CESA-2022-045《面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片 第3部分：人工智能應(yīng)用工具鏈》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)（征求意見稿）編制說明

中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會

一、工作簡況

1、任務(wù)來源

《面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片第3部分:人工智能應(yīng)用工具鏈》是中國電

子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會于2022年下達(dá)的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制定項目（中電標(biāo)通〔2022〕018

號），團(tuán)標(biāo)標(biāo)計劃號CESA-2022-045。

2、標(biāo)準(zhǔn)編制的主要成員單位

本項目由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、西安交通大學(xué)、東南大學(xué)、上海市集

成電路行業(yè)協(xié)會、華為技術(shù)有限公司、寒武紀(jì)行歌（南京）科技有限公司、北京

超星未來科技有限公司、沐曦集成電路（上海）有限公司、深圳鯤云信息科技有

限公司、北醒(北京)光子科技有限公司、深圳市足下科技有限公司等共同編制。

3、主要工作過程

1）2022年1月-6月，調(diào)研國內(nèi)外面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片的芯片規(guī)范

及芯片產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、政策等，形成研究報告及草案；

2）2022年6月23日，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭組織了團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)編制

審定工作，中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會專家對《面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片

第3部分:人工智能應(yīng)用工具鏈》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)項目進(jìn)行立項論證；

3）2022年7月22日，中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于公布2022年

第六批團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制修訂項目的通知（中電標(biāo)通[2022]018號）》，標(biāo)準(zhǔn)成功立項；

4）2022年8月至今，聯(lián)合西安交通大學(xué)、東南大學(xué)、上海市集成電路行業(yè)

協(xié)會、華為技術(shù)有限公司、黑芝麻、地平線、寒武紀(jì)行歌（南京）科技有限公司、

北京超星未來科技有限公司、沐曦集成電路（上海）有限公司、深圳鯤云信息科

技有限公司、北醒(北京)光子科技有限公司、深圳市足下科技有限公司等相關(guān)單

位組織多次研討會并形成完整的標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿。

二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題

1、編制原則

中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會

本標(biāo)準(zhǔn)的編制原則是：

a）通用性

本標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)規(guī)定了面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片配套人工智能應(yīng)用工具鏈的

基本要求及其可靠性要求,適用于對面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片配套人工智能

應(yīng)用工具鏈進(jìn)行設(shè)計、測試與評估。便于用戶使用，有利于主管部門的測評、認(rèn)

證和管理。

b）實用性

根據(jù)我國國情、實際應(yīng)用情況和國家有關(guān)政策編制本標(biāo)準(zhǔn)，使其在指導(dǎo)計算

機視覺訓(xùn)練芯片測評方面具有很強的實用性。

c）符合性

符合國家有關(guān)法律法規(guī)和已有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的相關(guān)要求。

2、確定主要內(nèi)容的依據(jù)

標(biāo)準(zhǔn)制定的依據(jù)為：

a）標(biāo)準(zhǔn)格式按照GB/T1.1—2020標(biāo)準(zhǔn)要求編寫。

b）本標(biāo)準(zhǔn)制定參考以下標(biāo)準(zhǔn)：

T/CESA1120—2020人工智能芯片面向邊緣側(cè)的深度學(xué)習(xí)芯片測試指標(biāo)

與測試方法

3、解決的主要問題

自動駕駛過程中需要完成大量高速計算過程以處理海量、多源、異構(gòu)的數(shù)據(jù)，

并需要運用人工作智能、信息通信、大數(shù)據(jù)和云計算等技術(shù)進(jìn)行實時感知、決策

并完成相應(yīng)的車輛運動規(guī)劃和控制。這大幅度提高了對自動駕駛汽車的計算能力

和系統(tǒng)功能要求，并在實時性、可靠性、安全性等方面提出了更高要求，這均離

不開車載計算平臺及其“大腦”——面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片。由于傳統(tǒng)汽

車芯片和車載系統(tǒng)已不能滿足自動駕駛汽車的發(fā)展要求，高性能的車載計算模塊

與集中式的新型電子電氣架構(gòu)的計算芯片成為實現(xiàn)自動駕駛汽車的復(fù)雜功能、可

靠的數(shù)據(jù)處理和決策以及大量互聯(lián)信息的高效傳輸和管理的必需。

當(dāng)前面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片正處于發(fā)展階段，“CPU+GPU+XPU”的

