2024年車載SoC發(fā)展趨勢及TOP10分析報(bào)告-2024-09-零部件

2024年車載SoC發(fā)展趨勢車載芯片是指專門用于車載電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車的各種電子系統(tǒng)中，從電池電機(jī)控制、底盤口類芯片注：本報(bào)告重點(diǎn)研究系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),特別是如CMOS傳感器、雷達(dá)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感車載芯片產(chǎn)業(yè)鏈車載芯片產(chǎn)業(yè)鏈車載產(chǎn)業(yè)鏈的鏈條較長，涉及產(chǎn)業(yè)生態(tài)比較復(fù)雜，存在多處”卡脖子”的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，目前國內(nèi)企業(yè)在中低端制程的全產(chǎn)業(yè)鏈逐步實(shí)現(xiàn)了追趕，而且產(chǎn)能充裕，在高端制程仍有待突破。華大九天設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)制造制造瑞芯微電子藝B05CHonti大福創(chuàng)新中PNC至純科技nAURA封測封測TFTF產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢座艙SoC由處理器、存儲(chǔ)器、系統(tǒng)控制、加密算法、通信傳輸?shù)炔糠纸M成，是智能座艙的主要算力提供單元。座艙芯片的算力決定了座艙域控制器的數(shù)據(jù)承載能力、數(shù)據(jù)處理速度以及圖像渲染能力，從而決定了座艙內(nèi)屏顯數(shù)量、運(yùn)行流暢度以及畫面豐富度，進(jìn)而塑造了整個(gè)座艙空間內(nèi)的智能體驗(yàn)。處理器，座艙SoC的核心，通常包括CPU、GPU、VPU、NPU等異構(gòu)處理器：安全系統(tǒng)系統(tǒng)控制通信接口產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢座艙座艙SoC:三種芯片架構(gòu)的比較由于國內(nèi)移動(dòng)互聯(lián)生態(tài)強(qiáng)大，國內(nèi)主機(jī)廠在座艙智能化升級(jí)過程中優(yōu)先采用了ARM架構(gòu)芯片，形成“ARM架構(gòu)主控芯片X86架構(gòu)X86架構(gòu)產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢優(yōu)勢劣勢優(yōu)勢劣勢產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢TEXASINSTRUMENTS特點(diǎn)特點(diǎn)·智能化轉(zhuǎn)型慢，產(chǎn)品更新不及時(shí)凸究特點(diǎn)特點(diǎn)·開發(fā)迭代快芯擎科技特點(diǎn)特點(diǎn)第一代產(chǎn)品從2020年起步，2021年代產(chǎn)品量產(chǎn)階段產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢佐思汽研2024年1-5月數(shù)據(jù)顯示：對(duì)比2023年，高通在所有價(jià)格段的市占率都在提升；20萬以下入門級(jí)車型和經(jīng)濟(jì)型車型座艙((N數(shù)據(jù)來源：佐思汽研產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢自動(dòng)駕駛SoC市場創(chuàng)業(yè)公司生態(tài)更為活躍，傳統(tǒng)芯片公司AI能力偏弱，消費(fèi)電子芯片公司的生態(tài)不能簡單復(fù)制，讓新創(chuàng)公司與巨頭站在了同一起跑線，經(jīng)過兩輪產(chǎn)品迭代后，這些創(chuàng)業(yè)公司逐步走向穩(wěn)定。主機(jī)廠自研芯片門檻較高，不會(huì)成為主流方向。特點(diǎn)特點(diǎn)品發(fā)展不及時(shí)特點(diǎn)特點(diǎn)特點(diǎn)特點(diǎn)主機(jī)廠主機(jī)廠產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢新能源汽車滲透率與高階智駕滲透率比較2023年與2024年1-6月L2+以上智駕SoC市占率比較——新能源車滲透率滲透率產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢nvIDIAHISILiCOM地平線地平線nvIDIAHSnLICOMNN地平找地平找00數(shù)據(jù)來源：佐思汽研產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢地平線產