2024年印度中介層和扇出晶圓級封裝行業(yè)狀況及未來發(fā)展趨勢報告

2024年印度中介層和扇出晶圓級封裝行業(yè)狀況及未來發(fā)展趨勢報告Copyright?QYResearch|market@|2024年印度中介層和扇出晶圓級封裝行業(yè)狀況及未來發(fā)展趨勢報告Copyright?QYResearch|market@|2024年印度中介層和扇出晶圓級封裝行業(yè)狀況及未來發(fā)展趨勢報告2024年印度中介層和扇出晶圓級封裝行業(yè)狀況及未來發(fā)展趨勢報告第第2018-2022年間，除2020年外，印度經(jīng)濟均保持增長態(tài)勢。2020年，印度名義GDP同比下降5.8%，人均名義GDP下降6.7%。2022年，印度名義GDP為3.39萬億美元，同比增長7.5%，超越英國成為世界第五大經(jīng)濟體，人均名義GDP為2388.6美元，同比增長6.7%。2023年，印度經(jīng)濟增長率遠超市場預期，達7.7%，高于美國和日本。增長得益于私營部門投資和服務支出回升，政府改革政策和人口紅利。2023年印度的經(jīng)濟增長率遠超市場預期，再度在全球大型經(jīng)濟體中領(lǐng)跑。印度在全球大型經(jīng)濟體中脫穎而出，經(jīng)濟增長率位居前列，與此同時，其他一些國家的增長則相形見絀。以美國和日本為例，2023年的經(jīng)濟增長率分別為2.6%和1.9%，這一差距進一步凸顯了印度經(jīng)濟增長的強勁勢頭。根據(jù)國際貨幣基金組織（IMF）的最新估算，以名義GDP來看，印度的GDP到2025年將達到4.3398萬億美元，超過日本（4.3103萬億美元），躍居世界第4位。在去年10月期的《世界經(jīng)濟展望》中，IMF預計，印度會在2026年成為世界第四大經(jīng)濟體，日本則將在2026年至2028年間下滑至世界第五。而在最新預測中，印度在GDP規(guī)模上趕超日本的時間整整提前了一年。本研究項目旨在深度挖掘印度市場中介層和扇出晶圓級封裝的增長潛力與發(fā)展機會，分析印度市場競爭態(tài)勢、銷售模式、客戶偏好、整體市場營商環(huán)境，為國內(nèi)企業(yè)出海開展業(yè)務提供客觀參考意見。據(jù)QYResearch最新調(diào)研，2023年全球中介層和扇出晶圓級封裝市場銷售收入達到了136億元，預計2030年可以達到505億元，未來幾年年復合增長率(CAGR)為20.7%。印度市場而言，預計2024-2030期間年復合增長率(CAGR)為xx%，高于全球的xx%，2030年印度市場市場規(guī)模將達到xx億元。TSMC是全球最大的中介層和扇出晶圓級封裝（InterposerandFan-OutWLP）廠商，占有市場份額約60%。其他主要廠商包括ASEGlobal、JCET、SPIL和Amkor等。從地區(qū)上來看，亞太是最大的市場，占有大約40%的市場份額。其次是北美和歐洲。從類型上來說，扇出型晶圓級封裝銷量最高，占有超過90%的市場份額。從應用層面來看，使用中介層和扇出晶圓級封裝最多的領(lǐng)域是模擬和混合集成電路，占有大約30%的市場份額。本文重點關(guān)注印度市場主要的國外及印度本土企業(yè)，分析印度市場總體競爭格局、目前現(xiàn)狀及未來趨勢。本文核心內(nèi)容：市場空間：全球中介層和扇出晶圓級封裝行業(yè)市場空間、印度市場發(fā)展空間。競爭態(tài)勢：全球中介層和扇出晶圓級封裝份額，印度市場企業(yè)份額。銷售模式：印度市場銷售模式、本地代理商客戶情況：印度本地客戶及偏好分析營商環(huán)境：印度營商環(huán)境分析本文納入的企業(yè)包括國外及印度本土中介層和扇出晶圓級封裝企業(yè)，以及相關(guān)上下游企業(yè)等，部分名單如下：臺積電日月光長電科技矽品科技Amkor村田PTINepes聯(lián)華電子三星機電Tezzaron華天科技賽靈思PlanOptikAGAGCElectronicsAtomicaCorpALLVIA本文正文共7章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：第1章：中介層和扇出晶圓級封裝定義、市場規(guī)模及發(fā)展概況等第2章：印度營商環(huán)境分析第3章：行業(yè)競爭格局及競爭對手分析第4章：中介層和扇出晶圓級封裝主要企業(yè)簡介第5章：銷售渠道及目標客戶分析、印度中介層和扇出晶圓級封裝進出口情況分析第6章：行業(yè)發(fā)展趨勢及影響因素分析第7章：報告結(jié)論