異構(gòu)芯片逐漸成為主流。目前面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片主要為異構(gòu)分布硬件

架構(gòu)，由AI單元、計算單元和控制單元三部分組成，通常包含CPU、GPU、FPGA、

中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會

ASIC等幾類芯片。以上幾種芯片各有優(yōu)勢，因而由CPU+GPU+XPU+其他功能

模塊（如基帶單元、圖像信號處理單元、內(nèi)存、音頻處理器等）組成的面向自動

駕駛應(yīng)用的計算芯片成為當(dāng)前自動駕駛汽車的主流選擇，單個面向自動駕駛應(yīng)用

的計算芯片是一個完整的計算單元，可以去獨立負(fù)責(zé)自動駕駛域等智能汽車中

較為復(fù)雜的領(lǐng)域。

面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片的軟硬件、AI應(yīng)用工具鏈、傳感器接口生態(tài)

等技術(shù)領(lǐng)域及其異構(gòu)計算測評的各個環(huán)節(jié)，是一項前瞻性、全局性的系統(tǒng)工程，

對其認(rèn)識和理解的差異以及標(biāo)準(zhǔn)的缺失有可能導(dǎo)致技術(shù)路線上的分化，影響互操

作性，增加部署成本，影響我國自動駕駛汽車行業(yè)的穩(wěn)定高質(zhì)量發(fā)展。而當(dāng)前國

內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和管理規(guī)范尚未建立，行業(yè)發(fā)展碎片化，行業(yè)應(yīng)用存在一

定的盲目性，不利于技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用落地。因此，開展面向自動駕駛應(yīng)用的計

算芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，建立面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，有利于推動形

成行業(yè)共識，明確標(biāo)準(zhǔn)化工作重點，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)優(yōu)勢資源，加速產(chǎn)業(yè)鏈及生態(tài)的

建立與完善。本系列文件從四部分開展標(biāo)準(zhǔn)化工作，其中，“第3部分：人工智

能應(yīng)用工具鏈”規(guī)范了面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片配套人工智能工具鏈應(yīng)包含

的組成工具、功能要求等。

三、主要試驗[或驗證]情況分析

基于評測標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿，已經(jīng)先后對英偉達(dá)、華為海思、百度昆侖、寒武

紀(jì)以及黑芝麻的芯片產(chǎn)品進(jìn)行了測試，從結(jié)果看，根據(jù)本文件可以客觀的反映了

相關(guān)芯片軟硬件要求以及功能、性能要求的情況。

四、知識產(chǎn)權(quán)情況說明

無。

五、產(chǎn)業(yè)化情況、推廣應(yīng)用論證和預(yù)期達(dá)到的經(jīng)濟(jì)效果

2021年全球自動駕駛芯片市場規(guī)模約23億美元，其中中國市場約8億美元，

預(yù)計2021-2025年全球及中國市場年復(fù)合增速將超過30%。當(dāng)前智能汽車自動駕

駛芯片市場處于發(fā)展初期，市場可選擇產(chǎn)品較少，英偉達(dá)、高通及Mobileye等海

外龍頭憑借長期以來的技術(shù)積累，疊加客戶資源，占據(jù)了大部分市場。以華為、

地平線及黑芝麻智能等為代表的芯片公司憑借AI計算優(yōu)勢迅速切入智能駕駛

芯片芯片市場，在汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)中與國外龍頭企業(yè)搶占下游客戶，通過“芯片+

