2024半導(dǎo)體檢測設(shè)備：鑄就芯片品質(zhì)新高度 頭豹詞條報(bào)告系列

2024半導(dǎo)體檢測設(shè)備：鑄就芯片品質(zhì)新高度頭豹張俊雅·頭豹分析師信息科技/半導(dǎo)體2024-08-09未經(jīng)平臺授權(quán)，禁止轉(zhuǎn)載信息科技/半導(dǎo)體版權(quán)有問題？點(diǎn)此投訴制造業(yè)/計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)/電子器件制造業(yè)/計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)/電子器件制造/集成電路制造行業(yè)定義半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道設(shè)備（晶圓制造）和后道設(shè)備…行業(yè)分類按照工藝的分類方式，半導(dǎo)體檢測設(shè)備可分為檢測和…行業(yè)特征全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)周期性，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望…發(fā)展歷程半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)目前已達(dá)到3個階段AAI訪談AAI訪談AAI訪談AAI訪談產(chǎn)業(yè)鏈分析ol,行業(yè)規(guī)模半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)規(guī)模暫無評級報(bào)告園政策梳理半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策5篇競爭格局上游分析中游分析下游分析AAI訪談數(shù)據(jù)圖表數(shù)據(jù)圖表AAI訪談AAI訪談SIZESIZE數(shù)據(jù)AAI訪談?wù)雽?dǎo)體檢測設(shè)備是集成電路生產(chǎn)的核心，貫穿生產(chǎn)全過程。預(yù)計(jì)2024年下半年市場將復(fù)蘇，因全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動及晶圓廠資本開支上調(diào)。中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率雖低，但增長迅速，預(yù)計(jì)2025年達(dá)50%。檢測設(shè)備在晶圓制造設(shè)備中價值占比約11%，市場規(guī)模持續(xù)增長。未來變化受晶圓廠產(chǎn)能提升、高階封裝技術(shù)掌握等因素驅(qū)動，將拉動檢測設(shè)備采購量提升。摘要行業(yè)定義[1]半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道設(shè)備（晶圓制造）和后道設(shè)備（封裝與測試）兩大類。前道設(shè)備涉及硅片加工、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光、金屬化等工藝，所對應(yīng)的核心專用設(shè)備包括硅片加工設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備、量/檢測設(shè)備等。后道設(shè)備則包括封裝設(shè)備和測試設(shè)備，同時后道先進(jìn)封裝工藝也會用到部分前道設(shè)備。半導(dǎo)體檢測設(shè)備為集成電路生產(chǎn)過程中的核心設(shè)備之一，貫穿于集成電路生產(chǎn)的全過程，是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵。1：https://xueqiu.co…IW行業(yè)分類[2]按照工藝的分類方式，半導(dǎo)體檢測設(shè)備可分為檢測和量測兩大環(huán)節(jié)；按照工序的分類方式，半導(dǎo)體檢測設(shè)備可分為前道量檢測設(shè)備和后道檢測設(shè)備。半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠半導(dǎo)體檢測設(shè)備分類半導(dǎo)體量測設(shè)半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠半導(dǎo)體檢測設(shè)備分類半導(dǎo)體量測設(shè)備檢測指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷。量測指對被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。前道量檢測設(shè)備廠半導(dǎo)體檢測設(shè)備分類后道檢測設(shè)備前道量檢測設(shè)備廠半導(dǎo)體檢測設(shè)備分類后道檢測設(shè)備前道量檢測主要應(yīng)用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目前主要以廠內(nèi)產(chǎn)線在線監(jiān)控為主后道檢測主要應(yīng)用于晶圓加工后的芯片電性測試及功能性測試，目前主要以廠內(nèi)產(chǎn)線在線監(jiān)控及第三方測試為主。11：中科飛測招股書行業(yè)特征[3]全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)周期性，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年迎來復(fù)蘇，半導(dǎo)體檢測設(shè)備需求量預(yù)計(jì)在2024年下半年開始逐步提升；在晶圓制造設(shè)備中，半導(dǎo)體檢測設(shè)備價值量占比約為11%，顯著高于清洗、CMP、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等；全球半導(dǎo)體設(shè)備市場高度集中，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程仍處于早期階段，中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備國產(chǎn)化率僅為5%。1半導(dǎo)體檢測設(shè)備或?qū)⒂?024年下半年迎來復(fù)蘇全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)典型周期性，技術(shù)迭代驅(qū)動10年長周期，資本開支驅(qū)動3-4年短周期。