2024年通信電子計算機(jī)技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師筆試參考題庫含答案

“人人文庫”水印下載源文件后可一鍵去除，請放心下載！（圖片大小可任意調(diào)節(jié)）2024年通信電子計算機(jī)技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師筆試參考題庫含答案“人人文庫”水印下載源文件后可一鍵去除，請放心下載！第1卷一.參考題庫(共75題)1.下列電容外觀尺寸為英制的是（）A、1005B、1608C、4564D、08052.目前最小的零件CHIPS是英制1005。3.保險絲元器件的代碼是（）。4.如銑床有消除齒隙機(jī)構(gòu)時，欲得一較佳之表面精度應(yīng)用（）。A、順銑B、逆銑C、二者皆可D、以上皆非5.SMT零件供料方式有（）。A、振動式供料器B、靜止式供料器C、盤狀供料器D、卷帶式供料器6.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什么（）。A、金屬B、環(huán)亞樹脂C、陶瓷D、其它7.錫膏在開封使用時，須經(jīng)過（）重要的過程。A、加熱回溫、攪拌B、回溫﹑攪拌C、攪拌D、機(jī)械攪拌8.正確的換料流程是（）A、確認(rèn)所換料站→裝好物料上機(jī)→確認(rèn)所換物料→填寫換料報表→通知對料員對料B、確認(rèn)所換料站→填寫換料報表→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→通知對料員對料C、確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→通知對料員對料→填寫換料報表→裝好物料上機(jī)D、確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→填寫換料報表→通知對料員對料9.生產(chǎn)異常時，首先要（）。A、開出異常聯(lián)絡(luò)單B、報告品管C、報告工程D、以上皆是10.裝時，必須先照IC之MARK點。11.常用的MARK點的形狀有哪些（）。A、圓形B、橢圓形C、“十”字形D、正方形12.錫膏的顆粒大小用目數(shù)來表示。（）13.目前常用IET探針針尖型式是何種類型（）。A、放射型B、三點型C、四點型D、金字塔型E、以上皆對14.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量測度曲線（）。A、不要B、要C、沒關(guān)系D、視情況而定15.開班生產(chǎn)前需做三塊薄膜板印刷確認(rèn)品質(zhì)。16.THT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？17.高速機(jī)和泛用機(jī)的貼片時間應(yīng)盡量平衡。18.過期之化學(xué)藥品之處理方式（）。A、一律報廢處理B、繼續(xù)使用C、留在倉庫不管D、看其它部門有需要則給予19.6.8M歐姆5%其從電子組件表面符號表示為（）。A、682B、686C、685D、68420.錫膏測厚儀是利用Laser光測：（）A、錫膏度B、錫膏厚度C、錫膏印出之寬度D、以上皆是21.貼片機(jī)的PCB定位方式可以分為（）A、真空定位B、機(jī)械孔定位C、雙邊夾定位D、板邊定位22.SMT焊料的形式有：（）、棒狀焊料、（）、預(yù)成型焊料。23.在清潔機(jī)器表面時，可以用洗板水擦去表面污垢。（）24.保證貼裝質(zhì)量的三要素是（）A、元件正確B、位置正確C、印刷無異常D、貼裝壓力合適25.ReflowSPC管制圖中X-R圖，如215+5：（）A、215中心線溫度X點設(shè)定值差異，R=平均溫度值B、215上下限值X點設(shè)定值差異，R=平均溫度值C、215上下限值R點設(shè)定值差異，X=平均溫度D、215中心線溫度R點設(shè)定值差異，X=平均溫度值26.SMT工廠突然停電時該如何，首先（）。A、將所有電源開關(guān)B、檢查ReflowUPS是否正常C、將機(jī)器電源開關(guān)D、先將錫膏收藏于罐子中以免硬化27.SMT工藝中，按自動化程度，印刷機(jī)可分為：（）、（）、全自動印刷機(jī)。28.膠點的高度至少應(yīng)大于焊盤高度和SMC/SMD端子氧化層高度。（）29.當(dāng)生產(chǎn)設(shè)備發(fā)生故障時，由設(shè)備組組織排除故障，當(dāng)排除設(shè)備故障超過2小時，必須上報設(shè)備主管經(jīng)理和使用部門經(jīng)理。（）30.錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃31.不屬于焊錫特性的是：（）A、融點比其它金屬低B、高溫時流動性比其它金屬好C、物理特性能滿足焊接條件D、低溫時流動性比其它金屬好32.物料IC烘烤的溫度和時間一般為（）。A、125±5℃，24±2HB、115±5℃，24±2HC、120±5℃，22±2HD、120±5℃，24±2H33.