中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會

算法參考+工具鏈”的產(chǎn)品服務(wù)模式，積極探索自身產(chǎn)業(yè)定位，構(gòu)建汽車產(chǎn)業(yè)生

態(tài)圈。

長遠(yuǎn)來看，自動駕駛SoC芯片正向“CPU+XPU”的異構(gòu)式架構(gòu)發(fā)展，

CPU+ASIC方案逐漸成為未來主流選擇，汽車芯片結(jié)構(gòu)形式也由MCU進(jìn)化至

SoC。目前市面上主流的自動駕駛芯片SoC架構(gòu)方案分為三種：CPU+GPU+ASIC，

CPU+ASIC及CPU+FPGA。從發(fā)展趨勢來看，定制批量生產(chǎn)的低功耗、低成本的專

用自動駕駛AI芯片（ASIC）將逐漸取代高功耗的GPU，CPU+ASIC方案將是未來

主流架構(gòu)。

本標(biāo)準(zhǔn)從自動駕駛芯片主要計算場景出發(fā)，結(jié)合上述芯片架構(gòu)方案，多角度

綜合評估自動駕駛計算芯片的綜合能力，除時效與常規(guī)指標(biāo)外，還綜合考慮計算

機視覺、自然語言處理和多模態(tài)等應(yīng)用場景的細(xì)分指標(biāo)，有效填補國內(nèi)在該領(lǐng)域

的標(biāo)準(zhǔn)空白。

當(dāng)今國內(nèi)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，想推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步已經(jīng)不單純是做好硬件就可以

解決的，而是需要從軟硬件協(xié)同發(fā)展的角度出發(fā)，把與硬件配套的人工智能應(yīng)用

工具鏈做好，具備可以最大化硬件性能的能力才能滿足自動駕駛應(yīng)用場景下的各

種需求。本文件從產(chǎn)業(yè)需求出發(fā)，通過與產(chǎn)學(xué)研用各單位的研討，擬定了面向自

動駕駛應(yīng)用的計算芯片的配套人工智能應(yīng)用工具鏈應(yīng)從自定義算子開發(fā)相關(guān)工

具，AI模型調(diào)優(yōu)相關(guān)工具（模型小型化工具，模型調(diào)優(yōu)工具，模型編譯工具，應(yīng)

用開發(fā)工具，運行時工具，通用編譯工具鏈，AutoSar開發(fā)框架工具以及寄存器

配置讀寫頭文件生成工具。同時通過設(shè)置代表性用例來驗證各類型工具的功能、

性能水平，以驗證相應(yīng)人工智能工具鏈的完備性和整體水平。

通過以上方面，本文件擬解決面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片配套人工智能應(yīng)

用工具鏈無標(biāo)準(zhǔn)可依的問題。同時規(guī)劃在未來進(jìn)行完善，豐富本文件，邀請更多

國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)領(lǐng)軍單位參加，在后續(xù)搶占國際標(biāo)準(zhǔn)空缺先機，將標(biāo)準(zhǔn)上升為

國際標(biāo)準(zhǔn)。

目前已對多家產(chǎn)品進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)驗證，接下來將進(jìn)行大規(guī)模測試論證。

本標(biāo)準(zhǔn)對于自動駕駛芯片的功能、性能、先進(jìn)性等方面進(jìn)行規(guī)范，將影響相

關(guān)芯片設(shè)計、采購及整個產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

六、轉(zhuǎn)化國際標(biāo)準(zhǔn)和國外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)情況

中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會

暫無。

七、與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性

無。

八、重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)

無。

九、貫徹標(biāo)準(zhǔn)的要求和措施建議

無。

十、替代或廢止現(xiàn)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建議

無。

十一、其它應(yīng)予說明的事項

無。

《面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片第3部分:人工智能應(yīng)用工具鏈》

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)編制起草組

2023-4-3

中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會

一、工作簡況

1、任務(wù)來源

《面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片第3部分:人工智能應(yīng)用工具鏈》是中國電

子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會于2022年下達(dá)的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制定項目（中電標(biāo)通〔2022〕018

號），團(tuán)標(biāo)標(biāo)計劃號CESA-2022-045。

2、標(biāo)準(zhǔn)編制的主要成員單位

本項目由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、西安交通大學(xué)、東南大學(xué)、上海市集

成電路行業(yè)協(xié)會、華為技術(shù)有限公司、寒武紀(jì)行歌（南京）科技有限公司、北京

超星未來科技有限公司、沐曦集成電路（上海）有限公司、深圳鯤云信息科技有

限公司、北醒(北京)光子科技有限公司、深圳市足下科技有限公司等共同編制。

3、主要工作過程

1）2022年1月-6月，調(diào)研國內(nèi)外面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片的芯片規(guī)范

及芯片產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、政策等，形成研究報告及草案；

2）2022年6月23日，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭組織了團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)編制

審定工作，中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會專家對《面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片

第3部分:人工智能應(yīng)用工具鏈》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)項目進(jìn)行立項論證；

3）2022年7月22日，中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于公布2022年

第六批團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制修訂項目的通知（中電標(biāo)通[2022]018號）》，標(biāo)準(zhǔn)成功立項；