從長周期來看，半導(dǎo)體制造技術(shù)大約每10年進(jìn)行一波迭代，從1965年至今已發(fā)展到EUV光刻機(jī)為代表的第六代技術(shù)，制程節(jié)點(diǎn)突破至以臺積電最新發(fā)布的1.6nm（TSMCA16TM）半導(dǎo)體工藝；從短周期來看，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支同比下降14%至156億美元，下降主要由于芯片需求疲軟以及消費(fèi)和移動設(shè)備庫存增加，眾多半導(dǎo)體公司減少對新設(shè)備的投資，以應(yīng)對市場的不確定性。其中，削減幅度最大的是存儲公司，降幅為19%。按此周期計(jì)算，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年迎來復(fù)蘇，晶圓廠資本開支有望上調(diào)。半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備作為半導(dǎo)體工藝控制環(huán)節(jié)的重要組成，其需求量預(yù)計(jì)在2024年下半年開始逐步提升。2中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備國產(chǎn)化率僅5%，替代空間較大全球半導(dǎo)體設(shè)備市場高度集中，中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品布局方面已涵蓋了半導(dǎo)體制造過程中的多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但海外龍頭廠商仍處于壟斷地位，中國國產(chǎn)替代仍處于早期階段。根據(jù)SEMI，2022年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率明顯提升，從21%提升至35%，預(yù)計(jì)2025年，中國國產(chǎn)化率將會達(dá)到50%，并初步擺脫對美國半導(dǎo)體設(shè)備的依賴。3晶圓制造設(shè)備中，半導(dǎo)體檢測設(shè)備價值量占比約為11%從晶圓廠的資本開支來看，20%-30%用于廠房建設(shè)，70%-80%用于設(shè)備投資。前道設(shè)備（晶圓制造）投資量占半導(dǎo)體設(shè)備投資量的約80%，封裝和測試設(shè)備占比分別約為10%和8%。2022年全球晶圓制造設(shè)備中，光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備價值量占比分別為22%、21%和21%，而量/檢測設(shè)備價值量占比約為11%，顯著高于清洗、CMP、涂膠顯影、離子注入等細(xì)分領(lǐng)域設(shè)備。2：https://b2b.2：https://b2b.baidu.…IW1：https://baijiahao.b…發(fā)展歷程[4]中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備的發(fā)展歷程經(jīng)歷了從萌芽期的技術(shù)依賴到啟動期的技術(shù)引進(jìn)與消化再到高速發(fā)展期的技術(shù)創(chuàng)新與本土化加速的過程。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大，中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。萌芽期1965~1990中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在這一時期主要以計(jì)算機(jī)與軍工配套為目標(biāo)，邏輯電路為主要產(chǎn)品。半導(dǎo)體量檢測設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈的一部分，也開始了初步的研發(fā)與嘗試。由于技術(shù)水平和設(shè)備條件的限制，中國在這一階段主要依賴進(jìn)口設(shè)備進(jìn)行半導(dǎo)體生產(chǎn)和檢測。中國對半導(dǎo)體檢測設(shè)備的研發(fā)還處于起步階段，缺乏高度依賴國外技術(shù)和設(shè)備，中國廠商研發(fā)能力較弱。啟動期1990~2000隨著改革開放的深入，中國政府開始大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括量檢測設(shè)備領(lǐng)域。政府出臺了一系列政策，鼓勵技術(shù)創(chuàng)新和自主研發(fā)。同時，中國積極引進(jìn)國外先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備，同時鼓勵企業(yè)進(jìn)行消化吸收再創(chuàng)新。部分企業(yè)開始涉足半導(dǎo)體檢測設(shè)備的自主研發(fā)，但整體技術(shù)水平仍與國際先進(jìn)水平存在較大差距。高速發(fā)展期2000~2024中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了顯著進(jìn)展，一批本土企業(yè)逐漸崛起，形成了較強(qiáng)的自主研發(fā)能力。隨著技術(shù)的不斷突破，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備在性能上逐漸接近甚至超越國外同類產(chǎn)品，中國國產(chǎn)化率顯著提升。此外，中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場之一，對半導(dǎo)體量檢測設(shè)備的需求持續(xù)增長。特別是在5G、AI、汽車智能化等新興領(lǐng)域的推動下，半導(dǎo)體存儲器件市場將迎來新的增長周期，進(jìn)一步帶動半導(dǎo)體量檢測設(shè)備市場的發(fā)展。部分中國企業(yè)在半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域取得了技術(shù)突破，達(dá)到了國際先進(jìn)水平。2：電子發(fā)燒友2：電子發(fā)燒友1：https://www.elecfa…產(chǎn)業(yè)鏈分析半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件廠商，包括運(yùn)動與控制類、光學(xué)類、機(jī)械加工件廠商等；中游為半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商；下游為晶圓制造廠商。