潤欣科技 IC分銷行業(yè)龍頭定制業(yè)務(wù)和Chiplet產(chǎn)品推動增長

公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明IC分銷行業(yè)龍頭，定制業(yè)務(wù)和Chiplet產(chǎn)品推動國內(nèi)領(lǐng)先的IC產(chǎn)品和IC解決方案提供商，布局自研芯片注重長期發(fā)展公司自成立之初便專注于IC領(lǐng)域，深耕無線通信IC、射頻IC和傳感器件的分銷、應(yīng)用設(shè)計及技術(shù)革新，是國內(nèi)領(lǐng)先的IC產(chǎn)品及IC解決方案的提供商。公司與國內(nèi)外領(lǐng)先的IC設(shè)計制造商保持合作，重要客戶為國內(nèi)知名電子產(chǎn)品制造商。潤欣科技擁有熟練的無線通信IC、射頻IC和傳感器件制造技術(shù)及豐富的銷售經(jīng)驗，在鞏固完善原業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上緊跟技術(shù)發(fā)展潮流，積極探究新技術(shù)的落地和應(yīng)用。公司將擴(kuò)展產(chǎn)品供應(yīng)鏈，豐富產(chǎn)品使用場景；同時，逐步向IC產(chǎn)業(yè)鏈上游滲透，提高產(chǎn)品附加價值及市場競爭力；提前布局汽車產(chǎn)業(yè)及智能家電產(chǎn)業(yè)，為未來發(fā)展及開拓市場做好準(zhǔn)備。MEMS揚聲器和SRAM布局日趨完善，定制和自研芯片有望放量公司于23年2月與國家智能傳感器創(chuàng)新中心簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在充分發(fā)揮國創(chuàng)中心在MEMS傳感器特色工藝、先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴領(lǐng)域開展IC定制設(shè)計和產(chǎn)業(yè)合作。同年6月潤欣科技和九天睿芯達(dá)成合作協(xié)議，針對智能家居、AI智能穿戴、AI智能音箱、新能源汽車等市場定制化芯片，幫助高端客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的智能化升級，九天睿芯設(shè)計的基于SRAM的存內(nèi)計算技術(shù)，擁有多項突出優(yōu)勢。24年公司攜手CyweeMotion和元晶摩爾，繼續(xù)加強智能穿戴和感存算一體化應(yīng)用領(lǐng)域布局。與奇異摩爾深度合作，Chiplet互聯(lián)產(chǎn)品和AI算力芯片同時發(fā)力2023年11月23日，公司通過受讓奇異摩爾的股東部分財產(chǎn)份額而間接持有奇異摩爾2.88%的股權(quán)權(quán)益，并計劃在約定的前提條件滿足后開展后續(xù)投資計劃，即有權(quán)自行選擇增持奇異摩爾的股權(quán)至不超過20%。未來，雙方將深化探索Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的創(chuàng)新，就多種Chiplet互聯(lián)產(chǎn)品和互聯(lián)芯粒的應(yīng)用領(lǐng)域拓展合作空間。全球范疇內(nèi)，互聯(lián)技術(shù)和Chiplet設(shè)計的組合已成為突破摩爾定律挑戰(zhàn)的核心動力。奇異摩爾作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，基于Kiwi-Link統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)，奇異摩爾提供全鏈路Chiplet互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及解決方案，助力客戶更高效、更低成本的創(chuàng)建下一代產(chǎn)品。投資建議：我們預(yù)計公司2024/2025/2026年實現(xiàn)歸母凈利潤1.08/1.52/2.12億?？紤]到公司高成長性和高壁壘，給予2024年公司43倍PE估值，對應(yīng)股價為9.2元/股，首次覆蓋給予“買入”評級。證券研究報告投資評級行業(yè)6個月評級當(dāng)前價格目標(biāo)價格買入（首次評級）基本數(shù)據(jù)A股總股本(百萬股)A股總市值(百萬元)每股凈資產(chǎn)(元)資產(chǎn)負(fù)債率(%)一年內(nèi)最高/最低(元)作者潘暕分析師panjian@李泓依分析師股價走勢潤欣科技創(chuàng)業(yè)板指25%14%3%-8%-19%-30%-41%2023-052023-092024-01相關(guān)報告風(fēng)險提示：市場變動的風(fēng)險、核心業(yè)務(wù)人員流失風(fēng)險、新產(chǎn)品迭代和研發(fā)失敗的風(fēng)險、供應(yīng)商變動風(fēng)險、匯率風(fēng)險財務(wù)數(shù)據(jù)和估值202220232024E2025E2026E市盈率(P/E)市凈率(P/B)市銷率(P/S)資料來源：wind，天風(fēng)證券研究所2.每日分享：6份行研精選報告、3個行業(yè)主題4.嚴(yán)禁廣告：僅限行業(yè)報告交流，禁止一切無關(guān)信息公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明內(nèi)容目錄1.潤欣科技：芯片銷售和專業(yè)的技術(shù)服務(wù) 41.1.發(fā)展歷程：深耕IC領(lǐng)域，拓展細(xì)分市場 41.2.公司治理：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，治理完善 41.3.產(chǎn)業(yè)合作：擁有穩(wěn)定的供應(yīng)商和客戶群體，不斷拓展細(xì)分領(lǐng)域 51.4.財務(wù)情況：受多重因素影響公司盈利能力有所減弱，新研發(fā)技術(shù)或帶來轉(zhuǎn)機 61.4.1.公司財務(wù)數(shù)據(jù)分析 61.4.2.公司產(chǎn)品銷售情況分析 71.5.研發(fā)情況：進(jìn)一步增加研發(fā)投入，芯片定制及應(yīng)用將成為未來研發(fā)方向 91.6.募集資金：受芯片設(shè)計、測試等因素影響部分項目收益未達(dá)預(yù)期，新增非公開募集資金 2.芯片分銷業(yè)務(wù)為基，技術(shù)支持鑄就核心壁壘 2.1.中國分銷行業(yè)競爭格局分散，全球競爭格局相對集中 2.2.電子分銷行業(yè)“頭部化”效應(yīng)明顯，CR4超50% 2.3.技術(shù)支持服務(wù)提升客戶經(jīng)營效率，鑄就分銷業(yè)務(wù)核心壁壘 3.定制IC成新增長點，MEMS揚聲器和SRAM自研業(yè)務(wù)逐漸完善 3.1.低功耗藍(lán)牙帶來更大市場前景，智能交通和智能家居業(yè)務(wù)即將放量 3.2.MEMS揚聲器推動市場變革，公司與國創(chuàng)中心攜手打造世界級智能傳感器創(chuàng)新中 3.2.1.MEMS揚聲器改變未來音頻體驗，將廣泛應(yīng)用于手機、可穿戴設(shè)備等智能設(shè)備中 3.2.2.與國創(chuàng)中心共同推動MEMS傳感、邏輯計算、AI的生態(tài)體系建設(shè) 3.3.攜手九天睿芯，布局SRAM存內(nèi)計算，領(lǐng)跑感存算一體領(lǐng)域 3.3.1.SRAM存算一體路線在智能硬件、穿戴式產(chǎn)品等領(lǐng)域有望落地 3.3.2.攜手九天睿芯，共同打造基于存算一體和智能互聯(lián)的新型信號鏈 3.3.3.攜手CyweeMotion和元晶摩爾，繼續(xù)加強智能穿戴和感存算一體化應(yīng)用領(lǐng)域布局 4.與奇異摩爾加強Chiplet領(lǐng)域技術(shù)合作，擁抱AIGC浪潮 4.1.質(zhì)的飛躍：從成本到性能，Chiplet突破三大瓶頸 4.2.Chiplet革新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，HPC為主要和應(yīng)用場景 4.3.奇異摩爾提供全鏈路Chiplet解決方案，與欣潤科技不斷拓展合作領(lǐng)域 5.投資建議 6.