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文檔簡介

電子線路CAD智慧樹知到期末考試答案+章節(jié)答案2024年齊齊哈爾工程學(xué)院要在原理圖中放置一些說明文字就必須使用畫圖工具Drawing。()

答案:對PCB板編輔界面進行元件布局時采用自動布局即可。()

答案:錯當(dāng)有大電流電源芯片時,需要大面積的銅皮為芯片散熱,可以使用fill。()

答案:對原理圖設(shè)計時,執(zhí)行Place/DrwaingTools/Line可以連接導(dǎo)線。()

答案:錯如無需仿真,可以設(shè)置元器件中Value參數(shù)的Visible選擇為非使能。()

答案:對電漉網(wǎng)絡(luò)的電流比普通導(dǎo)線的信號電流大,因此要將電源的線寬設(shè)置要比普通導(dǎo)線的線寬大一些。()

答案:對AltiumDesigner提供了兩種VisibleGrid可視柵格類型。即Lines線狀和Dots點狀。()

答案:對印制電路板的錫膏層主要是用于產(chǎn)生表面安裝所需要的專用系錫膏層,用以粘貼表面安裝元器件SMD。()

答案:對在PCB編輯器中,調(diào)用Tools/preferences,可設(shè)置可視柵格間距。()

答案:錯捕獲柵格是移動光標(biāo)和放置原理圖元素的最小距離。()

答案:錯原理因設(shè)計連接工具欄中的每個工具按鈕都與Place邊單中的命令對應(yīng)。()

答案:對在繪制PCB元件封裝時,其封裝中的焊盤號必須與原理圖元件符號中的引腳號相對應(yīng)。()

答案:對PCB板層顏色默認為:頂層為藍色,底層為紅色。()

答案:對原理圖符號與PCB元器件封裝存在一一對應(yīng)關(guān)系。()

答案:對原理圖元件外形的形狀、大小會影響原理圖的正確性。()

答案:錯用戶能夠重新設(shè)置面板的位置或者自定義菜單選項和工具條的命令。()

答案:對元器件封裝的焊盤的數(shù)都要和實際元件的管腳數(shù)相對應(yīng)。()

答案:對將一個復(fù)雜的原理圖畫在多張層次不同的圖樣上,稱為層次原理圖。()

答案:對PCB的尺寸是在“TopoverLayer”層上用線繪制出一個多邊形。()

答案:對PCB布局時,元器件邊框可以放置到PCB邊界以外。()

答案:對總統(tǒng)就是用一條線來代表數(shù)條井行的導(dǎo)線。()

答案:對在放置元件時按Tab鍵,將彈出元件屬性設(shè)置對話框。()

答案:對物理邊界用于限制元件布置及銅膜走線在此范圍內(nèi)。()

答案:錯在PCB編輯器中,可以元器件屬性對話框修改元器件封裝。()

答案:對交互式布線的優(yōu)點是它可以自動將|目線取消。()

答案:對設(shè)計完P(guān)CB以后一定要做規(guī)則檢查。()

答案:對原理圖設(shè)計中,元器件被選中后將以紅色顯示。()

答案:錯元件的布局應(yīng)便于信號流通,使信號盡可能保持一致的方向。()

答案:對AltiumDesigner的安裝與運行對計算機的系統(tǒng)配置沒有要求。()

答案:錯Grids圖樣?xùn)鸥駲谶呿棥癝nap"用于設(shè)定光標(biāo)位移的步長。()

答案:對PCB設(shè)計規(guī)則規(guī)定雙面印制電路板的頂層走水平線,底層走垂直線。()

答案:錯原理圖中具有相同的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的導(dǎo)線,都被看作同一條導(dǎo)線。()

答案:對AltiumDesigner提供的自動布線器可以按指定元器件或網(wǎng)絡(luò)進行布線。()

答案:對、在放置元器件封裝時按Tab鍵,在彈出元器件封裝屬性設(shè)置對話框可以設(shè)置元器件屬性。()

答案:對用原理圖編轆器可以設(shè)計PCB圖。()

答案:錯高頻布錢時,走線方式應(yīng)按照45度斜角拐彎或|劇弧拐角p這樣可以減小高頻信號的輻射和相互間的棋合。()

答案:對一個AltiumDesigner項目就是一組設(shè)計文件。()

答案:對原理圖庫文件設(shè)計時,可以使用繪圖工具繪制元器件符號。()

答案:對在圖紙的柵格設(shè)置中電氣柵格尺寸應(yīng)等于捕捉柵格。()

