(高清版)GBT 40728-2021 再制造 機械產(chǎn)品修復層質(zhì)量檢測方法

再制造機械產(chǎn)品修復層質(zhì)量檢測方法國家標準化管理委員會GB/T40728—2021 I 2規(guī)范性引用文件 3術(shù)語和定義 24一般要求 25外觀質(zhì)量檢測 26內(nèi)部質(zhì)量檢測 37性能檢測 4附錄A(資料性)修復層的分類 7附錄B(資料性)常用修復層厚度檢測方法及標準依據(jù) 8附錄C(資料性)修復層光澤度目測評定的判定依據(jù)與不同等級光澤度樣板要求 9附錄D(資料性)修復層典型表面缺陷的特征、產(chǎn)生原因與檢測方法及要求 附錄E(資料性)典型無損檢測技術(shù)檢測修復層內(nèi)部缺陷的適用范圍及標準依據(jù) 附錄F(資料性)常用修復層物相與晶體結(jié)構(gòu)檢測分析方法及標準依據(jù) 附錄G(資料性)常用修復層元素組成及含量分析方法 參考文獻 I本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任。本文件由全國綠色制造技術(shù)標準化技術(shù)委員會(SAC/TC337)提出并歸口。本文件起草單位：河北京津冀再制造產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究有限公司、中國人民解放軍陸軍裝甲兵學院、廣東工業(yè)大學、中軍金工發(fā)展有限公司、中機生產(chǎn)力促進中心、中國人民解放軍軍事科學院國防科技創(chuàng)新研究院、合肥工業(yè)大學、泰爾(安徽)工業(yè)科技服務(wù)有限公司、中鐵科工集團軌道交通裝備有限公司、格林美股份有限公司、清華蘇州環(huán)境創(chuàng)新研究院、華東理工大學、軍事科學院系統(tǒng)工程研究院軍用標準研究中心、秦皇島天業(yè)通聯(lián)重工科技有限公司、武漢材料保護研究所有限公司、陜西理工大學、北京建工土木工程有限公司、山東中科機械再制造有限公司、博眾精工科技股份有限公司、江蘇北人機器人系統(tǒng)股份有限公司、安徽鼎恒再制造產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司、中機研標準技術(shù)研究院(北京)有限公司、滄州格銳特鉆頭有限公司。1再制造機械產(chǎn)品修復層質(zhì)量檢測方法本文件規(guī)定了再制造機械產(chǎn)品修復層(以下簡稱修復層)質(zhì)量檢測的術(shù)語和定義、一般要求，外觀質(zhì)量、內(nèi)部質(zhì)量和性能檢測方法等內(nèi)容。本文件適用于再制造機械產(chǎn)品修復層的檢測。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于GB/T228.1金屬材料拉伸試驗第1部分：室溫試驗方法GB/T229金屬材料夏比擺錘沖擊試驗方法GB/T230.1金屬材料洛氏硬度試驗第1部分：試驗方法GB/T1031產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu)輪廓法表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值GB/T1817硬質(zhì)合金常溫沖擊韌性試驗方法GB/T3138金屬及其他無機覆蓋層表面處理術(shù)語GB/T3365碳纖維增強塑料孔隙含量和纖維體積含量試驗方法GB/T3489硬質(zhì)合金孔隙度和非化合碳的金相測定GB/T4340.1金屬材料維氏硬度試驗第1部分：試驗方法GB/T5270金屬基體上的金屬覆蓋層電沉積和化學沉積層附著強度試驗方法評述GB/T6394金屬平均晶粒度測定方法GB/T6461金屬基體上金屬和其他無機覆蓋層經(jīng)腐蝕試驗后的試樣和試件的評級GB/T8642熱噴涂抗拉結(jié)合強度的測定GB/T9790金屬材料金屬及其他無機覆蓋層的維氏和努氏顯微硬度試驗GB/T17394.1金屬材料里氏硬度試驗第1部分：試驗方法GB/T17394.4金屬材料里氏硬度試驗第4部分：硬度值換算表GB/T17720金屬覆蓋層孔隙率試驗評述GB/T17721金屬覆蓋層孔隙率試驗鐵試劑試驗GB/T18179金屬覆蓋層孔隙率試驗潮濕硫(硫華)試驗GB/T18590金屬和合金的腐蝕點蝕評定方法GB/T19291金屬和合金的腐蝕腐蝕試驗一般原則GB/T19292.1金屬和合金的腐蝕大氣腐蝕性第1部分：分類、測定和評估GB/T19292.4金屬和合金的腐蝕大氣腐蝕性第4部分：用于評估腐蝕性的標準試樣的腐蝕速率的測定GB/T19500X-射線光電子能譜分析方法通則GB/T21650.1壓汞法和氣體吸附法測定固體材料孔徑分布和孔隙度第1部分：壓汞法GB/T21650.2壓汞法和氣體吸附法測定固體材料孔徑分布和孔隙度第2部分：氣體吸附法分2析介孔和大孔GB/T21650.3壓汞法和氣體吸附法測定固體材料孔徑分布和孔隙度第2部分：氣體吸附法分析微孔GB/T21838.4金屬材料硬度和材料參數(shù)的儀器化壓痕試驗第4部分：金屬和非金屬覆蓋層的試驗方法GB/T22315金屬材料彈性模量和泊松比試驗方法GB/T22458儀器化納米壓入試驗方法通則GB/T23413納米材料晶粒尺寸及微觀應(yīng)變的測定X射線衍射線寬化法GB/T25898儀器化納米壓入試驗方法薄膜的壓入硬度和彈性模量GB/T28619再制造術(shù)語GB/T28786真空技術(shù)真空鍍膜層結(jié)合強度測量方法膠帶粘貼法GB/T30704表面化學分析X射線光電子能譜分析指南GB/T30707精細陶瓷涂層結(jié)合力試驗方法劃痕法GB/T33049偏光片光學薄膜涂層附著力的測定方法GB/T33362金屬材料硬度值的換算GB/T38532微束分析電子背散射衍射平均晶粒尺寸的測定3術(shù)語和定義GB/T3138和GB/T28619界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。再制造機械產(chǎn)品修復層repairedlayerforremanufacturingofmechanicalproduct采用各類修復技術(shù)對機械產(chǎn)品再制造毛坯的表面損傷和體積損傷進行修復，得到的各種涂層、鍍4一般要求4.1修復層質(zhì)量檢測內(nèi)容包括外觀質(zhì)量、內(nèi)部質(zhì)量和性能檢測。4.2應(yīng)綜合考慮修復層的制備與處理工藝、材料體系、性能要求、毛坯狀態(tài)、再制造產(chǎn)品服役工況和工作環(huán)境、再制造企業(yè)相關(guān)技術(shù)文件要求以及用戶需求等因素，確定修復層質(zhì)量檢測的準則、內(nèi)容、規(guī)范、方式和方法。修復層的分類見附錄A。5外觀質(zhì)量檢測5.1尺寸檢測5.1.1尺寸檢測包括修復層厚度檢測、修復層與基體變形量檢測、形位公差檢測等內(nèi)容。5.1.2應(yīng)根據(jù)檢測部位的形狀、修復層與基體材質(zhì)、修復層制備工藝、技術(shù)文件的規(guī)定等要求，選擇適用的修復層厚度檢測方法。常用的修復層厚度檢測方法及標準依據(jù)見附錄B。5.1.3應(yīng)根據(jù)再制造后零件的功能要求及修復層制備工藝以及技術(shù)文件的規(guī)定，對機械加工后的修復層及零件進行形位公差測量。5.2表面光澤度與表面粗糙度檢測5.2.1修復層的表面光澤度檢測可采用目測評定法、樣板對照法或光澤度儀測量法進行，檢測時應(yīng)考3慮以下因素：a)修復層光澤度目測評定的判定依據(jù)與不同等級光澤度樣板要求，見附錄C;b)光澤度儀測量法適用于對光澤度測試精度要求高的修復層檢測。