風(fēng)險提示 圖表目錄圖1：公司發(fā)展歷程 4圖2：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)及高級管理人員（截止至2023年三季報情況） 4圖3：公司主要產(chǎn)品 6請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明3圖4：2019-2023Q3公司營業(yè)收入（億元）及增速 7圖5：2019-2023Q3歸母凈利潤（億元）及增速 7圖6：2019-2023Q3公司銷售毛利率及銷售凈利率 7圖7：2019-2023Q3公司“三費”波動情況 7圖8：2019-2023H1公司營業(yè)收入結(jié)構(gòu)（億元） 7圖9：潤欣科技分產(chǎn)品類別營業(yè)毛利率 8圖10：研發(fā)人員數(shù)量及占比 9圖11：研發(fā)投入資金及研發(fā)收入占營業(yè)收入比例 9圖12：2022年度全球電子元器件分銷商營收TOP50份額情況（億美元） 圖13：2018-2024年中國智慧交通行業(yè)市場規(guī)模 圖14：2016-2023年中國智能家居市場規(guī)模及增長 圖15：MEMS揚聲器結(jié)構(gòu) 圖16：2022-2028MEMS市場規(guī)模預(yù)測 圖17：國創(chuàng)中心技術(shù)方案 圖18：國創(chuàng)中心12英寸先進(jìn)傳感器中試線 圖20：基于SRAM存算一體化研究框架a）采用的電路;（b）運算功能;（c）應(yīng)用場景 圖21：感存算一體架構(gòu)與傳統(tǒng)架構(gòu)對比優(yōu)勢 圖22：九天睿芯SRAM芯片 圖23：CyweeMotion產(chǎn)品布局 圖24：SoC與Chiplet對比 圖25：Chiplet帶來的三大突破示意圖及與性能提升的關(guān)系 圖26：面向下一代高性能計算場景 圖27：Chiplet助力服務(wù)器算力提升&性能優(yōu)化 圖28：奇異摩爾Chiplet設(shè)計及量產(chǎn)服務(wù) 表1：研發(fā)投入項目（截至2023年12月31日） 表3：2023年募集資金總體使用情況 表4：2023年募集資金承諾項目情況 表5：主要分銷商類別及特點 表6：主要分銷商類別及特點 表6：公司營收拆分預(yù)測（百萬元） 表9：可比公司一致預(yù)期情況（截止2024.5.3） 公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明41.潤欣科技：芯片銷售和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)潤欣科技成立于2000年，在成立之初就獲得了“中興通訊最佳供應(yīng)商”稱號，在此后的發(fā)展歷程中潤欣科技深耕細(xì)分市場，不斷加大對專業(yè)技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用并與高校達(dá)成合作，做到產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，多年來在無線連接、射頻、傳感領(lǐng)域積累的大量技術(shù)和客戶群體，不斷實現(xiàn)快速發(fā)展。公司自成立以來一直專注于無線通信IC、射頻IC和傳感器件的分銷、應(yīng)用設(shè)計及技術(shù)創(chuàng)新，是國內(nèi)領(lǐng)先的IC產(chǎn)品和IC解決方案提供商。隨著低功耗無線技術(shù)、智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高速發(fā)展，公司在WiFi、BLE、混合模數(shù)、傳感器、存內(nèi)運算等領(lǐng)域逐漸具備了客戶芯片定制和芯片自研能力。未來公司將進(jìn)一步拓展綠色低碳、MEMS傳感和AIOT邊緣計算等新興技術(shù)領(lǐng)域，持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供更為專業(yè)高效的服務(wù)。資料來源：公司官網(wǎng)、天風(fēng)證券研究所股權(quán)架構(gòu)較為穩(wěn)定，實控人總持股比例較高。股權(quán)結(jié)構(gòu)圖中領(lǐng)元投資為郎曉剛先生獨立控股，上海銀燕為郎曉剛先生和葛瓊女士合作控股，潤欣信息為葛瓊女士97%控股。郎曉剛先生為公司董事長，葛瓊女士為公司副董事長兼總經(jīng)理。公司實施股權(quán)激勵方案，鼓勵員工持股，進(jìn)一步提高公司運作效率。公司管理結(jié)構(gòu)完善，行業(yè)經(jīng)驗較為豐富。潤欣科技嚴(yán)格按照相關(guān)法律法規(guī)組織股東大會、董事會以及監(jiān)事會，相關(guān)人員皆依法履行義務(wù)維持公司運作，三會之間獨立運行。圖2：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)及高級管理人員（截止至2024年一季報情況）公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：公司年報、Wind、天風(fēng)證券研究所與國內(nèi)外領(lǐng)先的IC設(shè)計制造商保持合作，重要客戶為國內(nèi)知名電子產(chǎn)品制造商。潤欣科技在成立之初就與中興公司達(dá)成了重要合作，在后續(xù)發(fā)展過程中不斷與各IC制造設(shè)計廠商公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明保持良好合作，如高通、思佳訊、安世半導(dǎo)體等。此外，潤興科技不斷拓展新的高質(zhì)量客戶群體，并保持與原客戶群體的密切合作，公司重要客戶包括美的集團(tuán)、聞泰科技、大疆創(chuàng)新等。2023年公司前五名客戶合計銷售金額占年度銷售總額比例為25.07%，公司前五名供應(yīng)商合計采購金額占年度采購總額比例為71.42%，穩(wěn)定且高質(zhì)量的上下游合作使公司在半導(dǎo)體行業(yè)具有更大的市場影響力和競爭優(yōu)勢。圖3：公司主要產(chǎn)品資料來源：公司官網(wǎng)、天風(fēng)證券研究所持續(xù)深耕原有細(xì)分領(lǐng)域，不斷追逐IC新技術(shù)。公司利用多年來在AIOT、傳感領(lǐng)域的技術(shù)和客戶積累，與上游半導(dǎo)體設(shè)計公司合作，為重點客戶定制新一代無線智能家電芯片HolaconWB01-L、超低功耗芯片F(xiàn)BTAG-E，目前該兩款芯片均已量產(chǎn)。公司自研設(shè)計的溫度傳感器控制和顯示芯片XN3660、智能視覺LED驅(qū)動芯片XM983X等已形成規(guī)模銷售。近年來，隨著AI、新能源汽車等新興市場的崛起，集成電路設(shè)計需要融合無線通訊、傳感器、存儲、計算等多種功能模塊，應(yīng)用于各行各業(yè)的智能化場景落地，形成商業(yè)閉環(huán)。針對重點客戶，定制與半定制專用芯片逐漸成為國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)自主發(fā)展的必由之路。來轉(zhuǎn)機1.4.1.公司財務(wù)數(shù)據(jù)分析2021年至今營收保持穩(wěn)定增長，24Q1營收增長幅度加大。2019年至2020年公司營業(yè)收入同比下降，2019年下降14.36%，2020年下降4.37%。受疫情與地緣政治影響。2019年實現(xiàn)營業(yè)收入14.5億元，2020年實現(xiàn)營收13.87億元。2021年起公司營業(yè)收入迅速增加，實現(xiàn)營業(yè)收入18.58億元，營業(yè)收入增長33.96%，2022年維持增長態(tài)勢，實現(xiàn)營業(yè)收入21.02億元，營業(yè)收入增長13.13%。2023年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入21.60億元人民幣，較上年同期增長2.80%；2024年第一季度，公司主營收入5.53億元，同比上升33.64%，2024年營業(yè)收入有望繼續(xù)增長。19-23年公司歸母凈利潤增長率持續(xù)下降，24Q1實現(xiàn)較大反彈。2019年公司實現(xiàn)0.29億歸母凈利潤，同比增長86.01%，實現(xiàn)高速增長。2020年歸母凈利潤同比增速放緩但仍實現(xiàn)快速增長，當(dāng)年歸母凈利潤率為0.45億，同比增長速度為53.43%，2021年歸母凈利潤為0.58億元，在疫情影響市場需求和供給量的情況下仍實現(xiàn)正增長，同比增長率為29.37%。2022年公司歸母凈利潤下降至0.54億元，同比-7.10%，2023年繼續(xù)下降至0.36億元，同比-34.15%，2024年第一季度盈利水平得到較大提升，實現(xiàn)歸母凈利潤0.12億元，同比增長52.85%。公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明7圖4：2019-2024Q1公司營業(yè)收入（億元）及增速圖6：2019-2024Q1公司銷售毛利率及銷售凈利率圖7：2019-2024Q1公司“三費”波動情況公司銷售毛利率保持高水平，24Q1利潤率實現(xiàn)較大提升。2019-2024年第一季度，潤欣科技銷售毛利率均高于9%，企業(yè)產(chǎn)品具有較高的市場競爭力。2019年至2021年公司毛利潤率不斷提高，2019年毛利率為9.36%，2020年毛利率為10.92%，2021年毛利率為11.82%，毛利率持續(xù)上升體現(xiàn)公司經(jīng)營效率不斷提升，并且進(jìn)一步提高自身抗風(fēng)險能力。2022年開始半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期，公司毛利率下降至10.48%。