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢技術(shù)與創(chuàng)新能力技術(shù)與創(chuàng)新能力產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性在極端環(huán)境下，如高溫、低溫、高濕度等條件下，車載成本與供應(yīng)鏈管理同步開發(fā)與協(xié)同能力售后服務(wù)與技術(shù)支持同步開發(fā)與協(xié)同能力售后服務(wù)與技術(shù)支持行業(yè)口碑與合作經(jīng)驗(yàn)行業(yè)口碑與合作經(jīng)驗(yàn)產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢0第二梯隊(duì)第三梯隊(duì)第一梯隊(duì)產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢·2021-22年推出的主流產(chǎn)品NPU·2021-22年推出的主流產(chǎn)品NPU算力在50-100GTC大會(huì)上發(fā)布了新自動(dòng)駕駛芯片Thor,算力為2000TOPS@FP8,取代了之前發(fā)布的算力2022年量產(chǎn)的英偉達(dá)Orin-X有170億只晶體管，而地平線2024年下半年量產(chǎn)的J6P有370億只·蔚來汽車將于2025年量產(chǎn)超過500億只晶體管·E/E架構(gòu)正向中央計(jì)算架構(gòu)方向發(fā)展，自特斯拉發(fā)布第一代準(zhǔn)中央計(jì)算架構(gòu)以來，各主機(jī)廠紛紛推出了各自的準(zhǔn)中央計(jì)算架構(gòu)。高性能SoC、多功能MCU、高速互連(如以太網(wǎng))、車對(duì)云(V2C)服務(wù)等技術(shù)仍在持續(xù)發(fā)展中?！鞲衅鞯姆直媛屎拖袼卣诳焖僭鲩L，數(shù)據(jù)處理需求激增需要更大的內(nèi)存容量和更復(fù)雜的軟件解決方案?！ご竽Ｐ蜕宪囋诳焖龠M(jìn)展，也需要匹配更高的計(jì)算能力。2022年，主流量產(chǎn)SoC的計(jì)算能力在100TOPS級(jí)別，2025年將達(dá)到500TOPS,而幾款旗艦級(jí)的艙駕融合芯片的算力已經(jīng)超過2000TOPS。Uasoundradarx12Uasoundradxxt2202520152020單車處理器數(shù)量域控制器出現(xiàn)第一代域控代碼數(shù)量銅線線束重量數(shù)據(jù)量/天數(shù)據(jù)傳輸/天產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢201820192020202120222023邁向N12e邁向集成邁向BCD邁向SensorNVM從8英寸在研量產(chǎn)產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢2010年開始，晶圓技術(shù)是工藝與晶圓結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，從Planar技術(shù)到FinFET技術(shù)再到Nanosheet技術(shù)，每一次技術(shù)的突破都推動(dòng)了晶圓技術(shù)的向前發(fā)展。另外一方面是光刻技術(shù)的發(fā)展，EUV光刻技術(shù)的引入是7nm及以下先進(jìn)工藝的主導(dǎo)力量，由于投資規(guī)模巨大，7nm及以下先進(jìn)工藝進(jìn)入寡頭壟斷。傳統(tǒng)汽車芯片SoC工藝制程較為滯后，高通成為重要推手，每一代產(chǎn)品工藝都快速升級(jí)。2025年量產(chǎn)SoC已進(jìn)入5nm時(shí)代。N1同o指2乙2產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢一方面需要依靠國產(chǎn)晶圓代工供應(yīng)鏈的突破，另一方面要進(jìn)行體系架構(gòu)的創(chuàng)新，彌補(bǔ)先進(jìn)制程不足的短板。CPU算力GPU算力推出時(shí)間688龍鷹一號(hào)8推出了自主研發(fā)的達(dá)芬奇(DaVinci)架構(gòu)，集成了芯片設(shè)計(jì)公司正積極實(shí)施芯片+軟件架構(gòu)與開發(fā)平臺(tái)的軟硬件一體模式，以便為下游分銷商和主機(jī)廠產(chǎn)品開發(fā)賦能產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢產(chǎn)品量產(chǎn)計(jì)劃芯馳科技X9CC中央計(jì)算平臺(tái)單顆芯馳X9CC芯片支持智能座艙、智能網(wǎng)關(guān)、L2級(jí)ADAS安波福艙行泊融合系統(tǒng)國產(chǎn)高性能單系統(tǒng)芯片覆蓋智能座艙、智能輔助駕駛和自動(dòng)泊車三個(gè)控制域-暢行智駕高通SnapdragonRideFlex具備艙駕融合能力，