電子行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告：端側(cè)AI一觸即發(fā)

證券研究報(bào)告行業(yè)專題報(bào)告端側(cè)AI一觸即發(fā)，擁抱第四次工業(yè)革命2024年09月06日目錄一、蘋果AI

Intelligence如期而至，“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來1、第四次工業(yè)革命：硅基強(qiáng)智能已經(jīng)開啟：蒸汽機(jī)→電氣化→信息化→

硅基強(qiáng)智能2、“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來，推動(dòng)硅含量加速提升：縱觀歷史50年，6次半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模迅猛成長(zhǎng)均伴隨爆款電子產(chǎn)品普及3、端側(cè)AI一觸即發(fā)，Apple

Intelligence如期而至，谷歌搶先發(fā)布Pixel

9系列二、AI端側(cè)需要哪些硬件升級(jí)？1、AI

手機(jī)量?jī)r(jià)齊升，ASP提升53%，出貨上調(diào)38%，貢獻(xiàn)手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)26%額外增速2、AI

PC滲透率提升推升PC

ASP，單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量提升超17%三、AI在端側(cè)有哪些進(jìn)展？1、AI手機(jī)：使用頻率最高、使用時(shí)間最長(zhǎng)，AI手機(jī)有望成為AI最終戰(zhàn)場(chǎng)（1）30

TOPS算力及16GB

RAM是AI手機(jī)基礎(chǔ)配置，蘋果/安卓廠商SoC及端側(cè)模型選擇不同（2）AI手機(jī)最低單價(jià)較非AI手機(jī)ASP高增63%，蘋果/三星出貨穩(wěn)居前二，米OV緊隨其后（3）三大AI手機(jī)核心SoC各有千秋，極力尋求性能與功耗平衡2、AI

PC：“Copilot

+

PC”重新定義AI

PC，AI

PC元年全面啟動(dòng)（1）微軟重新定義AI

PC，NPU核心算力須達(dá)40

TOS，PC廠商陸續(xù)加碼亮相（2）AI

PC元年全面啟動(dòng)下，全球PC出貨量于24Q2出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，同比增長(zhǎng)3%（3）AI

PC處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化，Arm陣營(yíng)產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)入局，加快產(chǎn)品迭代進(jìn)度2投資建議一、AI

手機(jī)和AI

PC加速發(fā)布，處理器和內(nèi)存是兩大核心變化點(diǎn)。1、處理器：IDC定義AI手機(jī)算力須達(dá)30

TOPS，微軟定義AI

PC算力須達(dá)40

TOPS，以滿足計(jì)算需求。核心機(jī)會(huì)包括：（1）AI手機(jī)基帶處理器單機(jī)價(jià)值量或提升超50%，關(guān)注高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果。（2）AI

PC處理器將集成“CPU+GPU+NPU”，單機(jī)價(jià)值量預(yù)計(jì)提升11%，關(guān)注高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、芯原股份。2、內(nèi)存：端側(cè)設(shè)備參數(shù)量不斷變大，內(nèi)存將不斷增加，下一代AI手機(jī)內(nèi)存有望增長(zhǎng)至12~16GB，AI

PC內(nèi)存有望增長(zhǎng)至16~32GB。核心機(jī)會(huì)包括：（1）HBM3e市場(chǎng)份額以及DRAM供應(yīng)商的變化，關(guān)注美光；（2）存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)，未來存儲(chǔ)供需平衡可能被打破，推動(dòng)存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲，關(guān)注海力士、三星、兆易創(chuàng)新、江波龍、瀾起科技。二、為支持“CPU+NPU+高速內(nèi)存”，功耗增加是必然結(jié)果，配套電源管理及散熱材料值得關(guān)注。1、電源管理：無論是從云端調(diào)用大模型，還是在手機(jī)上直接運(yùn)行參數(shù)量較小的模型，都將加快對(duì)電量的消耗，因此AI手機(jī)及PC對(duì)電池續(xù)航及電源管理要求提升。核心機(jī)會(huì)包括：（1）為滿足AI芯片對(duì)電源系統(tǒng)的特殊需求，電源設(shè)計(jì)需不斷創(chuàng)新，如提供更穩(wěn)定供電電壓，以適應(yīng)元器件高精密度要求，電源管理芯片價(jià)值量有望提升，關(guān)注德州儀器、ADI、高通、希荻微等。（2）AI進(jìn)一步帶動(dòng)大容量/閃充等需求，關(guān)注南芯科技等。2、散熱材料；散熱性能的高低直接決定了手機(jī)和PC性能的穩(wěn)定性及可靠性。AI應(yīng)用要求更高的算力性能支撐，將會(huì)對(duì)散熱解決方案提出更高的要求。核心機(jī)會(huì)包括：（1）AI手機(jī)及PC內(nèi)部集成的發(fā)熱組件數(shù)量增多，單一散熱材料將逐漸被多種散熱組件構(gòu)成的散熱模組替代，以人工合成石墨散熱膜、熱管、均熱板等為代表的新型導(dǎo)熱材料方案將成為主流散熱解決方案，關(guān)注隆揚(yáng)電子、思泉新材等。三、風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)；核心競(jìng)爭(zhēng)力風(fēng)險(xiǎn)；測(cè)算數(shù)據(jù)與實(shí)際數(shù)據(jù)存在偏差風(fēng)險(xiǎn)等。圖：重點(diǎn)公司財(cái)務(wù)指標(biāo)及估值情況市值(億元)23年?duì)I收