2020年公司凈利率3.26%實現(xiàn)較大提升，同比+1.22pct，2021-2023年凈利率持續(xù)下降，2023年達(dá)到最低值1.55%，2024第一季度，公司盈利水平得到較大提升，凈利率提升至2.15%。公司“三費”波動較大，整體趨于下降。自2020年起銷售費用率逐漸下降，2022年達(dá)到最低點2.89%，隨后小幅度提升，2024年第一季度提升至3.22%。公司管理費用率2019年及2020年保持穩(wěn)定，2021年小幅下降至2.01%，2022年管理費用率大幅下降至1.33%，主要系業(yè)務(wù)招待費用減少以及限制性股票解鎖導(dǎo)致股權(quán)支付費用減少，2023年管理費用率有所上升但仍低于2019-2021年管理費用率，2024年第一季度管理費用率下降至1.45%。公司財務(wù)費用率波動較大，2021年財務(wù)費用率為-0.11%，2022年財務(wù)費用率為0.99%，主要由于2022年公司銀行借款規(guī)模增加導(dǎo)致的利息增加，且由于國際局勢動蕩造成的匯率波動也對財務(wù)費用率造成一定影響，2023年財務(wù)費用率為0.22%，2024年第一季度財務(wù)費用率下降至-0.02%。1.4.2.公司產(chǎn)品銷售情況分析圖8：2019-2023年公司營業(yè)收入結(jié)構(gòu)（億元）公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明8深耕細(xì)分領(lǐng)域，原有主營業(yè)務(wù)穩(wěn)扎穩(wěn)打，布局自研芯片注重長期發(fā)展。數(shù)字通訊芯片及系統(tǒng)性應(yīng)用產(chǎn)品、射頻及功率放大器件、音頻及功率放大器件、電容作為潤欣科技營收占比較高的產(chǎn)品類型，2019年此四項產(chǎn)品總銷售收入為11.34億元，2020年為10.53億元，2021年為13.06億元，除2020年受全球市場波動影響略有下降外，總銷售收入維持增長，2022年數(shù)字通訊芯片及系統(tǒng)性應(yīng)用產(chǎn)品、射頻及功率放大器件、音頻及功率放大器件、電容四項產(chǎn)品銷售收入下降至11.52億元，2023年增長至12.25億元。公司轉(zhuǎn)向芯片自研領(lǐng)域后加大投資力度并獲得一系列芯片量產(chǎn)的成果，布局自研芯片給公司帶來的收益增長迅速，2021年定制和自制芯片銷售收入為0.15億元，2022年為0.88億元，同比增長近487%，2023年實現(xiàn)1.24億元營收，后續(xù)定制和自研芯片收入有望持續(xù)提升。圖9：潤欣科技分產(chǎn)品類別營業(yè)毛利率四項核心產(chǎn)品毛利率較為穩(wěn)定，定制和自研芯片貢獻(xiàn)較高毛利率。數(shù)字通訊芯片及系統(tǒng)性應(yīng)用產(chǎn)品、分立器件、射頻及功率放大器件、音頻及功率放大器件四項產(chǎn)品毛利率在2019-2023年期間無較大波動。電容產(chǎn)品毛利率自2019年的10.29%快速提升至2021年請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明924.61%，增長14.32pct。其他主營業(yè)務(wù)項目毛利率2019年為16.17%，2021年提升至18.3%。定制和自研芯片項目毛利率水平也高于數(shù)字通訊芯片及系統(tǒng)性應(yīng)用產(chǎn)品、分立器件、射頻及功率放大器件、音頻及功率放大器件四項產(chǎn)品，2021年為18.83%，2023年為16.75%。向研發(fā)人員數(shù)量占比穩(wěn)步提升，公司逐漸側(cè)重研發(fā)業(yè)務(wù)。2020年-2022年公司逐年增加研發(fā)人員數(shù)量并提高研發(fā)人員占比，2023年研發(fā)人員數(shù)量小幅下降，但是研發(fā)人員數(shù)量占比仍在提升。在研發(fā)內(nèi)容上，公司主要是基于上游IC設(shè)計公司的芯片進(jìn)行二次開發(fā)。公司的研發(fā)部門將立項后的研發(fā)項目報上海市徐匯區(qū)科學(xué)技術(shù)委員會備案。公司根據(jù)已立項的各個細(xì)分市場典型項目，結(jié)合該細(xì)分市場領(lǐng)域客戶產(chǎn)品的不同需求，形成各項具體的IC應(yīng)用解決方案。公司通過研發(fā)活動，一方面可以加深對上游芯片產(chǎn)品特點的了解，加強對下游市場需求的把握，增強公司提供IC應(yīng)用解決方案的能力；另一方面可以縮短為客戶提供IC應(yīng)用解決方案的周期，增強與客戶的戰(zhàn)略合作與信息溝通，保持高水準(zhǔn)的技術(shù)整合能力，提高客戶忠誠度。2023年公司研發(fā)人員62人，研發(fā)人員數(shù)量占比提升至31.31%，研發(fā)人員數(shù)量占比相較于2020年提升2.3pct。資料來源：公司年報、天風(fēng)證券研究所19-22年研發(fā)資金投入逐漸增加，公司重視技術(shù)創(chuàng)新。2019年至2022年研發(fā)資金投入逐年增加，2019年研發(fā)投入資金為0.24億元，2022年研發(fā)投入資金為0.45億元，增長近100%。2023年研發(fā)支出合計為0.39億元，出現(xiàn)小幅下降。請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：公司年報、天風(fēng)證券研究所主要研發(fā)項目名稱項目目的項目進(jìn)展項目規(guī)劃中，晶圓級的感存AI感存算一體化算異構(gòu)堆疊，并采用模擬特研發(fā)階段，合作方芯征提取+模數(shù)混合電荷域SRAM架構(gòu)實現(xiàn)存內(nèi)計算AIChatbot項目采用低功耗AI芯片實施機數(shù)字聊天機器人器學(xué)習(xí)、人體感知功能，在智能客廳場景下，擴(kuò)充AI語音交互與數(shù)字聊天機器人功能研發(fā)和模型訓(xùn)練階段微能量采集在無線IOT網(wǎng)絡(luò)中的幾種應(yīng)用項目開發(fā)微能量收集和低功耗無線芯片，應(yīng)用于ESL新防丟器與智能家居機械能開關(guān)兩款芯片，處于量產(chǎn)和客戶試產(chǎn)階段項目支撐PZT壓電薄膜沉積共性關(guān)鍵技術(shù)，包括低應(yīng)力PZT壓電薄膜工藝研究及平壓電堆積薄膜沉積工藝、高機臺建設(shè)項目MEMS工藝、多層壓電薄膜沉積研發(fā)階段，公司參與PZT壓電材料MEMS應(yīng)用開發(fā)，壓MEMS壓電性能分析和實際應(yīng)用評估MEMS陣列采集及聲控定向揚聲器項目以微型麥克和MEMS陣列揚聲器作為人機交互接口，以無線多核處理器作為邊緣算研發(fā)和系統(tǒng)集成階段法承載，在智慧家居場景下提供智能聲控應(yīng)用應(yīng)用于CGM的FE模塊和低功耗無線芯片方案應(yīng)用于連續(xù)血糖監(jiān)測和傳感集成泵技術(shù)的超低功耗無線客戶驗證階段芯片定制資料來源：公司年報、天風(fēng)證券研究所拓展市場領(lǐng)域，眾多研發(fā)項目助力公司持續(xù)進(jìn)步。公司正在進(jìn)行的項目表明了公司未來的發(fā)展方向。其中AI感存算一體化芯片項目旨在增強公司在AI邊緣計算領(lǐng)域的芯片集成和快速交付能力。AIChatbot數(shù)字聊天機器人項目初步規(guī)劃試產(chǎn)一萬臺數(shù)字聊天機器人，產(chǎn)品已和國內(nèi)多家知名的養(yǎng)老機構(gòu)達(dá)成合作試點意向。微能量采集在無線IOT網(wǎng)絡(luò)中的幾種應(yīng)用有望應(yīng)用于阿里IOT、米+生態(tài)鏈和FreeBox、美的等客戶的產(chǎn)品中，有利于公司公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明保持在低功耗無線芯片和傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。PZT壓電薄膜工藝研究及平臺建設(shè)項目的產(chǎn)品有望可廣泛應(yīng)用于自動對焦芯片、換能器、超聲感應(yīng)器、激光雷達(dá)微鏡等多個領(lǐng)域，將成為公司新的業(yè)務(wù)增長點。MEMS陣列采集及聲控定向揚聲器項目預(yù)計產(chǎn)品可應(yīng)用于智能家居控制、智能眼鏡、近場通訊、聽力輔助、汽車頭枕、人形機器人聽覺系統(tǒng)，具有廣闊的市場前景。應(yīng)用于CGM的FE模塊和低功耗無線芯片方案意在老年健康和生物穿戴市場的發(fā)展空間較大，CGM連續(xù)血糖監(jiān)測和芯片技術(shù)可以保持病人對血糖的實時控制，降低對健康的損害。非公開募集資金表2：2023年募集資金總體使用情況募集年份募集方式募集資金總額（萬元）2023年已使用募集資金總額（萬元）已累計使用募集資金總額（萬元）尚未使用募集資金總額（萬元）-資料來源：公司年報、天風(fēng)證券研究所公司新獲得融資，市場對潤欣科技未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。