硅微粉行業(yè)發(fā)展概覽報告2024-2026

2024-2026硅微粉行業(yè)發(fā)展概覽報告匯報人：李宏火2024-08-01FROMBAIDUWENKU定義或者分類特點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局01定義或者分類特點FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是硅微粉硅微粉是以石英為主要原料，經(jīng)初選、破碎、研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，具備高耐熱性、高絕緣性、低線性膨脹系數(shù)、高熱傳導(dǎo)率等優(yōu)點，是性能優(yōu)異的無機非金屬功能性填料，廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷和涂料等領(lǐng)域。根據(jù)材料顆粒形貌，硅微粉可分為角形硅微粉和球形硅微粉:（1）角型硅微粉根據(jù)原材料差異可細分為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉:結(jié)晶硅微粉以石英塊、石英砂為原料制作而成，熔融硅微粉以熔融石英為原料制作而成。角形硅微粉顆粒形貌各異，呈不規(guī)則角狀分布；（2）球形硅微粉是以角形硅微粉為原料，通過球形化加工而形成的形貌結(jié)構(gòu)呈球狀的二氧化硅粉體。相比顆粒形貌各異的角形硅微粉，球形硅微粉球形度高、顆粒形貌統(tǒng)一。此外，在強度、應(yīng)力、線性膨脹系數(shù)等物理性能方面，各類硅微粉有所差異，導(dǎo)致其下游應(yīng)用領(lǐng)域不盡相同（見錯誤!未找到引用源。）。定義02產(chǎn)業(yè)鏈FROMBAIDUWENKUCHAPTER石英、天然氣、液氧、磨球機、分級機、球化爐上游硅微粉生產(chǎn)商中游覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑下游產(chǎn)業(yè)鏈01020303發(fā)展歷程FROMBAIDUWENKUCHAPTER04政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述:《中國制造2025》:力推動集成電路領(lǐng)域突破，提升集成電路封裝測試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力，作為集成電路的主要封裝材料之一，硅微粉的發(fā)展和自主研發(fā)獲得國家大力支持。工信部:《建材工業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》:提出要加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，發(fā)展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國防軍工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品，硅微粉功能填料等。:《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》:再次強調(diào)要支持半導(dǎo)體和集成電路封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。政治環(huán)境1政治環(huán)境《中國制造2025》:力推動集成電路領(lǐng)域突破，提升集成電路封裝測試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力，作為集成電路的主要封裝材料之一，硅微粉的發(fā)展和自主研發(fā)獲得國家大力支持。工信部《建材工業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》:提出要加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，發(fā)展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國防軍工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品，硅微粉功能填料等。政治環(huán)境《GB/T32661-2016球形二氧化硅微粉》規(guī)定了應(yīng)用于覆銅板、集成電路封裝材料填料等領(lǐng)域的球形硅微粉定義、分類、試驗方法、檢測規(guī)則等內(nèi)容。國家標準的發(fā)布為中國硅微粉企業(yè)發(fā)展高端球形硅微粉提供基礎(chǔ)性文件指導(dǎo)?！斗墙饘俚V工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》提出重點發(fā)展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國防軍工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品、球形硅微粉等材料。《中國制造2025》力推動集成電路領(lǐng)域突破，提升集成電路封裝測試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力，作為集成電路的主要封裝材料之一，硅微粉的發(fā)展和自主研發(fā)獲得國家大力支持?！丁笆奈濉眹覒?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》再次強調(diào)要支持半導(dǎo)體和集成電路封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。05商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當前的環(huán)境下描述了當前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費升級、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設(shè)提供了機遇。