答案:錯執(zhí)行DistributeVertically命令操作,元器件按垂直均勻分布。()

答案:對原理圖設(shè)計時。默認情況下,當(dāng)連線經(jīng)過元器件引腳時會自動產(chǎn)生一個節(jié)點。()

答案:對下面哪個PCB規(guī)則不屬于電氣類型(Electrical)的規(guī)則()

答案:布線寬度(Width)電子設(shè)計自動化軟件的英文縮寫為()

答案:EDA選擇元件或某個區(qū)域后,按<Delete〉鍵可將元件或選定的某個區(qū)域刪除。()

答案:對由電路原理圖生成網(wǎng)表文件,網(wǎng)表文件對應(yīng)的英文為()

答案:Netlist原理圖設(shè)計時,按下()可使元器件旋轉(zhuǎn)90度

答案:空格鍵在PCB板設(shè)計環(huán)境中按哪個快捷鍵將柵格設(shè)置的對話框。()

答案:G常用的集成塊的英文代號是()

答案:U下列層中,哪個在PCB中沒有電氣意義()

答案:TopoverLayer往原理圖圖樣上放置元器件前必須先()。

答案:裝載元器件庫元件放置時可以對元件的屬性進行編輯,此時用到的快捷鍵是()

答案:TAB原理圖主窗口的浮動面板可以分布在()

答案:都有可能PCB的布線是指()。

答案:元器件焊盤之間的連線Altiun1Designer支持的信號層和內(nèi)電層數(shù)量為()

答案:32個信號層和16個內(nèi)電層關(guān)于對原理圖元件引腳的哪一個不是其屬性()

答案:粗細以下哪一個是原理圖設(shè)計中,分立元件用到的常用庫文件?()

答案:MiscellaneousDevice.InLib在元件封裝創(chuàng)建向?qū)е?,要封裝一個雙列直插式器件應(yīng)選擇()

答案:DIPAltiumDesigner原理圖文件的格式為()

答案:SchDoc使用()符號可以給元件引腳名取反號。

答案:\下列關(guān)鍵詞中哪個是捕獲柵格()

答案:SnapGrid決定印制導(dǎo)線寬度的最主要的因素是()

答案:承載電流的大小直流電壓源“VSRC”為仿真電路提供一個()信號。

答案:可變的電壓信號如果仿真程序計算出該節(jié)點的電壓大于預(yù)設(shè)的收斂值,則去掉“.NS”元器件所設(shè)置的收斂值。()

答案:錯當(dāng)把放大器的輸入信號短路時,放大器就處在無信號輸入狀態(tài),即動態(tài)。()

答案:錯交流小信號分析的電壓初始相位值,通常設(shè)置為“0”。()

答案:對正弦信號激勵源包括正弦電壓源“VSIN”與正弦電流源“ISIN”,用來為仿真電路提供正弦激勵信號,需要設(shè)置的仿真參數(shù)是不同的。()

答案:錯絲印層可以放置元件符號、參數(shù)說明性文字。()

答案:對焊盤就是PCB上用于焊接元器件引腳的焊接點。()

答案:對過孔必須先設(shè)置,再放置。()

答案:錯機械層最多可選擇()層。

答案:16布線只能在一面上進行。()

答案:錯布線后對焊盤進行修整稱為()。

答案:補淚滴印刷線路板就是PCB。()

答案:對PCB板顏色以()最多。

答案:綠色電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板,與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系,因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象的層—()。

答案:multi-layer(多層)一般我們使用()作為PCB板的物理邊框。

答案:keepoutlayer(禁止布線層)印刷線路板尺寸應(yīng)當(dāng)盡量小。()

答案:對通常把()層稱作頂層。

答案:放置元件PCB界面主要包括哪些部分()。

答案:主菜單;工作面板;主工具欄

答案:DIP-8繪制集成IC外形矩形時,點擊工具欄中的哪個圖標(biāo)()。

答案:多種芯片可能有同一種封裝形式。()

答案:對用PCB向?qū)軌騽?chuàng)建PCB元件不規(guī)則封裝。()

答案:錯在自己創(chuàng)建的原理圖元件庫文件中,要繪制一個新的元件符號,應(yīng)執(zhí)行的命令是()。

答案:Tools/NewComponent柵格熟知由英制和公職之分。

答案:對在進行電路設(shè)計之前,先選擇建立一個屬于該工程的文件夾。

答案:對集成庫文件的文件后綴是.SchLib。

答案

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