2022年3月經(jīng)證監(jiān)會批準(zhǔn)，公司以簡易程序向特定對象發(fā)行股票，總計募資139,999,965.30元，截至2023年12月31表3：2023年募集資金承諾項目情況承諾投資項目和超募資金投向募集資金承諾投資總額（萬元）2023年投入金額（萬元）截至2023年末投資進(jìn)度2023年度累計實現(xiàn)的效益是否達(dá)到預(yù)計效益否案是——資料來源：公司年報、天風(fēng)證券研究所無線信標(biāo)、微能量收集芯片及IC系統(tǒng)方案：本項目所開發(fā)的芯片、模塊和IC系統(tǒng)方案，主要針對超低功耗無線信標(biāo)和感知定位系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于智慧城市及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，教育、智能家居、新零售、室內(nèi)停車、智慧醫(yī)療、智慧農(nóng)業(yè)等場景，可以低成本實現(xiàn)貴重資產(chǎn)和重點被保護(hù)人群（如老人、幼兒、病人、寵物、牲畜等）的位置、軌跡和體征管理。其電子圍欄設(shè)置，對于幼兒園、學(xué)校、博物館、展會等重要區(qū)域，可以防止人員未經(jīng)授權(quán)進(jìn)入，或者感知物品離開定位區(qū)域，超出設(shè)定區(qū)域，后臺數(shù)據(jù)會自動記錄信息，并及時通知管理人員。高清LED驅(qū)動、控制芯片與IC系統(tǒng)方案：公司規(guī)劃與IC設(shè)計公司合作，開發(fā)高清LED驅(qū)動、控制芯片的IC應(yīng)用方案，同時負(fù)責(zé)整合晶圓制造廠配額，為IC設(shè)計公司提供晶圓配額、晶圓測試服務(wù)。通過該項目的實施，公司規(guī)劃逐步向上游IC產(chǎn)業(yè)鏈的晶圓測試領(lǐng)域拓展。并且LED驅(qū)動芯片市場前景廣闊，八英寸晶圓代工市場產(chǎn)能嚴(yán)重不足，亟需拓展供應(yīng)鏈渠道。2.芯片分銷業(yè)務(wù)為基，技術(shù)支持鑄就核心壁壘2.1.中國分銷行業(yè)競爭格局分散，全球競爭格局相對集中從地域上看，電子元器件分銷商可分為國際分銷商和本土分銷商兩大類。國際分銷商以艾公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明睿電子、安富麗、大聯(lián)大等為代表，本土分銷商以泰科源、中電港、深圳華強等企業(yè)為代按照是否獲得上游供應(yīng)商授權(quán)，分銷商可以分為授權(quán)分銷商和獨立分銷商兩類。授權(quán)分銷商可獲得電子元器件制造商的正式授權(quán)，獲取原廠在信息、技術(shù)、供貨等方面的支持，注重構(gòu)建自身技術(shù)能力，為下游客戶提供產(chǎn)品的應(yīng)用保障和技術(shù)支持，與上下游形成穩(wěn)定的合作關(guān)系，是原廠與終端電子廠商的溝通橋梁。獨立分銷商偏向于提供小批量產(chǎn)品供應(yīng)和供應(yīng)鏈支持服務(wù)，技術(shù)支持能力較弱。表4：主要分銷商類別及特點分類業(yè)務(wù)專注性供應(yīng)商情況客戶情況客戶黏性技術(shù)能力國際分銷商產(chǎn)品線多達(dá)幾百條，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋廣國際大型半導(dǎo)廠商主要是國際電子制造企業(yè)較強僅能對部分大型客戶提供較強的技術(shù)支持本土授權(quán)分銷專注于某些領(lǐng)域應(yīng)用及相應(yīng)的核心產(chǎn)品線專注于細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)和部分大型半導(dǎo)體廠商具有一定規(guī)模的電子制造企業(yè)為主較強技術(shù)實施團(tuán)隊規(guī)模較大，解決方案豐富，能夠?qū)蛻籼峁┥钊爰夹g(shù)支持本土獨立分銷產(chǎn)品系列齊全，但無原廠授權(quán)原廠實力參差不齊以中小客戶為主較弱供應(yīng)鏈支持力度較強，技術(shù)支持能力較弱資料來源：潤欣科技招股說明書、天風(fēng)證券研究所國際分銷商主要針對全球性客戶，包括國際電子產(chǎn)品制造商在中國的代工廠和合作伙伴，其業(yè)務(wù)特點為多產(chǎn)品線和多領(lǐng)域、全方位覆蓋，過去幾年通過不斷的并購增強規(guī)模優(yōu)勢。雖然目前國內(nèi)電子元器件分銷商相較國外頭部分銷商起步較晚，但隨著我國電子信息制造業(yè)市場規(guī)模的快速擴(kuò)大，國內(nèi)電子元器件分銷商存在較大的發(fā)展機遇。表5：主要分銷商類別及特點項目潤欣科技科通芯城力源信息業(yè)務(wù)范圍及銷售方式第三方平臺以及專責(zé)的技術(shù)顧授權(quán)分銷商，主要從事實現(xiàn)通訊問和專業(yè)銷售代表團(tuán)隊，在售連接及傳感功能的IC產(chǎn)品的采前、售中以至售后階段為客戶IC及電子元器件目錄分銷器件的推廣、銷售及應(yīng)用服購、銷售及技術(shù)增值服務(wù)。提供全面的在線及線下服務(wù)，具體從事IC及電子元器件的自營銷售。業(yè)務(wù)地域分布主要以中國大陸為主。主要以中國大陸為主。主要優(yōu)勢擁有國內(nèi)最大的IC及電子元供應(yīng)商資源優(yōu)勢、客戶資源優(yōu)勢、器件電商平臺，能夠迅速傳播技術(shù)優(yōu)勢、細(xì)分市場優(yōu)勢等。最新產(chǎn)品信息，產(chǎn)品線和客戶群規(guī)模較大。產(chǎn)品種類較多，供貨方式靈主要客戶主要為中國本土通訊領(lǐng)域的電子設(shè)備制造商，有中興康訊、共進(jìn)電子等大型客戶，也有眾多小型主要為中國本土電子設(shè)備制造商，擁有近百名大型藍(lán)籌客戶和兩千多中小型客戶?？蛻糁饕獮楣I(yè)控制領(lǐng)域的電子設(shè)備制造商，分布相對資料來源：潤欣科技招股說明書、天風(fēng)證券研究所2.2.電子分銷行業(yè)“頭部化”效應(yīng)明顯電子分銷行業(yè)“頭部化”效應(yīng)明顯。根據(jù)國際電子商情數(shù)據(jù)，2022年全球Top50電子元器件分銷商銷售額合計2068億美元，其中，Top4分別為艾睿電子、大聯(lián)大、安富利、文曄科技，四家廠商的合計銷售額占Top50銷售額的52.59%，行業(yè)整體“頭部化”效應(yīng)明顯。其中2022年12家歐美企業(yè)營收總額達(dá)948.37億美元，占該年度TOP50營收的45.86%。圖12：2022年度全球電子元器件分銷商營收TOP50份額情況（億美元）公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明641.5540.714864.43641.5540.714864.43371.24371.24263.3260.86 76.59ArrowAventTTI資料來源：國際電子商情、天風(fēng)證券研究所2.3.技術(shù)支持服務(wù)提升客戶經(jīng)營效率，鑄就分銷業(yè)務(wù)核心壁壘IC分銷商需要具備較強的專業(yè)技術(shù)和客戶服務(wù)能力，以保證產(chǎn)品和技術(shù)在上下游之間的傳遞。隨著IC產(chǎn)業(yè)日趨成熟和專業(yè)化，客戶拓展能力和技術(shù)支持能力水平日益成為上游IC設(shè)計制造商和下游客戶選擇分銷商的重要考評因素。IC分銷商的技術(shù)支持能力具體表現(xiàn)在兩方面。一方面，IC分銷商在細(xì)分市場的專業(yè)化程度越高，客戶群越廣泛，就越能夠快速發(fā)現(xiàn)新的市場機會，迅速占領(lǐng)市場，這是上游IC設(shè)計制造商最看重的市場開拓能力，而這是以對電子產(chǎn)品市場的發(fā)展趨勢和對IC設(shè)計制造商的產(chǎn)品技術(shù)的雙重理解為基礎(chǔ)，二者都考驗IC分銷商的技術(shù)支持能力；另一方面，IC分銷商在為下游電子產(chǎn)品制造商提供技術(shù)支持時，需要能夠快速開發(fā)出符合客戶需求的IC應(yīng)用解決方案，并且能在各類客戶和上游IC設(shè)計制造商之間傳遞技術(shù)，使產(chǎn)品能夠很快成熟，達(dá)到量產(chǎn)水平，這取決于IC分銷商對IC產(chǎn)品所含技術(shù)的應(yīng)用能力，以及對IC產(chǎn)品潛在功能的二次開發(fā)能力，二者都是IC分銷商技術(shù)能力的具體體現(xiàn)。善3.1.低功耗藍(lán)牙帶來更大市場前景，智能交通和智能家居業(yè)務(wù)即將放量低功耗音頻規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)將會帶來更大的市場前景。