下列SMT零件為主動組件的是（）A、RESISTOR（電阻）B、CAPCITOR（電容）C、SOICD、DIODE（二極管）34.放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（）的滾動條為準(zhǔn)。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm35.SMT中文意思是什么（）。A、表面貼裝技朮B、超小型電子管C、系統(tǒng)管理工具D、表面組裝技朮趨勢36.鋼板清洗可用橡膠水清洗。37.異常被確認(rèn)后，生產(chǎn)線應(yīng)立即（）。A、停線B、異常隔離標(biāo)示C、繼續(xù)生產(chǎn)D、知會責(zé)任部門38.零件和基板一定要在抗靜電材料內(nèi)，不可讓人接觸，但在抗靜電的工作站則可暴露不腕帶的人，亦可接觸他們。39.焊料具有焊接的性能，必須具有良好的（）40.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項作業(yè)來完成確認(rèn)（）。a.BOMb.廠商確認(rèn)c.樣品板d.品管說了就算A、a，b，dB、a，b，c，dC、a，b，cD、a，c，d41.常見的錫膏印刷缺陷有（）A、少印B、連印C、反向D、偏移42.SMT半成品合格是否按照自己公司的規(guī)定，不可加嚴(yán)管制。43.模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時要通知設(shè)備組（）A、模板厚度與常規(guī)要求不符B、模板開孔形狀、位置有異常C、模板繃網(wǎng)存在異常D、模板上附著錫膏44.當(dāng)一較大批量急待出貨之成品，出現(xiàn)品質(zhì)異常而需重工時，應(yīng)優(yōu)先下例何事（）。A、滿足客戶需求B、保證產(chǎn)品品質(zhì)C、在保證品質(zhì)前提下滿足交期D、特采出貨45.電阻R100元件本體上的絲印為103，103等于（）千歐。46.錫膏印刷只能用半自動印刷，全自動印刷來生產(chǎn)別無辦法。47.YAMAHA84x系列的設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)氣壓設(shè)定為（）之間。48.SMT工藝中，用于印刷技術(shù)中的模板（鋼板）按照其制造技術(shù)可分為：（）、（）、（）。49.BGA（球狀數(shù)組）50.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量溫度曲線：（）A、不要B、要C、視情況而定51.發(fā)光二極管有色帶的一端為負(fù)極，另一端為正極。52.高速機(jī)可以貼裝哪些零件（）。A、電阻B、電容C、ICD、晶體管53.若零件包裝方式為12w8P，則計數(shù)器Pitch尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm54.能夠控制電路中的電流或電壓，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用的電子零件是（）。A、被動零件B、主動零件C、主動/被動零件D、自動零件55.AOI自動視覺檢查56.靜電是由分解非傳導(dǎo)性的表面而起。57.目檢人員在檢驗時所用的工具有（）。A、5倍放大鏡B、比罩板C、攝子D、電烙鐵58.在SMT工藝中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）59.ICT之測試能測電子零件采用何種方式量測（）。A、動態(tài)測試B、靜態(tài)測試C、動態(tài)+靜態(tài)測試D、所有電路零件100%測試60.再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應(yīng)。（）61.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合點包起來。62.COB芯片式印刷電路板63.焊料中隨Sn的含量增加，其熔融溫度將降低。（）64.貼片機(jī)由哪些部位組成，各個部位的作用是什么？65.錫點不足原因、現(xiàn)象、改善方法分別有（）。A、加錫量不足B、焊錫未完全包覆焊接零件C、在焊接點上重新加熱到熔點后加錫66.貼裝精度指的是貼裝元器件端子偏離標(biāo)定位置最大值的綜合位置誤差。（）67.生管系統(tǒng)分為二大類，它們是（）。A、中生管B、外生管C、遠(yuǎn)生管D、內(nèi)生管E、細(xì)生管68.回流爐在過板前線長必須用在生產(chǎn)機(jī)種的PCB板試量軌道寬度是否合適。69.鋼板的制作方法下列何種是（）。A、雷射切割B、電鑄法C、蝕刻D、以上皆是E、以上皆非70.Tamura錫膏機(jī)器攪拌時間應(yīng)為（）分鐘。A、1B、2C、3D、571.貼片在線檢驗崗位發(fā)現(xiàn)的故障產(chǎn)品，統(tǒng)一送維修組進(jìn)行維修，在線檢驗人員對故障的元器件不進(jìn)行維修。（）72.