CMP設備行業(yè)市場分析報告2024年

2024年CMP設備行業(yè)市場分析報告匯報人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產業(yè)鏈3行業(yè)定義化學機械拋光（CMP）設備系依托CMP技術的化學-機械動態(tài)耦合作用原理，通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化——全局平整落差5nm以內的超高平整度；其是一種集摩擦學、表/界面力學、分子動力學、精密制造、化學/化工、智能控制等多領城最先進技術于一體的設備，是集成電路制造設備中較為復雜和研制難度較大的專用設備之一。根據(jù)應用端需求，CMP設備主要分為8英寸CMP設備、12英寸CMP設備和6/8英寸兼容CMP設備。4行業(yè)產業(yè)鏈上游我國CMP設備產業(yè)鏈上游主要包括檢測系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、拋光墊、拋光液等。中游則主要為CMP設備的生產制造。下游則主要應用于半導體制造。中國CMP設備行業(yè)產業(yè)鏈如下圖所示：從上游來看：CMP設備的核心組成部分，如拋光墊、拋光液等，其性能直接影響拋光質量和效率。上游供應商提供的材料若具有更高的性能，將有助于提升CMP設備的整體性能和市場競爭力。且上游原材料的價格波動會影響CMP設備的制造成本。如果上游材料價格上升，可能會導致CMP設備成本增加，從而影響最終產品的定價和利潤空間。從下游來看：半導體產業(yè)鏈可分為晶圓材料制造、半導體設計、半導體制造、封裝測試四大環(huán)節(jié)，除了半導體設計環(huán)節(jié)，其他領域均有CMP設備應用。在全球半導體市場規(guī)模不斷擴大的影響下，CMP設備的需求也將逐漸增加，半導體制造行業(yè)的發(fā)展直接影響著CMP設備行業(yè)的發(fā)展方向、技術進步和市場策略。產業(yè)鏈上游概述5行業(yè)產業(yè)鏈中游華海清科股份有限公司成立于2013年，主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產、銷售及技術服務，主要產品為12英寸CMP設備、減薄設備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務。華海清科是一家擁有核心自主知識產權的半導體設備制造商。近年來，華海清科營業(yè)收入逐年增加，2023年1-9月華海清科營業(yè)收入達14億元，同比增長637%。產業(yè)鏈中游概述6行業(yè)產業(yè)鏈下游為推進我國半導體高端裝備自立自強，2019年9月，四十五所開展CMP相關技術科技成果轉化投資并與電科裝備、電科投資、爍科精微合伙和國元基金共同設立北京晶亦精微科技股份有限公司，開展CMP設備的技術研發(fā)及產業(yè)化應用。主要從事半導體設備的研發(fā)、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備及其配件，并提供技術服務。晶亦精微立足國際市場，是目前國內唯一實現(xiàn)8英寸CMP設備境外批量銷售的設備供應商。晶亦精微12英寸CMP設備已在28nm制程國際主流集成電路產線完成工藝驗證，設備性能和技術指標均可滿足該客戶產線要求；同時，晶亦精微把握第三代半導體發(fā)展機遇，推出了國產6/8英寸兼容CMP設備，可用于包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料在內的特殊需求表面拋光處理工藝。近年來，晶亦精微CMP設備銷售收入逐年增加，2022年，晶亦精微CMP設備銷售收入達96億元；2023年1-6月，銷售收入為3億元。產業(yè)鏈下游概述7Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅動因素8行業(yè)政治環(huán)境主管部門及監(jiān)管體制:CMP設備行業(yè)主管部門為工業(yè)和信息化部和科技部。工信部主要職責包括擬訂并組織實施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃和產業(yè)政策，協(xié)調解決新型工業(yè)化進程中的重大問題，推進產業(yè)結構戰(zhàn)略性調整和優(yōu)化升級；監(jiān)測分析工業(yè)、通信業(yè)運行態(tài)勢，統(tǒng)計并發(fā)布CMP設備行業(yè)相關信息，進行預測預警和信息引導；統(tǒng)籌推進國家信息化工作，組織制定CMP設備行業(yè)相關政策并協(xié)調信息化建設中的重大問題等?？萍疾恐饕氊煱〝M訂國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略方針以及科技發(fā)展、引進國外智力規(guī)劃和政策并組織實施；統(tǒng)籌推進國家創(chuàng)新體系建設和科技體制改革，會同有關部門健全CMP設備行業(yè)技術創(chuàng)新激勵機制；牽頭建立統(tǒng)一的國家科技管理平臺和科研項目資金協(xié)調、評估、監(jiān)管機制；擬訂國家基礎研究規(guī)劃、政策和標準并組織實施，組織協(xié)調國家重大基礎研究和應用基礎研究；編制國家重大科技項目規(guī)劃并監(jiān)督實施等。CMP設備行業(yè)自律組織是中國半導體行業(yè)協(xié)會。