23年歸母凈(億元）

利潤(rùn)(億元)24年一致預(yù)

24年預(yù)期利25年一致預(yù)期(億元)代碼公司名稱主營(yíng)業(yè)務(wù)PE(2023)PE(2024E)PE(2025E)期(億元)潤(rùn)增速219%597%-265%-66%688008.SH

瀾起科技603986.SH

兆易創(chuàng)新301308.SZ

江波龍688521.SH

芯原股份內(nèi)存接口芯片MCU+存儲(chǔ)+傳感器存儲(chǔ)模組601.32481.96305.33140.9722.8657.614.511.61133.36299.09-36.88-47.5514.3811.2213.66-1.0141.8142.9422.3522.4516.4813.060.7526.7929.2523.37101.2523.38-8.28-2.96IP授權(quán)&芯片量產(chǎn)-140.04188.99數(shù)據(jù)：各公司公告，Wind，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院（注：市值截至2024年9月1日）3一圖看懂：硅基強(qiáng)智能的產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)機(jī)制數(shù)據(jù)：智東西，中國(guó)電子報(bào)，蓋世汽車，澎湃新聞，智通財(cái)經(jīng)網(wǎng)，36氪，深圳電子商會(huì)，電子發(fā)燒友等，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院4一、蘋果AIIntelligence如期而至，“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來5第四次工業(yè)革命：硅基強(qiáng)智能已經(jīng)開啟

第一次工業(yè)革命的蒸汽機(jī)技術(shù)，讓人們獲得“力量”的上限大幅提升而邊際成本大幅下降。在此之前是馬等動(dòng)物力量，從1830~1910年顯著提升了英國(guó)的勞動(dòng)生產(chǎn)率0.2~0.4%，從1830年到1910年每年平均增加英國(guó)勞動(dòng)生產(chǎn)率0.2%，1850年到1970年增加0.4%，1870年到1910年增加0.3%。

第二次工業(yè)革命的電氣化時(shí)代，“能量”運(yùn)用的上限大幅提升，且傳遞邊際成本大幅下降。在此之前需要靠煤或油或木頭，

1899年到1919年為美國(guó)勞動(dòng)生產(chǎn)率貢獻(xiàn)了約0.4%~1%的增長(zhǎng)。

第三次工業(yè)革命的信息化時(shí)代，“信息”創(chuàng)造的上限大幅提升，而傳遞邊際成本大幅下降。在此之前，人們只能靠信件和書記，互聯(lián)網(wǎng)的普及，工業(yè)全球化分工協(xié)作才成為可能。

第四次工業(yè)革命的硅基強(qiáng)智能時(shí)代，“智力”上限大幅提升，而獲取智力邊際成本大幅下降。在此之前，人們只能靠天選之子和20~30年高昂培育的成本。AI強(qiáng)智能以后，人類效率上限將取決于物理極限。圖：“第四次工業(yè)革命”——硅基強(qiáng)智能已經(jīng)開啟數(shù)據(jù)：

《COMPETITION,

ECONOMIC

REGULATION

AND

AFFORDABILITY

IN

INFRASTRUCTURE

INDUSTRIES:

AN

ECONOMIC

HISTORY

1840-1980》

，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院6“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來，推動(dòng)硅含量加速提升

縱觀歷史50年，六次半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模迅猛成長(zhǎng)均伴隨爆款電子產(chǎn)品的普及。自1976年起，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)歷經(jīng)了5次迅猛成長(zhǎng)，分別由臺(tái)式電腦（1983~1980s末）、筆記本電腦（1992~2000）、功能機(jī)（2004~2007）、4G智能手機(jī)及可穿戴設(shè)備（2010~2018）和5G手機(jī)（2021~2022）這5類爆款電子產(chǎn)品的普及推動(dòng)。