在數(shù)據(jù)傳輸方面，藍(lán)牙已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域采用最多的數(shù)據(jù)傳輸?shù)募夹g(shù)，比如可穿戴設(shè)備、運動健康監(jiān)測設(shè)備、傳感器，以及各種植入設(shè)備等。比特網(wǎng)預(yù)計，到2024年，整個基于藍(lán)牙的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備年出貨量將會達(dá)到15億。其中，藍(lán)牙可穿戴設(shè)備出貨量將會達(dá)到4.11億，藍(lán)牙互聯(lián)玩具年出貨量將會達(dá)到1.2億，超出傳統(tǒng)設(shè)備類別定義的互聯(lián)端點年出貨量將達(dá)到8300萬。隨著低功耗音頻（LEAudio）的推出，它將為各廠商帶來更多商業(yè)機遇以及實際用例，低功耗音頻規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)將會帶來更大的市場前景。智能交通產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L。2024年中國智慧交通行業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到2610億元，2018-2022年均復(fù)合增長率達(dá)13.46%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2023年中國智能交通市場規(guī)圖13：2018-2024年中國智慧交通行業(yè)市場規(guī)模請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明002610261015.62%243214.03%213314.02%1658◆11.27%7.32%201820192020202120222023E2024E資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院、天風(fēng)證券研究所智能家居設(shè)備聯(lián)動程度逐步加深。IDC預(yù)計，2024年中國智能家居設(shè)備市場互聯(lián)平臺接入比例為76%，同比大致持平。受頭部平臺競爭影響，彼此間的橫向互通仍需時日，深化平臺下設(shè)備互聯(lián)程度將成為智能家居生態(tài)發(fā)展的主要方向，設(shè)備聯(lián)動將逐步從基礎(chǔ)的開關(guān)控制向深層的功能協(xié)同發(fā)展。圖14：2016-2023年中國智能家居市場規(guī)模及增長7157.17157.130%6515.63997.52608.5◆6.79%201620172018201920224.77%5800.522.82%5144.74817.0.52%3254.7資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院、天風(fēng)證券研究所公司多項有關(guān)低功耗藍(lán)牙的項目處于研發(fā)階段或者量產(chǎn)階段。應(yīng)用于CGM的低功耗藍(lán)牙芯片方案：大陸老年健康和生物穿戴市場的發(fā)展空間較大，CGM連續(xù)血糖監(jiān)測和芯片技術(shù)可以保持病人對血糖的控制，降低損害。24Bit/12BitADCIP自研芯片：Sigma-DeltaADCIP設(shè)計，配合微處理器、無線連接芯片和傳感器使用，使得公司在物聯(lián)網(wǎng)、傳感測量領(lǐng)域更具競爭力。3.2.MEMS揚聲器推動市場變革，公司與國創(chuàng)中心攜手打造世界級智能傳感器創(chuàng)新中心3.2.1.MEMS揚聲器改變未來音頻體驗，將廣泛應(yīng)用于手機、可穿戴設(shè)備等智能設(shè)備中MEMS揚聲器的工作原理是使用壓電薄膜作為有源元件，當(dāng)施加電壓時會發(fā)生變形。這種機械偏轉(zhuǎn)使周圍的空氣發(fā)生位移并產(chǎn)生聲波。目前MEMS技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車、傳感器、測量等領(lǐng)域，然而，揚聲器是目前我們智能設(shè)備中，少數(shù)未被MEMS替代的元器件，在不遠(yuǎn)的將來，MEMS揚聲器有望廣泛出現(xiàn)在電腦、手機、可穿戴設(shè)備等智能設(shè)備中。請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明相較于傳統(tǒng)的揚聲器，MEMS揚聲器具有更多的優(yōu)勢。MEMS揚聲器非常小巧，適合于小型設(shè)備和緊湊空間的集成。由于其微小的尺寸和結(jié)構(gòu)，MEMS揚聲器通常具有較低的功耗，便于用戶長時間使用，有助于延長電池壽命。MEMS技術(shù)允許在同一芯片上集成多個MEMS揚聲器和其他傳感器或電子元件，提高系統(tǒng)的集成度。MEMS揚聲器能夠提供清晰的聲音和良好的音質(zhì)，使得低音和高音更加清晰，音質(zhì)更富有層次感。高解析音源提供了超越CD音質(zhì)（16bit/44.1kHz讓用戶能感受到音樂原本的音色，甚至聽到以往從未體驗過的聲音。MEMS揚聲器的制造通常涉及到集成電路和微電子加工技術(shù)，大規(guī)模生產(chǎn)更加經(jīng)濟(jì)高效MEMS揚聲器結(jié)構(gòu)相對簡單，使用過程中更為穩(wěn)定，受到環(huán)境影響較小。據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)Yole預(yù)計，到2028年，MEMS市場將增長至200億美元。智能手表和TWS耳機等可穿戴設(shè)備的采用不斷增加，這也推動了MEMS行業(yè)的發(fā)展。除了支持波束成形的麥克風(fēng)之外，TWS耳機中還使用了慣性傳感器進(jìn)行骨傳導(dǎo)傳感，從而實現(xiàn)完美的語音拾取和3D音頻功能。第二次消費浪潮以及隨后對慣性MEMS傳感器的需求激增，使意法半導(dǎo)體和博世從TI和HP等早期領(lǐng)導(dǎo)者手中奪取了市場領(lǐng)先地位，2023年收入超過10億美元（意法半導(dǎo)體）和近20億美元（博世）。圖16：2022-2028MEMS市場規(guī)模預(yù)測資料來源：Yole、聲光界公眾號、天風(fēng)證券研究所3.2.2.與國創(chuàng)中心共同推動MEMS傳感、邏輯計算、AI的生態(tài)體系建設(shè)2023年初，國家智能傳感器創(chuàng)新中心與上海潤欣科技簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。國創(chuàng)中心以關(guān)鍵共性技術(shù)的研發(fā)和中試為目標(biāo)，專注傳感器設(shè)計集成技術(shù)、先進(jìn)制造及封測工藝，布局公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明傳感器新材料、新工藝、新器件和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案等領(lǐng)域。國創(chuàng)中心已建成12吋先進(jìn)傳感器中試線、晶圓級和封裝級測試線、工程技術(shù)服務(wù)等平臺，聯(lián)合傳感器產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)開展共性技術(shù)研發(fā)，打造世界級智能傳感器創(chuàng)新中心。雙方在共建AIOT聯(lián)合實驗室的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步啟動國創(chuàng)中心和潤欣科技在Chiplet異構(gòu)集成、感存算一體化芯片設(shè)計等領(lǐng)域的合作，務(wù)實推進(jìn)智能傳感器供應(yīng)鏈國產(chǎn)化和感存算一體化產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。此次國創(chuàng)中心攜手潤欣科技，旨在充分發(fā)揮國創(chuàng)中心在MEMS傳感器特色工藝、先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)地位，利用潤欣科技多年積累的供應(yīng)商資源和產(chǎn)業(yè)布局，優(yōu)勢互補，在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴領(lǐng)域開展IC定制設(shè)計和產(chǎn)業(yè)合作。3.3.攜手九天睿芯，布局SRAM存內(nèi)計算，領(lǐng)跑感存算一體領(lǐng)域3.3.1.SRAM存算一體路線在智能硬件、穿戴式產(chǎn)品等領(lǐng)域有望落地SRAM，靜態(tài)隨機存取存儲器，是RAM（隨機存取存儲器）的一種，可直接與CPU交換數(shù)據(jù)。只要保持通電，SRAM存儲的數(shù)據(jù)可以一直保存，但若斷電，SRAM存儲的數(shù)據(jù)會丟失，SRAM屬于易失性存儲器。