支持11V5R12USS,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)泊車、L2++高速及城區(qū)領(lǐng)航輔助百度基于一塊高通座艙芯片(兼容高通8295、城市通勤+自主泊車2.0、以及智艙的能力上汽零束1高通8295+1NVIDIADRIVEOrinX+恩智浦合一斑馬智行全棧式艙行泊一體方案顆芯馳科技X9SP\黑芝麻智能C1296滿足智能座艙、L2級(jí)別ADAS和泊車場景功能德賽西威智能計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品“Aurora”芯片軟件上集成了智能座艙、智能駕駛、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)等核心功能域?qū)崿F(xiàn)算力可伸縮、功能可配置、體驗(yàn)可升級(jí)蔚來汽車中央計(jì)算平臺(tái)ADAM,可擴(kuò)展算力1顆高通驍龍8295+4顆英偉達(dá)OrinX256TOPS算力共享博世汽車中央計(jì)算平臺(tái)高通SnapdragonRideFlex單一芯片域控制器，NOA功能、家庭區(qū)域泊車功能和包括多屏幕、免喚醒語音、多音區(qū)、AI大模型等目前主流資料來源：佐思汽研整理產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢特點(diǎn)優(yōu)特點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)典型案例·特斯拉HW3.0采用了OneBox的方案，命名為FSDcomputer,整個(gè)域控由3塊PCB板組成，座艙域由一塊主板和一塊GPU模塊組成，兩塊板子之間通過ePCI連接，智駕域PCB板集成了兩塊FSD芯片用于實(shí)現(xiàn)Autopilot的功能，智駕域和座艙域通過以太網(wǎng)連接。減少40%,重量減輕20%?！ぴ谝粔KPCB板上同時(shí)集成座艙和智駕芯片·使用一顆SOC同時(shí)實(shí)現(xiàn)座艙和智駕的功能，這是艙駕一體的最終形態(tài)·進(jìn)一步減小域控的尺寸，減少芯片、電源、散熱、線束的·提高座艙和SOC之間的通信效率·通過算力共享提升性能，但是對(duì)于硬件設(shè)計(jì)的能力有很高·成本降低：共用一套硬件，減少PCB板上的部分元器·兩域融合后，數(shù)據(jù)之間的共享變得更加方便和高效，在此·英偉達(dá)、高通、蔚來汽車、聯(lián)發(fā)科的艙駕融合芯片(ONE-Chip)均在2025年量產(chǎn)產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢轉(zhuǎn)術(shù)力、高環(huán)成，后程客AteNnLACA雙核核量t3.散熱問題：產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢座艙域和智駕域在操作系統(tǒng)上存在顯著差異，在One-Chip方案中，這兩種截然不同的操作系統(tǒng)需要被高度集成到同一顆SoC芯片上。這不僅要求操作系統(tǒng)本身能夠相互兼容，還需要設(shè)計(jì)合理的運(yùn)行策略來滿足不同系統(tǒng)下的應(yīng)用程序間的調(diào)度和通信。因座艙域的問題影響到智駕域的安全運(yùn)行。同時(shí)，還需要設(shè)計(jì)完善的安全保障機(jī)制，確保智駕域在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。蔚來汽車蔚來汽車SkyOS架構(gòu)在統(tǒng)一的軟件架構(gòu)下，需要優(yōu)化軟件代碼，提高執(zhí)行效率，確保座艙域和智駕域的功能能夠流暢運(yùn)行。同時(shí)，還需要考慮如何更好地利用One-Chip方案帶來的算力提升，實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新功能。艙駕融合可能導(dǎo)致現(xiàn)有的上層生態(tài)(如應(yīng)用程序、服務(wù)接口等)需要進(jìn)行遷移和適配，以適應(yīng)新的軟件架構(gòu)和硬件環(huán)境。產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢?yōu)榱藢?shí)現(xiàn)艙駕融合，企業(yè)可能需要對(duì)現(xiàn)有的組織架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，以更好地適應(yīng)跨域融合的需求。這可能涉及部門的合并、拆分或重組，以及相應(yīng)的人員調(diào)動(dòng)和資源配置。企業(yè)需要重新設(shè)計(jì)管理流程、優(yōu)化決策機(jī)制，以確保跨域融合項(xiàng)目的順利推進(jìn)。