“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來，擁抱第四次工業(yè)革命。2022年11月底，ChatGPT席卷科技行業(yè)，緊隨其后圍繞ChatGPT的技術(shù)軍備競(jìng)賽熱火朝天，英偉達(dá)大幅調(diào)升業(yè)績(jī)預(yù)期，AI服務(wù)器翻倍增長(zhǎng)。隨后大模型&AIGC爆發(fā)，未來硅基強(qiáng)智能將加速推進(jìn)硅含量提升，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)即將迎來第四次革命。

24Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)18%，端側(cè)AI引領(lǐng)創(chuàng)新主線，AI手機(jī)及PC將帶動(dòng)換機(jī)需求。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，24Q2全球智能手機(jī)出貨量約2.85億部，同比增長(zhǎng)7%，主要受益于AI手機(jī)的出貨（2024Q1

Gen-AI手機(jī)出貨量約4760萬部）；全球PC出貨量6490萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)3%，其中AI

PC出貨約880萬臺(tái)。整體看，24Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約1499億美元，同比增長(zhǎng)18%。未來端側(cè)AI將帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步成長(zhǎng)。圖：“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來，推動(dòng)硅含量加速提升，半導(dǎo)體需求企穩(wěn)回升同比YoY(%，右軸)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(3MMA，億美元，左軸)6005004003002001000200%150%100%50%金融產(chǎn)品&經(jīng)濟(jì)周期年份經(jīng)濟(jì)危機(jī)1980~1982-2%臺(tái)式電腦（IBMClone/早期Wintel）筆記本電腦（Wintel

+Internet）互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂2001~20035%功能機(jī)2004~20077%智能手機(jī)（4G）+可穿戴+汽車新冠疫情2019~20206%5GAI時(shí)代2023年~······危機(jī)2008~200921~221983~1980s末190~19919%1992~200017%2010~20186%CAGR29%-14%7%2015~2016年經(jīng)濟(jì)放緩1985年經(jīng)濟(jì)放緩，日本傾銷，存儲(chǔ)崩盤，Intel退出存儲(chǔ)市場(chǎng)1996年經(jīng)濟(jì)放緩，美光傾銷，存儲(chǔ)崩盤0%2019年-50%-100%1998年亞洲金融風(fēng)暴2011~2012年歐債危機(jī)經(jīng)濟(jì)放緩U型底U型底W型底W型底W型底V+V型底W型底V型底V+V型底？型底數(shù)據(jù)：IDC，WSTS，Semi，Canalys，Omdia，SIA，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院7端側(cè)AI一觸即發(fā)，Apple

Intelligence如期而至，谷歌搶先發(fā)布Pixel

9系列

蘋果重磅推出Apple

Intelligence，與OpenAI合作引入ChatGPT。2024年6月11日，蘋果發(fā)布Apple

Intelligence，其內(nèi)置在iPhone、iPad和Mac中，幫助用戶輕松寫作、表達(dá)自我和高效完成任務(wù)，利用用戶的個(gè)人背景，同時(shí)為人工智能中的隱私保護(hù)設(shè)定全新標(biāo)準(zhǔn)。其AI功能主要包括四大類：（1）寫作功能—尋找恰當(dāng)措辭、撰寫摘要；（2）Siri智能助手—更豐富的語言理解；（3）圖形工具—Image

Playground、

ImageWand等；（4）ChatGPT—將ChatGPT集成到Siri和寫作工具中。

谷歌搶先發(fā)布Pixel9系列產(chǎn)品，挑戰(zhàn)智能手機(jī)市場(chǎng)霸主地位。2024年8月13日，Google在第九屆made

bygoogle活動(dòng)上發(fā)布了Pixel

9系列手機(jī)。谷歌提升了所有新手機(jī)的

RAM

容量，以適應(yīng)內(nèi)存需求巨大的設(shè)備內(nèi)置

AI。Pixel9配備

12GBRAM，其余機(jī)型將配備

16GB內(nèi)存。Pixel9系列手機(jī)的AI功能主要包括四大類；（1）寫作工具—內(nèi)容回應(yīng)、天氣摘要、通話摘要；（2）圖形工具—合成拍照者、重構(gòu)照片、Pixel

Studio；（3）語言工具—Gemini

Live、Screenshots、語音助手；（4）Gemini大模型—采用自身Gemini

Nano大模型。圖：蘋果重磅推出AppleIntelligence，谷歌搶先發(fā)布Pixel

9系列產(chǎn)品主要功能寫作工具檢查郵件圖形工具語言工具大模型ImagePlaygroundNaturalLanguagePersonalContext改變語氣生成摘要GenEmoji優(yōu)化圖片電話錄音與OpenAI合作引入ChatGPT-4o2024

年

6

月11日蘋果發(fā)布AppleIntelligencePixelStudioGeminiLive內(nèi)容回應(yīng)天氣摘要通話摘要合成拍照者重構(gòu)照片Screenshots語音助手采用自身Google