團隊建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展驅(qū)動因素高端硅微粉屬于先進基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于高科技電子信息等國家戰(zhàn)略發(fā)展領(lǐng)域。在國家戰(zhàn)略發(fā)展領(lǐng)域具備自主研發(fā)和國產(chǎn)化能力是中國實現(xiàn)科技立國的關(guān)鍵舉措，因此中國硅微粉行業(yè)向高新技術(shù)方向發(fā)展受到國家政策的強力支撐。政策為硅微粉行業(yè)發(fā)展提供基礎(chǔ)支撐伴隨中國集成電路行業(yè)技術(shù)與需求的提高，中國集成電路封裝需求持續(xù)增長，作為集成電路封裝所需關(guān)鍵材料，環(huán)氧塑封料使用量保持穩(wěn)定增長，帶動其主要組成部分硅微粉填料需求上升。此外，在集成電路技術(shù)不斷突破的趨勢下，以高端芯片為代表的超大規(guī)模、特大規(guī)模集成電路對封裝材料提出更高的性能要求，推動環(huán)氧塑封料及其上游硅微粉等原材料性能和品質(zhì)的提高，為硅微粉行業(yè)技術(shù)研發(fā)提供動力。集成電路封裝行業(yè)發(fā)展驅(qū)動硅微粉需求和技術(shù)水平提高覆銅板是印制電路板的核心材料，印制電路板是電子產(chǎn)品和設(shè)備不可或缺的基礎(chǔ)材料。因此，電子行業(yè)的發(fā)展為印制電路板上游的覆銅板行業(yè)帶來穩(wěn)定需求，而作為覆銅板行業(yè)的上游主體，硅微粉企業(yè)獲得長足發(fā)展。在消費電子行業(yè)逐步成熟、消費電子產(chǎn)品市場滲透率增速放緩的趨勢下，過去拉動印制電路板需求增長的的智能手機、電腦等領(lǐng)域?qū)τ≈齐娐钒逍袠I(yè)發(fā)展的驅(qū)動力減弱。伴隨5G通信的快速發(fā)展，印制電路板需求的進一步增長得到支撐，覆銅板及其上游硅微粉行業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。硅微粉需求量隨覆銅板需求上升而增加2019年6月6日，中國5G牌照正式發(fā)放，5G通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展進程加速，5G基站設(shè)備等通信基礎(chǔ)設(shè)施加快部署。相比4G，5G通信頻率和網(wǎng)絡(luò)傳輸速度更高，5G基站設(shè)備對高頻高速通信材料提出需求，作為電子設(shè)備基礎(chǔ)部件，高頻高速印制電路板成為5G基站設(shè)備的必然選擇。印制電路板高頻高速要求為具備低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗的高頻高速覆銅板帶來需求。作為高頻高速覆銅板的主要填料，具備低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗特性的硅微粉將獲得增長需求。此外，相比4G基站，5G基站鋪設(shè)密度將大幅提高。5G的高通信頻率導(dǎo)致通信網(wǎng)絡(luò)傳輸損耗上升，傳輸距離縮短，5G基站網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍相比4G而言顯著縮小，因此通信網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)全范圍覆蓋所需基站數(shù)量將大幅增加。據(jù)工信部統(tǒng)計，2012年至2018年，3G/4G基站由82萬座增長至489萬座，年復(fù)合增長率達37%。5G通信基站為印制電路板帶來大幅增量需求10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀硅微粉主要的高端用途是覆銅板，目前行業(yè)實踐中覆銅板的樹脂填充比例在50%左右，而硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達到15%。2018年我國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)值為54億平方米，每平方米覆銅板產(chǎn)品折算成重量約為5千克，2018年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量約為1650萬噸，其中硅微粉在覆銅板中的市場容量為253萬噸。覆銅板是PCB的核心組件，PCB則是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的關(guān)鍵支撐件。PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化覆銅板和環(huán)氧塑封料是硅微粉最主要應(yīng)用領(lǐng)域，在中國電子信息行業(yè)迅速發(fā)展的背景下，中國半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)快速發(fā)展，推動中國覆銅板和集成電路封裝需求大幅上升，作為覆銅板主要填料和集成電路封裝材料，硅微粉的市場需求顯著增長。2014至2018年，中國硅微粉行業(yè)市場規(guī)模從5億元人民幣迅速增長至10億元人民幣，年復(fù)合增長率達18%。伴隨新一代通信技術(shù)的發(fā)展，通信電子設(shè)備需求增加，3C電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域得到拓展，覆銅板和集成電路封裝需求穩(wěn)步上升。受益于下游需求的持續(xù)上升，未來中國硅微粉市場規(guī)模將保持11%的年復(fù)合增長率，于2023年增長至30億元人民幣（見錯誤!未找到引用源。）。行業(yè)現(xiàn)狀02市場情況根據(jù)《SJ/T3321-2016電子產(chǎn)品用高純石英砂第1部分技術(shù)條件》行業(yè)標準，電子產(chǎn)品用高純石英砂是指二氧化硅含量高于999%的石英礦產(chǎn)品，其下游應(yīng)用涉及光纖通信、先進集成電路、航天軍工等領(lǐng)域，屬于國家戰(zhàn)略性基礎(chǔ)材料。中國石英礦資源儲量豐富，但是已探明的礦源純度較差，原礦純度對石英砂純度產(chǎn)生決定性影響，盡管后期提純加工能一定程度提高石英砂二氧化硅純度，但是無法帶來顯著改變，此外中國缺乏先進提純加工能力，先進提純工藝和技術(shù)設(shè)備由美國、日本、英國等發(fā)達國家的企業(yè)掌握。