[6]半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈主要有以下核心研究觀點(diǎn)：[6]中國國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)了28nm及以上制程產(chǎn)品的初步覆蓋中國國產(chǎn)晶圓檢測設(shè)備廠商主要有中科飛測、上海精測、上海睿勵、賽騰股份、誠鋒科技、矽行半導(dǎo)體、東方晶圓、上海御微、南京中安等，廠商檢測設(shè)備產(chǎn)品主要圍繞無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備和圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備，部分廠商產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量出貨并基本實(shí)現(xiàn)了28nm及以上制程的初步覆蓋。而部分廠商納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備仍在研發(fā)或一線產(chǎn)線驗(yàn)證中。中國國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備與海外廠商相比仍存在較大技術(shù)差距在半導(dǎo)體檢測設(shè)備產(chǎn)品覆蓋程度方面，中國國產(chǎn)廠商的前道檢測設(shè)備產(chǎn)品覆蓋率約為20%-30%，而海外廠商產(chǎn)品覆蓋率約為60%-90%；產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn)方面，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商僅能批量出貨28nm及以上制程產(chǎn)品，對于28nm以下制程產(chǎn)品仍在研發(fā)和驗(yàn)證中。海外頭部廠商產(chǎn)品普遍能覆蓋2Xnm以下制程，其中，科磊半導(dǎo)體（KLA）的無圖形晶圓缺陷檢測產(chǎn)品SurfscanSP7XP已經(jīng)應(yīng)用在5nm及以下制程。[6]上產(chǎn)業(yè)鏈上游上生產(chǎn)制造端零部件廠商上海廣川科技有限公司>上海廣川科技有限公司>查看全部s北京華卓精科科技股份有限公司>北京京儀自動化裝備技術(shù)股份有限公司>產(chǎn)業(yè)鏈上游說明上游高精度零部件中國國產(chǎn)化程度相對較低晶圓檢測設(shè)備上游零部件主要可分為運(yùn)動與控制系統(tǒng)類、光學(xué)類、電氣類、機(jī)械加工件和機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件，其中運(yùn)動與控制系統(tǒng)類零部件和光學(xué)類零部件成本占比分別約為21.5%和15.1%。先進(jìn)設(shè)備前端模塊(EFEM)、機(jī)械手等運(yùn)動與控制系統(tǒng)類零部件主要從日本等海外供應(yīng)商獲取，而先進(jìn)光學(xué)類零部件主要從日本和德國等海外供應(yīng)商獲取，相關(guān)零部件國產(chǎn)化程度相對較低。中國國產(chǎn)零部件供應(yīng)商的核心競爭力又在于能否穩(wěn)定獲取海外高精度零部件中國國產(chǎn)晶圓檢測設(shè)備廠商的商業(yè)模式為通過從海外采購高精度零部件，再由中國廠商進(jìn)行組裝。中國國產(chǎn)頭部設(shè)備廠商由于采購量較大，通常在采購海外零部件廠商高精度零部件上具備渠道優(yōu)勢。中國國產(chǎn)晶圓檢測設(shè)備廠商核心競爭力之一在于零部件供應(yīng)商渠道能力，而中國國產(chǎn)零部件供應(yīng)商的核心競爭力又在于能否穩(wěn)定獲取海外高精度零部件。中國國產(chǎn)晶圓檢測設(shè)備廠商與海外頭部廠商的商業(yè)模式均為采購零部件后進(jìn)行組裝，然而海外頭部設(shè)備廠商通常能參與到上游零部件廠商的研發(fā)設(shè)計(jì)由于早期中國國產(chǎn)晶圓檢測設(shè)備廠商對于海外零部件采購量不大，通常只需要花費(fèi)1-2個月進(jìn)行零部件采購即可進(jìn)行設(shè)備組裝，設(shè)備交付周期可控制在4-8個月。然而隨著中國國產(chǎn)晶圓檢測設(shè)備國產(chǎn)化替代程度不斷提高，設(shè)備商對于海外高精度零部件需求量不斷提升，海外零部件廠商出現(xiàn)了供不應(yīng)求及交貨周期大幅拉長的情況，這也使得中國國產(chǎn)晶圓檢測設(shè)備商交貨周期延長至6-14個月。中產(chǎn)業(yè)鏈中游中品牌端半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商上海精測半導(dǎo)體技術(shù)有限公司>上海精測半導(dǎo)體技術(shù)有限公司>查看全部s深圳中科飛測科技股份有限公司>睿勵科學(xué)儀器（上海）有限公司>產(chǎn)業(yè)鏈中游說明中國國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)了28nm及以上制程產(chǎn)品的初步覆蓋中國國產(chǎn)晶圓檢測設(shè)備廠商產(chǎn)品已覆蓋了掩膜版缺陷檢測設(shè)備、無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、電子束缺陷檢測設(shè)備和電子束缺陷復(fù)查設(shè)備等前道晶圓檢測設(shè)備，并已持續(xù)取得中國半導(dǎo)體制造廠商的采購訂單，打破海外廠商壟斷。中國國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商主要有中科飛測、上海精測、上海睿勵、賽騰股份、誠鋒科技、矽行半導(dǎo)體、東方晶圓、上海御微、南京中安等，廠商檢測設(shè)備產(chǎn)品主要圍繞無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備和圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備，部分廠商產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量出貨并基本實(shí)現(xiàn)了28nm及以上制程的初步覆蓋，而部分廠商納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備仍在研發(fā)或一線產(chǎn)線驗(yàn)證中。