Gemini大模型2024年8月14日

Google

發(fā)布

Pixel

9

系列AI手機(jī)數(shù)據(jù)：Apple官網(wǎng)、Google官網(wǎng)、太平洋科技，第一財(cái)經(jīng)，澎湃新聞，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院8二、端側(cè)AI推動(dòng)單機(jī)硅含量提升，貢獻(xiàn)半導(dǎo)體市場(chǎng)新增速9AI

手機(jī)量?jī)r(jià)齊升，ASP提升53%，出貨上調(diào)38%，貢獻(xiàn)手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)26%額外增速

手機(jī)終端品牌廠商陸續(xù)推出AI手機(jī)驅(qū)動(dòng)換機(jī)需求，IDC上調(diào)24年全球GenAI智能手機(jī)全年出貨量38%至2.34億部。24Q1三星Galaxy

S24出貨量達(dá)到1350萬臺(tái)，這標(biāo)志著智能手機(jī)行業(yè)向AI驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的轉(zhuǎn)變。IDC預(yù)計(jì)24年全球智能手機(jī)出貨量約12億部，同比增長(zhǎng)2.8%，其中Gen-AI手機(jī)銷量將達(dá)到2.34億部，超出之前預(yù)期的1.7億部。

AI手機(jī)中傳感器/存儲(chǔ)/基帶芯片價(jià)值量猛增，驅(qū)動(dòng)AI手機(jī)單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量較非AI手機(jī)提升53%至337美元。據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，三星S10+單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量約220美元，而具備AI一鍵多拍功能的三星S20

Ultra單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量則高達(dá)337美元，較三星S10+增長(zhǎng)53%，由此可見AI對(duì)半導(dǎo)體含量的快速驅(qū)動(dòng)。其中，傳感器/非易失性存儲(chǔ)器/基帶處理器單機(jī)價(jià)值量分別提升214%/104%/52%。

AI手機(jī)量?jī)r(jià)齊升，貢獻(xiàn)全球智能手機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模26%同比增速。目前AI手機(jī)基本是中高端機(jī)型，因此我們采用同為中高端機(jī)型的三星S20

Ultra單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量作為參考；非AI手機(jī)ASP則低于前文的三星S10+，考慮到全球智能手機(jī)ASP約325美元，且手機(jī)硬件成本占比在30%~50%，我們測(cè)算時(shí)采用118美元作為參考。最終測(cè)算得到2024年全球智能手機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約1939億美元，同比高增31%，若無AI手機(jī)貢獻(xiàn)則同比僅增長(zhǎng)5%，由此可見AI手機(jī)量?jī)r(jià)齊升貢獻(xiàn)26%額外增速。圖：AI手機(jī)單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量較非AI手機(jī)提升53%至337美元圖：AI手機(jī)量?jī)r(jià)齊升，貢獻(xiàn)全球智能手機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模26%同比增速單位：美元最終裝配與測(cè)試輔助材料三星

S20

Ultra(AI手機(jī))

三星S10+(非AI手機(jī))202113.501593202220232024E2025E2026E2027E28101311331028311142113431717291智能手機(jī)整體市場(chǎng)智能手機(jī)出貨量(億臺(tái))12.07-11%1424-11%11.52-5%14854%12.105%193931%12.211%218813%12.452%250314%12.702%280312%基板YoY傳感器智能手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(億美元)射頻電源管理/音頻其他YoYAI智能手機(jī)%ofAI手機(jī)5%0.5819%2.34306%337787306%28%3.4246%337115046%38%4.7338%337159238%47%5.9726%337200926%非電子產(chǎn)品模擬信號(hào)AI手機(jī)出貨量(億臺(tái))YoY易失性存儲(chǔ)器非易失性存儲(chǔ)器混合存儲(chǔ)器邏輯電路顯示屏/觸摸屏連接性4424039120AI手機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量(美元/臺(tái))AI手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(億美元）YoY3371940067101088278133787115711710非AI智能手機(jī)非AI手機(jī)出貨量(億臺(tái))YoY13.5012.07-11%1181424-11%10.94-9%1181291-9%9.76-11%1181152-11%8.79-10%1181037-10%7.72-12%118911-12%6.73-13%118794-13%攝像頭/圖像電池非AI手機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量(美元/臺(tái))非AI手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(億美元)YoY1181593基帶處理器/基帶處理器應(yīng)用半導(dǎo)體價(jià)值量220數(shù)據(jù)：

IDC，Canalys，Counterpoint，TechInsights，愛集微，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院10AI