1中介層和扇出晶圓級封裝定義 11.2.1全球中介層和扇出晶圓級封裝市場收入規(guī)模（2019-2030） 11.2.2全球中介層和扇出晶圓級封裝市場銷量規(guī)模（2019-2030） 21.2.3印度市場中介層和扇出晶圓級封裝收入規(guī)模及增長率（2019-2030） 21.2.4印度市場中介層和扇出晶圓級封裝銷量及增長率（2019-2030） 32印度營商環(huán)境分析 42.2.1經(jīng)濟增長率 52.2.2通貨膨脹與物價水平 52.2.3最新失業(yè)率 52.2.4外匯儲備 52.2.5信用評級 52.3.1交通 62.3.2通信與互聯(lián)網(wǎng) 62.3.3電力 72.3.4高等教育 72.3.5勞工情況 82.4.1當?shù)刎泿?82.4.2外匯管理 82.4.3跨境結(jié)算 82.4.4金融服務 82.4.5證券市場 92.5.1進出口貿(mào)易 92.5.2外國投資 92.5.3已參與貿(mào)易協(xié)定 102.6.1中國-印度經(jīng)貿(mào)合作：海上絲綢之路 102.6.2政策演進 112.6.3資金融通 112.6.4企業(yè)出海 112.6.5從投資合作角度，印度市場的吸引力主要表現(xiàn)在以下方面： 113行業(yè)競爭格局 153.1.1全球市場中介層和扇出晶圓級封裝廠商份額（2023） 153.1.2全球市場中介層和扇出晶圓級封裝競爭分析 153.1.3主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝總部及產(chǎn)地分布 153.1.4主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品類型及應用 173.2.1印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝銷量（2019-2024） 183.2.2印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝銷量市場份額（2019-2024） 193.3.1印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝收入（2019-2024） 213.3.2印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝收入市場份額（2019-2024） 224主要企業(yè)簡介 274.1.1臺積電基本信息、中介層和扇出晶圓級封裝生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位 274.1.2臺積電中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 274.1.3臺積電公司簡介及主要業(yè)務 274.1.4臺積電企業(yè)最新動態(tài) 284.2.1日月光基本信息、中介層和扇出晶圓級封裝生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位 284.2.2日月光中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 294.2.3日月光公司簡介及主要業(yè)務 294.2.4日月光企業(yè)最新動態(tài) 294.3.1長電科技基本信息、中介層和扇出晶圓級封裝生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位 304.3.2長電科技中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 304.3.3長電科技公司簡介及主要業(yè)務 304.3.4長電科技企業(yè)最新動態(tài) 315銷售渠道及客戶偏好分析 355.3.1直銷模式 355.3.2經(jīng)銷/代理模式 355.3.3銷售渠道分析 355.3.4印度市場中介層和扇出晶圓級封裝代表性代理商分析 365.5.1印度市場中介層和扇出晶圓級封裝主要進口來源 365.5.2印度市場中介層和扇出晶圓級封裝主要出口目的地 376行業(yè)發(fā)展趨勢及影響因素 387研究成果及結(jié)論 408附錄 418.2.1二手信息來源 428.2.2一手信息來源 42

TOC\h\z\t"TableStyle"\c表1：印度主要高等院校 7表2：各區(qū)域基礎設施發(fā)展指數(shù)變化情況 14表3：主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝總部及產(chǎn)地分布 15表4：主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品類型及應用 17表5：印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝銷量（2019-2024）&（千件） 18表6：印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝銷量市場份額（2019-2024） 19表7：印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝收入（2019-2024）&（萬元） 21表8：印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝收入份額（2019-2024） 22表9：印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝價格（2019-2024）&（美元/件） 