5.2.2進行修復層表面粗糙度檢測時，表面特征、表面結(jié)構(gòu)的幾何特征、術(shù)語和符號等內(nèi)容應(yīng)符合GB/T1031的規(guī)定，特征變量和測量方法的選擇應(yīng)協(xié)商一致。5.3表面缺陷與表面狀態(tài)檢測5.3.1表面缺陷與表面狀態(tài)檢測方法包括對修復層表面進行目測或采用放大鏡的宏觀檢測，以及使用光學顯微鏡或電子顯微鏡的微觀檢測。面缺陷的特征、產(chǎn)生原因、檢測方法及要求見附錄D。5.3.3修復層表面狀態(tài)檢測包括顏色、熔化狀態(tài)、致密程度等檢測內(nèi)容。檢測時應(yīng)考慮以下因素：a)表面沉積修復層和其他可通過外觀顏色判斷沉積狀態(tài)的修復層，應(yīng)進行顏色和外觀均勻性檢查，主要檢查修復層表面是否存在因過熱和成分不均勻?qū)е碌念伾惓?；b)焊接修復層和噴涂修復層宜進行材料熔化狀態(tài)檢測，主要檢查修復層表面是否存在熔化不良、過熔和其他影響質(zhì)量和性能的形貌特征；c)致密程度檢測主要檢查修復層表面是否存在孔隙、疏松或其他影響質(zhì)量和性能的形貌特征。6內(nèi)部質(zhì)量檢測6.1內(nèi)部缺陷檢測6.1.1內(nèi)部缺陷檢測內(nèi)容包括裂紋、氣孔、夾雜、未熔、孔隙率以及其他影響修復層內(nèi)部質(zhì)量的缺陷檢等無損檢測技術(shù)進行。典型無損檢測技術(shù)檢測修復層內(nèi)部缺陷的適用范圍及標準依據(jù)見附錄E。6.1.2噴涂修復層、電沉積修復層、化學沉積修復層和其他對孔隙率有特殊要求的修復層宜進行孔隙率檢測，應(yīng)綜合考慮修復層的制備工藝、材質(zhì)及孔隙類型等因素選擇適用的檢測方法；a)對于孔隙以開孔或通孔為主的修復層：1)當孔徑范圍為100nm～400μm時，應(yīng)按照GB/T21650.1的規(guī)定進行孔隙率的壓汞法檢測；2)當孔徑范圍為2nm～100nm時，應(yīng)按照GB/T21650.2的規(guī)定進行孔隙率的氣體吸附分析介孔-大孔法檢測；3)當孔徑范圍為0.4nm～2nm時，應(yīng)按照GB/T21650.3的規(guī)定進行孔隙率的氣體吸附分析微孔法檢測。b)孔隙以通孔為主的修復層檢測應(yīng)按照GB/T17720、GB/T17721和GB/T18179的規(guī)定進行。c)孔隙以閉孔為主的修復層檢測應(yīng)按照GB/T3365和GB/T3489的規(guī)定進行。6.2顯微組織與物相結(jié)構(gòu)檢測6.2.1修復層顯微組織與物相結(jié)構(gòu)檢測包括試樣準備、試樣磨拋、顯微組織顯示與檢測等步驟，檢測方法包括光學顯微鏡檢測、掃描電子顯微鏡檢測和透射電子顯微鏡檢測等。6.2.2修復層顯微組織檢測通常包括顯微組織觀察、晶粒度測定、界面結(jié)合狀態(tài)分析、內(nèi)部缺陷觀測等內(nèi)容。其中：a)修復層晶粒度測定應(yīng)按照下列要求進行：1)金屬修復層的平均晶粒度測定應(yīng)按照GB/T6394的規(guī)定進行；42)納米晶(晶粒尺寸小于100nm)修復層的晶粒度測定應(yīng)按照GB/T23413的規(guī)定進行；3)陶瓷修復層的晶粒度測定宜參照GB/T31568的規(guī)定進行；4)修復層晶粒取向的定量描述信息或晶粒分布的高分辨率檢測應(yīng)按照GB/T38532的規(guī)定進行。b)界面結(jié)合狀態(tài)分析包括修復層與基體的結(jié)合方式判定、焊接修復層的稀釋率測算、界面元素擴散分析、界面區(qū)域的缺陷觀察等內(nèi)容。