全球及中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局分析

全球及中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局分析劉潘劉潘2023-08-2216:02一、半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)概述半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓片，是半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)廣泛使用的基底材料。根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。半導(dǎo)體硅片的分類二、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策近年來，國家陸續(xù)出臺(tái)一系列政策，大力推動(dòng)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展，如《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》中對(duì)相關(guān)企業(yè)提供稅收優(yōu)惠和資本支持、《財(cái)政部海關(guān)總署稅務(wù)總局關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》中對(duì)相關(guān)企業(yè)進(jìn)口相關(guān)產(chǎn)品免征進(jìn)口關(guān)稅等。半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策相關(guān)報(bào)告：產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場深度分析及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》三、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀分析1、全球半導(dǎo)體硅片出貨面積統(tǒng)計(jì)為滿足下游應(yīng)用的需求，國內(nèi)外半導(dǎo)體硅片企業(yè)持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到147.13億平方英寸，同比增長3.9%。其中，12英寸半導(dǎo)體硅片出貨面積最高，占68.47%，隨著全球半導(dǎo)體硅片出貨面積的不斷增加，大尺寸半導(dǎo)體硅片的出貨面積將進(jìn)一步提升。2017-2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積統(tǒng)計(jì)2、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模隨著通信、汽車電子、人工智能等新興終端市場飛速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片的市場需求量迅速增長。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模整體隨半導(dǎo)體市場的發(fā)展而上升，從87億美元增長至126億美元。2022年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到138.31億美元，同比增長9.5%。在5G通信、汽車、人工智能、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域進(jìn)一步發(fā)展的促進(jìn)下，半導(dǎo)體硅市場規(guī)模有望進(jìn)一步上升。2016-2022年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)3、全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格走勢(shì)半導(dǎo)體產(chǎn)品各種終端應(yīng)用裝置種類與數(shù)量不斷擴(kuò)展，不但推動(dòng)了各式半導(dǎo)體產(chǎn)品市場需求增長，同時(shí)帶動(dòng)了半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料需求。2017年開始硅片價(jià)格進(jìn)入上升通道，于2019年達(dá)到0.95美元/平方英寸的高點(diǎn)；伴隨下游持續(xù)旺盛，2022年硅片價(jià)格繼續(xù)上漲，達(dá)到0.94美元/平方英寸。2016-2022年全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格走勢(shì)注：不包括SOI硅片四、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀分析1、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模近年來，中國大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展迅速，國內(nèi)市場規(guī)模增速高于全球市場規(guī)模增速，在2019年至2021年三年間市場規(guī)模連續(xù)增量超70億元，2021年市場規(guī)模達(dá)119.14億元，同比增長24.04%，在全球市場中所占比重提升至13.2%。2022年中國大陸的市場規(guī)模有望達(dá)到138.28億元，市占率將進(jìn)一步提升。2019-2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)2、中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比國內(nèi)廠商當(dāng)前市場份額較低，設(shè)備國產(chǎn)化率仍在較低水平，從供應(yīng)鏈安全、采購難度、售后服務(wù)響應(yīng)、設(shè)備性價(jià)比、政策支持等因素出發(fā)，設(shè)備的國產(chǎn)替代有望逐漸推進(jìn)，帶動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體硅片設(shè)備需求增長。據(jù)預(yù)測(cè)，2022年中國大陸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比將達(dá)到17.15%。2018-2022年中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比五、半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局1、半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局全球半導(dǎo)體硅片市場高度集中，主要被日本信越化學(xué)、日本勝高、中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)、韓國鮮京矽特隆五家廠商壟斷。目前國內(nèi)的半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微和中晶科技，2021年這四家企業(yè)的收入分別為24.06、20.34、14.59和2.82億元，市場份額比重分別為28%、24%、17%和3%，市占率合計(jì)達(dá)73%，行業(yè)集中度與國際市場相比仍待提升。2021年中國半導(dǎo)體硅片企業(yè)競爭格局2、半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)營收滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等。2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為36億元，較上年同期增長45.95%，主要是由于行業(yè)下游半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛，且滬硅產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能進(jìn)一步釋放，特別是300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的銷量增長顯著。2019-2022年行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)半導(dǎo)體硅片營業(yè)收入對(duì)比六、半導(dǎo)體硅片行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)新能源汽車、5G移動(dòng)通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場的驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)仍然保持了穩(wěn)定增長的勢(shì)頭。然而，自2022年下半年以來，個(gè)人電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品終端市場出貨量下滑，下游庫存攀升，并逐步向產(chǎn)業(yè)縱深蔓延。半導(dǎo)體硅片細(xì)分行業(yè)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，經(jīng)營業(yè)績與整體半導(dǎo)體行業(yè)所呈現(xiàn)的景氣度密切相關(guān)。雖然受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期性波動(dòng)影響，目前，半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍處于產(chǎn)能擴(kuò)張階段，海外主要半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)的新增產(chǎn)能將陸續(xù)于2024年至2025年投入量產(chǎn)。根據(jù)全球排名第二的半導(dǎo)體硅片企業(yè)日本勝高預(yù)計(jì)，2023年全球300mm半導(dǎo)體硅片市場的供應(yīng)緊張局面將在一定程度得到緩解，進(jìn)入相對(duì)寬松的平衡供需關(guān)系，但隨著下游芯片制造企業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)充和逐步投產(chǎn)，在2024-2026年將再次出現(xiàn)供不應(yīng)求的緊張局面，半導(dǎo)體硅片市場、特別是300mm半導(dǎo)體硅片市場長期仍將處于持續(xù)增長的市場環(huán)境。產(chǎn)業(yè)研究院對(duì)中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場供需情況等進(jìn)行了詳細(xì)分析，對(duì)行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈、企業(yè)競爭格局等進(jìn)行了深入剖析，最大限度地降低企業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營成本，提高企業(yè)競爭力；并運(yùn)用多種數(shù)據(jù)分析技術(shù)，對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)測(cè)，以便企業(yè)能及時(shí)搶占市場先機(jī)；更多詳細(xì)內(nèi)容，請(qǐng)關(guān)注產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告》。半導(dǎo)體硅片本文采編：CY1262推薦報(bào)告2024-2030年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告，主要包括行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析、發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析、發(fā)展壁壘與風(fēng)險(xiǎn)分析、發(fā)展前景與趨勢(shì)展望等內(nèi)容。如您有個(gè)性化需求，請(qǐng)點(diǎn)擊版權(quán)提示：產(chǎn)業(yè)研究院倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，對(duì)有明確來源的內(nèi)容均注明出處。若發(fā)現(xiàn)本站文章存在內(nèi)容、版權(quán)或其它問題，請(qǐng)聯(lián)系kf@，我們將及時(shí)與您溝通處理。相關(guān)推薦2024-2030年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告2024-01-152024-2030年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場全景監(jiān)測(cè)及投資前景展望報(bào)告2024-2030年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場全景監(jiān)測(cè)及投資前景展望報(bào)告2023-10-112023-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場發(fā)展監(ji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