24表10：臺積電中介層和扇出晶圓級封裝生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位 27表11：臺積電中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 27表12：臺積電公司簡介及主要業(yè)務 27表13：臺積電企業(yè)最新動態(tài) 28表14：日月光中介層和扇出晶圓級封裝生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位 28表15：日月光中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 29表16：日月光公司簡介及主要業(yè)務 29表17：日月光企業(yè)最新動態(tài) 29表18：長電科技中介層和扇出晶圓級封裝生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位 30表19：長電科技中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 30表20：長電科技公司簡介及主要業(yè)務 30表21：長電科技企業(yè)最新動態(tài) 31表22：印度本土中介層和扇出晶圓級封裝代表性客戶分析 35表23：印度市場中介層和扇出晶圓級封裝代理商列表 36表24：印度市場中介層和扇出晶圓級封裝主要進口來源 36表25：印度市場中介層和扇出晶圓級封裝主要出口目的地 37表26：中介層和扇出晶圓級封裝行業(yè)發(fā)展分析發(fā)展趨勢 38表27：中介層和扇出晶圓級封裝行業(yè)發(fā)展分析廠商壁壘 38表28：中介層和扇出晶圓級封裝行業(yè)發(fā)展分析驅(qū)動因素 38表29：中介層和扇出晶圓級封裝行業(yè)發(fā)展分析制約因素 39表30：研究范圍 41表31：本文分析師列表 45

TOC\fF\h\z\t"FigureStyle"\c圖1：中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品圖片 1圖2：全球中介層和扇出晶圓級封裝市場收入規(guī)模及增長率（2019-2030）&（百萬元） 1圖3：全球中介層和扇出晶圓級封裝市場銷量及增長率（2019-2030）&（千件） 2圖4：印度市場中介層和扇出晶圓級封裝銷售額及增長率（2019-2030）&（百萬元） 2圖5：印度市場中介層和扇出晶圓級封裝銷量及增長率（2019-2030）&（千件） 3圖6：2023年基礎設施發(fā)展指數(shù) 13圖7：全球市場中介層和扇出晶圓級封裝廠商份額（2023） 15圖8：2023年印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝銷量市場份額 21圖9：2023年印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝收入市場份額 23圖10：2023年印度市場前五大廠商中介層和扇出晶圓級封裝市場份額 25圖11：中介層和扇出晶圓級封裝行業(yè)生產(chǎn)模式分析 36圖12：印度市場中介層和扇出晶圓級封裝主要來源地進口占比（2023） 36圖13：印度市場中介層和扇出晶圓級封裝主要目的地出口占比（2023） 37圖14：關(guān)鍵采訪目標 42圖15：自下而上及自上而下驗證 43圖16：資料三角測定 44第第中介層和扇出晶圓級封裝定義中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍TSMC是全球最大的中介層和扇出晶圓級封裝（InterposerandFan-OutWLP）廠商，占有市場份額約60%。其他主要廠商包括ASEGlobal、JCET、SPIL和Amkor等。從地區(qū)上來看，亞太是最大的市場，占有大約40%的市場份額。其次是北美和歐洲。從類型上來說，扇出型晶圓級封裝銷量最高，占有超過90%的市場份額。從應用層面來看，使用中介層和扇出晶圓級封裝最多的領(lǐng)域是模擬和混合集成電路，占有大約30%的市場份額。中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品圖片資料來源：第三方資料及QYResearch整理行業(yè)市場規(guī)模全球中介層和扇出晶圓級封裝市場收入規(guī)模（2019-2030）全球中介層和扇出晶圓級封裝市場收入規(guī)模及增長率（2019-2030）&（百萬元）資料來源：第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年全球中介層和扇出晶圓級封裝市場銷量規(guī)模（2019-2030）全球中介層和扇出晶圓級封裝市場銷量及增長率（2019-2030）&（千件）資料來源：第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年印度市場中介層和扇出晶圓級封裝收入規(guī)模及增長率（2019-2030）印度市場中介層和扇出晶圓級封裝銷售額及增長率（2019-2030）&（百萬元）資料來源：第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年印度市場中介層和扇出晶圓級封裝銷量及增長率（2019-2030）印度市場中介層和扇出晶圓級封裝銷量及增長率（2019-2030）&（千件）資料來源：第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年印度市場發(fā)展概況印度營商環(huán)境分析國家基本情況印度是世界四大文明古國之一。