中國半導體行業(yè)協(xié)會主要職責包括貫徹落實政府有關的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；做好信息咨詢工作。調查、統(tǒng)計、研究、預測CMP設備行業(yè)行業(yè)產業(yè)與市場，及時向會員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況調查、市場趨勢、經濟運行預測等信息，做好政策導向、信息導向、市場導向工作；廣泛開展經濟技術交流和學術交流活動。組織舉辦CMP設備行業(yè)行業(yè)國內外新產品、新技術研討會和展覽會，為企業(yè)開拓國內外兩個市場服務；開展國際交流與合作。發(fā)展與國外團體的聯(lián)系，促進CMP設備產業(yè)發(fā)展，推動CMP設備產業(yè)國際化等。相關政策:近年來，國家大力推進半導體裝備產業(yè)化，政府相繼推出許多相關政策促進CPM設備行業(yè)發(fā)展。如工信部發(fā)布的《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2019年版）》中將化學機械拋光機作為集成電路生產裝備之一列入該目錄，我國對于CMP設備的支持力度逐漸加大?！缎聲r期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》、《做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》等政策提供了投融資、稅收優(yōu)惠等支持，降低了CMP設備生產企業(yè)的成本和風險，提高了企業(yè)的競爭力?！峨娮有畔⒅圃鞓I(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》提出，聚焦集成電路等領域，推動短板產業(yè)補鏈、優(yōu)勢產業(yè)延鏈、傳統(tǒng)產業(yè)升鏈、新興產業(yè)建鏈，促進產業(yè)鏈上中下游融通創(chuàng)新、貫通發(fā)展，全面提升產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性。CMP設備企業(yè)將與材料供應商、芯片設計公司、終端應用廠商等建立更緊密的合作關系，加快新技術的應用和推廣。9采購模式:企業(yè)根據(jù)客戶訂單或采購意向確定具體投產計劃并形成需求BOM清單（物料清單），供應鏈管理部依據(jù)需求BOM清單確認原材料采購內容，依據(jù)投產計劃確認采購周期。CMP設備是實現(xiàn)化學機械拋光工藝的全自動超精密裝備，零部件的精度、潔凈度、穩(wěn)定性、可靠性和一致性對于整機的工藝性能和質量產生較大影響。為保證產品的質量和性能，企業(yè)制定了嚴格的供應商準入和審核制度，根據(jù)供應商技術能力、質量管控能力、生產能力、價格水平、交貨周期、資產管理和服務等因素，選定合格的供應商納入合格供應商名錄。CMP設備生產企業(yè)一般會與主要供應商簽訂框架協(xié)議并以訂單形式具體執(zhí)行采購。對于新品研發(fā)中出現(xiàn)的新物料需求，若現(xiàn)有合格供應商無法供應，則啟動新供應商及相應原材料的評估和驗證，驗證通過后進行采購。研發(fā)模式:CMP設備生產企業(yè)產品研發(fā)主要采取自主研發(fā)模式，建立了多部門協(xié)同配合的自主創(chuàng)新機制，研發(fā)實驗室、產品研發(fā)部、工藝技術部和設備技術部對新技術、新產品進行協(xié)同研發(fā)。新產品研發(fā)流程主要包括規(guī)劃與可行性分析階段、開發(fā)實現(xiàn)階段、小批量試制及改進階段、產品定型標準化階段。生產模式:CMP設備生產企業(yè)生產模式主要根據(jù)客戶訂單或采購意向確定具體投產計劃，首先進行通用化模塊的生產，后續(xù)按照客戶確認的明確參數(shù)、配置等具體需求完成定制化模塊的生產，模塊生產完成后進行單元組裝及軟件和參數(shù)配置，最終完成整機裝配和測試驗證。銷售模式:在境內市場，CMP設備生產企業(yè)銷售模式主要以直銷模式銷售產品，通過與境內客戶商業(yè)談判或招投標的方式獲取訂單。在境外市場，CMP設備生產企業(yè)主要以代銷模式銷售產品，通過代銷商協(xié)助進行客戶開拓、維護及售后服務；企業(yè)與最終用戶直接簽署購銷合同并交付產品，同時企業(yè)按照代銷協(xié)議的約定支付代銷商綜合服務費。CMP設備生產企業(yè)設有市場部負責市場分析、市場開發(fā)和產品銷售；設有設備技術部為客戶提供駐場服務，負責企業(yè)產品在客戶端的安裝、調試、質保、維修、技術咨詢及服務等相關工作；通過代銷商為境外客戶提供設備安裝、調試及售后服務。商業(yè)模式采購模式企業(yè)根據(jù)客戶訂單或采購意向確定具體投產計劃并形成需求BOM清單（物料清單），供應鏈管理部依據(jù)需求BOM清單確認原材料采購內容，依據(jù)投產計劃確認采購周期。CMP設備是實現(xiàn)化學機械拋光工藝的全自動超精密裝備，零部件的精度、潔凈度、穩(wěn)定性、可靠性和一致性對于整機的工藝性能和質量產生較大影響。為保證產品的質量和性能，企業(yè)制定了嚴格的供應商準入和審核制度，根據(jù)供應商技術能力、質量管控能力、生產能力、價格水平、交貨周期、資產管理和服務等因素，選定合格的供應商納入合格供應商名錄。