中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商產(chǎn)品線豐富度及工藝節(jié)點(diǎn)不及海外頭部廠商中國國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商與海外廠商相比，其差異在于：1）產(chǎn)品覆蓋程度不及海外廠商?？评诎雽?dǎo)體（KLA）幾乎涵蓋所有前道檢測產(chǎn)品，覆蓋率超過90%，應(yīng)用材料（AMAT）及創(chuàng)新（ONTO）在前道檢測產(chǎn)品覆蓋率也超過60%，而多數(shù)中國國產(chǎn)廠商在前道檢測產(chǎn)品覆蓋率在20%-30%；2）產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn)遠(yuǎn)不及海外頭部廠商。目前中國國產(chǎn)晶圓檢測設(shè)備廠商僅能批量出貨28nm及以上制程產(chǎn)品，對于28nm以下制程產(chǎn)品仍在研發(fā)和驗(yàn)證中。海外頭部廠商產(chǎn)品普遍能覆蓋2Xnm以下制程，而科磊半導(dǎo)體（KLA）的無圖形晶圓缺陷檢測產(chǎn)品SurfscanSP7XP已經(jīng)應(yīng)用在5nm及以下制程。下產(chǎn)業(yè)鏈下游下渠道端及終端客戶晶圓制造廠商上海華虹（集團(tuán)）有限公司>上海華虹（集團(tuán)）有限公司>無錫華潤微電子有限公司>中芯國際集成電路制造有限公司>查看全部s產(chǎn)業(yè)鏈下游說明中國大陸在12英寸晶圓領(lǐng)域不斷擴(kuò)產(chǎn)截至2023年底，中國大陸擁有建成和在建的40個12英寸晶圓廠，以及9個計(jì)劃建設(shè)中的晶圓廠，49座晶圓廠合計(jì)規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)417.3萬片/月；8英寸和6英寸晶圓廠規(guī)劃產(chǎn)能分別為160萬片/月和45萬片/月。中國大陸在12英寸晶圓領(lǐng)域不斷擴(kuò)產(chǎn)，帶動半導(dǎo)體檢測設(shè)備采購量提升。先進(jìn)制程的研發(fā)和生產(chǎn)主要集中在12英寸晶圓上先進(jìn)制程的研發(fā)和生產(chǎn)主要集中在12英寸晶圓上，其多用于90nm以下半導(dǎo)體制程，主要應(yīng)用于邏輯芯片（CPU、GPU）、存儲芯片、FPGA和ASIC等高端領(lǐng)域；8英寸晶圓通常用于90nm以上半導(dǎo)體制程，主要應(yīng)用于功率器件、電源管理器、MEMS、顯示驅(qū)動與指紋識別芯片領(lǐng)域。生產(chǎn)12英寸晶圓的成本比8英寸高出約50%，然而12英寸晶圓的芯片輸出幾乎是8英寸晶圓的三倍，使得每個芯片的成本降低了約30%。因此，12英寸晶圓需求量快速攀升，并成為業(yè)內(nèi)主流。[5]1：中科飛測招股書，專家…[6]1：中科飛測招股書[7]1：中科飛測招股書[8]1：專家訪談[9]1：中科飛測招股書，專家…[10]1：中科飛測招股書[11]1：https://www.eepw.…2：EEPW電子產(chǎn)品世界[12]1：http://news.sohu.c…2：全球半導(dǎo)體觀察行業(yè)規(guī)模2018年—2023年，半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模由13.1億美元增長至47.58億美元，期間年復(fù)合增長率29.43%。預(yù)計(jì)2024年—2028年，半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模由52.50億美元增長至67.62億美元，期間年復(fù)合增長率6.53%。[16]半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模歷史變化的原因如下：[16]美日荷先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備封鎖，使得近兩年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場出現(xiàn)波動2022年10月，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁升級。2023年3月，荷蘭也加入了美國對華芯片出口管制的陣營。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省也發(fā)布修訂外匯法法令，將23類先進(jìn)的芯片制造設(shè)備納入出口管理的管制對象。其中包括清洗設(shè)備、成膜設(shè)備、熱處理設(shè)備、曝光設(shè)備（包括極紫外EUV相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備）、蝕刻設(shè)備、高端光刻膠等。2024年4月，日本表示將半導(dǎo)體和量子科技領(lǐng)域的四個品類納入全新的出口管控名單，此次限制涉及到用于分析納米粒子圖像的掃描電子顯微鏡，以及三星電子公司采用的用于改進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的全柵晶體管技術(shù)。2022年以來，地緣政治不確定性持續(xù)加劇。半導(dǎo)體設(shè)備作為中國主要的“卡脖子環(huán)節(jié)”，受到西方國家的出口管制，半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模也在近兩年呈現(xiàn)波動態(tài)勢。半導(dǎo)體檢測設(shè)備投資額隨制程節(jié)點(diǎn)先進(jìn)程度提升而大幅增長工藝節(jié)點(diǎn)每縮減一代，工藝中產(chǎn)生的致命缺陷數(shù)量會增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在極高的水平才能保證最終的良品率。當(dāng)工序超過500道時，只有保證每一道工序的良品率都超過99.99%，最終的良品率方可超過95%；當(dāng)單道工序的良品率下降至99.98%時，最終的總良品率會下降至約90%，因此，制造過程中對工藝窗口的挑戰(zhàn)要求幾乎“零缺陷”。在這一背景下，檢測和量測環(huán)節(jié)的重要性變得尤為突出。它們不僅貫穿于整個芯片制造過程，而且是確保生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此外，隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)不斷向更小尺寸發(fā)展，例如從14nm向7nm甚至5nm推進(jìn)，對檢測和量測設(shè)備的精度和靈敏度要求持續(xù)提高。