍍膜溫度影響：由于復(fù)合板表面UV膠的耐溫性和塑料本身耐溫性的原因，溫度過高會造成以下影響：①復(fù)合板材變形對產(chǎn)品外觀的影響；②UV膠在磁控鍍膜沉積的時候，溫度超過80℃會造成UV層與復(fù)合板脫落，影響產(chǎn)能性能。要解決此問題，可以對復(fù)合板進行冷卻或者降低陰極濺射的溫度：①陰極選用冷卻效果更好的旋轉(zhuǎn)陰極，通過降低功率來降低陰極濺射的溫度；②在陰極旁邊增加深冷裝置和把復(fù)合板貼合到散熱板上的固定方式來對復(fù)合板進行降溫；③采用大口徑低溫泵的方式對水汽進行吸附來降低復(fù)合板表面的溫度。（3）真空環(huán)境穩(wěn)定性的影響：復(fù)合板手機后蓋磁控鍍膜大多是沉積SiO2/Nb2O5等非導(dǎo)材料，SiO2沉積必須通入過量的氧氣，而Nb2O5沉積的時候氧氣過量則會影響沉積速率，在生產(chǎn)時如果真空環(huán)境氣氛不穩(wěn)定，造成Nb2O5沉積的厚度不一致，就會造成色差導(dǎo)致產(chǎn)品的報廢，因此必須在兩個陰極之間隔離一段距離并滿裝分子泵進行氣體隔離，或者工藝室之間

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