受制于資源和技術(shù)劣勢，中國國產(chǎn)高純石英砂供應(yīng)能力薄弱。為生產(chǎn)高純度球形硅微粉等高端產(chǎn)品，滿足日益增長的先進半導(dǎo)體和集成電路需求，中國硅微粉企業(yè)對進口原材料的需求持續(xù)上升，而由于進口石英材料品質(zhì)較好，價格因而較高，中國硅微企業(yè)生產(chǎn)成本相應(yīng)提高，影響企業(yè)經(jīng)營盈利能力。以中國硅微粉行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)為例，聯(lián)瑞新材石英塊進口量占石英塊采購總量的比例由2017年的57%增加至2018年的72%，導(dǎo)致該材料的整體采購成本相應(yīng)提高。伴隨中國硅微粉企業(yè)對高品質(zhì)高純度原材料需求的上升，原材料進口依賴度將進一步提高，加劇中國硅微粉行業(yè)整體經(jīng)營壓力和原材料供應(yīng)鏈風險。行業(yè)現(xiàn)狀硅微粉產(chǎn)品技術(shù)不斷成熟硅微粉產(chǎn)業(yè)發(fā)展受該行業(yè)技術(shù)進步的推動。近年來硅微粉行業(yè)的研究創(chuàng)新，帶動了高檔硅微粉如球形硅微粉、超細硅微粉的研發(fā)制備技術(shù)的突破和提升，生產(chǎn)效率不斷提高，價格優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，間接刺激了下游覆銅板、環(huán)氧塑封料等應(yīng)用市場的需求增長，帶動了硅微粉行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展。同時，隨著硅微粉產(chǎn)品制備技術(shù)的不斷成熟，其應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓展，為硅微粉行業(yè)內(nèi)的企業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供支持。01產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場空間廣闊硅微粉產(chǎn)品作為功能性粉體填充材料，可廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。隨著我國下游印制電路板、集成電路等行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，對硅微粉產(chǎn)品的需求將保持穩(wěn)定增長，未來市場空間廣闊。0213行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER硅微粉行業(yè)的發(fā)展缺乏組織協(xié)調(diào)，不利于行業(yè)有序發(fā)展硅微粉行業(yè)屬于非金屬礦物加工行業(yè)的細分行業(yè)，當前行業(yè)僅存在區(qū)域性行業(yè)協(xié)會，如東?？h硅工業(yè)行業(yè)協(xié)會，尚缺乏全國性硅微粉行業(yè)協(xié)會，導(dǎo)致中國硅微粉行業(yè)缺乏組織性，行業(yè)缺乏整體方向引導(dǎo)。伴隨行業(yè)下游應(yīng)用的拓展，中國硅微粉產(chǎn)值不斷提高，行業(yè)標準陸續(xù)制定，為常規(guī)產(chǎn)品分類、規(guī)格、應(yīng)用等提供基礎(chǔ)指導(dǎo)，然而該類標準未涉及高端產(chǎn)品深度指引，不足以為行業(yè)提供整體發(fā)展方向指導(dǎo)，無法組織性地引領(lǐng)硅微粉企業(yè)更加有序發(fā)展，全國性行業(yè)協(xié)會的缺乏導(dǎo)致行業(yè)發(fā)展速度受到制約。中低端產(chǎn)品為主，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一低下的盈利水平以及落后的企業(yè)經(jīng)營模式導(dǎo)致中國硅微粉企業(yè)融資能力差，制約其向大型化、集約化發(fā)展，企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模和技術(shù)研發(fā)水平難以提高。在此背景下，中國硅微粉企業(yè)在技術(shù)門檻高的高端球形硅微粉領(lǐng)域的研發(fā)能力薄弱。日本龍森、電化株式會社、日本雅都瑪?shù)染邆浼夹g(shù)積累和先進管理模式的全球領(lǐng)先企業(yè)擁有高端球形硅微粉量產(chǎn)能力，占據(jù)該產(chǎn)品全球70%市場份額。由于高端球形硅微粉主要應(yīng)用于先進集成電路且中國對先進集成電路需求龐大，中國高端球形硅微粉進口依賴度高。根據(jù)在硅微粉行業(yè)擁有10年市場經(jīng)驗的專家表示，低端硅微粉產(chǎn)品毛利率僅20%，而高端產(chǎn)品毛利率超過80%，在個別高端應(yīng)用領(lǐng)域高端產(chǎn)品毛利率甚至接近100%。低端產(chǎn)品充斥市場而高端產(chǎn)品依賴進口這一產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性矛盾導(dǎo)致中國硅微粉企業(yè)盈利水平低下、經(jīng)營環(huán)境惡劣，對中國硅微粉行業(yè)發(fā)展造成不利影響。高端硅微粉原材料進口依賴度高球形硅微粉具備良好導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性等特點，在半導(dǎo)體和集成電路電子元件中起降低介電損耗、提供線性膨脹系數(shù)等作用，從而提高電子產(chǎn)品性能和可靠性。相比普通球形硅微粉，電子級球形硅微粉具備更高的二氧化硅純度，廣泛應(yīng)用于先進半導(dǎo)體集成電路中，而半導(dǎo)體集成電路性能和技術(shù)規(guī)格的不斷提高對球形硅微粉二氧化硅純度提出更高的要求。高純硅微粉由高純度石英材料制備而成，由于石英礦品質(zhì)和提純工藝較差，中國高純石英砂等石英材料高度依賴進口。薄弱的高端產(chǎn)品原材料自給自足能力對中國硅微粉產(chǎn)業(yè)鏈自主化帶來風險，制約中國硅微粉行業(yè)發(fā)展。