產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢RISC-V指令集高速互聯(lián)產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢存算一體技術(shù)(ComputinginMemory,CIM)屬于非馮·諾伊曼架構(gòu)，可理解為在存儲(chǔ)器中嵌入計(jì)算能力，以新的運(yùn)算架構(gòu)進(jìn)行二維和三維矩陣乘法/加法運(yùn)算，而不是在傳統(tǒng)邏輯運(yùn)算單元或工藝上優(yōu)化，在特定領(lǐng)域可以提供更大算力(1000TOPS以上)和更高能效(超過10-100TOPS/W),這樣能從本質(zhì)上消除不必要的數(shù)據(jù)搬移的延遲和功耗，成百上千倍的提高Al計(jì)算效率，降低成本，打破存儲(chǔ)墻。單元單元控制單元控制單元產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢技術(shù)趨勢1:存算一體技術(shù)存在四種方案技術(shù)趨勢1:存算一體技術(shù)存在四種方案(A)Computingwi儲(chǔ)區(qū)域外部的獨(dú)立計(jì)算芯片/模塊完成。SA/MAC算子固定，適合端側(cè)算子靈活可定義，產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢技術(shù)趨勢1:國內(nèi)存算一體的公司技術(shù)趨勢1:國內(nèi)存算一體的公司可穿戴設(shè)備、智能家居等邊緣小算力場景。公司架構(gòu)類型主力產(chǎn)品算力(TOPS)其他信息億鑄科技云和邊緣算力存算一體//后摩智能邊緣算力模擬存內(nèi)計(jì)算漫界M30無產(chǎn)品上市近況(美企)邊緣算力存內(nèi)計(jì)算未公布閃易半導(dǎo)體端側(cè)小算力模擬存內(nèi)計(jì)算閃存語音/圖像HEXA01未公布千芯科技云和邊緣算力存內(nèi)計(jì)算云計(jì)算卡無產(chǎn)品上市近況知存科技端側(cè)小算力模擬存內(nèi)計(jì)算閃存/SF語音WTM2101產(chǎn)品量產(chǎn)每刻深思端側(cè)小算力模擬存內(nèi)計(jì)算//感存算一體九天睿芯端側(cè)小算力模擬存內(nèi)計(jì)算圖像ADA20X感存算一體恒爍半導(dǎo)體端側(cè)小算力模擬存內(nèi)計(jì)算閃存/ETOX未公布/已IPO上市新憶科技端側(cè)小算力模擬存內(nèi)計(jì)算未公布產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢技術(shù)趨勢2:Chiplet技術(shù)應(yīng)對(duì)摩爾定律的放緩特定功能的芯片裸片，通過先進(jìn)的封裝技術(shù)集成在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。這些基本的裸片就是Chiplet。簡而言·工藝發(fā)展速度無法滿足需求：算力需求每3.5個(gè)月翻倍，隨著先進(jìn)制程逐步迭代到5nm、·隨著面積增長芯片良率驟減：先進(jìn)制程的流不同廠商的7nm、10nm、28nm、45nm的小·成本優(yōu)化：由于Chiplet將大芯片分為多個(gè)裸技術(shù)趨勢2:技術(shù)趨勢2:Chiplet技術(shù)硬核IP助力降本先按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)行分別制造，再通過先進(jìn)封裝技·IP(IntellectualProperty)是具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)內(nèi)核的集成電路的總稱，是經(jīng)過反復(fù)驗(yàn)證過的、具有特定功能的宏模塊，可以移植商的重要任務(wù)，也是其實(shí)力的體現(xiàn)。對(duì)于芯片開發(fā)軟件，其提供的IP核越豐富，用戶的設(shè)計(jì)就越方便，其市場占用率就越高。目·IP核對(duì)應(yīng)描述功能行為的不同分為三類，即軟核(SoftIP技術(shù)趨勢2:技術(shù)趨勢2:Chiplet可助力主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)定制化SoC藝)?；贑hiplet技術(shù)的芯片架構(gòu)，能最大化滿足客戶的定制·對(duì)國內(nèi)公司來說，14nm以下先進(jìn)制程受限，而國內(nèi)下游封裝ICIC供應(yīng)商日可支技多種工要成1+來源：北極雄芯產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢·座艙等大算力車載SoC領(lǐng)域，2023年開始多家企業(yè)提及將通過Chiplet技術(shù)布局下一代高2024年初在英特爾推出第一款SDVSoC產(chǎn)品，同時(shí)宣布該產(chǎn)品將采用Chiplet技術(shù)打造，Express芯片間互連的開放標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)第三方Chiplet集成到英特爾的汽車產(chǎn)品中，打破傳統(tǒng)使用單片SoC的模式?