這要求設(shè)備能夠檢測更小的缺陷，以保持產(chǎn)品的高性能和可靠性。因此，隨著半導(dǎo)體工藝的不斷推進(jìn)，半導(dǎo)體檢測設(shè)備投資額總體呈現(xiàn)增長態(tài)勢。[16]半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模未來變化的原因主要包括：[16]中國大陸晶圓廠產(chǎn)能爬坡，帶動半導(dǎo)體檢測設(shè)備采購量提升2022年至2024年，全球有82個新晶圓廠開始運(yùn)營，其中包括2022年的29個，2023年的11個和2024年的42個，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。同時，受益于AI和高性能計(jì)算的快速發(fā)展，2024年全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能將同比增長6.4%至3,149萬片/月，而中國半導(dǎo)體每月晶圓產(chǎn)能也同比增長13%到860萬片/月。中國目前運(yùn)營的晶圓廠有44個，其中12英寸晶圓廠25個，8英寸、6英寸晶圓廠分別為15個和4個。預(yù)計(jì)到2024年底，中國大陸將新建32個晶圓廠，其中已在建設(shè)中的達(dá)到22座，計(jì)劃建設(shè)的10座，均將專注于成熟工藝。預(yù)計(jì)到2027年，中國大陸晶圓代工產(chǎn)能全球占比將從2023年的26%提高至28%。從晶圓代工廠產(chǎn)能利用率來看，中芯國際、聯(lián)華電子、華虹集團(tuán)在22Q4產(chǎn)能利用率均在80%以上，然而到23Q4均降到了當(dāng)年最低點(diǎn)。中芯國際24Q1的產(chǎn)能利用率從2023Q4的76.8%提升至98.7%，華虹半導(dǎo)體則從84.1%提升至91.7%。展望2024年下半年，隨著芯片廠商庫存改善，下游終端需求持續(xù)回升，晶圓廠產(chǎn)能利用率有望逐步抬升，屆時拉動半導(dǎo)體檢測設(shè)備采購量提高階封裝技術(shù)的掌握可使中國晶圓廠的中端芯片代工需求量增長，進(jìn)而拉動半導(dǎo)體檢測設(shè)備采購需求增長預(yù)計(jì)全球量/檢測設(shè)備市場將在2024年上半年開始回暖，然而中國大陸市場的恢復(fù)性增長將滯后半年到一年。同時，受美國芯片制裁的影響，具備高階芯片的產(chǎn)品難以出貨至中國大陸，中國大陸難以獲得高階主芯片將影響附屬中低階芯片的代工訂單量，而中國大陸晶圓代工廠主要生產(chǎn)中低階芯片。廠商可通過高階封裝使得中階芯片的組合具備高階芯片的效能，而中國大陸廠商對于高階封裝技術(shù)的掌握仍需半年到一年的時間。高階封裝技術(shù)的掌握可使得中階芯片代工需求量增長，進(jìn)而推動包括半導(dǎo)體檢測設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備采購需求增長。[16]中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)來源：國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI專家訪談[13]1：https://baijiahao.b…2：https://baijiahao.b…3：https://baijiahao.b…4：芯智訊[14]1：https://new.qq.co…2：YOLE[15]1：http://www.fsemi.t…2：https://baijiahao.b…3：國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（S…[16]1：專家訪談?wù)呤崂韀17]政策名稱頒布主體生效日期影響《關(guān)于深化制造業(yè)金融服務(wù)助力推進(jìn)新型工業(yè)化的通知》國家金融監(jiān)督管理總局、工信部、國家發(fā)改委2024-047政策內(nèi)容《通知》強(qiáng)調(diào)銀行保險機(jī)構(gòu)應(yīng)當(dāng)全力以赴支持產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定。特別是在基礎(chǔ)零部件和工業(yè)軟件等相對薄弱的領(lǐng)域，需要加大金融支持的力度，并推動供應(yīng)鏈金融的規(guī)范發(fā)展，確保資金鏈的順暢和高效。政策解讀《通知》旨在鼓勵基礎(chǔ)零部件和工業(yè)軟件等相對薄弱產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體零部件企業(yè)以及EDA軟件公司有望受益。政策性質(zhì)鼓勵性政策政策名稱頒布主體生效日期影響《關(guān)于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》國家發(fā)改委等部門2024-038政策內(nèi)容國家鼓勵的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，集成電路線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器生產(chǎn)企業(yè)、線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)、集成電路線寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)。政策解讀《通知》利好集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造廠商涵蓋在內(nèi)，通過稅收減免的方式，鼓勵半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)的發(fā)展。政策性質(zhì)鼓勵性政策政策名稱頒布主體生效日期影響《質(zhì)量強(qiáng)國建設(shè)綱要》中共中央、國務(wù)院2023-028政策內(nèi)容《綱要》提出推進(jìn)質(zhì)量強(qiáng)國建設(shè)，全面提高中國質(zhì)量總體水平，推動質(zhì)量基礎(chǔ)設(shè)施更加現(xiàn)代高效，要求增加優(yōu)質(zhì)服務(wù)供給，提高生產(chǎn)服務(wù)專業(yè)化水平，提升工業(yè)設(shè)計(jì)、檢驗(yàn)檢測、知識產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量咨詢等科技服務(wù)水平，推動產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈、價值鏈精準(zhǔn)對接、深度融合。