公元前2500年至1500年之間創(chuàng)造了印度河文明。公元前1500年左右，原居住在中亞的雅利安人中的一支進入南亞次大陸，征服當?shù)赝林?，?chuàng)立了婆羅門教。公元前4世紀崛起的孔雀王朝統(tǒng)一印度，公元前3世紀阿育王統(tǒng)治時期達到鼎盛，把佛教定為國教。公元4世紀笈多王朝建立，形成中央集權(quán)大國，統(tǒng)治200多年。中世紀小國林立，印度教興起。1398年，突厥化的蒙古族人由中亞侵入印度。1526年建立莫臥兒帝國，成為當時世界強國之一。1600年英國開始入侵印度。1757年印度淪為英殖民地，1849年全境被英占領(lǐng)。1947年6月，英國通過“蒙巴頓方案”，將印度分為印度和巴基斯坦兩個自治領(lǐng)。同年8月15日，印度獨立。1950年1月26日，印度憲法正式生效，印度成立共和國，同時仍為英聯(lián)邦成員。印度是眾多正式和非正式的多邊國際組織的成員，包括聯(lián)合國、世界貿(mào)易組織、英聯(lián)邦、二十國集團、金磚國家、上海合作組織、南亞區(qū)域合作聯(lián)盟和不結(jié)盟運動等。經(jīng)濟發(fā)展指標經(jīng)濟增長率2018-2022年間，除2020年外，印度經(jīng)濟均保持增長態(tài)勢。2020年，印度名義GDP同比下降5.8%，人均名義GDP下降6.7%。2022年，印度名義GDP為3.39萬億美元，同比增長7.5%，超越英國成為世界第五大經(jīng)濟體，人均名義GDP為2388.6美元，同比增長6.7%。2023年，印度經(jīng)濟增長率遠超市場預期，達7.7%，高于美國和日本。增長得益于私營部門投資和服務支出回升，政府改革政策和人口紅利。2023年印度的經(jīng)濟增長率遠超市場預期，再度在全球大型經(jīng)濟體中領(lǐng)跑。印度在全球大型經(jīng)濟體中脫穎而出，經(jīng)濟增長率位居前列，與此同時，其他一些國家的增長則相形見絀。以美國和日本為例，2023年的經(jīng)濟增長率分別為2.6%和1.9%，這一差距進一步凸顯了印度經(jīng)濟增長的強勁勢頭。根據(jù)國際貨幣基金組織（IMF）的最新估算，以名義GDP來看，印度的GDP到2025年將達到4.3398萬億美元，超過日本（4.3103萬億美元），躍居世界第4位。在去年10月期的《世界經(jīng)濟展望》中，IMF預計，印度會在2026年成為世界第四大經(jīng)濟體，日本則將在2026年至2028年間下滑至世界第五。而在最新預測中，印度在GDP規(guī)模上趕超日本的時間整整提前了一年。通貨膨脹與物價水平世界銀行數(shù)據(jù)顯示，2022年印度通貨膨脹率（以消費者價格指數(shù)衡量）為6.70%。在印度，一般日常生活用品的供應較為充足。除了最基本的食品外，整體物價水平較高，特別是新德里、孟買等大城市的房屋、土地租售價格已居于世界前列。最新失業(yè)率外匯儲備信用評級基礎設施現(xiàn)狀交通公路運輸是印度的主要運輸方式。根據(jù)印度交通運輸部統(tǒng)計，截至2022/2023財年，印度公路總長約633.18萬公里。其中，國家和邦級高速公路31.2萬公里，占4.9%。公路通信與互聯(lián)網(wǎng)印度是全球第二大電信市場，截至2023年1月其全國電話用戶總數(shù)超過11.7億，移動用戶數(shù)量占絕大多數(shù)。2022年10—12月，印度互聯(lián)網(wǎng)用戶總數(shù)為8.66億。國有、民營和外資運營商之間競爭激烈，資費相對低廉。手機銀行和農(nóng)業(yè)短信息等服務已經(jīng)興起。4G業(yè)務逐步普及，2022年10月正式推出5G商用服務，為推動6G技術(shù)發(fā)展，印度電信部（DoT）成立了6G創(chuàng)新小組。電力據(jù)印度電力部統(tǒng)計，截至2023年5月31日，印度全國總裝機容量達417.67吉瓦，其中化石燃料發(fā)電占56.8%，可再生能源發(fā)電占41.4%，核電占1.6%。目前，印度電力供應仍然面臨較大缺口，除部分經(jīng)濟發(fā)達地區(qū)如古吉拉特邦、馬哈拉施特拉邦可以保障24小時供電外，其他各邦用電高峰期間斷電情況時常發(fā)生。其中，南部、東北部以及北部地區(qū)電力缺口較為明顯，西部地區(qū)與東部地區(qū)電力供應較為充沛。投資體量較大的產(chǎn)業(yè)園區(qū)大多計劃自備電站，部分企業(yè)特別是制造業(yè)企業(yè)需配置小型發(fā)電機組和斷電保護系統(tǒng)等。高等教育印度主要高等院校勞工情況世界銀行數(shù)據(jù)顯示，截至2022年底，印度全國有人口14.2億，居世界第一位。