c)內(nèi)部缺陷觀測的內(nèi)容包括對修復層內(nèi)部裂紋、氣孔、固體夾雜、未熔等缺陷的類型、數(shù)量、尺寸和分布的統(tǒng)計分析，其中缺陷種類的判定宜參照GB/T6417.1和GB/T37421的規(guī)定。6.2.3修復層物相與晶體結(jié)構(gòu)分析的內(nèi)容包括物相鑒定、物相分布觀察、物相含量測算和晶體結(jié)構(gòu)分析等，常用的修復層物相與晶體結(jié)構(gòu)檢測分析方法及標準依據(jù)見附錄F。6.3元素與成分分析6.3.1修復層元素組成及含量檢測應(yīng)根據(jù)元素類型、檢測區(qū)域大小與檢測精度要求，采用能譜分析法、波譜分析法和光譜分析法等不同方式。不同分析方法的適用范圍及標準依據(jù)見附錄G。6.3.2修復層元素價態(tài)與結(jié)構(gòu)分析是對修復層的元素組成和含量、化學狀態(tài)、分子結(jié)構(gòu)、化學鍵信息等方面的綜合分析，修復層元素價態(tài)與結(jié)構(gòu)分析應(yīng)按照GB/T19500和GB/T30704相應(yīng)部分的規(guī)定進行。7性能檢測7.1硬度檢測7.1.1硬度檢測分為宏觀硬度檢測、顯微硬度檢測和儀器化納米壓痕硬度檢測，應(yīng)根據(jù)修復層的厚度、材質(zhì)和使用要求選擇不同的檢測方法和檢測條件。7.1.2檢測噴涂修復層和焊接修復層的硬度，或需要考核修復層與基體的綜合宏觀硬度時，宜選用洛氏硬度或維氏硬度等宏觀硬度檢測方法，在經(jīng)過機加工或拋光處理的修復層表面進行，并符合GB/T230.1和GB/T4340.1相應(yīng)部分的規(guī)定。7.1.3檢測電鍍、電刷鍍、化學鍍、氣相沉積等沉積修復層的硬度，或需要測定修復層的顯微硬度時，應(yīng)按照GB/T9790的規(guī)定，采用維氏顯微硬度或努氏顯微硬度測試方法。7.1.4檢測氣相沉積等薄膜修復層硬度或需要測量修復層內(nèi)部不同相結(jié)構(gòu)的硬度時，應(yīng)按照GB/T21838.4和GB/T25898的規(guī)定，采用儀器化壓痕檢測方法。7.1.5修復層里氏硬度的現(xiàn)場測試應(yīng)按照GB/T17394.1的規(guī)定進行。7.1.6不同測試方法獲得的修復層硬度值宜按照GB/T33362和GB/T17394.4進行換算。7.2結(jié)合強度檢測7.2.1噴涂修復層和表面沉積修復層，以及其他對結(jié)合強度有特殊要求的修復層，應(yīng)進行結(jié)合強度檢測。7.2.2噴涂修復層宜按照GB/T8642的規(guī)定，采用拉伸試驗方法測試結(jié)合強度。7.2.3電鍍、電刷鍍和化學鍍修復層的結(jié)合強度也稱為附著強度，應(yīng)根據(jù)修復層材質(zhì)，按照GB/T5270的規(guī)定，選擇適當?shù)臏y試方法。7.2.4氣相沉積修復層和其他薄膜類修復層的結(jié)合強度檢測，宜按照GB/T28786和GB/T33049的規(guī)定，采用膠帶粘貼法進行，或按照GB/T30707的規(guī)定，采用表面劃痕法進行。57.3力學性能檢測7.3.1修復層力學性能檢測的內(nèi)容包括拉伸性能、抗沖擊性能、彈性模量、殘余應(yīng)力等測試。7.3.2體積損傷修復層的拉伸性能測試應(yīng)按照GB/T228.1的規(guī)定進行。7.3.3修復層的抗沖擊性能測試應(yīng)按照GB/T229和GB/T1817的規(guī)定進行。7.3.4采用儀器化壓痕法檢測修復層彈性模量時，應(yīng)按照GB/T22315、GB/T22458和GB/T25898的規(guī)定，在經(jīng)過磨拋處理的修復層表面或截面試樣上進行。