錫膏多次反復(fù)使用后變的干燥容易堵塞鋼網(wǎng)，這時可以加點清水再攪拌。（）73.貼片機(jī)視覺系統(tǒng)的作用？74.靜電手腕帶的電阻值為：（）A、106OHMB、103OHMC、104OHMD、105OHM75.貼片機(jī)貼片元件的原則為（）A、應(yīng)先貼小零件，后貼大零件B、應(yīng)先貼大零件，后貼小零件C、可根據(jù)貼片位置隨意安排D、以上都不是第2卷一.參考題庫(共75題)1.不合格通常分為（）。A、不合格數(shù)與不合格率B、不合格品與不合格項C、不合格數(shù)和缺點數(shù)D、系統(tǒng)性與有效性2.焊錫作業(yè)前的準(zhǔn)備工作（）。A、烙鐵的清潔B、電鍍烙頭的清潔C、烙鐵架的位置D、檢視工作3.絲攻一般有三支，試問第三攻前方有幾齒？（）A、10~11齒B、7~8齒C、3~4齒D、1~2齒4.油性松香為主之助焊劑可分四種（）。A、R，RMA，RN，RAB、R，RA，RSA，RMAC、RMA，RSA，R，RRD、R，RMA，RSA，RA5.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型：（）A、放射型B、三點型C、四點型D、金字塔型6.早期之表面粘裝技術(shù)源自于（）之軍用及航空電子領(lǐng)域A、20世紀(jì)50年代B、20世紀(jì)60年代中期C、20世紀(jì)20年代D、20世紀(jì)80年代7.錫膏的黏度隨著溫度的升高而升高。（）8.目前用之計算機(jī)邊PCB，其材質(zhì)為（）。A、甘蔗板B、玻璃纖板C、木屑板D、以上皆是9.PCB板的烘烤溫度和時間一般為。（）A、125℃，4HB、115℃，1HC、125℃，2HD、115℃，3H10.貼片機(jī)按照速度進(jìn)行分類，可分為：（）、中速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)、超高速貼片機(jī)。11.焊接后有錫粒渣產(chǎn)生，應(yīng)該（）。A、不用清除B、用毛刷清除C、沒關(guān)系D、用針拔12.標(biāo)識為272的表面貼裝片式電阻，阻值為2700Ω；100NF的電容容值與0.10uf電容容值相同。（）13.在SMT工藝中，最大印刷速度取決于PCB上SMD的最小間距。（）14.帶式供料器一定不要（）A、懸浮B、傾斜C、鎖定D、到位15.陶瓷無引線芯片承載器16.軌道寬約比基板寬度寬（），以保證輸送順暢。17.SMT零件樣品試作可采用下列何者方法：（）A、流線式生產(chǎn)B、手印機(jī)器貼裝C、手印手貼裝D、以上皆非18.計算題：PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問DPMO是多少？19.QFP零件腳通常設(shè)計為（）。A、J型B、鷗翼型C、平直型D、球型20.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性：（）a.測極性b.測量PCB之坐標(biāo)值c.測零件長，寬A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d21.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊為（）。A、亮光澤面B、霧狀澤面C、鏡狀光澤面D、鏡面22.要做好5S，把地面掃干凈就可以。23.P型半導(dǎo)體中，其多數(shù)載子是（）。A、電子B、電洞C、中子D、以上皆非24.洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（）A、空焊B、立碑C、偏移D、翹腳25.SMT貼片方式有哪些形態(tài)（）。A、雙面SMTB、一面SMT一面PTHC、單面SMT+PTHD、雙面SMT單面PTH26.8mm送料器的供料間距均為4mm，所以無需識別。（）27.在調(diào)整機(jī)器軌道寬度時，需要把頂針取出。（）28.品質(zhì)的真意，就是第一次就做好。29.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性（）。a.測極性b.測量PCB之坐標(biāo)值c.測零件長，寬d.測尺寸A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d30.清潔烙鐵頭之方法（）。A、用水洗B、用濕海棉塊C、隨便擦一擦D、用布31.靜電發(fā)生時是由一導(dǎo)體跳過繩線體或空間到另一導(dǎo)體。32.檢驗于一般情況下宜實施加嚴(yán)檢驗，除有特殊規(guī)定除外。33.電阻（R），電壓（V），電流（I），下列何者正確（）。A、R=V.IB、I=V.RC、V=I.RD、以上皆非34.下列組件中是有極性的有（）A、芯片電阻B、水桶電容C、芯片電容D、保險絲35.下列何種物質(zhì)所制造出來的東西會產(chǎn)生靜電，則（）。A、布B、耐龍C、人造纖維D、任何聚脂36.Siemens貼片機(jī)吸0603的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）A、901B、904C、913D、91537.7S的具體內(nèi)容為（）。