；谛玖hiplet的架構(gòu)，Intel可提供定制化的計(jì)算平臺(tái)，即機(jī)廠設(shè)計(jì)的芯粒與Intel的CPU、GPU、NPU的產(chǎn)品線集成在一起，滿足主機(jī)廠多樣化的算力組合·為此，在3D封裝方面，英特爾將與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)合作，以確保完全滿足車規(guī)需求。2023年初，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合宣布將進(jìn)行芯片開發(fā)技術(shù)的合作。2023年5月29日，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)宣布合作開發(fā)車用SoC,聯(lián)發(fā)科的天璣汽車平臺(tái)將搭載英偉達(dá)GPU與Al軟件技術(shù)。全新的天璣汽車平臺(tái)會(huì)將英偉達(dá)GPU整合在設(shè)計(jì)架構(gòu)當(dāng)中，基于英偉達(dá)的NVLink-C2C(超快速芯片互聯(lián))技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片之間的飛速信息交換。同時(shí)，天璣汽車平臺(tái)還將原生支持英偉達(dá)DRIVEOS、DRIVEIX以及CUDA通用并行計(jì)算架構(gòu)和TensorRT深度學(xué)習(xí)推理技術(shù)，為智能座艙以及智能駕駛等領(lǐng)域提供強(qiáng)大算力支2024年3月，聯(lián)發(fā)科宣布推出結(jié)合英偉達(dá)技術(shù)的4款天璣汽車(DimensityAuto)座艙平臺(tái)SoC芯片：CX-1、CY-1、CM-1、CV-1,均支持英偉達(dá)DRIVEOS軟件，可覆蓋豪華(CX-1)到入門級(jí)(CV-1)的多個(gè)細(xì)分汽車市公司SoC產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間采用Intel開放式Chiplet技術(shù)平臺(tái)打造，通過Intel的ChipletinterconnectExpress芯片間互聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)第三方Chiplet集成到Intel汽車產(chǎn)品中2024年聯(lián)發(fā)科第一代合作英偉達(dá)天璣座艙平臺(tái)產(chǎn)品集成英偉達(dá)GPU芯粒，Al和圖形計(jì)算IP;基于Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)主芯片與2024年3月發(fā)布，2025年量產(chǎn)瑞薩第五代R-采用Chiplet技術(shù)搭建一個(gè)靈活的平臺(tái)，可根據(jù)客戶的需求進(jìn)行提供從入門級(jí)到高端型號(hào)的多種處理器集；可將AI加速器各種IP,客戶及合作伙伴的IP進(jìn)行集成封裝2024年陸續(xù)量產(chǎn)資料來源：佐思汽研整理產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢圖：集成電路的兩條發(fā)展路徑分別是MoreMoore和More-than-Moore圖：各類芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)摩爾定律:小型化持續(xù)摩爾定律:小型化SoC資料來源：《先進(jìn)封裝的發(fā)展與機(jī)遇》、國泰君安研究所DbT產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢技術(shù)趨勢3:臺(tái)積電技術(shù)趨勢3:臺(tái)積電CoWoS引領(lǐng)先進(jìn)封裝發(fā)展產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢國內(nèi)公司包括長電科技、通富微電、華天科技等也在積極布局。成技術(shù)、晶圓級(jí)封裝(WLP)與扇出封裝層(RDL)轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板和硅橋?yàn)橹?.5D/3D封裝平臺(tái)(VISionS)及超大尺寸FCBGA裝平臺(tái)3DMatrix,由TSV、eSiFo(Fan-out)、3DSIP三大封裝技術(shù)構(gòu)成。是產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢技術(shù)趨勢4:技術(shù)趨勢4:PCle互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)快速發(fā)展到3.0,再到4.0和5.0,每一代標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布都標(biāo)志著傳輸速率的顯著提升。