與DRAM相比，SRAM無需刷新電路周期性地更新所存儲的數(shù)據(jù)，通電情況下數(shù)據(jù)可一直保存，因此SRAM具有訪問速度快的優(yōu)點。SRAM處理一個比特數(shù)據(jù)需要六個晶體管，而DRAM僅需一個晶體管，SRAM集成度較低、相同體積時容量較小，存在體積大、成本較高等缺點。在實際應(yīng)用中，SRAM通常用于高速緩存領(lǐng)域。SRAM作為高速緩存可以應(yīng)用在高速CPU與低速DRAM（主存）之間，可直接固定在主板上，也可以插在卡槽上；可以集成在CPU中，作為CPU內(nèi)部或外部的L1高速緩存、L2高速緩存使用；也可以應(yīng)用在CMOS芯片中，存儲配置數(shù)據(jù)。在半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域，SRAM是不可或缺的細(xì)分產(chǎn)品之一，近年來其性能、可靠性不斷提高，成本不斷降低，在電子信請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明息產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著越來越重要的作用。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2022-2027年中國SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器）行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示，2021年，全球半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模達(dá)到1540億美元左右，DRAM與NANDFlash是需求占比最大的兩類產(chǎn)品，合計市場份額占比達(dá)到97%。與DRAM相比，SRAM市場規(guī)模極小，2021年，全球SRAM市場規(guī)模約為4億美元。在全球范圍內(nèi)，美國是最大的SRAM需求市場，其次是日本。圖19：基于SRAM存算一體化研究框架a）采用的電路;（b）運算功能;（c）應(yīng)用場景資料來源：中科院半導(dǎo)體研究所、天風(fēng)證券研究所SRAM感存算一體是AI芯片重要技術(shù)路線。感存算一體，即集傳感、儲存和運算為一體構(gòu)建感存算一體架構(gòu)，在解決馮諾依曼架構(gòu)的數(shù)據(jù)搬運的功耗瓶頸，同時與傳感結(jié)合提高整體效率。在傳感器自身包含的AI存算一體芯片上運算，來實現(xiàn)零延時和超低功耗的智能視覺處理能力?；赟RAM模數(shù)混合的視覺應(yīng)用存內(nèi)計算神經(jīng)擬態(tài)芯片僅在檢測到有意義的時間才會進(jìn)行處理，大幅降低能耗。3.3.2.攜手九天睿芯，共同打造基于存算一體和智能互聯(lián)的新型信號鏈潤欣科技和九天睿芯達(dá)成合作協(xié)議，針對智能家居、AI智能穿戴、AI智能音箱、新能源汽車等市場定制化芯片，幫助高端客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的智能化升級。據(jù)介紹，雙方已與部分重點客戶達(dá)成定制開發(fā)及IP授權(quán)合作意向?；谝陨鲜袌黾熬盘祛Ｐ驹谀?shù)混合領(lǐng)域的技術(shù)積累，九天睿芯及合作伙伴將共同打造的高速ADC、ADCbasedPAM4Serdes、PCIeretimer等智能感知/互聯(lián)芯片及IP，將為公司后續(xù)推出基于存內(nèi)計算(CIM)和Transformer大模型的解決方案提供完整，高度匹配的閉環(huán)鏈路。圖20：感存算一體架構(gòu)與傳統(tǒng)架構(gòu)對比優(yōu)勢請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：電子工程特輯、天風(fēng)證券研究所深圳市九天睿芯科技有限公司成立于2018年，致力于高性能混合信號芯片設(shè)計，是全球新型感存算一體架構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，已獲得基金投資以及中歐政府資助數(shù)億元。公司現(xiàn)有團(tuán)隊包含7位來自全球知名理工院校的青年科學(xué)家及近百名芯片設(shè)計、計算架構(gòu)及深度學(xué)習(xí)的研發(fā)工程師，核心成員曾就職于Tl、ADI、Qualcomm、ST、騰訊、IMEC等全球知名半導(dǎo)體企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括高精度ADC，用于各種傳感器的前端定制開發(fā)；第一代感存算一體芯片（ADA：ASP模擬特征提取+ADC+CIM存內(nèi)計算融合）。第二代視覺存算一體協(xié)處理器ADA2X0（支持處理Vslam、手勢、高速防撞檢測、事件相機信號處理等）公司預(yù)計2023年投產(chǎn)，已與飛利浦、西門子、一清智能等國內(nèi)外一線企業(yè)建立合作聯(lián)系。圖21：九天睿芯SRAM芯片資料來源：九天睿芯公司官網(wǎng)、天風(fēng)證券研究所九天睿芯設(shè)計的基于SRAM的存內(nèi)計算技術(shù)，擁有多項突出優(yōu)勢：算力迭代性強，可完美覆蓋達(dá)200TOPS+大算力的需求，保持高面效比/能效比；可以支持Transformer等常用模型，高度陣列并行，可以更好地做流水線、層融合、圖融合，以支持大模型；能效比達(dá)到20TOPS/W，是傳統(tǒng)數(shù)字計算的5-10倍；基于同類算法，面效比高達(dá)4TOPS/mm2（基于已點亮的22nm芯片實測無論是在邊緣計算的低功耗體現(xiàn)，還是在超大算力的穩(wěn)定運行，都具有突出優(yōu)勢；同時擁有支持4bit8bit的CIMX（混合信號存算）和支持浮點運算的CIMD3.3.3.攜手CyweeMotion和元晶摩爾，繼續(xù)加強智能穿戴和感存算一體化應(yīng)用領(lǐng)域布局公司與CyweeMotion合作加深智能穿戴領(lǐng)域AI方案布局。2024年2月8日，潤欣科技與CyweeMotion簽署《技術(shù)開發(fā)暨晶片采購協(xié)議》。該協(xié)議旨在加強雙方在感存算一體化芯片、3D空間音頻、近場FA音頻感應(yīng)技術(shù)上的開發(fā)和商業(yè)合作。CyweeMotion為全球著名的AR/VR、智能手表與耳機客戶與傳感器供應(yīng)商提供AI解決方案。本次合作有望增大公司分銷規(guī)模，以及加深公司在智能穿戴領(lǐng)域AI方案布局。公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明圖22：CyweeMotion產(chǎn)品布局資料來源：CyweeMotion公司官網(wǎng)、天風(fēng)證券研究所公司增資元晶摩爾進(jìn)一步完善感存算布局。2024年2月21日，潤欣科技增資元晶摩爾。在潤欣科技與常州元晶摩爾微電子有限公司的前期技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作中，MEMSPZT壓電薄膜工藝與感存算一體化應(yīng)用已初具批量化生產(chǎn)的條件，本次公司出資人民幣900萬元，參與元晶摩爾的增資，占增資后元晶摩爾注冊資本的10%。元晶摩爾自成立以來，一直致力于PZT薄膜技術(shù)應(yīng)用于壓電及感存算一體化模塊的研發(fā)和生產(chǎn)。本次投資有利于雙方加強合作，打造國內(nèi)稀缺的PZT壓電薄膜傳感器量產(chǎn)線，配合高速數(shù)據(jù)流架構(gòu)和大容量SRAM的存內(nèi)運算，向市場推出MEMS3D近場揚聲器、AI超聲人體感應(yīng)器、AI智能音箱等一系4.與奇異摩爾加強Chiplet領(lǐng)域技術(shù)合作，擁抱AIGC浪潮4.1.質(zhì)的飛躍：從成本到性能，Chiplet突破三大瓶頸Chiplet又稱芯?；蛐⌒酒?，是硅片級別的“解構(gòu)-重構(gòu)-復(fù)用”。它把傳統(tǒng)的SoC分解為多個芯粒模塊，將這些芯粒分開制備后再通過互聯(lián)封裝形成一個完整芯片。芯?？梢圆捎貌煌に囘M(jìn)行分離制造，可以顯著降低成本，并實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。其為SoC集成發(fā)展到當(dāng)今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。相比傳統(tǒng)Monolithic(單一整體)芯片技術(shù)，Chiplet技術(shù)能夠在降低成本的同時獲得更高的集成度。