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PCB(電路板)分類、結(jié)構(gòu)及制造過程介紹by文庫LJ佬2024-05-22目錄電路板分類PCB制造過程PCB質(zhì)量控制01電路板分類電路板分類電路板分類常見電路板類型：

介紹不同種類的電路板。PCB結(jié)構(gòu)：

電路板的基本結(jié)構(gòu)。常見電路板類型單面板:

單面板是在一側(cè)覆蓋銅箔的電路板，用于簡單電路。雙面板:

雙面板在兩側(cè)都覆蓋銅箔，適用于中等復(fù)雜度的電路。多層板:

多層板有多個層，用于高密度和復(fù)雜電路。高頻電路板:

用于高頻應(yīng)用，要求信號傳輸穩(wěn)定。金屬基板:

基板以金屬為基材，具有散熱性能。PCB結(jié)構(gòu)基材:

通常為玻璃纖維增強樹脂。銅箔層:

用于導(dǎo)電，形成電路路徑。阻焊層:

保護電路，防止短路和腐蝕。印刷字符層:

標(biāo)識元件安裝位置和方向。焊盤:

連接元件引腳的金屬區(qū)域。02PCB制造過程PCB制造過程原材料準(zhǔn)備：

準(zhǔn)備制造PCB所需的材料。印制電路圖：

將電路圖案印在基材上。組裝元件：

安裝電子元件到電路板上。原材料準(zhǔn)備基材:

選擇合適的玻璃纖維增強樹脂。阻焊油墨:

用于覆蓋電路板表面，防止焊接時短路。銅箔:

確保銅箔的良好導(dǎo)電性。印制電路圖印制電路圖蝕刻:

將不需要的銅箔部分蝕刻掉。光刻:

利用光刻技術(shù)在基材上形成銅箔圖案。組裝元件貼片技術(shù):

使用貼片機將元件粘貼到電路板上。波峰焊接:

通過波峰焊接機器對元件進行焊接。03PCB質(zhì)量控制PCB質(zhì)量控制表面檢查：

檢查電路板表面是否平整、無劃痕。電氣測試：

通過測試確保電路板功能正常。環(huán)境適應(yīng)性測試：

測試電路板在不同環(huán)境下的性能。表面檢查目視檢查:

人工檢查表面缺陷。自動光學(xué)檢查:

使用機器視覺系統(tǒng)檢測缺陷。電氣測試連通性測試:

測試導(dǎo)通情況。電氣特性測試:

測試電路板的電氣參數(shù)。環(huán)境適應(yīng)性測試溫度循環(huán)測試:

模擬電路板在不同

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