FPC應(yīng)用、參數(shù)與性能

FPC之應(yīng)用A.高頻應(yīng)用D.小巧，高速，低電力設(shè)計E.微細(xì)FPCB.高信賴性接點C.高密度的配線一般應(yīng)用在電腦，電腦周邊設(shè)備，移動電話等產(chǎn)品品上。一般應(yīng)用打印機(jī)打印頭上墨盒的接點設(shè)計。一般應(yīng)用在硬式磁碟機(jī)，LCD及其它需要曲性機(jī)的產(chǎn)品設(shè)計上。一般應(yīng)用在硬式磁碟機(jī)。一般應(yīng)用在磁頭，感應(yīng)器組裝等。廠商材質(zhì)簡介COPPERcladLaminater銅箔基層板FCCL

*單面銅箔基層板

*雙面銅箔基層板C/L「CoverLayer」覆蓋層純銅銅箔基板制造流程(有膠系)RACopper壓延銅EDCopper電解銅CopperFoil銅箔Mod.Epoxy環(huán)氣樹脂膠系A(chǔ)crylic壓克力膠系A(chǔ)dhesive接著劑Polyimide聚亞酰胺BaseFilm基板材料軟板電路板基板材料FCCLPolyester聚酯Halogen-freeAdhesive無鹵素HalogenatedAdhesive含鹵素1．COPPERcladLaminater

銅箔基層板

CCL＊單面銅箔基層板基材BasefilmPolyimide聚亞胺薄膜「PI」7um～25um膠Adhesive壓克力及環(huán)氧樹脂熱固膠

10um～25um銅箔層CuE.D.和R.A.銅箔

1/4OZ～1OZCOPPERcladLaminater

無膠銅箔基層板CCL基材Basefilm

Polyimide聚亞胺薄膜「PI」7um～25um銅箔層CuE.D.和R.A.銅箔1/4OZ～1OZ銅箔層CuE.D.和R.A.銅箔1/4OZ～1OZ膠Adhesive壓克力及環(huán)氣樹脂熱固膠10um～25um基材BasefilmPolyimide聚亞胺薄膜「PI」7um～25um膠Adhesive壓克力及環(huán)氣樹脂熱固膠10um～25um銅箔層CuE.D.和R.A.銅箔1/4OZ～1OZ

COPPERcladLaminater

銅箔基層板

CCL＊雙面銅箔基層板無膠雙面板銅箔層CuE.D.和R.A.銅箔1/4OZ～1OZ基材BasefilmPolyimide聚亞胺薄膜「PI」7um～25um銅箔層CuE.D.和R.A.銅箔1/4OZ～1OZ＊無膠雙面銅箔基層板

2.C/L「CoverLayer」

覆蓋層膠Adhesive壓克力及環(huán)氣樹脂熱固膠10um～30um覆蓋膜CoverlyPolyimide聚亞胺薄膜「PI」10um～25um覆蓋膜基材材質(zhì)比較Polyimid(Pl)聚乙烯(PET)玻璃纖維(GE)標(biāo)準(zhǔn)厚度(um)10,12.5，25，50，75，20，50，75，125100，200使用溫度280度，10sec105度，10sec280度，10secAuto-Solder可能不可能可能難燃性可耐UL94V-0可耐UL94HB可耐UL94V-0機(jī)械的強(qiáng)度易裂室溫之下良好優(yōu)良吸濕性容易吸濕小小屈曲性優(yōu)良優(yōu)良不佳銅箔層CuR。A.和E.D.銅箔0.5oz～1oz3．純銅R.A.銅箔﹝壓延銅箔﹞適合動態(tài)軟性電路ED.銅箔﹝電解銅箔﹞ 適合靜態(tài)軟性電路或區(qū)次數(shù)較少之動態(tài)電路iii:高延展性ED銅箔基材Basefilm膠Adhesive銅箔層CuI．單面板膠Adhesive覆蓋膜Coverly覆蓋層單面銅箔基層板覆蓋膜Coverly膠AdhesivePTH銅箔層Cu膠Adhesive基材Basefilm膠Adhesive銅箔層CuII．雙面板PTH膠Adhesive覆蓋膜Coverly覆蓋層雙面銅箔基層板覆蓋膜Coverly膠AdhesivePTH銅箔層Cu膠Adhesive基材Basefilm膠Adhesive銅箔層CuPTH膠Adhesive覆蓋膜Coverly覆蓋層雙面銅箔基層板III．雙面板/單面板覆蓋膜Coverly膠Adhesive銅箔層CuIV．單面板雙面做法膠Adhesive覆蓋膜Coverly覆蓋層LCM一般銅箔覆膜選擇FCCLPolyimid(Pl)厚度(mm)普通單面板1/3OZ無膠ED銅,1/2OZRA銅AD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5milAD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5mil0.045，0.55單面裸空板1OZ純銅AD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5mil0.085普通雙面板allhalfRA銅(ED銅)AD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5mil0.13無膠雙面板1/3OZ無膠ED銅PI:0.5milAD:0.5milPI:0.5mil0.085兩單結(jié)合板1/3OZ無膠ED銅,1/2OZRA銅AD:0.5milPI:0.5milAD:0.5milPI:0.5mil0.085，0.13多單結(jié)合板1/3OZ無膠ED銅,1/2OZRA銅AD:0.5milPI:0.5milAD:0.5milPI:0.5mil/電解銅箔與延壓銅箔特性Purity純度ElectricalResist電阻值(-cm)Elongation伸長率(atbreak)FatigueDuctility疲勞強(qiáng)度BendingCycle耐折次數(shù)EDCopper99.8%1.8x10-610%10-25%10-100RACopper99.9%1.7x10-610%150%>