資料來源：第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會，長電科技，天風(fēng)證券研究所摩爾定律放緩及國際形勢不確定加劇下，預(yù)期Chiplet能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來三大突破，海內(nèi)外有望同步受益，對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，也是一次突破先進(jìn)制程和算力瓶頸的產(chǎn)業(yè)機遇。（1）同構(gòu)小芯粒集成方案提升良率，降低成本，結(jié)合AMDZen1架構(gòu)的應(yīng)用案例，增加10%面積，良率提升，降低了40%的量產(chǎn)成本。我們認(rèn)為在同等成本下，同構(gòu)小芯粒集成方公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明案有望帶來性能的百分比增長。（2）同構(gòu)擴(kuò)展方案能夠大幅提高性能以應(yīng)對算力爆炸的時代需求，結(jié)合蘋果M1Ultra將兩個M1Max芯片連成一個芯片，芯片面積增加100%，各項硬件指標(biāo)也實現(xiàn)了直接翻倍。我們認(rèn)為同構(gòu)擴(kuò)展方案或可帶來性能的翻倍增長。（3）異構(gòu)集成方案對芯片進(jìn)行了“模塊化”的拆分，各個模塊采用其合適的制程，在降低設(shè)計成本和難度的同時大幅提升芯片性能。同時Chiplet能夠助力處理器的超異構(gòu)趨勢，平衡處理器的性能和靈活性，帶來算力的指數(shù)級增長。圖24：Chiplet帶來的三大突破示意圖及與性能提升的關(guān)系資料來源：奇異摩爾公眾號，電腦愛好者公眾號，摩爾芯球，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，天風(fēng)證券研究所4.2.Chiplet革新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，HPC為主要和應(yīng)用場景從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，Chiplet革新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，芯片設(shè)計和封裝或處于鏈條中心環(huán)節(jié)，Omdia預(yù)估2024/2035年全球市場規(guī)模達(dá)58/570億美元。Chiplet發(fā)展涉及到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，是一場生態(tài)變革，會影響到從EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應(yīng)商、Chiplet產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計公司到Fabless設(shè)計廠商的各個環(huán)節(jié)的參與者。在分工上，當(dāng)前由于產(chǎn)業(yè)規(guī)模尚未起量，企業(yè)邊界較為模糊，大多數(shù)會跨越多個環(huán)節(jié)，例如國內(nèi)的奇異摩爾、北極雄芯、奎芯科技在提供芯粒方案同時也涉及芯片設(shè)計服務(wù)。據(jù)Omdia報告，2024年Chiplet的市場規(guī)模將達(dá)到58億美元，2035年則會超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模將迎來快速增長。公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：奇異摩爾公司官網(wǎng)、天風(fēng)證券研究所高性能計算(HPC)通過聚合計算能力提供強大的計算性能，目的是以極高速度處理大量負(fù)載數(shù)據(jù)，如支持ChatGPT的應(yīng)用等。高性能計算能夠通過聚合結(jié)構(gòu)，使用多臺計算機和存儲設(shè)備，以極高速度處理大量數(shù)據(jù)，有一些負(fù)載(例如DNA測序)對于任何一臺計算機來說都過于龐大。如ChatGPT是大數(shù)據(jù)+大模型+大算力的產(chǎn)物，每一代GPT模型的參數(shù)量高速增長，根據(jù)人工智能學(xué)家公眾號數(shù)據(jù)，2019年2月發(fā)布的GPT-2參數(shù)量為15億，2020年5月發(fā)布的ChatGPT的前身GPT-3，其參數(shù)量達(dá)到了1750億(預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量達(dá)45TB，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于GPT2的40GB)。算力需求方面，訓(xùn)練ChatGPT所耗費的算力大概是3640PetaFLOPsperday，即用每秒能夠運算一千萬億次的算力對模型進(jìn)行訓(xùn)練，需要3640天完成。隨著科技巨頭類ChatGPT項目入局，整體在算力提升、數(shù)據(jù)存儲及數(shù)據(jù)傳輸端需求迭起。Chiplet滿足HPC的定制硬件需求，助力HPC芯片算力&性能的提升。Chiplet將模塊化設(shè)計引入半導(dǎo)體制造和封裝。這個創(chuàng)新可以視作將芯片的硅從概念上轉(zhuǎn)變?yōu)榉?wù)器的“主板”。該硅主板可容納經(jīng)過優(yōu)化的定制計算、網(wǎng)絡(luò)、IO和內(nèi)存chiplet硬件，以最好地支持應(yīng)用程序需求。定制設(shè)計意味著HPC數(shù)據(jù)中心可以指定非常密集、非常接近的數(shù)據(jù)計算設(shè)備，借助Chiplet架構(gòu)，HPC架構(gòu)師可以指定其應(yīng)用程序的定制硬件需求，并將這些標(biāo)準(zhǔn)傳遞給設(shè)計人員和HPC供應(yīng)商，以獲得計算、內(nèi)存和IO的最佳組合，以支持其工作負(fù)載。美國正在開發(fā)的三個超級計算機Aurora、ElCapitan和Frontier，CPU和GPU利用Chiplet方案，在其中混合和匹配芯片并將其集成至封裝中。圖26：Chiplet助力服務(wù)器算力提升&性能優(yōu)化資料來源：新華三官網(wǎng)，第一財經(jīng)，英特爾官網(wǎng)，芯智訊，半導(dǎo)體芯聞公眾號，天風(fēng)證券研究所受制于面積、散熱問題的因素，當(dāng)前Chiplet或不適用于手機筆記本電腦等消費類應(yīng)用。手機方面，高通的核心是手機市場，車載和筆記本電腦都是手機的延伸，手機領(lǐng)域或暫不會使用Chiplet，主因Chiplet的封裝基板面積大，不適宜手機內(nèi)使用。此外，芯粒之間的互聯(lián)特別是2.5D、3D先進(jìn)封裝會帶來電磁干擾、信號干擾、散熱、應(yīng)力等諸多復(fù)雜物理問題，可能暫不適用于消費類產(chǎn)品的應(yīng)用。4.3.奇異摩爾提供全鏈路Chiplet解決方案，與欣奇異摩爾作為國內(nèi)乃至全球范疇內(nèi)，較早布局Chiplet&互聯(lián)賽道，在技術(shù)和生態(tài)方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢。作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，基于Kiwi-Link統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)，奇異摩爾提供全鏈路Chiplet互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及解決方案，助力客戶更高效、更低成本的創(chuàng)建下一代產(chǎn)品。公司核心產(chǎn)品涵蓋2.5DIODie、3DBaseDie等互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒、全系列Die2DieIP及相關(guān)Chiplet系統(tǒng)解決方案。圖27：奇異摩爾Chiplet設(shè)計及量產(chǎn)服務(wù)請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：奇異摩爾公司官網(wǎng)、天風(fēng)證券研究所公司持續(xù)深化與奇異摩爾的戰(zhàn)略合作。2022年12月21日，奇異摩爾與潤欣科技簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，在芯片架構(gòu)規(guī)劃、邏輯設(shè)計、后端設(shè)計IP集成、流片工程服務(wù)、晶圓代工廠服務(wù)等方面開展合作，建立長期、穩(wěn)定、深度的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，合作共贏。2023年11月23日，潤欣科技與奇異摩爾達(dá)成深度合作。