中職教育一年級上學期電子與信息《打點與烘烤》教學課件

項目四晶圓檢測流程4.3打點與烘烤微電子技術(shù)與器件制造主講人：鐘雪梅4.3打點與烘烤引言

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INTRODUCTION本項目從扎針測試任務入手，先讓讀者對晶圓測試工藝有一個初步了解；然后詳細介紹扎針測試、晶圓打點、晶圓烘烤等專業(yè)技能。通過晶圓打點、晶圓烘烤的任務實施，讓讀者進一步了解晶圓測試工藝。PART01

晶圓打點PART02晶圓打點實施目錄4.3打點與烘烤PART03晶圓烘烤PART04晶圓烘烤實施4.3打點與烘烤知識目標掌握晶圓打點流程4.3.1晶圓打點4.3.1晶圓打點

晶圓打點的作用在晶圓上，每顆晶粒的外觀相同，很難區(qū)分合格的晶粒與不合格的晶粒或沿邊剔除區(qū)域的晶粒，此時給測試不合格的晶粒和沿邊直接剔除區(qū)域的晶粒中央打上墨點，可作為區(qū)分標記，便于識別。在后續(xù)的封裝過程中通過墨點進行判別，減少了工藝中材料和設備損耗，從而降低封裝成本。4.3.1晶圓打點

晶圓打點原材料打點時所用的墨水通常為6993烘烤型墨水，打點后需要進行高溫烘烤。根據(jù)晶粒大小的不同，需要采用不同規(guī)格的墨管。（1）5mil墨管針尖細，墨點尺寸大小為125μm，晶粒尺寸大小在2.0以下，適用于晶粒面積小的晶圓。常用于5英寸、6英寸的晶圓。（2）30mil墨管針尖較粗，墨點尺寸大小為750μm，晶粒尺寸大小在4.0以上，適用于晶粒面積大的晶圓。常用于8英寸、12英寸的晶圓。4.3.1晶圓打點

晶圓打點的質(zhì)量要求打點時，合格的墨點必須控制在晶粒面積的1/4~1/3大小，且墨點不能覆蓋PAD點。合格的墨點，如圖所示。占晶粒面積的1/4占晶粒面積的1/3打點不合格的現(xiàn)象，主要有墨點位置偏移、墨點大小不一致、墨點有空心等。4.3.1晶圓打點

晶圓打點一般在探針臺上進行，探針臺可分為手動、半自動和全自動3種。其中，全自動探針臺一般是扎針測試和打點一體的設備，主要由上片區(qū)、顯示區(qū)和打點區(qū)等3部分組成。探針臺晶圓放置的位置，從該位置取放晶圓。調(diào)用打點MAP圖以及顯示打點過程。設備工作區(qū)，打點運行后，設備自動完成取片、聚焦、清零、打點、收料等一系列操作，完成晶粒的打點過程。晶圓打點設備

4.3.1晶圓打點知識總結(jié)晶圓設備探針臺可分為手動、半自動和全自動3種。全自動探針臺一般是扎針測試和打點一體的設備，主要由上片區(qū)、顯示區(qū)和打點區(qū)等3部分組成。4.3打點與烘烤知識目標掌握晶圓打點實施流程4.3.2晶圓打點實施4.3.2晶圓打點實施

物料準備參數(shù)設置結(jié)批晶圓打點流程設備運行4.3.2晶圓打點實施知識總結(jié)1.物料準備2.參數(shù)設置3.設備運行4.結(jié)批4.3打點與烘烤知識目標掌握晶圓烘烤流程4.3.2晶圓烘烤4.3.2晶圓烘烤認識晶圓烘烤

烘烤是在烘箱中進行的，其目的是將打點后的墨點進行固定，防止在后續(xù)工藝環(huán)節(jié)中因液體沖擊而被洗掉。晶圓烘烤的作用在集成電路制造過程中，會對晶圓進行清洗，為防止標記的墨點在制作過程中被清洗掉而影響后續(xù)工藝，需要根據(jù)墨水的特性對晶圓進行烘烤，以起到固化墨點的作用。晶圓烘烤的質(zhì)量要求晶圓烘烤后，合格的墨點應正常固化且不開裂。4.3.2晶圓烘烤

晶圓烘烤設備

烘箱也稱高溫烘干箱，是一種進行高溫加熱的烘烤設備，其在烘烤時可以提供潔凈無塵的烘烤環(huán)境。溫度顯示采用數(shù)字顯示，具有觀察直觀、操作方便等優(yōu)點。設備主要由參數(shù)設置區(qū)和烘烤區(qū)組成。注意：烘箱每層放入的產(chǎn)品，不得超過該層空間的三分之二。烘箱參數(shù)設置區(qū)是設置烘烤溫度和烘烤時間的，主要包括電源開關(guān)、參數(shù)選擇、參數(shù)設置和溫度顯示等部分。烘烤區(qū)是烘箱的箱體內(nèi)部，進行高溫烘烤的區(qū)域。裝有待烘晶圓的高溫花籃放置于烘烤架上，在烘烤的整個過程中，烘箱內(nèi)部處于一個密封的狀態(tài)。4.3.2晶圓烘烤知識總結(jié)晶圓烘烤設備由烘烤區(qū)、參數(shù)設置區(qū)，4.3打點與烘烤知識目標掌握晶圓烘烤實施流程4.3.4晶圓烘烤實施4.