政策解讀《綱要》提出加快質(zhì)量技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，推進(jìn)質(zhì)量設(shè)計(jì)、試驗(yàn)檢測、可靠性工程等先進(jìn)質(zhì)量技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用，半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)與制造包含在內(nèi)。政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策政策名稱頒布主體生效日期影響《“十四五”國家信息化規(guī)劃》網(wǎng)安信息化委員會2021-129政策內(nèi)容《規(guī)劃》提出完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破，加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。推動計(jì)算芯片、存儲芯片等創(chuàng) 新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管、微機(jī)電系統(tǒng)等特色工藝突破。政策解讀《規(guī)劃》提出加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)和制造涵蓋在內(nèi)。政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策政策名稱頒布主體生效日期影響《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見》工信部、科技部、財(cái)政部、商務(wù)部、國資委、證監(jiān)會2021-038政策內(nèi)容明確依托優(yōu)質(zhì)企業(yè)組建創(chuàng)新聯(lián)合體或技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，開展協(xié)同創(chuàng)新，加大基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、高端儀器設(shè)備、集成電路、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備攻關(guān)和示范應(yīng)用。政策解讀《意見》提到加強(qiáng)基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件集成電路產(chǎn)業(yè)的攻關(guān)和示范應(yīng)用，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造企業(yè)有望受益。政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策2：http://shanghai2：http://shanghai.ch…IW3：.c…IS4：國務(wù)院、工信部、發(fā)改…[17]1：.c…IW競爭格局中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場呈現(xiàn)高度壟斷格局，美國廠商科磊半導(dǎo)體一超多強(qiáng)。2020年科磊半導(dǎo)體市占率達(dá)54.8%，而中國廠商中科飛測、精測電子、睿勵科學(xué)儀器合計(jì)貢獻(xiàn)了2.3%的市場份額。目前，中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備國產(chǎn)化率已由2020年的2%左右，提升至2023年的5%左右。未來，隨著中國廠商技術(shù)的不斷突破，中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備國產(chǎn)化率將持續(xù)提升。[21]根據(jù)半導(dǎo)體檢測設(shè)備產(chǎn)品中國市占率，以及產(chǎn)品制程兩大維度劃分，半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)以下梯隊(duì)情況：第一梯隊(duì)公司有科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等海外廠商；第二梯隊(duì)公司為中科飛測、上海精測等中國廠商；第三梯隊(duì)有上海睿勵、東方晶源、賽騰股份、矽行半導(dǎo)體、上海御微等中國廠商。[21]半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)競爭格局的形成主要包括以下原因：[21]海外廠商如科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等，有深厚的技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢2020年，全球半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場主要被美日廠商所壟斷，市場集中度較高，CR5超過80%。其中，科磊半導(dǎo)測設(shè)備市場仍呈現(xiàn)一超多強(qiáng)的格局，2020年科磊半導(dǎo)體市占率達(dá)54.8%，而中國廠商中科飛測、精測電子、睿勵科學(xué)儀器合計(jì)貢獻(xiàn)了2.3%的市場份額。全球與中國的半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場均呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，主要由于半導(dǎo)體檢測設(shè)備是高度技術(shù)密集型的領(lǐng)域，需要長期的技術(shù)積累和研發(fā)投入。海外廠商，尤其是美國和日本的公數(shù)十年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，形成了深厚的技術(shù)壁壘。這些公司早期進(jìn)入市場，建立了先發(fā)優(yōu)勢，包括專利布局、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定等，使得后來者難以迅速追趕。