其中勞動力人口為5.2億人，占總?cè)丝诒戎貫?6.6%。印度人口分布主要集中于北部喜馬拉雅山脈南麓、印度河—恒河流域，尤其以東部的恒河三角洲最為稠密。印度人口最多的北方邦擁有超過2億人口，是世界上人口最多的一級行政區(qū)。北方邦、比哈爾邦、恰蒂斯加爾邦、賈坎德邦、拉賈斯坦邦、中央邦六個邦約占印度人口的40%。金融環(huán)境特色當?shù)刎泿庞《鹊呢泿艦楸R比，匯率結(jié)構(gòu)為單一匯率。印度盧比的匯率由銀行間市場決定。印度儲備銀行（RBI，央行）在該市場上按市場匯率與授權(quán)交易商進行即期和遠期美元交易。外匯管理印度儲備銀行是印度外匯管理的主管部門，其外匯管理局是具體負責外匯交易和控制的部門，負責管理經(jīng)常項目和資本賬戶下的外匯交易?？缇辰Y(jié)算金融服務中國工商銀行、中國銀行在孟買設有分行，能夠為在印中資企業(yè)提供存款、貸款、貿(mào)易融資、國際結(jié)算以及擔保等多種業(yè)務。中國國家開發(fā)銀行設有駐印度工作組，正在籌備在印度設立分支機構(gòu)。證券市場證券交易監(jiān)管機構(gòu)：印度證券交易監(jiān)管機構(gòu)為印度證券交易委員會（SEBI），總部位于孟買，在德里、金奈、加爾各答等主要城市設有區(qū)域辦公室。委員會設有衍生品市場管理部等20余個內(nèi)部機構(gòu)，重點對證券發(fā)行者、投資者、市場中介進行監(jiān)管。證券交易機構(gòu)：（1）印度國家證券交易所（NSE）截至2023年1月，該證交所共有2137家上市公司，總市值約3.27萬億美元，是南亞第一大、全球第8大證券交易所。其推出的NIFTY50指數(shù)是印度股市重要指數(shù)。（2）孟買證券交易所（BSE）截至2023年1月，該證交所共有5311家上市公司，總市值約3萬億美元，是南亞第二大、世界第10大證券交易所。其S&PBSESENSEX指數(shù)（又稱“孟買敏感指數(shù)”）被認為是印度股市風向標。印度發(fā)展規(guī)劃“印度制造”倡議“印度制造”是印度政府的一項重大國家計劃，旨在促進投資、促進創(chuàng)新、加強能發(fā)展、保護知識產(chǎn)權(quán)并在該國建設一流的制造基礎設施，由印度政府商業(yè)和工業(yè)部工業(yè)和內(nèi)部貿(mào)易促進局（DPIIT）領(lǐng)導。該倡議的主要目標是吸引來自全球的投資并加強印度的制造業(yè)，利用現(xiàn)有的印度人才基礎，創(chuàng)造額外的就業(yè)機會并提升第二和第三產(chǎn)業(yè)的能力，對印度的經(jīng)濟增長非常重要?！白粤⒂《取狈桨?020年5月12日，印度總理莫迪在全國發(fā)表講話，宣布了“自立印度”綜合經(jīng)濟方案（AtmanirbharBharatAbhiyaan），該方案旨在推動本地制造、本地市場和本地供應鏈，整個計劃的重點是為“印度制造”倡議提供動力，并將印度本土公司轉(zhuǎn)變?yōu)槿蚱放??！白粤⒂《取钡奈宕笾е謩e為：經(jīng)濟快速發(fā)展、基礎設施建設前景廣闊、創(chuàng)新及技術(shù)驅(qū)動、人口活力充足、市場需求潛力大?；A設施發(fā)展規(guī)劃印度基礎設施建設職責分屬各職能部門，主要包括：電信部、重工業(yè)部、新能源部、石油和天然氣部、電力部、鐵道部、公路運輸部、海運部、農(nóng)村發(fā)展部、城市發(fā)展部等。印度政府計劃2018-2030年在鐵路基礎設施領(lǐng)域投資50萬億盧比。根據(jù)印度政府出臺的國家基礎設施管道計劃（NIP），2020-2025年將投資111萬億盧比（1.5萬億美元）用于建設基礎設施項目，約70%用于能源、公路、鐵路和城市項目建設。積極推動資產(chǎn)出售、基礎設施資產(chǎn)的貨幣化、設立發(fā)展性金融機構(gòu)、做強市政債券市場。重點項目包括：TunaTekra多用途運輸泊位開發(fā)、國家2號航道開發(fā)、國道SH-37道路升級、Salegaon—Rajathgarh—Budhapank鐵路開發(fā)等。生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵計劃2020年3月以來，印度在手機等大規(guī)模電子制造、醫(yī)藥、高效太陽能光伏組件等14個重點領(lǐng)域先后出臺總額約1.97萬億盧比的“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵計劃”（PLI），旨在提振本土制造業(yè)并減少進口。半導體和顯示屏制造生態(tài)改良計劃2021年12月，印政府出臺價值7600億盧比（約100億美金）的“半導體和顯示屏工廠生態(tài)改良計劃”，為企業(yè)設立半導體工廠、顯示器工廠提供財政激勵。國際經(jīng)貿(mào)合作進出口貿(mào)易根據(jù)印度商工部公布的數(shù)據(jù)，2022/2023財年，印度貨物進出口總額11617億美元，首次突破了1萬億美元。