PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范

PCBA

外觀檢驗(yàn)規(guī)范

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修訂記錄：日期制訂會(huì)審核準(zhǔn)

Revised1：//開發(fā)部生產(chǎn)部計(jì)供部工藝組

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A

1.目的：

建立PCBA外觀目檢檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確認(rèn)提供后制程于組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之質(zhì)量。

2.范圍：

2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗(yàn)(在無特殊規(guī)定的情況外)，自行生

產(chǎn)與委托協(xié)力廠生產(chǎn)皆適用。

2.2特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有

效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。

3.定義：

3.1缺點(diǎn)定義：

3.1.1嚴(yán)重缺點(diǎn)(CriticalDefect)：系指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生

命財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱為嚴(yán)重缺點(diǎn)，以CR表示之。

3.1.2主要缺點(diǎn)(MajorDefect)：系指缺點(diǎn)對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠

度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以MA表示之。

3.1.3次要缺點(diǎn)(MinorDefect)：系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性，

且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。

3.2標(biāo)準(zhǔn)：

3.2.1接收標(biāo)準(zhǔn)(AcceptCriterion)：接收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、接收狀況、拒收狀況等

三種狀況。

3.2.2理想狀況(TargetCondition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好

組裝可靠度，判定為理想狀況。

3.2.3接收狀況(AcceptCondition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可

靠度故視為合格狀況，判定為接收狀況。

3.2.4拒收狀況(RejectCondition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功

能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競(jìng)爭(zhēng)力，判定為拒收狀況。

4.檢驗(yàn)內(nèi)容與方式：

4.1檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備：

4.1.1照明：室內(nèi)照明800LUX以上，必要時(shí)以(5倍以上)(含)放大鏡帶照燈檢驗(yàn)確認(rèn)。

4.1.2ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接

上靜電接地線)。

4.1.3檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔。

4.2檢驗(yàn)方式：

4.2.1檢驗(yàn)基本順序?yàn)樽宰笾劣?，由上到?

SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：芯片狀(Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件X方向)

理想狀(TargetCondition)

1.芯片狀零件恰能座落在焊

墊的中央且未發(fā)生偏出，

所有各金屬封頭都能完全

與焊墊接觸。

注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面

之芯片狀零件

接收狀(AcceptCondition)

1.零件橫向超出焊墊以外，但

尚未大于其零件寬度的50%

(XS1/2W)

拒收狀(RejectCondition)

1.零件已橫向超出焊墊，大

于零件寬度的50%(MI)。

(X>1/2W)

X>1/2WX>1/2W

->——>------v

SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：芯片狀(Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件X方向)

理想狀(TargetCondition)

1.芯片狀零件恰能座落在焊墊

的中央且未發(fā)生偏出，所有

各金屬封頭都能完全與焊墊

接觸。注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面

或五面之芯片狀零件。

接收狀(AcceptCondition)

1.零件縱向偏移，但焊墊尚保

有其零件寬度的25%以上。

(Y1叁1/4W)

2.金屬封頭縱向滑出焊墊，

但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)

以上。

(Y2三5mil)

拒收狀(RejectCondition)

1.零件縱向偏移，焊墊未保

有其零件寬度的25%(MI)

<1/4W。(YK1/4W)

2.金屬封頭縱向滑出焊墊，

330蓋住焊墊不足5mil

(0.13mm)(MI)。

(Y2<5mil)

<5mil3.以上任何一種都不接收。

SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：芯片狀(Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件X方向)

理想狀況(TargetCondition)

1.組件的“接觸點(diǎn)”在焊墊中

心

注：為明了起見,焊點(diǎn)上的錫已

省去。

接收狀況(AcceptCondition)

1.組件端寬(短邊)突出焊墊端

部份是組件端直徑33%以下。

(YW1/3D)

2.零件橫向偏移，但焊墊尚保

有其零件直徑的33%以上。

(X1S1/3D)

3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但

仍蓋住焊墊以上。

拒收狀況(RejectCondition)

1.組件端寬(短邊)突出焊墊

端部份是組件端直徑33%

以上。(MI),(Y>1/3D)

2.零件橫向偏移，但焊墊未保

有其零件直徑的33%以上

(MI)o(XK1/3D)

3.金屬封頭橫向滑出焊墊.

SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度

理想狀況(TargetCondition)

1.各接腳都能座落在各焊

墊的中央，而未發(fā)生偏

滑。

接收狀況(AcceptCondition)

1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏

出焊墊以外的接腳，尚未

超過接腳本身寬度的1/2W

o(XW1/2W)

2.偏移接腳之邊緣與焊墊外

緣之垂直距離叁5mil

(0.13mm)o(S叁5mil)

拒收狀況(RejectCondition)

1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏

出焊墊以外的接腳，已超

過接腳本身寬度的1/2W

(MI)o(X>1/2W)

2.偏移接腳之邊緣與焊墊外

緣之垂直距離<5mil

(0.13mm)(MI)?(S<5mil)

3.以上任何一種都不接收。

SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度

理想狀況(TargetCondition)

1.各接腳都能座落在各焊

墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

接收狀況(AcceptCondition)

1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏

出焊墊以外的接腳，尚未

超過焊墊側(cè)端外緣。

拒收狀況(RejectCondition)

1.各接腳側(cè)端外緣，已超過焊

墊側(cè)端外緣(MI)。

SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度

理想狀況(TargetCondition)

1.各接腳都能座落在各焊

墊的中央，而未發(fā)生偏

滑。

接收狀況(AcceptCondition)

L各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟

剩余焊墊的寬度，最少保

有一個(gè)接腳寬度(XMW)。

拒收(RejectCondition)

1.各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩

余焊墊的寬度，已小于接

腳寬度(X〈W)(MI).

SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度

理想狀況(TargetCondition)

1.各接腳都能座落在焊墊的中

央，未發(fā)生偏滑。

接收狀況(AcceptCondition)

1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏

出焊墊以外的接腳，尚未

超過接腳本身寬度的1/2W

o(XS1/2W)

2.偏移接腳之邊緣與焊墊外

緣之垂直距離叁5mil

(0.13mm)以上。(SS5mil)

拒收狀況(RejectCondition)

1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏

出焊墊以外的接腳，已超

過接腳本身寬度的1/2W

(MI)o(X>1/2W)

2.偏移接腳之邊緣與焊墊外

緣之垂直距離<5mil

(0.13mm)以下(MI)?

(S<5mil)

3.以上任何一種都不接收。

標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最小量

理想狀況(TargetCondition)

1.引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好

2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面

焊錫帶。

3.引線腳的輪廓清楚可見。

接收狀況(AcceptCondition)

1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，

連接很好且呈一凹面焊錫帶。

2.錫少，連接很好且呈一凹面焊

錫帶。

3.引線腳的底邊與板子焊墊間的

焊錫帶至少涵蓋引線腳的95%

以上。

拒收狀況(RejectCondition)

1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)

凹面焊錫帶(MD.

2.引線腳的底邊和板子焊墊間的

焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以

±(MI),

3.以上任何一種都不接收。

標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最大量

理想狀況(TargetCondition)

1.引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好。

2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面

焊錫帶。

3.引線腳的輪廓清楚可見。

接收狀況(AcceptCondition)

1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連

接很好且呈一凹面焊錫帶。

2.引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍

凸的焊錫帶。

3.引線腳的輪廓可見。

拒收狀況(RejectCondition)

1.焊錫帶延伸過引線腳的

頂部(MI)。

2.引線腳的輪廓模糊不清(加)。

3.以上任何一種都不接收。

標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最小量

理想狀況(TargetCondition)

1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎

曲處底部與下彎曲處頂部間的

中心點(diǎn)。

注：

A：引線上彎頂部

B：引線上彎底部

C：引線下彎頂部

D：引線下彎底部

允收狀況(AcceptCondition)

1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線

下彎曲處的頂部.

拒收狀況(RejectCondition)

1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線

下彎曲處的頂部(MI)。

SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最大量

理想狀況(TargetCondition)

1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎

曲處底部(B)與下彎曲處頂部

(C)間的中心點(diǎn)。

注：

A：引線上彎頂部

B：引線上彎底部

C：引線下彎頂部

D：引線下彎底部

接收狀況(AcceptCondition)

1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線

上彎曲處的底部(B)。

拒收狀況(RejectCondition)

1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上

彎曲處的底部(B),延伸過

高，且沾錫角超過90度，才

拒收收D。

SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量

理想狀況(TargetCondition)

1.凹面焊錫帶存在于引線的

四側(cè)。

2.焊錫帶延伸到引線彎曲處

兩側(cè)的頂部(A,B)?

3.引線的輪廓清楚可見。

4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良

好。

接收狀況(AcceptCondition)

L焊錫帶存在于引線的三側(cè)

2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩

側(cè)的50%以上(hMl/2T)。

拒收狀況(RejectCondition)

L焊錫帶存在于引線的三側(cè)以

下(MI)o

2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)

的50%以下(h〈l/2T)(MI)。

SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量工藝水平點(diǎn)

理想狀況(TargetCondition)

1.凹面焊錫帶存在于引線的

四側(cè)。

2.焊錫帶延伸到引線彎曲處

兩側(cè)的頂部(A,B)?

3.引線的輪廓清楚可見。

4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。

接收狀況(AcceptCondition)

1.凹面焊錫帶延伸到引線彎

曲處的上方，但在組件本

體的下方。

2.引線頂部的輪廓清楚可見

拒收狀況(RejectCondition)

1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)。

2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)。

3.錫突出焊墊邊(MI)。

4.以上任何?種都不接收。

SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：芯片狀(Chip)零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))

理想狀況(TargetCondition)

1.焊錫帶是凹面并且從芯片

端電極底部延伸到頂部的

2/3H以上。

2.錫皆良好地附著于所有可

焊接面。

接收狀況(AcceptCondition)

1.焊錫帶延伸到芯片端電極

高度的25%以上。

(YMl/4H)2.焊錫帶從芯片外

端向外延

伸到焊墊的距離為芯片高

度的25%以上。(X三1/4H)

拒收狀況(RejectCondition)

1.焊錫帶延伸到芯片端電極

高度的25%以下(MI)。

(Y<1/4H)

2.焊錫帶從芯片外端向外延

伸到焊墊端的距離為芯片

高度的25%以下(MI)。

(X<1/4H)

3.以上任何一種都不接收。

SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

項(xiàng)目：芯片狀(Chip)零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))

理想狀況(TargetCondition)

1.焊錫帶是凹面并且從芯片

端電極底部延伸到頂部的

2/3H以上。

2.錫皆良好地附著于所有可

焊接面。

接收狀況(AcceptCondition)

1.焊錫帶稍呈凹面并且從晶

片端電極底部延伸到頂部

O

2.錫未延伸到芯片端電極頂

部的上方。

3.錫未延伸出焊墊端。

4.可看出芯片頂部的輪廓。

拒收狀況(RejectCondition)

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