中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，由2020年的2%左右提升至2023年的5%左右中國大陸半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商本土化程度較高，有一定的中國市場客戶基礎(chǔ)，已推出的半導(dǎo)體檢測設(shè)備精度多為μm級別，然而與海外頭部廠商技術(shù)代差較大。近年來，中國半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備國產(chǎn)化率近年來穩(wěn)步提升，已由2020年的2%左右提升至2023年的5%左右。產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域中，中國高精度Overlay測量設(shè)備國產(chǎn)化率接近于0；中國X光量檢測設(shè)備國產(chǎn)化率不足1%；中國膜厚厚度量測設(shè)備國產(chǎn)化率已達(dá)到15%；中國光學(xué)復(fù)查設(shè)備國產(chǎn)化率已達(dá)到10%；中國AOI檢測設(shè)備國產(chǎn)化率可達(dá)到15%。[21]半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)競爭格局的變化主要有以下幾方面原因：[21]美日荷先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備封鎖，中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備國產(chǎn)化替代進(jìn)程加速，國產(chǎn)廠商市占率有望提升2022年以來，地緣政治不確定性持續(xù)加劇，美日荷相繼發(fā)布對華芯片出口管制措施。半導(dǎo)體設(shè)備作為中國主要的“卡脖子環(huán)節(jié)”，處于國產(chǎn)替代的黃金時期。同時，受西方國家芯片制裁的影響，具備高階芯片的產(chǎn)品難以出貨至中國大陸，中國大陸難以獲得高階主芯片將影響附屬中低階芯片的代工訂單量，而中國大陸晶圓代工廠主要生產(chǎn)中低階芯片。廠商可通過高階封裝使得中階芯片的組合具備高階芯片的效能，而中國大陸廠商對于高階封裝技術(shù)的掌握仍需半年到一年的時間。高階封裝技術(shù)的掌握可使得中階芯片代工需求量增長，進(jìn)而推動半導(dǎo)體檢測設(shè)備采購需求增長，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商市占率有望因此提升。芯片制程節(jié)點(diǎn)不斷提升，推動半導(dǎo)體檢測設(shè)備采購需求增長，中國國產(chǎn)替代背景下，中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商有望受益在相同產(chǎn)能下，集成電路設(shè)備投資量隨制程節(jié)點(diǎn)先進(jìn)程度提升而大幅增長。當(dāng)技術(shù)節(jié)點(diǎn)向5nm甚至更小的方向升級時，集成電路的制造需要采用昂貴的極紫外光刻機(jī)（EUV或多重模版工藝（重復(fù)多次刻蝕及薄膜沉積工序以實(shí)現(xiàn)更小的線寬需要投入更多且先進(jìn)的光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備。根據(jù)IBS，以5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)為例，1萬片/月產(chǎn)能的建設(shè)需要超過30億美元的資本開支投入，是14nm的兩倍以上，28nm的四倍左右。以DRAM、3DNAND和邏輯芯片為代表的集成電路制造工藝不斷提升，對半導(dǎo)體設(shè)備提出了更高的要求，同時帶動投資規(guī)模提升。根據(jù)東京電子（TELDRAM制程達(dá)到1b，3DNAND層數(shù)達(dá)到2XX時，新建10萬片/月晶圓制造產(chǎn)能的設(shè)備投資額提升至90億美元；邏輯芯片工藝達(dá)到2nm時，晶圓制造設(shè)備投資額將會達(dá)到210億美元。半導(dǎo)體檢測設(shè)備貫穿整個芯片制造過程，是確保生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵。在國產(chǎn)替代大背景下，隨著芯片制程節(jié)點(diǎn)的不斷提升，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備采購額將持續(xù)提升，中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商有望從中受益。[21]上市公司速覽深圳中科飛測科技股份有限公司(688361)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)武漢精測電子集團(tuán)股份有限公司(300567)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)-5.9億元127.9949.86-4.2億元-30.5047.01蘇州賽騰精密電子股份有限公司(603283)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(688012)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)-7.7億元8.2645.56-40.4億元32.8045.83蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司(688003)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)-8.8億元9.4640.44[18]1[18]1：中科飛測招股書[19]1：專家訪談[20]1：https://baijiahao.b…2：專家訪談[21]1：https://baijiahao.b…2：東京電子（TEL）[22]1：中科飛測招股書[23]1：https://www.siscm…2：中科飛測招股書，科磊…[24]1：專家訪談企業(yè)分析1武漢精測電子集團(tuán)股份有限公司【300567】公司信息企業(yè)狀態(tài)存續(xù)注冊資本27814.427萬人民幣企業(yè)總部武漢市行業(yè)儀器儀表制造業(yè)法人彭騫統(tǒng)一社會信用代碼91420111783183308C企業(yè)類型股份有限公司(上市、自然人投資或控股)成立時間2006-04-20品牌名稱武漢精測電子集團(tuán)股份有限公司股票類型A股經(jīng)營范圍一般項(xiàng)目：平面顯示技術(shù)的研發(fā)；液晶測試系統(tǒng)、有機(jī)發(fā)光二極管顯示器測試系