其中，出口總額4474億美元，同比增長52.9%，創(chuàng)歷史新高；進口總額7142億美元，同比增長64.3%2018-2022年印度對外貨物貿(mào)易情況統(tǒng)計（億美元）資料來源：印度商工部外國投資已參與貿(mào)易協(xié)定參加雙邊、多邊和區(qū)域經(jīng)濟合作情況：印度是世界貿(mào)易組織（WTO）、亞太貿(mào)易協(xié)定、南亞自由貿(mào)易區(qū)等多邊和區(qū)域組織的成員國。與其他國家簽署自由貿(mào)易協(xié)定（FTA）情況：印度與克羅地亞、保加利亞、羅馬尼亞、捷克、斯洛伐克、斯洛文尼亞、塞爾維亞、黑山、波黑、芬蘭、贊比亞、安哥拉、喀麥隆、科特迪瓦、加納、莫桑比克、尼日利亞、盧旺達、塞內(nèi)加爾、斯威士蘭、博茨瓦納、坦桑尼亞、南非、塞舌爾、烏干達、扎伊爾、津巴布韋、毛里求斯、巴西、秘魯、哥倫比亞、古巴、智利、危地馬拉、阿根廷、阿富汗、斯里蘭卡、尼泊爾、孟加拉國、不丹、馬爾代夫、蒙古、日本、韓國、馬來西亞、新加坡簽有雙邊自由貿(mào)易或經(jīng)濟合作協(xié)定；與孟加拉國、斯里蘭卡、尼泊爾、不丹、馬爾代夫6國共同簽署了南亞自由貿(mào)易區(qū)協(xié)議（SAFTA）；與南方共同市場（MERCOSUR）于2003年簽署框架協(xié)議，確定分兩個階段達成自由貿(mào)易協(xié)議，2004年簽署優(yōu)惠貿(mào)易協(xié)定（PTA）；與南盟（SATIS）簽有服務貿(mào)易協(xié)定、與東盟（ASEAN）簽有貨物貿(mào)易協(xié)議；與孟加拉國、韓國、老撾、斯里蘭卡、中國、蒙古簽有《亞太貿(mào)易協(xié)定》（AsiaPacificTradeAgreement（APTA））。此外，印度還在與海灣合作委員會（GCC）、南方共同市場、南部非洲關(guān)稅同盟、歐盟、英國、澳大利亞、新西蘭、加拿大、印度尼西亞、以色列等進行自貿(mào)協(xié)定談判，并參與區(qū)域全面經(jīng)濟伙伴關(guān)系（RCEP）談判。中國與印度合作政策演進資金融通企業(yè)出海從投資合作角度，印度市場的吸引力主要表現(xiàn)在以下方面：（1）政局總體穩(wěn)定，政府重視擴大投資；（2）自然資源豐富；（3）經(jīng)濟增長前景看好，市場潛力大；（4）地理位置重要，控制著關(guān)鍵的國際海洋交通線；（5）人口眾多，有豐富的勞動力資源，當?shù)毓べY水平較低；（6）市場化程度較高，金融市場較為開放。行業(yè)競爭格局全球市場中介層和扇出晶圓級封裝競爭格局全球市場中介層和扇出晶圓級封裝廠商份額（2023）全球市場中介層和扇出晶圓級封裝廠商份額（2023）資料來源：如上企業(yè)、第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年全球市場中介層和扇出晶圓級封裝競爭分析主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝總部及產(chǎn)地分布主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝總部及產(chǎn)地分布公司名稱總部產(chǎn)地分布臺積電XXXX日月光XXXX長電科技XXXX矽品科技XXXXAmkorXXXX村田XXXXPTIXXXXNepesXXXX聯(lián)華電子XXXX三星機電XXXXTezzaronXXXX華天科技XXXX賽靈思XXXXPlanOptikAGXXXXAGCElectronicsXXXXAtomicaCorpXXXXALLVIAXXXX資料來源：上述企業(yè)，第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品類型及應用主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品類型及應用公司名稱產(chǎn)品類型應用臺積電XXXX日月光XXXX長電科技XXXX矽品科技XXXXAmkorXXXX村田XXXXPTIXXXXNepesXXXX聯(lián)華電子XXXX三星機電XXXXTezzaronXXXX華天科技XXXX賽靈思XXXXPlanOptikAGXXXXAGCElectronicsXXXXAtomicaCorpXXXXALLVIAXXXX資料來源：上述企業(yè)，第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年印度市場中介層和扇出晶圓級封裝競爭格局印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝銷量（2019-2024）印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝銷量（2019-2024）&（千件）公司名稱201920202021202220232024臺積電XXXXXXXXXXXX日月光XXXXXXXXXXXX長電科技XXXXXXXXXXXX矽品科技XXXXXXXXXXXXAmkorXXXXXXXXXXXX村田XXXXXXXXXXXXPTIXXXXXXXXXXXXNepesXXXXXXXXXXXX聯(lián)華電子XXXXXXXXXXXX三星機電XXXXXXXXXXXXTezzaronXXXXXXXXXXXX華天科技XXXXXXXXXXXX賽靈思XXXXXXXXXXXXPlanOptikAGXXXXXXXXXXXXAGCElectronicsXXXXXXXXXXXXAtomicaCorpXXXXXXXXXXXXALLVIAXXXXXXXXXXXX其他廠商XXXXXXXXXXXX合計XXXXXXXXXXXX資料來源：上述企業(yè)，第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝銷量市場份額（2019-2024）印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝銷量市場份額（2019-2024）公司名稱201920202021202220232024臺積電XX%XX%XX%XX%XX%XX%日月光XX%XX%XX%XX%XX%XX%長電科技XX%XX%XX%XX%XX%XX%矽品科技XX%XX%XX%XX%XX%XX%AmkorXX%XX%XX%XX%XX%XX%村田XX%XX%XX%XX%XX%XX%PTIXX%XX%XX%XX%XX%XX%NepesXX%XX%XX%XX%XX%XX%聯(lián)華電子XX%XX%XX%XX%XX%XX%三星機電XX%XX%XX%XX%XX%XX%TezzaronXX%XX%XX%XX%XX%XX%華天科技XX%XX%XX%XX%XX%XX%賽靈思XX%XX%XX%XX%XX%XX%PlanOptikAGXX%XX%XX%XX%XX%XX%AGCElectronicsXX%XX%XX%XX%XX%XX%AtomicaCorpXX%XX%XX%XX%XX%XX%ALLVIAXX%XX%XX%XX%XX%XX%其他廠商XX%XX%XX%XX%XX%XX%資料來源：上述企業(yè)，第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年2023年印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝銷量市場份額資料來源：上述企業(yè)，第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝收入及市場占有率印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝收入（2019-2024）印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝收入（2019-2024）&（萬元）公司名稱201920202021202220232024臺積電XXXXXXXXXXXX日月光XXXXXXXXXXXX長電科技XXXXXXXXXXXX矽品科技XXXXXXXXXXXXAmkorXXXXXXXXXXXX村田XXXXXXXXXXXXPTIXXXXXXXXXXXXNepesXXXXXXXXXXXX聯(lián)華電子XXXXXXXXXXXX三星機電XXXXXXXXXXXXTezzaronXXXXXXXXXXXX華天科技XXXXXXXXXXXX賽靈思XXXXXXXXXXXXPlanOptikAGXXXXXXXXXXXXAGCElectronicsXXXXXXXXXXXXAtomicaCorpXXXXXXXXXXXXALLVIAXXXXXXXXXXXX其他廠商XXXXXXXXXXXX合計XXXXXXXXXXXX資料來源：上述企業(yè)，第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝收入市場份額（2019-2024）印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝收入份額（2019-2024）公司名稱201920202021202220232024臺積電XXXXXXXXXXXX日月光XXXXXXXXXXXX長電科技XXXXXXXXXXXX矽品科技XXXXXXXXXXXXAmkorXXXXXXXXXXXX村田XXXXXXXXXXXXPTIXXXXXXXXXXXXNepesXXXXXXXXXXXX聯(lián)華電子XXXXXXXXXXXX三星機電XXXXXXXXXXXXTezzaronXXXXXXXXXXXX華天科技XXXXXXXXXXXX賽靈思XXXXXXXXXXXXPlanOptikAGXXXXXXXXXXXXAGCElectronicsXXXXXXXXXXXXAtomicaCorpXXXXXXXXXXXXALLVIAXXXXXXXXXXXX其他廠商XXXXXXXXXXXX合計XXXXXXXXXXXX資料來源：上述企業(yè)，第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年2023年印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝收入市場份額資料來源：上述企業(yè)，第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝價格（2019-2024）印度市場主要廠商中介層和扇出晶圓級封裝價格（2019-2024）