1061.0oz,1.4milthickness接著劑種類&特性PolyimidePedStrength抗拉強(qiáng)度(Lb/in)2.0-5.5AfterSoldering焊接后NochangeLowTempFlex低溫耐折性AllpassIPC-6502.8.18@5+AdhesiveFlow溢膠性CTE熱膨脹系數(shù)MoistureAbsorption吸濕性1-2.5%ChemicalResistance耐化性good<1mil<50ppmDielectricConstant介質(zhì)常數(shù)DielectricStrength介質(zhì)強(qiáng)度Kvolts/mil3.5-4.52-3Polyester3-5x1-2%fair10mil100-2004.0-4.61-1.5Acrylic8-121-1.5xhighervariable4-6%good5mil350-4503.0-4.01-3.2Mod.-Epoxy5-74-5%fair5mil100-2004.00.5-1.02layer(無膠系)&3layer(有膠系)之特性比較

特性2layerTg玻璃轉(zhuǎn)移溫度280-350ocDK介質(zhì)常數(shù)3.0~3.5CTE熱膨脹系數(shù)(YC)Flexibility耐折性Peelstrength拉力強(qiáng)度熱收縮性-0.03%抗化學(xué)性Excellent1400cycles0.7-1.3薄型化，輕量化環(huán)境測試3layer4.0~4.3-0.1%Good300cycles1.8-2.560-120oc2.0x10-5ExcellentExcellent4.2x10-5GoodGood說明介質(zhì)常數(shù)低，可應(yīng)用于高頻材料熱收縮變化小，尺寸安定性佳減少膠層，可降低化學(xué)藥液攻擊2layer具較高耐屈撓特性3layer具長期耐候性的拉力強(qiáng)度Tg高，可操作使用溫度高，可應(yīng)于ICBonding熱膨脹系數(shù)低，具有較佳之尺寸安定性2layer具材料薄，重量輕優(yōu)點2layer具較佳之離子遷移性2layer(無膠系)銅箔基板之制造比較Casting涂布法基材種類&厚度PIVarnish銅箔種類&厚度RA/ED透光性(外觀)生產(chǎn)性線路制作能力拉力強(qiáng)度耐熱性ExcellentFine耐屈撓性制造廠商Good新日鐵，杜邦，新?lián)P，佳勝7-75um9,12,18umExcellentExcellentExcellentSputtering濺鍍法Kapton,ApicalEDPoorUltraFineToyo，3M，律勝，SumitomoBakelite，12.5-125um

0.2um+Plating=5,9,12umPoorGoodPoorLaminate壓合法PIVarnish+PIEpoxyRA/EDGoodFineGood宇部12.5-150um12,18,35umExcellentFairExcellentFine制程簡介單層版裁切鉆孔PTH抗光劑涂布﹙干膜﹚線路成像基材與覆蓋膜貼合印刷曝光顯像蝕刻覆膜裁切鉆孔抗錫焊之印刷符號印刷﹙白漆﹚表面處理貼加強(qiáng)片沖孔成型附屬加工-SMT成品出貨電鍍金化學(xué)金OSP電鍍純錫化學(xué)錫PIPET刀膜鋼膜精密膜貼膜(Lamination)于銅箔面上貼上一層感光干膜，做為電路成形之基礎(chǔ)。曝光蝕刻線路曝光在無塵室：將CNC處理后之材料覆蓋一層干膜上再覆蓋一層底片，之后經(jīng)UV

曝光機(jī)曝光后，便可將所需線路顯現(xiàn)于干膜上。乾膜乾膜底片線路乾膜蝕刻：可分為顯影(去除無曝光部份)，蝕刻(去除未被干膜覆蓋之銅箔區(qū))，去膜(除去線路上之干膜)，清除(幫助銅面抗氧化)等處理。露光(Exposure)將欲成型之電路圖底片利用曝光方法，使其影像轉(zhuǎn)移到干膜上。顯影

(Development)在干膜層上，利用化學(xué)藥水溶蝕欲露出銅層的部分。蝕刻使用化學(xué)藥水溶蝕未被干膜覆蓋之銅箔層下形成欲設(shè)計之電路。剝膜