《PCB設(shè)計(jì)與制作-Altium Designer設(shè)計(jì)應(yīng)用》課件第6章 PCB綜合設(shè)計(jì)(實(shí)例：無(wú)線鼠標(biāo)異形四層PCB)

步驟1：新建工程、原理圖及元件庫(kù)文件（1）新建工程：命名為“鼠標(biāo)工程.PrjPCB”。（2）新建原理圖文件：命名為“無(wú)線鼠標(biāo)電路原理圖.SchDoc”

。（3）新建原理圖庫(kù)、封裝庫(kù)：

“鼠標(biāo)元件符號(hào)庫(kù).SchLib”和“鼠標(biāo)元件封裝庫(kù).PCBLib”。步驟2：創(chuàng)建元件符號(hào)及繪制電路原理圖（1）打開(kāi)電路原理圖文件，設(shè)置圖紙A4橫向模板，輸入標(biāo)題欄信息。（2）按圖6-1所示，繪制無(wú)線鼠標(biāo)電路原理圖。步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝（1）如圖6-4、圖6-5所示，分別設(shè)計(jì)天線和晶振的封裝，命名為“Antenna”和“XTAL1.5”。其中，天線的封裝為貼片式；晶振的2個(gè)焊盤間距就是1.5mm。圖6-4天線的封裝尺寸圖圖6-5晶振的封裝步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝（2）設(shè)計(jì)極性電容和電感的封裝圖形如圖6-6所示，可以根據(jù)封裝名的參數(shù)來(lái)用元件封裝向?qū)нM(jìn)行設(shè)計(jì)。（a）CAP2.5-4（b）L2.5-4圖6-6極性電容和電感的封裝圖形步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝（3）根據(jù)圖6-7（a）所示的鼠標(biāo)滾輪編碼器安裝孔尺寸圖，設(shè)計(jì)其封裝圖形如圖6-6（b）所示，封裝命名為“TENFE11-SS”。兩個(gè)方形焊盤的通孔采用“Rect”模式，設(shè)置焊盤與孔徑一樣大，即不需要焊盤銅膜。（a）安裝孔尺寸圖（b）封裝設(shè)計(jì)圖圖6-7鼠標(biāo)滾輪編碼器的安裝孔尺寸圖和封裝圖步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝（4）根據(jù)圖6-8所示的無(wú)線鼠標(biāo)光電芯片W8385D封裝尺寸圖，設(shè)計(jì)其封裝圖形，封裝命名為“ADIP8”。圖6-8無(wú)線鼠標(biāo)光電芯片封裝尺寸圖步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝（5）根據(jù)圖6-9、圖6-10所示的鼠標(biāo)按鍵安裝孔尺寸圖，分別設(shè)計(jì)2腳和3腳的鼠標(biāo)微動(dòng)開(kāi)關(guān)封裝圖形，命名為“B2”和“B3”。圖6-9鼠標(biāo)微動(dòng)開(kāi)關(guān)（2腳）的封裝尺寸圖步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝（5）根據(jù)圖6-9、圖6-10所示的鼠標(biāo)按鍵安裝孔尺寸圖，分別設(shè)計(jì)2腳和3腳的鼠標(biāo)微動(dòng)開(kāi)關(guān)封裝圖形，命名為“B2”和“B3”。圖6-10鼠標(biāo)微動(dòng)開(kāi)關(guān)（3腳）的封裝尺寸圖步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝（6）設(shè)計(jì)電池的連接器的封裝，命名為“PIN1”，改封裝為一個(gè)橢圓形的直插式開(kāi)槽焊盤，焊盤大小為4×1.5mm，中間開(kāi)槽3mm，參數(shù)設(shè)置如圖6-11所示。圖6-11封裝PIN1的焊盤參數(shù)設(shè)置對(duì)話框步驟4：編譯電路原理圖、

檢查封裝并輸出材料清單（1）單擊（工程）→【CompileDocument無(wú)線鼠標(biāo)電路原理圖.SchDoc】命令，對(duì)原理圖進(jìn)行編譯。（2）單擊（工具）→（封裝管理器），在彈出的“FootprintMannager”對(duì)話框中將所有封裝按表6-1設(shè)置正確。（3）單擊（報(bào)告）→【BillofMaterials】菜單命令，輸出“*.xls”Excal格式的材料清單，并勾選“添加到工程”選項(xiàng)，點(diǎn)擊輸出按鈕，生成材料清單。DesignatorCommentFootprint數(shù)量庫(kù)引用名稱Ant5213Antenna（自制）1AntennaC110u1608[0603]1CapC2、C3、C62.2u3C4、C530p2C74ucap2.5-4（自制）1CapPol2C8100ucap2.5-4（自制）1CapPol2L1

L2.5-4（自制）1InductorLEDLED1LED-11LED1MWMouseWheelTENFE11-SS（自制）1自己制作P1、P2

PIN12自己制作Q1W1MKSOT-23B_N1PNPR13306-0805_N1Res2S1、S2、S6左鍵、右鍵、DPIB2（自制）3SW-SPDTS3、S4、S5中鍵、PgUp、PgDnB3（自制）3SW-PBU1T9SO-16_M1自己制作U2W8583DADIP8（自制）1自己制作Y12.4GXTAL1.5（自制）1XTAL步驟5：規(guī)劃異形四層PCB板框圖6-12鼠板PCB板框尺寸圖（1）用向?qū)б?guī)劃板框：設(shè)置矩形板子，板尺寸45×46mm，并且勾選切掉拐角和內(nèi)角。設(shè)置板層為4個(gè)信號(hào)層，2個(gè)信號(hào)層和2個(gè)電源層。根據(jù)圖6-12所示的PCB板框尺寸，采用板框向?qū)?手工繪制的方式來(lái)設(shè)計(jì)異形的PCB板框。（2）按右圖手工繪制完板框。（3）按住Shift鍵，依次用鼠標(biāo)左鍵單擊選中所有外框，按下D→S→D鍵，按照選擇的形狀切割外板框。（4）切掉內(nèi)角：板框內(nèi)有2個(gè)矩形內(nèi)角，需要分別切掉，先按住Shift鍵，依次用鼠標(biāo)左鍵單擊選中所有外框，按下T→V→B鍵，按照選擇的形狀切掉內(nèi)角。步驟6：導(dǎo)入設(shè)計(jì)，步驟7：元件布局單擊（設(shè)計(jì)）→【ImportChangesFrom鼠標(biāo)工程.PrjPCB】菜單命令。將元件如圖6-17所示進(jìn)行布局。圖6-17元件布局參考圖步驟8：內(nèi)電層設(shè)置本例中設(shè)置兩個(gè)內(nèi)電層分別與VDD和GND網(wǎng)絡(luò)相連，雙擊PCB層標(biāo)簽欄中的兩個(gè)內(nèi)電層名稱按鈕和，彈出如圖6-18所示的內(nèi)電層設(shè)置對(duì)話框，將這兩個(gè)內(nèi)電層的名稱及連接的網(wǎng)絡(luò)分別設(shè)置為“VDD”和“GND”。步驟9：設(shè)置布線規(guī)則及手工布線在PCB工作界面中，單擊【Design】（設(shè)計(jì)）→【Rules…】（規(guī)則）菜單命令，系統(tǒng)將彈出“PCB規(guī)則及約束編輯器”對(duì)話框。設(shè)置安全間距為0.2mm，線寬為0.2~0.8mm。參考圖6-21所示，進(jìn)行雙面信號(hào)層的布線。（a）TopLayer走線

（b）Bo