38.目檢之后，板子可以重疊，且置于箱子內(nèi)，等待搬運。39.電感元器件的代碼是（）。40.電容C120元件為100PF，換算為UF應(yīng)為（）。41.按照《生產(chǎn)設(shè)備管理規(guī)定》的有關(guān)內(nèi)容屬，于A類設(shè)備的是（）A、涂覆機(jī)B、通用高速貼片機(jī)C、焊接機(jī)器人D、切板機(jī)42.在焊錫工作區(qū)域內(nèi)可以吸煙飲食。43.砂輪之硬度是指磨料之硬度。44.三個平可將一個無窮大空間最多可分割為多少空間（）。A、6B、7C、8D、945.貼片操作人員使用供料器時應(yīng)該注意的事項（）A、擺放時要輕拿輕放，嚴(yán)禁堆疊放置B、運輸時避免與硬物相撞，嚴(yán)禁跌落C、往貼片機(jī)上安裝不順暢時，不要用力安裝，應(yīng)查明原因再安裝D、從送料器上往下拆料時動作要輕，嚴(yán)禁野蠻操作46.SMT產(chǎn)品迥流焊分為四個偕段，按順序哪個正確：（）A、升溫區(qū)，保溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)B、保溫區(qū)，升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)C、升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)，保溫區(qū)D、升溫區(qū)，迥流區(qū)，保溫區(qū)，冷卻區(qū)47.正確印刷的三要素（）A、角度B、速度C、壓力D、材質(zhì)48.刨床拍擊箱的作用回程時使用刀具上揚，使刀具及工作物不致?lián)p傷。49.下列哪一項為直接量測之缺點（）。A、測量精度高B、測量范圍廣C、易產(chǎn)生誤差D、需要有基準(zhǔn)尺寸50.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)，恒溫區(qū)，溶解區(qū)，降溫區(qū)組成。51.網(wǎng)版印刷機(jī)的黃燈常亮表示（）A、設(shè)備故障B、非生產(chǎn)狀態(tài)，如編程等C、正常生產(chǎn)狀態(tài)D、生產(chǎn)狀態(tài)，設(shè)備缺少擦拭紙或清洗液等52.SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號應(yīng)為（）。A、457B、456C、455D、45453.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較，SMT產(chǎn)品具有的特點（）。A、輕B、長C、薄D、短E、小54.標(biāo)準(zhǔn)焊錫時間是（）。A、3秒B、4秒C、6秒D、2秒以內(nèi)55.焊膏的絲網(wǎng)印刷涂敷技術(shù)的工作原理？56.一瓶開封錫膏必須在24小時內(nèi)使用完。57.回流爐在過板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過板。58.迥焊機(jī)的種類（）。A、熱風(fēng)式迥焊爐B、氮氣迥焊爐C、laser迥焊爐D、紅外線迥焊爐59.IC貼裝時，必須先照IC之MSRK點。60.在關(guān)閉貼片機(jī)和其它周邊設(shè)備時，一定要按照關(guān)機(jī)流程所注明的步驟來操作完成。（）61.AOI翻譯為（）。62.放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時內(nèi)用完，未用完的按（）比例混合新錫膏。A、1：2B、1：3C、1：4D、1：563.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式（）。A、機(jī)械式孔定位B、板邊定位C、真空吸力定位D、夾板定位64.我們使用的測溫儀是Datapaq的型號。65.銑刀之直徑，只要能適合工作之需要，應(yīng)盡可能選擇最小之直徑。66.（）是表面組裝再流焊工藝必需的材料A、錫膏B、貼裝膠C、焊錫絲D、助焊劑67.貼片鉭電解電容和貼片二極管一樣，加色邊的一側(cè)為負(fù)極。（）68.OQC是出貨檢驗品管。69.洄流焊加熱時要求焊膏具有的特性（）A、良好的濕潤性B、減少焊料球的形成C、錫膏塌落變形小D、焊料飛濺少70.錫膏使用人員在使用錫膏時應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時間在（）A、4-8小時B、4-12小時C、4-24小時D、4小時以上71.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。72.以卷帶式的包裝方式，目前市面上使用的種類主要有（）。A、紙帶B、塑料帶C、背膠包裝帶73.手動印刷的過程是怎樣的？74.工作臺不能有油臘及酸性焊劑。75.錫膏印刷機(jī)的刮刀速度可以改變錫膏厚度，速度越快厚度越薄。第1卷參考答案一.參考題庫1.參考答案：C2.參考答案：錯誤3.