而新的PCle7.0標(biāo)準(zhǔn)更是預(yù)告了2025年將實(shí)現(xiàn)單向速率128GT/s的高速互連新時(shí)代。一個(gè)PCle7.0×16通道可以支持512GB/s,使用了四級(jí)脈沖產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢技術(shù)趨勢4:技術(shù)趨勢4:UCle高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)有助于打破GPU算力瓶頸C2C(ChiptoChip)互聯(lián)指的是server內(nèi)部多個(gè)GPU之間、GPU和CPU之間互聯(lián)。CPU按照“摩倍的速度進(jìn)行演進(jìn)。GPU算力保持每年大約2.5倍的速率增長。這種差異催生了基于C2C連接的超級(jí)芯片的出現(xiàn)。·二是除了GPU-GPU互聯(lián)以外，還可以支持CPU-CPU或CPU-·近日英特爾與臺(tái)積電、三星等多家科技廠商發(fā)起的UCle標(biāo)準(zhǔn)與了該聯(lián)盟，相關(guān)公司包括芯原股份(上市公司)、燦芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢技術(shù)趨勢4:技術(shù)趨勢4:D2D互聯(lián)技術(shù)助力Chiplet芯內(nèi)互聯(lián)Chiplet技術(shù)允許將大芯片分割成多個(gè)較小的Die進(jìn)行封裝，D2D互聯(lián)專注于在同一個(gè)封裝體內(nèi)不同芯片裸片(Die)之間的數(shù)據(jù)圖：當(dāng)前Chiplet間主要互連方案比較·DietoDie(D2D)互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用場景廣泛，主要得益于其高帶寬、低延互連接口相織/機(jī)構(gòu)帶寬密度曾寬253a4aA2855通通產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢RISC-VSoC出貨量預(yù)測20222023*2024*2026*2027*202*2029*元，復(fù)合年增長率分別為44%和47%。SiFiveAutomotive系列有E6-A、S7-A、X280-A三個(gè)產(chǎn)品線，是其既有能CPU、32位元嵌入式CPU、矢量運(yùn)算、虛擬化、安全性、多核心/多叢集擴(kuò)展性，以及符合ASIL-B和ASIL-D等豐富特性。包括Renesas、以及奕斯偉計(jì)算的NPU無縫集成而成。涵蓋單DieRISC-V邊緣計(jì)算芯片更高算力版本EIC7702X,可為從機(jī)器視覺應(yīng)用(如行為識(shí)別和人臉識(shí)別)產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢·單類型引擎性能和靈活性的矛盾。CPUCPUGPU·不同用戶的業(yè)務(wù)差異以及用戶的業(yè)務(wù)迭代。針對(duì)這一問題，目前主要做法CPUGPU的處理器引擎共產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢技術(shù)趨勢6:技術(shù)趨勢6:Chiplet技術(shù)解決了大型異構(gòu)計(jì)算硬件問題安謀科技ARM推出的高性能異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)InteloneAPI異構(gòu)高性能計(jì)算平臺(tái)OptimtidApplcationOptimtidApplcationAIDspl產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢·NXPi.MX系列應(yīng)用處理器是基于32和64位ARM技術(shù)，提供多核解具有高性能和低功耗、可擴(kuò)展、安i.MX8系列，后者為目前旗艦產(chǎn)品?！?020年NXP宣與臺(tái)積電(TSMC)合作，生產(chǎn)5nm汽車處理器，首款2023年初，NXP發(fā)布i.MX95芯片，emoncpUPesolubonNhcpuRonormoncmoecmnioniWnn022xCANFD”oo·德州儀器座艙芯片主要是Jacinto6,Jacinto6最高級(jí)的DRA77x已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)座艙電子域控制器的性能。原本以DRA74x計(jì)都開始轉(zhuǎn)向DRA77x的座艙電子域控制器設(shè)計(jì)，比較典型的有奧迪MIBIⅡ2020年01月，德州儀器發(fā)布兩款JacintoTM7系列汽車級(jí)芯片，應(yīng)用于ADASTDA4VM處理器集合片上分析功能、內(nèi)存儲(chǔ)器和加速器，在深度學(xué)習(xí)中帶來以加入更多駕駛輔助增強(qiáng)功能。