030201行業(yè)痛點14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景描述超細、高純硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點:超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并為其相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證。超細、高純硅微粉主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其中部分產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。高純硅微粉作為21世紀電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長，有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著集成電路行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)行業(yè)協(xié)會估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向:近年來，計算機市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，電子產(chǎn)品的集成度愈來愈大，運算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)不多，僅有部分技術(shù)較為先進的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。國內(nèi)環(huán)氧塑封料利用的球形硅微粉主要依靠進口，按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，對該材料進行技術(shù)攻關(guān)，盡快開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品，具有十分重要的經(jīng)濟意義和社會意義。表面改性技術(shù)深化發(fā)展:粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學性質(zhì)，以滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術(shù)發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學包覆、沉淀反應(yīng)包膜、插層改性等。隨著下游高端應(yīng)用市場的不斷發(fā)展，對非金屬礦物粉體材料的質(zhì)量和穩(wěn)定性要求不斷提高，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術(shù)還不能很好地滿足應(yīng)用需要，粉體表面和界面改性技術(shù)將成為非金屬礦物粉體加工技術(shù)最主要的發(fā)展方向之一。球形硅微粉自研能力提高，硅微粉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化:隨著中國球形硅微粉研制能力的提高，球形硅微粉品質(zhì)和產(chǎn)能獲得改善，海內(nèi)外客戶對中國國產(chǎn)產(chǎn)品的認可度將有所提高，球形硅微粉國產(chǎn)化程度將逐漸上升，具備高附加值的球形硅微粉將有利于優(yōu)化中國硅微粉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改善中國硅微粉行業(yè)盈利現(xiàn)狀。相比角型硅微粉，球形硅微粉填充率高、線性膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)低，更加接近單晶硅的線性膨脹系數(shù)，因此以球形硅微粉為填料生產(chǎn)的半導(dǎo)體和集成電路具備更加優(yōu)異的性能，該類硅微粉產(chǎn)品受到半導(dǎo)體和先進集成電路行業(yè)相關(guān)企業(yè)青睞。行業(yè)發(fā)展趨勢前景超細、高純硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并為其相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證。超細、高純硅微粉主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其中部分產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。高純硅微粉作為21世紀電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長，有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著集成電路行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)行業(yè)協(xié)會估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。行業(yè)發(fā)展趨勢前景01020304球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向近年來，計算機市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，電子產(chǎn)品的集成度愈來愈大，運算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)不多，僅有部分技術(shù)較為先進的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。國內(nèi)環(huán)氧塑封料利用的球形硅微粉主要依靠進口，按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，對該材料進行技術(shù)攻關(guān)，盡快開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品，具有十分重要的經(jīng)濟意義和社會意義。