7.3.5對于焊接修復層、部分噴涂修復層和表面沉積修復層，以及其他有特殊要求的修復層，宜根據(jù)實際需要進行殘余應(yīng)力檢測，采用不同檢測方法時應(yīng)考慮以下因素：a)撓度法、螺旋收縮儀法和電阻應(yīng)變法，適用于電沉積和化學沉積等修復層的檢測；b)彎曲率檢驗法，適用于噴涂修復層殘余應(yīng)力的檢測；c)釋放應(yīng)變法適用于各向同性線性彈性材料的修復層，包括全釋放應(yīng)變法、鉆孔應(yīng)變法、壓痕應(yīng)變法；d)X射線衍射法，適用于多數(shù)無機晶體材料修復層的表面殘余應(yīng)力無損檢測，結(jié)合電解拋光剝離修復層，可實現(xiàn)修復層內(nèi)部殘余應(yīng)力的有損檢測，同時適用于現(xiàn)場檢測；e)中子衍射法，適用于大塊試樣或零件表面修復層內(nèi)部殘余應(yīng)力的無損檢測。7.4摩擦學性能測試7.4.1應(yīng)根據(jù)修復層服役工況與失效模式選擇下列測試方法進行摩擦學性能測試：a)滾動摩擦磨損測試；b)滑動摩擦磨損測試；c)微動摩擦磨損測試。7.4.2試驗設(shè)計和實際測試過程中需考慮下列因素：b)摩擦運動方式(包括旋轉(zhuǎn)、往復、扭轉(zhuǎn)等);c)摩擦條件與環(huán)境(包括載荷、速度、時間、溫度、環(huán)境氣氛、潤滑介質(zhì)與潤滑方式等d)對偶摩擦件材質(zhì)。7.4.3測試結(jié)果至少包含以下量化指標中的一種：c)磨損率(用單位時間或單位距離內(nèi)的磨損量表示);d)耐磨性(用磨損率的倒數(shù)表示);e)相對耐磨性(用與標準材料磨損量之比表示)。7.5耐蝕性檢測7.5.1對于在腐蝕環(huán)境或腐蝕介質(zhì)中使用的修復層，宜根據(jù)實際需要進行耐蝕性檢測，檢測的一般原則、評價方法及腐蝕介質(zhì)的選擇應(yīng)符合GB/T19291和GB/T19292.1的規(guī)定。7.5.2以試樣腐蝕前后的重量差來表征修復層的腐蝕速度時，宜按照GB/T19292.4的規(guī)定，根據(jù)下列原則選擇增重法或失重法進行耐蝕性評價：a)當腐蝕產(chǎn)物結(jié)構(gòu)致密、不易脫落時，宜選用增重法，即在腐蝕試驗后連同全部腐蝕產(chǎn)物一起稱重；b)當腐蝕產(chǎn)物疏松、容易脫落且易于清除時，宜選用失重法，即清除全部腐蝕產(chǎn)物后進行稱重。注：腐蝕產(chǎn)物清除程度決定失重法表征修復層耐蝕性的精度，清除方法宜參照GB/T16545的規(guī)定進行。67.5.3采用觀察法進行耐蝕性測試時，應(yīng)通過對修復層在腐蝕前后及去除腐蝕產(chǎn)物前后宏觀形貌、顯微形貌及成分進行對比分析，按照GB/T6461和GB/T18590的規(guī)定，綜合評價修復層的耐蝕性。7.5.4采用腐蝕電化學法評價修復層的耐蝕性時，可使用以下測試手段：a)動電位極化曲線測試法；b)線性極化法；c)循環(huán)極化法；d)循環(huán)伏安法；e)恒電流/恒電位法；f)交流阻抗測試法；g)電容測試法。注1:對于活性溶解材料的修復層(如碳鋼、低合金鋼、鎂合金等),腐蝕電流越小，其耐蝕性越好；當腐蝕電流相差不注2:對于鈍性材料的修復層(如不銹鋼、鎳基合金、鈦合金、鋁合金等),通常評價鈍化區(qū)的性能，而不是比較腐蝕電流和腐蝕電位。7.5.5根據(jù)實際情況或雙方協(xié)商進行耐蝕性測試時，宜參照以下指標進行評價：a)在一定放大倍數(shù)下檢查應(yīng)力腐蝕試樣的裂紋；b)腐蝕跡象開始出現(xiàn)的時間；c)力學性能的變化；d)腐蝕的平均深度和最大深度，或腐蝕產(chǎn)物的厚度與分布。7.6滾動接觸疲勞性能測試修復層的滾動接觸疲勞性能測試宜參照YB/T5345相應(yīng)部分的規(guī)定進行。7(資料性)修復層的分類A.1修復層的分類按與毛坯基體的結(jié)合原理劃分為：——冶金結(jié)合修復層；——機械結(jié)合修復層；——半冶金/半機械結(jié)合修復層；——化學結(jié)合修復層；——物理結(jié)合修復層。