CMP設備生產企業(yè)一般會與主要供應商簽訂框架協(xié)議并以訂單形式具體執(zhí)行采購。對于新品研發(fā)中出現(xiàn)的新物料需求，若現(xiàn)有合格供應商無法供應，則啟動新供應商及相應原材料的評估和驗證，驗證通過后進行采購。商業(yè)模式研發(fā)模式CMP設備生產企業(yè)產品研發(fā)主要采取自主研發(fā)模式，建立了多部門協(xié)同配合的自主創(chuàng)新機制，研發(fā)實驗室、產品研發(fā)部、工藝技術部和設備技術部對新技術、新產品進行協(xié)同研發(fā)。新產品研發(fā)流程主要包括規(guī)劃與可行性分析階段、開發(fā)實現(xiàn)階段、小批量試制及改進階段、產品定型標準化階段。生產模式CMP設備生產企業(yè)生產模式主要根據(jù)客戶訂單或采購意向確定具體投產計劃，首先進行通用化模塊的生產，后續(xù)按照客戶確認的明確參數(shù)、配置等具體需求完成定制化模塊的生產，模塊生產完成后進行單元組裝及軟件和參數(shù)配置，最終完成整機裝配和測試驗證。Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點12行業(yè)現(xiàn)狀CMP設備在半導體產業(yè)鏈中扮演著至關重要的角色。是實現(xiàn)晶圓表面平整化的關鍵步驟，對于后續(xù)光刻、蝕刻、離子注入和金屬化等工序具有決定性影響。在先進的制程技術中，化學機械拋光（CMP）過程的精確度直接關系到電路圖案的準確轉移和芯片性能的表現(xiàn)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，近年來，我國大陸CPM設備市場規(guī)模逐年擴大，由2020年的29億美元擴大至2022年的66億美元。下游半導體產業(yè)市場規(guī)模逐漸擴大，對CMP設備的需求也在不斷增長，使得CMP設備行業(yè)市場規(guī)模也不斷增加。13行業(yè)痛點國際領先企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢CMP等半導體設備行業(yè)具有投資周期長、研發(fā)投入大等特點，屬于典型的資本密集型和技術密集型行業(yè)。從全球范圍來看，CMP等半導體設備市場份額長期被阿斯麥、美國應用材料等國際巨頭占據(jù)。阿斯麥、美國應用材料、日本荏原等國際CMP設備領先企業(yè)在經營規(guī)模、產品認知度、運營時間、客戶資源等方面都存在較大的先發(fā)優(yōu)勢，國產CMP等半導體設備廠商在與其競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn)。產業(yè)環(huán)境有待改善CMP設備等半導體設備屬于超精密的自動化裝備，研發(fā)和生產均需使用高精度元器件，對原材料機械結構的精度和材質要求較高，我國與此相關的核心原材料供應體系尚未完全建立，設備部分零部件需要依賴進口。雖然中國一直致力于建立并完善集成電路制造領域的國產零部件供應鏈體系，但仍然需要一定時日的支持和培育才能達到自主可控的目標。高端技術人才相對缺乏CMP設備行業(yè)具有涉及技術領域多、技術要求高的特點，對于技術人員的知識背景、研發(fā)能力及操作經驗均有較高要求。半導體工藝節(jié)點的持續(xù)縮減，對CMP技術的精密度和創(chuàng)新性要求越來越高。這需要專業(yè)人才具備深厚的理論知識、豐富的實踐經驗以及對新材料、新工藝的敏銳洞察力?，F(xiàn)有人才難以滿足行業(yè)日益增長的人才需求，外部引進高端人才又需要支付較高的人力成本，依靠內部培養(yǎng)形成人才梯隊所需時間較長，制約了CMP設備行業(yè)的快速發(fā)展。14123行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術壁壘:CMP等半導體設備行業(yè)是技術高度密集型行業(yè)，研發(fā)及制造過程中涉及微電子、電氣、機械、材料、化學工程、流體力學、自動化、圖像識別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學科知識、多領域技術的交叉綜合運用。此外，在CMP等半導體設備行業(yè)中，國際巨頭市場占有率較高，其在大部分技術領域已采取了知識產權保護措施，CMP等半導體設備行業(yè)的技術壁壘較高。驗證壁壘:下游客戶對于CMP等半導體設備產品的技術參數(shù)、運行的穩(wěn)定性有苛刻的要求。為保障生產效率、質量和良率，客戶設有嚴格的認證標準和程序，除了需要通過業(yè)內權威的質量管理體系認證以外，還需要經過較長時間的采購認證程序，產品通過客戶驗證難度較大。后進入的企業(yè)如果不具備相當?shù)募夹g積累和研發(fā)實力，將難以通過客戶的驗證。資金及人才壁壘:CMP等半導體設備行業(yè)前期研發(fā)投入大，實現(xiàn)量產及盈利周期較長，系資金密集型行業(yè)。研發(fā)投入、廠房建設、購置設備及市場拓展等方面均需要大量資金的支持，進入該行業(yè)的企業(yè)需要具備雄厚的資金實力，資金壁壘較高。CMP等半導體設備的研發(fā)和生產過程較為復雜，涉及多學科領域知識，需要具備綜合專業(yè)知識和豐富生產經驗的復合型人才。要打造一支高技術水平團隊，需要大量的人力資源投入及時間積累，人才壁壘較高。行業(yè)壁壘CMP等半導體設備行業(yè)前期研發(fā)投入大，實現(xiàn)量產及盈利周期較長，系資金密集型行業(yè)。