參考答案：F4.參考答案：A5.參考答案：A,C,D6.參考答案：C7.參考答案：B8.參考答案：D9.參考答案：D10.參考答案：正確11.參考答案：A,C,D12.參考答案：正確13.參考答案：D14.參考答案：B15.參考答案：正確16.參考答案： 元件成形→插裝→波峰焊（手工焊）→返修17.參考答案：正確18.參考答案：A19.參考答案：C20.參考答案：D21.參考答案：A,B,C,D22.參考答案：膏狀焊料、絲狀焊料23.參考答案：錯誤24.參考答案：A,B,D25.參考答案：A26.參考答案：A,B,C,D27.參考答案：手動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)28.參考答案：錯誤29.參考答案：錯誤30.參考答案：D31.參考答案：C32.參考答案：A33.參考答案：C34.參考答案：B35.參考答案：A36.參考答案：錯誤37.參考答案：B38.參考答案：錯誤39.參考答案：潤濕性40.參考答案：C41.參考答案：A,B,D42.參考答案：錯誤43.參考答案：A,B,C44.參考答案：C45.參考答案：1046.參考答案：錯誤47.參考答案：0.55—0.6Mpa48.參考答案：化學(xué)刻蝕模板、激光模板、電鑄模板49.參考答案： 一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對應(yīng)于裸晶I/O訊號輸出線路的PCB載板上，將芯片搭載其上，并利用極微細(xì)金線打線連接芯片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球數(shù)組來作為其與外界連接之媒介。 因為BGA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球數(shù)組來構(gòu)成，故其較傳統(tǒng)的一維數(shù)組的僅能于四邊有腳之QFP組件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對于SMT以生產(chǎn)技術(shù)的觀點上將可較容易生產(chǎn)且維持較高的良率。50.參考答案：B51.參考答案：正確52.參考答案：A,B,C,D53.參考答案：B54.參考答案：B55.參考答案： 在自動化生產(chǎn)制程中，以光學(xué)機(jī)器設(shè)備對產(chǎn)品進(jìn)行視覺檢查的一種設(shè)備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相后，再利用數(shù)字影像分析軟件來對于零件之外型、標(biāo)示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題；對于短路之色澤及形狀判定目前技術(shù)上則顯得有較差之傾向。對于非視覺可檢測之部份﹝如BGA焊點﹞則非其能力可及。56.參考答案：正確57.參考答案：A,B,C58.參考答案：樹脂基板（PCB）、陶瓷基板、金屬基板、紙基板59.參考答案：B60.參考答案：正確61.參考答案：錯誤62.參考答案： COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術(shù)﹝Bonding﹞凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在印刷電路板的技術(shù)，或者是通指該類組件而言。63.參考答案：錯誤64.參考答案： ①機(jī)架：是貼片機(jī)的支承部分 ②PCB傳送機(jī)構(gòu)與定位裝置：將需要貼片的PCB送到預(yù)定位置，貼片完成后再將SMA送至下道工序 ③貼片頭及其運動控制定位系統(tǒng)：從供料器中拾取SMC/SMD，并經(jīng)檢查、定心和方位校正后，貼放到PCB的設(shè)定位置上 ④貼片機(jī)視覺系統(tǒng)：貼片機(jī)在吸取元件后，要將元件的中心與貼片頭的主軸的中心線保持一致，一實現(xiàn)精確貼裝 ⑤供料器：能容納各種包裝形式的元器件，并將元器件傳送到取料部位的一種儲料供料部件 ⑥傳感器 ⑦計算機(jī)控制系統(tǒng)65.參考答案：A,B,C66.參考答案：正確67.參考答案：B,D68.參考答案：正確69.參考答案：D70.參考答案：A71.參考答案：正確72.參考答案：錯誤73.參考答案： A、作用一：PCB的精確定位 B、作用二：器件的定心與對準(zhǔn) C、作用三：器件檢測74.參考答案：B75.參考答案：A第2卷參考答案一.參考題庫1.參考答案：B2.參考答案：A,B,C,D3.參考答案：D4.參考答案：B5.參考答案：A6.參考答案：B7.參考答案：錯誤8.參考答案：B9.參考答案：A10.參考答案：低速貼片機(jī)11.參考答案：B,D12.參考答案：正確13.參考答案：正確14.參考答案：A,B15.參考答案： 封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件。16.參考答案：0.5mm17.參考答案：B18.參考答案： ［5÷（190*1000）