按毛坯的損傷程度分為：——表面損傷修復層；——體積損傷修復層。按修復技術(shù)手段分為：——表面沉積修復層；——噴涂修復層；——焊接修復層。A.2表面沉積修復層表面沉積修復層僅用于再制造毛坯表面損傷修復，與毛坯基體結(jié)合方式包括化學結(jié)合、物理結(jié)合與——物理氣相沉積修復層；——化學氣相沉積修復層；——電鍍修復層；——化學鍍修復層；——電刷鍍修復層。A.3噴涂修復層噴涂修復層與毛坯基體的結(jié)合方式以機械結(jié)合為主，其中，熱噴涂修復層主要用于再制造毛坯表面損傷修復，冷噴涂修復層既可用于再制造毛坯的表面損傷修復，也可用于體積損傷修復。主要包括：——等離子噴涂修復層；——火焰噴涂修復層；——爆炸噴涂修復層；——電弧噴涂修復層；——冷噴涂修復層。A.4焊接修復層利用電子束、激光束、電弧熱、化學熱、電阻熱、摩擦熱等作為熱源的焊接修復技術(shù)制備的各類修復層，與毛坯基體的結(jié)合方式主要為冶金結(jié)合，既可用于再制造毛坯的表面損傷修復，也可用于體積損傷修復。8(資料性)常用修復層厚度檢測方法及標準依據(jù)常用的修復層厚度檢測方法及標準見表B.1。表B.1常用的修復層厚度檢測方法及標準方法分類檢測方法適用的修復層及毛坯材質(zhì)標準依據(jù)無損檢測方法磁性法適用于測量磁性毛坯基體上的非磁性修復層厚度渦流法適用于測量非磁性金屬毛坯基體上的非導電修復層厚度X射線光譜法適用于測量無機材料毛坯基體上的金屬修復層厚度β射線背散射法適用于測量金屬和非金屬毛坯基體上的金屬或非金屬修復層厚度破壞性檢測方法顯微鏡法適用于各類材質(zhì)的毛坯基體和修復層厚度輪廓儀法度，尤其適合測量薄修復層庫侖法適用于測量單層和多層金屬修復層的厚度，包括多層體系，如Cu/Ni/Cr,以及合金修復層和合金化的擴散層9(資料性)修復層光澤度目測評定的判定依據(jù)與不同等級光澤度樣板要求C.1修復層光澤度目測評定的判定依據(jù)與不同等級光澤度樣板要求見表C.1。表C.1修復層光澤度目測評定的判定依據(jù)等級光亮級別判定依據(jù)1鏡面光亮級可以清晰地映射出人的五官和眉毛等細節(jié)2光亮級可以映射出人的五官和眉毛，但眉毛部分不夠清晰3半光亮級可以映射出人的五官輪廓，但眉毛部分模糊不清4無光亮級映射不清楚人的五官輪廓C.2不同等級光澤度樣板要求見表C.2。表C.2樣板對照法規(guī)定的不同等級光澤度樣板要求等級樣板要求1以加工標定表面粗糙度為0.04μm<Ra≤0.06μm的銅(或鐵)試片，再電鍍光亮鎳套鉻后拋光而成2以加工標定表面粗糙度為0.06μm<Ra≤0.16μm的銅(或鐵)試片，再電鍍光亮鎳套鉻后拋光而成3以加工標定表面粗糙度為0.16μm<Ra≤0.32μm的銅(或鐵)試片，再電鍍光亮鎳套鉻后拋光而成4以加工標定表面粗糙度為0.32μm<Ra≤0.63μm的銅(或鐵)試片，再電鍍光亮鎳套鉻后拋光而成(資料性)修復層典型表面缺陷的特征、產(chǎn)生原因與檢測方法及要求表面缺陷名稱缺陷特征產(chǎn)生原因裂紋修復層表面存在的宏觀或微觀裂隙由于修復層材料本身硬度大、抗裂性能差，修復層制備過程中熱應(yīng)力大，修復層厚度不均勻，基體剛性大、應(yīng)力集中嚴重等多種復雜原因所致針孔修復層表面存在的如針尖作用后形成的細孔形貌，其疏密及分布不盡相同，但在放大鏡或顯微鏡下觀察時，通常大小和形狀相似通常出現(xiàn)在鍍層表面，由于電鍍或電刷鍍過程中氫氣泡吸附所致麻點修復層表面存在的不規(guī)則的凹陷孔，其特征是形狀、大小、深淺不一通常出現(xiàn)在表面沉積修復層的表面，由于基體缺陷或前處理不充分，表面有異物粘附所致氣泡修復層表面隆起的小泡狀形貌，其特征是大小、疏密不一，且與基體分離通常出現(xiàn)在電鍍、化學鍍、涂裝、物理氣相沉積等修復層表面，由于基體前