表面改性技術(shù)深化發(fā)展粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學性質(zhì)，以滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術(shù)發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學包覆、沉淀反應(yīng)包膜、插層改性等。隨著下游高端應(yīng)用市場的不斷發(fā)展，對非金屬礦物粉體材料的質(zhì)量和穩(wěn)定性要求不斷提高，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術(shù)還不能很好地滿足應(yīng)用需要，粉體表面和界面改性技術(shù)將成為非金屬礦物粉體加工技術(shù)最主要的發(fā)展方向之一。球形硅微粉自研能力提高，硅微粉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化隨著中國球形硅微粉研制能力的提高，球形硅微粉品質(zhì)和產(chǎn)能獲得改善，海內(nèi)外客戶對中國國產(chǎn)產(chǎn)品的認可度將有所提高，球形硅微粉國產(chǎn)化程度將逐漸上升，具備高附加值的球形硅微粉將有利于優(yōu)化中國硅微粉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改善中國硅微粉行業(yè)盈利現(xiàn)狀。相比角型硅微粉，球形硅微粉填充率高、線性膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)低，更加接近單晶硅的線性膨脹系數(shù)，因此以球形硅微粉為填料生產(chǎn)的半導(dǎo)體和集成電路具備更加優(yōu)異的性能，該類硅微粉產(chǎn)品受到半導(dǎo)體和先進集成電路行業(yè)相關(guān)企業(yè)青睞。16機遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，中低端覆銅板、膠粘劑、涂料、陶瓷等領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣募夹g(shù)要求相對較低，中低端硅微粉市場門檻低，導(dǎo)致該市場充斥著大量技術(shù)實力薄弱的中小型企業(yè)。高端硅微粉市場門檻高，具備技術(shù)研發(fā)積累的發(fā)達國家企業(yè)主導(dǎo)全球高端硅微粉市場，僅少數(shù)中國企業(yè)具備高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力，導(dǎo)致中國硅微粉進口依賴度大。由于技術(shù)壁壘等限制，中國硅微粉市場呈兩極化分布，中國本土企業(yè)聚集在中低端硅微粉市場，日本等發(fā)達國家和地區(qū)的國際領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)高端硅微粉市場主導(dǎo)地位。中低端硅微粉市場參與者眾多，技術(shù)研發(fā)能力薄弱的中小型硅微粉企業(yè)以低質(zhì)量產(chǎn)品、低研發(fā)和設(shè)備投入、低環(huán)保投入的產(chǎn)品定位和運營模式實現(xiàn)低成本經(jīng)營，通過價格競爭方式爭奪市場，導(dǎo)致中低端硅微粉市場無序競爭，擠壓該市場盈利空間。在中國硅微粉行業(yè)頭部企業(yè)規(guī)?；a(chǎn)能力不斷提高的趨勢下，頭部企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量和成本優(yōu)勢凸顯，生產(chǎn)規(guī)模小、技術(shù)實力薄弱的中小型企業(yè)將面臨淘汰和被整合的局面，中國中低端硅微粉市場集中度將有所提高。在球形硅微粉、高純超細硅微粉等高端產(chǎn)品市場，日本等發(fā)達國家企業(yè)掌握主導(dǎo)權(quán)，電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司占據(jù)全球球形硅微粉市場份額的70%，日本雅都瑪公司壟斷顆粒粒度1微米以下的球形硅微粉市場。聯(lián)瑞新材、華飛電子等中國硅微粉行業(yè)頭部企業(yè)生產(chǎn)的高端硅微粉產(chǎn)品成熟度不斷提高，產(chǎn)品逐漸受到海內(nèi)外客戶認可。以聯(lián)瑞新材為例，經(jīng)過近十年產(chǎn)業(yè)化項目研發(fā)，聯(lián)瑞新材亞微米級球形硅微粉達到日本同類先進產(chǎn)品水平，成為住友電工、日立化成、韓國斗山等國際企業(yè)的球形硅微粉合格供應(yīng)商。整體而言，在中國硅微粉行業(yè)技術(shù)研發(fā)水平逐漸提高的趨勢下，以聯(lián)瑞新材、華飛電子等具備硅微粉規(guī)?；a(chǎn)能力和高端產(chǎn)品供應(yīng)能力的中國企業(yè)將占據(jù)更多的市場份額，促進中國硅微粉行業(yè)集中度提高。競爭格局硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，中低端覆銅板、膠粘劑、涂料、陶瓷等領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣募夹g(shù)要求相對較低，中低端硅微粉市場門檻低，導(dǎo)致該市場充斥著大量技術(shù)實力薄弱的中小型企業(yè)。高端硅微粉市場門檻高，具備技術(shù)研發(fā)積累的發(fā)達國家企業(yè)主導(dǎo)全球高端硅微粉市場，僅少數(shù)中國企業(yè)具備高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力，導(dǎo)致中國硅微粉進口依賴度大。由于技術(shù)壁壘等限制，中國硅微粉市場呈兩極化分布，中國本土企業(yè)聚集在中低端硅微粉市場，日本等發(fā)達國家和地區(qū)的國際領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)高端硅微粉市場主導(dǎo)地位。中低端硅微粉市場參與者眾多，技術(shù)研發(fā)能力薄弱的中小型硅微粉企業(yè)以低質(zhì)量產(chǎn)品、低研發(fā)和設(shè)備投入、低環(huán)保投入的產(chǎn)品定位和