3.4SMT工藝與實習設備介紹講解

3.4SMT工藝與實習設備介紹項目三通用電子焊接技能訓練主講：閆樹兵THT與SMT表面安裝技術（SMT)簡介

實訓設備認知目錄電子系統(tǒng)的微型化和集成化是當代技術革命的重要標志，也是未來發(fā)展的重要方向。日新月異的各種高性能、高可靠、高集成、微型化、輕型化的電子產品，正在改變我們的世界，影響人類文明的進程。

安裝技術是實現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關鍵。

20世紀70年代問世，80年代成熟的表面安裝技術

（SurfaceMountingTechnology簡稱SMT），從元器件到安裝方式，從PCB設計到連接方法都以全新面貌出現(xiàn)，它使電子產品體積縮小，重量變輕，功能增強，可靠性提高，推動信息產業(yè)高速發(fā)展。

SMT已經(jīng)在很多領域取代了傳統(tǒng)的通孔安裝

（ThroughHoleTechnology簡稱THT），并且這種趨勢還在發(fā)展，預計未來９０％以上產品將采用SMT。一、THT與SMTSMT?一、THT與SMTTHT(ThroughHoleTechnology)

---通孔安裝技術SMT（SurfaceMountingTechnology）

---表面安裝技術一、THT與SMT1/8普通電阻0603電阻實際樣品比較

1963年，菲利浦公司生產出第一片表面貼裝集成電路---小外形集成電路SOIC；基于電子表對小型化的需求，表面貼裝技術SMT（SurfaceMountTechnology)應運而生。采用無引腳或短引腳的電子元器件直接安裝在PCB的表面焊盤上；相對于有引腳的通孔安裝而言，將新的組裝技術稱之為：

表面貼裝技術——SMT一、THT與SMT

20世紀70年代，消費類電子的迅猛發(fā)展，對電子產品的自動化生產提出了新的要求，針對SMT的電子元器件和生產設備得到了很快的發(fā)展，各種片式元件、封裝滿足表面貼裝用的半導體器件大量出現(xiàn)；絲網(wǎng)印刷機、自動貼片機、回流焊接系統(tǒng)裝備到生產線。20世紀80年代，表面貼裝元件SMC和表面貼裝器件SMD的數(shù)量和品種劇增、價格大幅下調；SMT滲透到了航空航天、通信與計算機、汽車和醫(yī)療電子、辦公自動化和家用電子等領域。同時SMT落戶中國大陸。一、THT與SMTSMT是電子組裝領域里應用最為廣泛的技術。傳統(tǒng)的電子組裝技術是手工焊接技術和通孔安裝技術THT。電子組裝的任務是將電子元器件按設計的要求焊接到印制電路板上。電子元器件封裝形式的不斷變革促進電子組裝工藝技術和工藝裝備的持續(xù)發(fā)展。電子組裝的簡單與復雜是由PCB的可制造性設計DFM所確定。一、THT與SMT年

代技術縮寫代表元器件安裝基板安裝方法焊接技術通孔安裝20世紀60～70年代THT晶體管，(軸向引線元件)單、雙面PCB手工／半自動插裝手工焊浸焊70~80年代單、雙列IC,(軸向引線元器件編帶)單面及多層PCB自動插裝波峰焊浸焊手工焊表面安裝20世紀80年代開始SMTSMC、SMD片式封裝VSI、VLSI高質量SMB自動貼片機波峰焊再流焊

一、THT與SMTTHT元件SMC元件一、THT與SMT安裝比較二、表面安裝技術（SMT)簡介2、SMT主要特點（1）高密集（２）高可靠

（３）高性能

（４）高效率

（５）低成本3、SMT工藝簡介

再流焊工藝

(1)印錫膏(2)貼片(3)焊接三、小型SMT設備

1、焊膏印制:焊膏印刷機操作方式:手動最大印制尺寸：320*280mm技術關鍵：①定位精度②模板制造2、貼片：手工貼片(1)鑷子拾取安放

(2)真空吸取

真空筆3、再流焊設備臺式自動再流焊機電源電壓220V50Hz額定功率2.2kW有效焊區(qū)尺寸240×180(mm)

加熱方式：遠紅外+強制熱風工作模式：工藝曲線靈活設置，工作過程自動標準工藝周期：約4分鐘再流焊工藝曲線

四、TPE-2005A型表面貼片焊接機

操

作

說

明

按下設置鍵，液晶屏進入設置狀態(tài)

165℃145S220℃45S220℃10S數(shù)字反顯時，每按△鍵數(shù)字加1。每按▽鍵數(shù)字減1。每按設置鍵，數(shù)字跳到下一位。完成設置后，按確定結束設置。同時本數(shù)值保存，下次開機，如不需設置可直接工作。（1)輕拉工作臺，將已貼好芯片的PCB放入工作臺內(托盤不能放入），將工作臺推入加溫區(qū)。

(2)當元件線路板進入工作區(qū)后，按

加熱

鍵，焊接機開始按設置要求進行焊接工作。同時，液晶屏動態(tài)顯示溫度曲線。

(3)當焊接過程結束后，拉出工作臺用鑷子將PCB取出。五、SMT焊接質量

1、SMT典型焊點

SMT焊接質量要求同THT基本相同，要求焊點的焊料的連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小，無裂紋、針孔、夾渣,表面有光澤且平滑。2、常見SMT焊接缺陷

(a)焊料過多

(b)漏焊(未潤濕)(c)立片(又稱“墓碑現(xiàn)象”“曼哈頓”)（d）焊球現(xiàn)象（e）橋接SMT實習教學的實現(xiàn)

學生自己動手為主體激發(fā)式教學SMT簡介大課觀摩樣品及設備小組實習室SMT工藝過程簡介實習室實習SMT過程完成SMT產品小型SMT實習設備：（1）印焊膏手動印刷機模板（與FM收音機配套）焊膏分配器（修補SMB、單件涂焊膏）（2）貼片真空泵吸筆