23年11月，公司通過受讓奇異摩爾的股東部分財產(chǎn)份額而間接持有奇異摩爾2.88%的股權(quán)權(quán)益，并計劃在約定的前提條件滿足后開展后續(xù)投資計劃，即有權(quán)自行選擇增持奇異摩爾的股權(quán)至不超過20%。未來，雙方將深化探索Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的創(chuàng)新，提供包含ASIC定制、算法設(shè)計、芯片交付與行業(yè)組合方案在內(nèi)的一系列服務(wù)。5.投資建議核心假設(shè)：數(shù)字通訊芯片及系統(tǒng)級應(yīng)用產(chǎn)品方面，公司芯片方案的研發(fā)設(shè)計能力持續(xù)提升；物聯(lián)網(wǎng)無線通訊模塊方面，公司不斷開拓出智慧家居、智能穿戴領(lǐng)域的IC解決方案。公司營業(yè)收入增幅顯著，各項業(yè)務(wù)呈高速增長態(tài)勢。2021-2023年間，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入18.58億元、21.02億元、21.60億元，預(yù)計2024-2026年公司將實現(xiàn)24.94/28.17/31.55億元收入，對應(yīng)歸母凈利潤1.08/1.52/2.12億元。2023年定制和自研芯片實現(xiàn)1.24億元營收，較21年增長743%。表6：公司營收拆分預(yù)測（百萬元）2021202220232024E2025E2026E公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明我們預(yù)計公司2024/2025/2026年歸母凈利潤分別達(dá)到1.08/1.52/2.12億?？杀裙痉矫妫局鳡I業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分銷，因此我們選取香農(nóng)芯創(chuàng)和韋爾股份作為可比公司。公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)為IC分銷，但近年自研芯片業(yè)務(wù)開始放量，助力營收及盈利水平進(jìn)一步提升，可比公司中韋爾股份也是由IC分銷+芯片設(shè)計兩部分構(gòu)成，故更可比性相對更高?？紤]到公司高成長性和高壁壘，我們給予2024年公司43倍PE估值，對應(yīng)股價為9.2元/股，首次覆蓋給予“買入”評級。表7：可比公司一致預(yù)期情況（截止2024.5.可比公司2024E利潤（百萬元）香農(nóng)芯創(chuàng)439.8836.56韋爾股份2872.7942.406.風(fēng)險提示市場變動的風(fēng)險：公司在數(shù)字通訊、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)占比較高，若上述領(lǐng)域的市場環(huán)境發(fā)生較大變化，芯片供應(yīng)緊缺或市場需求下降，公司的經(jīng)營業(yè)績將受到不利影響。同時，IC行業(yè)尤其是AGI等新興行業(yè)，市場發(fā)展及技術(shù)迭代速度快，若公司在業(yè)務(wù)規(guī)劃中不能準(zhǔn)確地對市場發(fā)展方向做出前瞻性判斷，沒有能在快速成長的技術(shù)領(lǐng)域配置相應(yīng)的IC產(chǎn)品和資源，不能滿足市場的需求，將會對公司的持續(xù)發(fā)展造成不利影響。核心業(yè)務(wù)人員流失風(fēng)險：半導(dǎo)體集成電路行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，業(yè)務(wù)人員涉及微電子、嵌入式軟件、通訊系統(tǒng)、無線射頻硬件等多個專業(yè)，核心業(yè)務(wù)人員是公司生存和發(fā)展的基礎(chǔ)。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展，人才競爭日益激烈，公司為了推進(jìn)研發(fā)項目的順利實施，通過參股IC設(shè)計公司、擴(kuò)招研發(fā)團(tuán)隊進(jìn)行人才和技術(shù)的儲備，如果公司不能持續(xù)加強人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，就會存在核心業(yè)務(wù)人員流失的風(fēng)險，對公司在IC自研設(shè)計和芯片定制等新業(yè)務(wù)上的持續(xù)研發(fā)能力造成不利影響。新產(chǎn)品迭代和研發(fā)失敗的風(fēng)險：半導(dǎo)體集成電路行業(yè)具有技術(shù)工藝不斷迭代、新市場和產(chǎn)品不斷呈現(xiàn)的特點，持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品是公司在市場中保持競爭優(yōu)勢的重要手段。公司自研和客戶定制產(chǎn)品從立項、流片到批量出貨，通常需要9至12個月的開發(fā)和驗證周期。為此，公司需要及時準(zhǔn)確地把握客戶需求，不斷調(diào)整新產(chǎn)品的研發(fā)方向。如果在研發(fā)過程中關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品性能指標(biāo)未能達(dá)到預(yù)期，或者開發(fā)的產(chǎn)品不能契合市場需求，公司將面臨研發(fā)失敗的風(fēng)險，前期的研發(fā)投入難以收回，對公司產(chǎn)品銷售和市場競爭力造成不利影供應(yīng)商變動風(fēng)險：公司的上游供應(yīng)商是IC產(chǎn)品設(shè)計制造商，這些設(shè)計制造商的實力及其與公司合作關(guān)系的穩(wěn)定性對于公司的持續(xù)發(fā)展具有重要意義。如果公司與主要IC設(shè)計制造商的合作授權(quán)關(guān)系出現(xiàn)變化，將對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。匯率風(fēng)險：公司的外匯收支主要涉及IC產(chǎn)品的進(jìn)口和境外銷售，涉及幣種包括美元、港幣等。由于匯率的變化受國內(nèi)外政治、經(jīng)濟(jì)等各種因素影響，具有較大不確定性，如果未來由于國際貿(mào)易形勢和宏觀經(jīng)濟(jì)變化，導(dǎo)致人民幣匯率出現(xiàn)較大波動，將對公司經(jīng)營成果造成不利影響。公司報告|首次覆蓋報告請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明利潤表(利潤表(百萬元)202220232024E2025E2026E營業(yè)收入2,101.532,160.282,494.042,817.023,155.06營業(yè)成本1,881.371,953.442,209.722,467.712,719.66營業(yè)稅金及附加1.412.22銷售費用60.6364.3373.8078.8886.29管理費用27.9833.7336.0737.9641.02研發(fā)費用42.9534.1337.4140.8544.17財務(wù)費用20.764.84-0.561.961.09資產(chǎn)/信用減值損失-32.68公允價值變動收益0.030.150.000.000.00投資凈收益4.200.031.872.031.31其他7.4460.300.000.00-0.00營業(yè)利潤63.4639.73128.88181.26253.23營業(yè)外收入0.750.080.520.450.35營業(yè)外支出10.250.25利潤總額63.9739.71129.00181.46253.33所得稅10.106.1220.6429.0340.53凈利潤53.8733.59108.36152.43212.80少數(shù)股東損益-0.240.330.460.64歸屬于母公司凈利潤54.1135.63108.03151.97212.16每股收益（元）0.110.070.210.300.42主要財務(wù)比率202220232024E2025E2026E成長能力營業(yè)收入13.13%2.80%15.45%12.95%12.00%營業(yè)利潤-11.69%-37.40%224.42%40.64%39.70%歸屬于母公司凈利潤獲利能力-7.10%-34.15%203.19%40.67%39.60%毛利率10.48%9.57%11.40%12.40%13.80%凈利率2.57%1.65%4.33%5.39%6.72%5.31%3.36%9.72%12.15%14.76%償債能力13.85%4.78%14.71%22.22%19.66%資產(chǎn)負(fù)債率35.70%34.56%36.95%38.41%34.38%凈負(fù)債率-4.16%-13.42%-20.87%1.53%-23.62%流動比率2.452.592.402.392.66速動比率營運能力1.682.021.771.762.00應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率3.683.023.593.403.32存貨周轉(zhuǎn)