處理不充分，黏附有在修復層制備過程中可分解成氣體的物質(zhì)所致，常見于鋅合金、鋁合金等材質(zhì)的修復層表面毛刺修復層表面的一類凸起且有刺手感覺的異物多出現(xiàn)在電鍍和電刷鍍修復層表面由于電鍍或電刷鍍時的電流密度不均勻所致，在高電流密度區(qū)較為顯著斑點修復層表面與其他區(qū)域顏色不一致的小塊缺陷，如色斑、暗斑等由于修復層制備過程中表面沉積不均勻或前處理不當所致脫落修復層與基體(或打底層)局部或全部剝離的開裂狀或非開裂狀缺陷多出現(xiàn)在電鍍、電刷鍍、氣相沉積、熱噴涂等修復層表面，通常由于前處理不良或熱應(yīng)力過大所致霧狀修復層表面存在程度不一的云霧狀區(qū)域或覆蓋物通常產(chǎn)生于表面光亮的修復層表面，在電鍍、電刷鍍、化學鍍、氣相沉積等修復層表面較為常見，主要與工藝參數(shù)不當，流液存在問題等因素有關(guān)陰陽面修復層表面局部區(qū)域亮度不一或色澤不均勻的缺陷由于制備過程中毛坯周圍局部環(huán)境和條件不均勻所致D.2修復層表面缺陷的檢測方法及要求見表D.2。表D.2修復層表面缺陷的檢測方法及要求檢測方法檢測要求宏觀檢測采用自然光照明進行目測或借助放大鏡進行檢測時，檢測樣品應(yīng)放置在無反射光的白色平臺上，光微觀檢測微觀檢測可借助光學顯微鏡或電子顯微鏡無損檢測采用滲透檢測時應(yīng)按照GB/T18851.1～GB/T18851.5的規(guī)定，采用磁粉檢測方法時應(yīng)按照GB/T15822.1～GB/T15822.3的規(guī)定(資料性)典型無損檢測技術(shù)檢測修復層內(nèi)部缺陷的適用范圍及標準依據(jù)典型無損檢測技術(shù)檢測修復層內(nèi)部缺陷的適用范圍及標準依據(jù)見表E.1。表E.1典型無損檢測技術(shù)檢測修復層內(nèi)部缺陷的適用范圍及標準依據(jù)檢測技術(shù)適用范圍標準依據(jù)超聲檢測技術(shù)夾雜和近表面缺陷的檢測GB/T29711GB/T29712GB/T32563渦流檢測技術(shù)修復層近表面內(nèi)部缺陷檢測GB/T26954GB/T28705GB/T30565GB/T34361GB/T34362磁記憶檢測技術(shù)鐵磁性修復層的內(nèi)部缺陷檢測GB/T26641X射線數(shù)字成像檢測技術(shù)體積損傷修復層內(nèi)部裂紋和缺陷的定量檢測GB/T35388GB/T35389(資料性)常用修復層物相與晶體結(jié)構(gòu)檢測分析方法及標準依據(jù)常用的修復層物相與晶體結(jié)構(gòu)檢測分析方法及標準依據(jù)見表F.1。表F.1常用的修復層物相與晶體結(jié)構(gòu)檢測分析方法及標準依據(jù)檢測分析方法檢測分析內(nèi)容標準依據(jù)透射電子顯微鏡選區(qū)電子衍射分析法物相鑒定、晶體點陣類型與點陣常數(shù)測定、晶體取向與兩相間取向關(guān)系分析、相轉(zhuǎn)變、晶體缺陷、孿晶和界面以及晶體的擇優(yōu)取向關(guān)系(織構(gòu))分析電子背散射衍射分析法物相鑒定、物相分布觀察、物相含量測算、晶體取向分析、顯微織構(gòu)及晶界特性分析X射線衍射分析法物相鑒定、物相(奧氏體)含量測算、晶體取向分析定量金相測定法物相鑒定、物相體積百分數(shù)測定(資料性)常用修復層元素組成及含量分析方法常用的修復層元素組成及含量分析方法見表G.1。表G.1常用的修復層元素組成及含量分析方法檢測分析方法適用范圍及優(yōu)缺點標準依據(jù)X射線能譜分析法應(yīng)用于修復層微區(qū)元素定性和半定量的點分析、線分析和面分析，元素分析范圍為4Be～92U,可直接對修復層樣品表面或截面進行分析，分析深度范圍為微米級。