PC滲透率提升推升PC

ASP，單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量提升超17%

2024年是AI

PC規(guī)模性出貨元年，預(yù)計(jì)全球AI

PC出貨量有望達(dá)到5100萬臺(tái)。伴隨著AI

CPU與Windows

12的發(fā)布，2024年將成為AI

PC規(guī)模性出貨的元年，IDC預(yù)計(jì)2024年全球AI

PC出貨量將達(dá)到5100萬臺(tái)。Canalys指出，未來5年優(yōu)化后的大預(yù)言模型和AI工具的出現(xiàn)，以及集成AI功能后的操作系統(tǒng)升級(jí)，將推動(dòng)AI

PC的滲透率，預(yù)計(jì)2027年AIPC出貨量占比將達(dá)60%，成為主流。

高通/AMD/Intel相繼推出更新硬件，AI

PC單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量較非AI高端PC提升17%，DRAM價(jià)值量翻番。據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，高端PC中半導(dǎo)體價(jià)值量約448美元，AIPC單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量約522美元，較非AIPC提升17%。其中在AIPC中DRAM單機(jī)價(jià)值量較非AIPC翻番。

盡管AI

PC長(zhǎng)期較難推動(dòng)整體PC出貨量，但AI

PC平均銷售價(jià)格及單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量提升，驅(qū)動(dòng)全球PC領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)13%。據(jù)統(tǒng)計(jì)，高端筆記本單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量約448美元，AI筆記本單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量約522美元，考慮到中低端PC我們采用381美元作為非AI

PC單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量。測(cè)算得到2024年全球PC領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約1063億美元，同比增長(zhǎng)13%。若無AIPC貢獻(xiàn)則同比下降3%，由此可見AIPC平均單價(jià)及單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量的提升為PC領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模帶來新的增量。圖：AI

PC單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量較非AI高端PC提升17%圖：AI

PC平均銷售價(jià)格及單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量提升，驅(qū)動(dòng)全球PC領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)13%AI筆記本20213.211223202220232024E2025E2026E2027E單位：美元高端筆記本PC整體市場(chǎng)主板+CPU/chiplet269299PC出貨量(億臺(tái))2.69-16%1058-13%2.38-11%9382.609%106313%3.0116%130222%2.78-8%1267-3%2.832%13214%SSD

(1TB)DRAM(16GB)OS111406563291513811181YoYPC半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(億美元)YoY-11%65AIPC%ofAIPC9%0.249%0.22-8%52211620%0.51131%522269131%36%1.09113%522571113%53%1.4835%52277435%61%1.7316%52290116%顯示61AIPC出貨量(億臺(tái))機(jī)殼27YoYAIPC半導(dǎo)體價(jià)值量(美元/臺(tái))522126電池17AIPC半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(億美元）鍵盤13YoY非AI

PC電源適配器裝配13非AI

PC出貨量(億臺(tái))3.212.45-24%381932-24%2.16-12%381822-12%2.09-3%381795-3%1.92-8%381731-8%1.30-32%381493-32%1.10-15%381420-15%429444844YoY非AI

PC半導(dǎo)體價(jià)值量(美元/臺(tái))非AI

PC半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(億美元)YoY3811223其他(攝像頭模組等)半導(dǎo)體價(jià)值量102522數(shù)據(jù)：

IDC，WSTS，Semi，Canalys，Omdia，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院11三、使用頻率最高、使用時(shí)間最長(zhǎng)，AI手機(jī)有望成為AI最終戰(zhàn)場(chǎng)1230

TOPS算力及16GB

RAM是AI手機(jī)基礎(chǔ)配置，蘋果/安卓廠商SoC及端側(cè)模型選擇不同

手機(jī)使用頻率最高、使用時(shí)間最長(zhǎng)，AI手機(jī)有望成為AI最終戰(zhàn)場(chǎng)，30

TOPS算力及16GB

RAM是基礎(chǔ)配置。根據(jù)IDC定義，新一代AI手機(jī)指Next-gen

AI

Smartphone，特征是NPU算力大于30TOPS，搭載能夠支持更快速高效端側(cè)Gen

AI模型的SoC，支持包括Stable

Diffusion和各種大語言模型在內(nèi)的Gen

AI模型在端側(cè)運(yùn)行。同時(shí)，SoC以外的硬件需要一同配套升級(jí)，

16GB

RAM將成為新一代AI手機(jī)的基礎(chǔ)配置。

AI手機(jī)主要分為蘋果/安卓?jī)纱箨嚑I(yíng)，SoC及端側(cè)模型自研/外采選擇各有不同。AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈主要包括終端品牌廠商、操作系統(tǒng)和AI框架提供商以及上游芯片廠商等。（1）終端品牌廠商—全球手機(jī)市場(chǎng)主要包括蘋果、統(tǒng)，其余手機(jī)品牌廠商則采用安卓系統(tǒng)為主。在大模型選取上，各品牌商場(chǎng)均自研大模型，同時(shí)米OV等也考慮與第三方模型合作。（3）上游芯片廠商—根據(jù)AI手機(jī)定義，與傳統(tǒng)智能手機(jī)較為不同的是處理器供應(yīng)商，主要包括高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果（自研）、