&（美元/件）公司名稱201920202021202220232024臺積電XXXXXXXXXXXX日月光XXXXXXXXXXXX長電科技XXXXXXXXXXXX矽品科技XXXXXXXXXXXXAmkorXXXXXXXXXXXX村田XXXXXXXXXXXXPTIXXXXXXXXXXXXNepesXXXXXXXXXXXX聯(lián)華電子XXXXXXXXXXXX三星機電XXXXXXXXXXXXTezzaronXXXXXXXXXXXX華天科技XXXXXXXXXXXX賽靈思XXXXXXXXXXXXPlanOptikAGXXXXXXXXXXXXAGCElectronicsXXXXXXXXXXXXAtomicaCorpXXXXXXXXXXXXALLVIAXXXXXXXXXXXX資料來源：上述企業(yè)，第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年中介層和扇出晶圓級封裝行業(yè)集中度、競爭程度分析2023年印度市場前五大廠商中介層和扇出晶圓級封裝市場份額資料來源：上述企業(yè)、第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年印度本土廠商情況分析印度市場中介層和扇出晶圓級封裝市場機會分析新品牌進入印度市場運營及本地化建議主要企業(yè)簡介臺積電臺積電基本信息、中介層和扇出晶圓級封裝生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位臺積電中介層和扇出晶圓級封裝生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位#項目描述1企業(yè)名稱臺積電2企業(yè)官網(wǎng)3商業(yè)化生產(chǎn)日期4生產(chǎn)基地5總部所在地6主要經(jīng)濟活動7市場地位8主要競爭對手9聯(lián)系方式資料來源：臺積電；第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年臺積電中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用臺積電中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用產(chǎn)品描述資料來源：臺積電；第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年臺積電公司簡介及主要業(yè)務臺積電公司簡介及主要業(yè)務臺積電詳情描述企業(yè)概況主要業(yè)務資料來源：臺積電；第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年臺積電企業(yè)最新動態(tài)臺積電企業(yè)最新動態(tài)日期詳情描述資料來源：臺積電；第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年日月光日月光基本信息、中介層和扇出晶圓級封裝生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位日月光中介層和扇出晶圓級封裝生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位#項目描述1企業(yè)名稱日月光2企業(yè)官網(wǎng)3商業(yè)化生產(chǎn)日期4生產(chǎn)基地5總部所在地6主要經(jīng)濟活動7市場地位8主要競爭對手9聯(lián)系方式資料來源：日月光；第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年日月光中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用日月光中介層和扇出晶圓級封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用產(chǎn)品描述資料來源：日月光；第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年日月光公司簡介及主要業(yè)務日月光公司簡介及主要業(yè)務日月光詳情描述企業(yè)概況主要業(yè)務資料來源：日月光；第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年日月光企業(yè)最新動態(tài)日月光企業(yè)最新動態(tài)日期詳情描述資料來源：日月光；第三方資料、新聞報道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2024年長電科技長電科技基本信息、中介層和扇出晶圓級封裝生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位長電科技中介層和扇出晶圓級封裝生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位#項目描述1企業(yè)名稱長電科技2企業(yè)官網(wǎng)3商業(yè)化生產(chǎn)日期4