缺點：僅能提供元素的相對含量，對C、O、S等輕元素不敏感俄歇電子能譜分析法應(yīng)用于修復層微區(qū)元素定性和半定量的點分析、線分析和面分析，可分析除H、He以外的各種元素，可直接對修復層樣品表面或截面進行分析，分析深度范圍為納米級，結(jié)合離子束濺射可進行成分的深度剖析。缺點：僅能提供元素的相對含量波譜分析法應(yīng)用于修復層微區(qū)元素定性和定量的點分析、線分析和面分析，也可獲得元素價態(tài)的信息，元素分析范圍為4Be～92U,可直接對修復層樣品表面或截面進行分析，分析深度范圍為微米級。缺點：分析速度慢光譜法(原子發(fā)射光譜分析法和原子吸收光譜分析法)應(yīng)用于修復層中微量金屬元素的精確定量分析，靈敏度高，但對于難熔金屬元素及非金屬元素檢測困難，檢測試樣制備過程中需要將修復層溶解在化學試劑內(nèi)制成溶液1GB/T3488.1—2014硬質(zhì)合金顯微組織的金相測定第1部分：金相照片和描述[2]GB/T3488.2—2018硬質(zhì)合金顯微組織的金相測定第2部分：WC晶粒尺寸的測量[3]GB/T4296—2004變形鎂合金顯微組織檢驗方法[4]GB/T4336—2016碳素鋼和中低合金鋼多元素含量的測定火花放電原子發(fā)射光譜法(常規(guī)法)[5]GB/T4955—2005金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量陽極溶解庫侖法[6]GB/T4956—2003磁性基體上非磁性覆蓋層覆蓋層厚度測量磁性法[7]GB/T4957—2003非磁性基體金屬上非導電覆蓋層覆蓋層厚度測量渦流法[8]GB/T6417.1—2005金屬熔化焊接頭缺欠分類及說明[9]GB/T6462—2005金屬和氧化物覆蓋層厚度測量顯微鏡法10]GB/T7999—2015鋁及鋁合金光電直讀發(fā)射光譜分析方法11GB/T11170—2008不銹鋼多元素含量的測定火花放電原子發(fā)射光譜法(常規(guī)法)[12]GB/T11345—2013焊縫無損檢測超聲檢測技術(shù)、檢測等級和評定13]GB/T11378—2005金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量輪廓儀法14]GB/T12604.1—2020無損檢測術(shù)語超聲檢測[15]GB/T12604.2—2005無損檢測術(shù)語射線照相檢測167GB/T12604.6—2008無損檢測術(shù)語渦流檢測17]GB/T12604.10—2011無損檢測術(shù)語磁記憶檢測[18]GB/T12604.11—2015無損檢測術(shù)語X射線數(shù)字成像檢測19]GB/T13299—1991鋼的顯微組織評定方法[20]GB/T13305—2008不銹鋼中α-相面積含量金相測定法21GB/T14203—2016火花放電原子發(fā)射光譜分析法通則[22]GB/T15337—2008原子吸收光譜分析法通則[23]GB/T15749—2008定量金相測定方法[24]GB/T15822.1—2005無損檢測磁粉檢測第1部分：總則[25]GB/T15822.2—2005無損檢測磁粉檢測第2部分：檢測介質(zhì)[26]GB/T15822.3—2005無損檢測磁粉檢測第3部分：設(shè)備[27]GB/T16545金屬和合金的腐蝕腐蝕試樣上腐蝕產(chǎn)物的清除28]GB/T16921—2005金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量X射線光譜方法[29]GB/T17359—2012微束分析能譜法定量分析[30]GB/T17722—1999金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法[31]GB/T18851.1—2012無損檢測滲透檢測第1部分：總則[32]