海思（自研）、谷歌Tensor（自研）等。、榮耀、三星、米OV、谷歌等主要玩家。（2）操作系統(tǒng)和AI框架—蘋果和分別采用自研iOS和鴻蒙操作系圖：30

TOPS算力及16GB

RAM是AI手機(jī)基礎(chǔ)配置，AI手機(jī)主要分為蘋果/安卓?jī)纱箨嚑I(yíng)，SoC及端側(cè)模型自研/外采選擇各有不同OPPOvivo小米榮耀三星iPhoneiOS谷歌iOS終端品牌用戶界面操作系統(tǒng)芯片廠商基礎(chǔ)模型ColorOSOriginOSHyperOS安卓系統(tǒng)MagicOSOneUIHarmonyOSHarmonyOS麒麟iOS安卓系統(tǒng)谷歌聯(lián)發(fā)科高通三星Exynos蘋果安第斯大模型藍(lán)心模型MiLM大模型MagicLMGauss盤古大模型OpenAIGemini與第三方合作；Meta

AI、OpenAI、通義千問、文心一言等數(shù)據(jù)：IDC，Canalys，Counterpoint，各公司官網(wǎng)，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院13AI手機(jī)最低單價(jià)較非AI手機(jī)ASP高增63%，蘋果/三星出貨穩(wěn)居前二，米OV緊隨其后

AI手機(jī)具備高算力、大存儲(chǔ)、多傳感等特點(diǎn)，硬件基礎(chǔ)要求提升，因而AI手機(jī)最低單價(jià)較非AI手機(jī)平均單價(jià)大幅提升63%。根據(jù)各手機(jī)品牌廠商官網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，手機(jī)品牌廠商已發(fā)布的AI手機(jī)單價(jià)在3799~13999元不等。而據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，24Q2全球智能手機(jī)平均單價(jià)約325美元（約合人民幣2328元），即AI手機(jī)最低單價(jià)較智能手機(jī)平均單價(jià)提升63%。

蘋果、三星出貨穩(wěn)居AI手機(jī)市場(chǎng)前二，中國(guó)廠商小米、vivo、OPPO緊隨其后。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2024Q1全球AI手機(jī)出貨量約4760萬部。從前十大最暢銷的AI手機(jī)排名來看，iPhone

15系列以57%份額排名第一，緊隨其后的是三星Galaxy

S24

Ultra（15.6%）、三星Galaxy

S24（7.3%）和三星Galaxy

S24

Plus（5.8%），即三星Galaxy

S24系列合計(jì)拿下28.7%的市場(chǎng)份額。該系列機(jī)型的聊天/筆記助手、畫圈即搜和實(shí)時(shí)翻譯等GenAI功能受到了用戶的廣泛歡迎。中國(guó)本土品牌小米、vivo、OPPO的市占率則分別為4%、4%、3%，展現(xiàn)出較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。圖：蘋果、三星出貨穩(wěn)居AI手機(jī)市場(chǎng)前二，中國(guó)廠商小米、vivo、OPPO緊隨其后1360萬部，29%iPhone

15Pro/ProMax三星Galaxy

S24

Ultra/Plus小米1424Q1全球AI手機(jī)出貨量三星：平均單價(jià)：平均單價(jià)：平均單價(jià)：7999~13999元4599~11499元3999~5599元芯片：A17

Pro芯片：高通驍龍8

Gen3芯片：高通驍龍8

Gen3主要AI功能：主要AI功能：主要AI功能：(1)改寫郵件/生成摘要(2)GenEmoji/優(yōu)化圖片(3)引入ChatGPT(1)即圈即搜(1)AI智能擴(kuò)圖小米vivoOPPO

其他(2)實(shí)時(shí)雙向翻譯(3)AI圖片/文本助手(2)AI魔法消除Pro(3)AI創(chuàng)作/AI寫真/搜圖200萬部

170萬部

150萬部

180萬部蘋果：2700萬部，57%4%4%3%3%vivoX100OPPO

Find

X7榮耀

Magic6/Pro24Q1全球AI手機(jī)出貨量iPhone15ProMaxiPhone15Pro36.0%21.1%平均單價(jià)：平均單價(jià)：平均單價(jià)：三星Galaxy

S24Ultra三星Galaxy

S24三星Galaxy

S24PlusXiaomi1415.6%3949~4999元3799~5499元3999~6699元7.3%5.8%芯片：聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片：高通驍龍8