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)…查看更多財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析財(cái)務(wù)指標(biāo)201520162017201820192020202120222023銷售現(xiàn)金流/營業(yè)收入0.990.931.071.130.911.080.930.941.14-資產(chǎn)負(fù)債率(%)40.983327.004832.194553.902165.106962.735441.423752.82154.2465-營業(yè)總收入同比增長(%)64.086825.49970.81355.238440.396.448416.008913.351-11.0308-歸屬凈利潤同比增長(%)52.828728.578169.07273.1881-6.6616-9.8196-20.942641.3634-44.7931-應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)125.9446155.521135.762134.2732139.0337142.2542124.9378157.7749220.3852-流動比率2.10613.62193.33191.47731.61951.49132.27871.39331.8574-每股經(jīng)營現(xiàn)金流(元)0.670.50021.4461.0767-0.46941.8111-0.6546-0.0274-0.1141-毛利率(%)57.555354.085646.65551.213547.322247.392343.336644.39448.9463-流動負(fù)債/總負(fù)債(%)98.7295.780785.14297.922867.185971.202866.745977.850459.0049-速動比率1.65273.07182.52941.05671.08871.09821.71480.95261.3528-攤薄總資產(chǎn)收益率(%)21.015712.701214.998315.5597.56984.67042.53543.07941.0718-營業(yè)總收入滾動環(huán)比增長(%)757.385952.366580.94649.70661.1263扣非凈利潤滾動環(huán)比增長(%)-112.3112-22.129730.0451-24.5263加權(quán)凈資產(chǎn)收益率(%)37.5733.7121.0828.9121.4415.26.928.074.27-基本每股收益(元)1.322.070.990.720.990.54-0.06凈利率(%)18.540517.179418.876721.812213.331610.38365.80537.62433.6829-總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率(次)1.13350.73930.79450.71330.56780.44980.43670.40390.291-歸屬凈利潤滾動環(huán)比增長(%)349.7833137.1918-16.203433.5497-21.036每股公積金(元)0.25534.49685.53562.62931.45391.93266.82436.91927.0983-存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)117.1837145.3899109.2763149.9188183.1502286.7384301.8109338.8235508.5464-營業(yè)總收入(元)4.18億5.24億8.95億13.90億19.51億20.77億24.09億27.31億24.29億4.18億每股未分配利潤(元)2.47932.98014.41133.38352.96863.61093.53424.11784.2966-稀釋每股收益(元)1.322.071.070.970.761.030.55-0.03歸屬凈利潤(元)7923.07萬9868.42萬1.67億2.89億2.70億2.43億1.92億2.72億1.50億-15926789.96扣非每股收益(元)1.161.431.921.650.99經(jīng)營現(xiàn)金流/營業(yè)收入0.670.50021.4461.0767-0.46941.8111-0.6546-0.0274-0.1141-競爭優(yōu)勢精測電子子公司上海精測聚焦半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備領(lǐng)域，致力于半導(dǎo)體前道量測檢測設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)，設(shè)備應(yīng)用于硅片加工、晶圓制造、科研實(shí)驗(yàn)室、第三代半導(dǎo)體四大領(lǐng)域。2深圳中科飛測科技股份有限公司【688361】公司信息企業(yè)狀態(tài)存續(xù)注冊資本32000萬人民幣企業(yè)總部深圳市行業(yè)儀器儀表制造業(yè)法人陳魯統(tǒng)一社會信用代碼91440300326333171E企業(yè)類型其他股份有限公司(上市)成立時間2014-12-31品牌名稱深圳中科飛測科技股份有限公司股票類型科創(chuàng)板經(jīng)營范圍一般經(jīng)營項(xiàng)目是：研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售、上門安裝、調(diào)試、測試、光電自動化設(shè)備、機(jī)電自動…查看更多財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析財(cái)務(wù)指標(biāo)2018201920202021202220232024(Q1)銷售現(xiàn)金流/營業(yè)收入0.680.880.861.591.641.05-資產(chǎn)負(fù)債率(%)40.726433.72323.814248.763865.569429.6691-營業(yè)總收入同比增長(%)-87.5452324.387451.75641.237174.9486-歸屬凈利潤同比增長(%)--75.1232140.613134.9645-78.01911072.3836-應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)233.4839194.1919119.437105.329784.228462.13-流動比率2.73134.05815.25022.01621.44933.2054-每股經(jīng)營現(xiàn)金流(元)-1.023