此外，TD300萬像素的攝像頭，同時(shí)還可以將雷達(dá)、激不斷演進(jìn)的多代驍龍座艙平臺(tái)不斷演進(jìn)的多代驍龍座艙平臺(tái)管理、安全處理、數(shù)位音訊處理、影像處理、嵌入式視覺、光達(dá)影像訊號(hào)處理、產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢t年控平臺(tái)軟件賦能層軟件賦能層華為鴻蒙操作系統(tǒng)與“華為八爪魚”自動(dòng)駕駛開放為在大數(shù)據(jù)、云計(jì)算領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)，更在自動(dòng)智能分布式存儲(chǔ)其他物聯(lián)網(wǎng)芯片和服務(wù)器芯片服務(wù)器芯片以及高效熱管理系統(tǒng)，均彰顯了華為在硬件技術(shù)上的領(lǐng)先地位。產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢智能駕駛解決方案智能駕駛解決方案覆程5征程*5PHorizonMatrixPilotHorizonMatrixPilot如位如位地平蝶天工簡助增平牌艾造MorioonADHortonTogethekOs地平蝶天工簡助增平牌艾造MorioonADHortonTogethekOs產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢在2024年4月北京車展期間發(fā)布了第四代智能駕駛SoC芯片J6,包含不同定位的多個(gè)產(chǎn)品線。在合作伙伴方面，首批量產(chǎn)意向合加入無疑將加速征程6系列的市場推廣和應(yīng)用。征程”6B以極數(shù)性價(jià)比征程6M方案最優(yōu)征程”6B以極數(shù)性價(jià)比征程6M方案最優(yōu)征程06H征程6P產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢2023年4月17日，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布了全新整合的汽車解決方案—-DimensityAuto天璣汽車平臺(tái)，該平臺(tái)涵蓋四個(gè)方DimenslyAwo皇能平臺(tái)DimenstyAuto聯(lián)接平臺(tái)a習(xí)加速器(MDLA)和視覺處理單元(MVPU),擁有靈活的AI架構(gòu)和高擴(kuò)展性；·支持娛樂流媒體和解碼技術(shù)；·快速啟動(dòng)，僅需不到1s.DimensityAuto聯(lián)接平臺(tái)的解決方案具有高整合度和互通性·支持5GSub-6GHz,可通過多載波聚合技術(shù)提供高可靠性的網(wǎng)絡(luò)連接、更大的蜂窩網(wǎng)絡(luò)帶寬和高速率；·支持W-Fi7,搭載聯(lián)發(fā)科特有的硬件加速引擎(HardwareOffloTechnology),可大幅提升無線網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性和速率；·支持多種無線網(wǎng)絡(luò)制式高度互通共存，包括W-F與藍(lán)牙井行抗干擾、W-F與5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)專屬協(xié)議等，讓車內(nèi)外的網(wǎng)絡(luò)連接更加高速、穩(wěn)定可靠；·支持多頻GNSS全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，定位更精確；·持續(xù)布局前沿科技在汽車行業(yè)的應(yīng)用，包括MediaTek5GNTN雙向衛(wèi)星通信技術(shù)，基于3GPP5GR17標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展NR-NTN和loT-NTN.DimersityAuto駕酸平臺(tái)·充分發(fā)揮MediaTekAPU高算決方案的合作伙伴打造全面的高擴(kuò)展性開放·為汽車行業(yè)提供多元的核心技術(shù)和產(chǎn)品組合，包括電源管理芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、GNSS全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、攝像頭IS太網(wǎng)絡(luò)等；·支持先進(jìn)的屏幕融合技術(shù)，短能全新一代電動(dòng)汽車實(shí)現(xiàn)措載OLED柔性屏、超大屏、多屏顯示；·支持在地下停車場、隧道和其它衛(wèi)星通訊死角的精產(chǎn)業(yè)研究戰(zhàn)略規(guī)劃技術(shù)咨詢2024年3月1