研發(fā)投入、廠房建設、購置設備及市場拓展等方面均需要大量資金的支持，進入該行業(yè)的企業(yè)需要具備雄厚的資金實力，資金壁壘較高。CMP等半導體設備的研發(fā)和生產過程較為復雜，涉及多學科領域知識，需要具備綜合專業(yè)知識和豐富生產經驗的復合型人才。要打造一支高技術水平團隊，需要大量的人力資源投入及時間積累，人才壁壘較高。下游客戶對于CMP等半導體設備產品的技術參數(shù)、運行的穩(wěn)定性有苛刻的要求。為保障生產效率、質量和良率，客戶設有嚴格的認證標準和程序，除了需要通過業(yè)內權威的質量管理體系認證以外，還需要經過較長時間的采購認證程序，產品通過客戶驗證難度較大。后進入的企業(yè)如果不具備相當?shù)募夹g積累和研發(fā)實力，將難以通過客戶的驗證。資金及人才壁壘驗證壁壘技術壁壘CMP等半導體設備行業(yè)是技術高度密集型行業(yè)，研發(fā)及制造過程中涉及微電子、電氣、機械、材料、化學工程、流體力學、自動化、圖像識別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學科知識、多領域技術的交叉綜合運用。此外，在CMP等半導體設備行業(yè)中，國際巨頭市場占有率較高，其在大部分技術領域已采取了知識產權保護措施，CMP等半導體設備行業(yè)的技術壁壘較高。流通環(huán)節(jié)有待完善CMP設備產品種類繁多，消費數(shù)量較大，質量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導致CMP設備行業(yè)目前在流通領域還面臨許多問題。（1）在產品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設施供應。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，CMP設備行業(yè)生產企業(yè)普遍采用運輸箱內置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術水平有待提高。CMP設備產品是一種高技術含量的產品，產品研發(fā)涉及生物學、信息技術、電子技術、工程學等多項學科，而目前從事CMP設備行業(yè)的人員50%以上是工商、質檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，CMP設備行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴重。出于安全的考慮，國家對CMP設備行業(yè)進出口標準與流程嚴格把控，環(huán)節(jié)復雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴重，代理公司的介入可能使產品出廠價格上漲至少一倍以上，導致產品市場競爭力下降，阻礙本土CMP設備行業(yè)企業(yè)的國際化進程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴重供應鏈質量監(jiān)管Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)18&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進入CMP設備行業(yè)，對CMP設備行業(yè)產品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，CMP設備行業(yè)企業(yè)進軍國民經濟大產業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經來臨。CMP設備行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當前，市場上50%以上的CMP設備行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內合資、外商獨資等，純內資本土CMP設備行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占CMP設備行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進入CMP設備行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設備融資租賃業(yè)務。中國本土CMP設備行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運營機制的不同又可以劃分為廠商系、獨立系和銀行系三類三類CMP設備行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）CMP設備行業(yè)企業(yè)具有設備技術優(yōu)勢，主要與母公司設備銷售聯(lián)動，以設備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨立系CMP設備行業(yè)企業(yè)產業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務；（3）銀行系CMP設備行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方