Gen3/聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片：高通驍龍8

Gen32.2%1.9%1.9%1.6%1.2%主要AI功能：主要AI功能：vivoX100OPPOFindX7HonorMagic6HonorMagic6Pro(1)AI助手藍(lán)心小V(2)AI語義搜索主要AI功能：(1)多模態(tài)日程管理(2)對(duì)話成片(1)AI智能消除(3)AI智能問答/AI寫作(2)AI通話摘要/AI助手(3)圖庫語義檢索數(shù)據(jù)：Canalys，Counterpoint，各公司官網(wǎng)，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院14三大AI手機(jī)核心SoC各有千秋，極力尋求性能與功耗平衡

蘋果A17

Pro、聯(lián)發(fā)科天璣9300和高通驍龍8

Gen

3是三大符合新一代AI手機(jī)定義的SoC。IDC將搭載能夠端側(cè)運(yùn)行生成AI模型的SoC以及int-8數(shù)據(jù)類型的NPU算力大于30TOPS的手機(jī)稱為“新一代AI手機(jī)”，符合前述SoC定義的產(chǎn)品包括蘋果A17

Pro、聯(lián)發(fā)科天璣9300和高通驍龍8

Gen

3。而谷歌Pixel

9系列搭載的Tensor

G4芯片相關(guān)性能暫未官宣。

聯(lián)發(fā)科天璣9300性能與功耗完美平衡，高通驍龍8

Gen

3多核性能顯著提升，蘋果A17

Pro則是極致性能代名詞。（1）聯(lián)發(fā)科；采用4個(gè)超大核心+4個(gè)大核心的CPU叢，強(qiáng)調(diào)亂序情況下超大核心、大核心的快速計(jì)算，強(qiáng)調(diào)單位時(shí)間內(nèi)的高效率，增加“閑置”低功耗時(shí)間。（2）高通；采用1個(gè)超大核心+5個(gè)大核心+2個(gè)小核心組成的CPU叢，多和性能顯著提升。（3）蘋果：集成2性能核+4能效核+6核圖形處理器以及16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，在多核性能上實(shí)現(xiàn)了對(duì)安卓陣營(yíng)的超越。得益于臺(tái)積電3nn先進(jìn)制程和高效的能效管理，A17Pro在日常使用中的發(fā)熱量和功耗都得到了有效控制。圖：聯(lián)發(fā)科天璣9300性能與功耗完美平衡，高通驍龍8

Gen3多核性能顯著提升，蘋果A17

Pro則是極致性能代名詞配置指標(biāo)蘋果A17

Pro2023Q3聯(lián)發(fā)科天璣93002023Q4高通驍龍8

Gen

3谷歌TensorG4發(fā)布時(shí)間終端應(yīng)用2023Q42024Q3三星Galaxy

ZFold/Flip

6小米14系列、OPPOFindX7iPhone15Pro/Pro

Maxhybrid架構(gòu)vivo谷歌Pixel9系列架構(gòu)內(nèi)核hybrid架構(gòu)hybrid架構(gòu)hybrid架構(gòu)8核8核CPUGPU6核8核1A-Core頻率3.1GHz3個(gè)B-Core頻率2.6GHz4個(gè)C-Core頻率1.95GHz個(gè)1個(gè)A-Core頻率3.40GHz5個(gè)B-Core頻率2.96GHz2個(gè)C-Core頻率2.27GHz2個(gè)A-Core頻率3.78GHz4個(gè)B-Core頻率2.11GHz4個(gè)A-Core頻率3.25GHz4個(gè)C-Core頻率2.00GHz型號(hào)制程蘋果A17

PproTSMC

3nmARMImmortails-G720

MC12TSMC

4nmQualcomm

Adreno

750TSMC

4nmArmMali-G715MC7三星4nm運(yùn)算單元及頻率最大顯存處理器6核，24運(yùn)算單元，頻率1.40GHz6GB12運(yùn)算單元，頻率1.00GHz/頻率0.90GHz頻率0.94GHz6GB///16Neural

Cores35TOPSMediaTekAPU97033TOPSHexagon

NPUAIAI算力34TOPS指令集Armv8.6-A

(64bit)iOSArmv9-A

(64bit)AndroidArmv9-A

(64bit)Android,

Windows10/11(ARM)Armv9.2/其他操作系統(tǒng)數(shù)據(jù)：Canalys，Counterpoint，騰訊新聞，澎湃新聞，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院15四、“Copilot+PC”重新定義AIPC，AIPC元年全面啟動(dòng)16微軟重新定義AI