4）2022年8月至今，聯(lián)合西安交通大學(xué)、東南大學(xué)、上海市集成電路行業(yè)

協(xié)會、華為技術(shù)有限公司、黑芝麻、地平線、寒武紀(jì)行歌（南京）科技有限公司、

北京超星未來科技有限公司、沐曦集成電路（上海）有限公司、深圳鯤云信息科

技有限公司、北醒(北京)光子科技有限公司、深圳市足下科技有限公司等相關(guān)單

位組織多次研討會并形成完整的標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿。

二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題

1、編制原則

中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會

本標(biāo)準(zhǔn)的編制原則是：

a）通用性

本標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)規(guī)定了面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片配套人工智能應(yīng)用工具鏈的

基本要求及其可靠性要求,適用于對面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片配套人工智能

應(yīng)用工具鏈進(jìn)行設(shè)計、測試與評估。便于用戶使用，有利于主管部門的測評、認(rèn)

證和管理。

b）實用性

根據(jù)我國國情、實際應(yīng)用情況和國家有關(guān)政策編制本標(biāo)準(zhǔn)，使其在指導(dǎo)計算

機視覺訓(xùn)練芯片測評方面具有很強的實用性。

c）符合性

符合國家有關(guān)法律法規(guī)和已有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的相關(guān)要求。

2、確定主要內(nèi)容的依據(jù)

標(biāo)準(zhǔn)制定的依據(jù)為：

a）標(biāo)準(zhǔn)格式按照GB/T1.1—2020標(biāo)準(zhǔn)要求編寫。

b）本標(biāo)準(zhǔn)制定參考以下標(biāo)準(zhǔn)：

T/CESA1120—2020人工智能芯片面向邊緣側(cè)的深度學(xué)習(xí)芯片測試指標(biāo)

與測試方法

3、解決的主要問題

自動駕駛過程中需要完成大量高速計算過程以處理海量、多源、異構(gòu)的數(shù)據(jù)，

并需要運用人工作智能、信息通信、大數(shù)據(jù)和云計算等技術(shù)進(jìn)行實時感知、決策

并完成相應(yīng)的車輛運動規(guī)劃和控制。這大幅度提高了對自動駕駛汽車的計算能力

和系統(tǒng)功能要求，并在實時性、可靠性、安全性等方面提出了更高要求，這均離

不開車載計算平臺及其“大腦”——面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片。由于傳統(tǒng)汽

車芯片和車載系統(tǒng)已不能滿足自動駕駛汽車的發(fā)展要求，高性能的車載計算模塊

與集中式的新型電子電氣架構(gòu)的計算芯片成為實現(xiàn)自動駕駛汽車的復(fù)雜功能、可

靠的數(shù)據(jù)處理和決策以及大量互聯(lián)信息的高效傳輸和管理的必需。

當(dāng)前面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片正處于發(fā)展階段，“CPU+GPU+XPU”的

異構(gòu)芯片逐漸成為主流。目前面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片主要為異構(gòu)分布硬件

架構(gòu)，由AI單元、計算單元和控制單元三部分組成，通常包含CPU、GPU、FPGA、

中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會

ASIC等幾類芯片。以上幾種芯片各有優(yōu)勢，因而由CPU+GPU+XPU+其他功能

模塊（如基帶單元、圖像信號處理單元、內(nèi)存、音頻處理器等）組成的面向自動

駕駛應(yīng)用的計算芯片成為當(dāng)前自動駕駛汽車的主流選擇，單個面向自動駕駛應(yīng)用

的計算芯片是一個完整的計算單元，可以去獨立負(fù)責(zé)自動駕駛域等智能汽車中

較為復(fù)雜的領(lǐng)域。

面向自動駕駛應(yīng)用的計算芯片的軟硬件、AI應(yīng)用工具鏈、傳感器接口生態(tài)

等技術(shù)領(lǐng)域及其異構(gòu)計算測評的各個環(huán)節(jié)，是一項前瞻性、全局性的系統(tǒng)工程，

對其認(rèn)識和理解的差異以及標(biāo)準(zhǔn)的缺失有可能導(dǎo)致技術(shù)路線上的分化，影響互操

作性，增加部署成本，影響我國自動駕駛汽車行業(yè)的穩(wěn)定高質(zhì)量發(fā)展。而當(dāng)前國

內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和管理規(guī)范尚未建立