PC，NPU核心算力須達(dá)40

TOS，PC廠商陸續(xù)加碼亮相

Intel和微軟聯(lián)合定義AI

PC三大標(biāo)準(zhǔn)，NPU核心算力須達(dá)到40

TOPS。3月27日，英特爾在一場(chǎng)開發(fā)者活動(dòng)中，介紹了與微軟公司之前聯(lián)合定義的AI

PC標(biāo)準(zhǔn)，主要包括三大條件：（1）設(shè)備須配備NPU、CPU和GPU，（2）設(shè)備支持微軟的Copilot；（3）鍵盤上直接配有Copilot物理按鍵，其中NPU核心算力必須達(dá)到40

TOPS。

PC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)頭部廠商占據(jù)主導(dǎo)，市場(chǎng)格局整體保持穩(wěn)定。PC

產(chǎn)業(yè)生態(tài)主要由提供計(jì)算機(jī)硬件設(shè)備（芯片、硬盤、主板、顯示器等）的供應(yīng)商、提供軟件系統(tǒng)與云服務(wù)的供應(yīng)商、以及整機(jī)廠商三個(gè)環(huán)節(jié)組成。（1）CPU：據(jù)Canalys，23Q4

Intel以78%的份額排名第一，AMD市場(chǎng)份額為13%，略有下降，蘋果排名第三，市場(chǎng)份額約8%，三家合計(jì)市場(chǎng)份額99%，接近完全壟斷。（2）操作系統(tǒng)：根據(jù)StatCounter

統(tǒng)計(jì)，截至2023年底Windows份額高達(dá)72.72%，占絕對(duì)主流，macOS市場(chǎng)份額達(dá)到16.38%排名第二。（3）整機(jī)：聯(lián)想、惠普、戴爾、蘋果、華碩為全球主要PC

整機(jī)制造商，24Q2市占率分別為23%/22%/16%/9%/7%。圖：AI

PCNPU核心算力須達(dá)到40

TOPS

，PC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)頭部廠商占據(jù)主導(dǎo)，市場(chǎng)格局整體保持穩(wěn)定華其他CPUGPUNPU內(nèi)存存儲(chǔ)X86架構(gòu)：Intel/AMD/兆芯ARM架構(gòu)：Intel蘋果AMD高通硬件廠商模型廠商軟件廠商終端品牌/英偉達(dá)AMD摩爾線程三星/Intel美光/SK海力士金士頓/長(zhǎng)鑫主板

電源傳感器/控制器······西部數(shù)據(jù)/鎧俠三星/長(zhǎng)存高通/蘋果

//飛騰開源大模型廠商閉源大模型廠商Mtea

Llama、GoogleGemini、阿里通義千問、北京智源悟道等Open

AIGPT、騰訊云混元、云盤古、百度文心一言等操作系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)中間件文本設(shè)計(jì)類軟件社交娛樂類軟件安全防范類軟件微軟蘋果Linux鴻蒙Oracle/IBMMySQL/達(dá)夢(mèng)/GBASEOfficeWPSAdobe微信/微博/QQ小紅書/抖音/B站騰訊視頻/360安全衛(wèi)士騰訊管家聯(lián)想電腦管家微軟ORACLE戴爾聯(lián)想惠普Acer華碩蘋果/微軟/等數(shù)據(jù)：IDC，Canalys，Counterpoint，各公司官網(wǎng)，新浪財(cái)經(jīng)，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院17AI

PC元年全面啟動(dòng)下，全球PC出貨量于24Q2出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，同比增長(zhǎng)3%

頭部PC廠商加速推出AI

PC機(jī)型，AI

PC元年全面啟動(dòng)。（1）聯(lián)想：提出AI

for

ALL愿景引領(lǐng)AI

PC布局，CES2024發(fā)布10+款A(yù)I

Ready的AI

PC。（2）惠普：攜手英特爾打造惠小微智能助手，首款A(yù)I

PC搭載混合AI算力和惠小微實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)升級(jí)，CES

2024

AI

PC筆記本及游戲本內(nèi)置豐富AI功能，將于24H2推出首批更強(qiáng)AI算力和功能的AIPC。（3）戴爾：CES

2024消費(fèi)級(jí)AI

PC全面落地、靈越系列與XPS系列帶來全新AI體驗(yàn)。（4）華碩：首臺(tái)AI

PC搭載英特爾AI處理器賦能辦公和創(chuàng)作，CES

2024多款A(yù)IPC新品亮相。（5）宏碁：CES

2024

Swift系列產(chǎn)品豐富全面提升辦公和游戲體驗(yàn)。

AI

PC熱潮下，全球PC出貨量在歷經(jīng)7個(gè)季度下滑后，于24Q2同比增長(zhǎng)3%，出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，PC市場(chǎng)在經(jīng)歷連續(xù)7個(gè)季度出貨量下滑后，在24Q2出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。24Q2全球PC出貨量約6490萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)3%，這主要得益于AI

PC的興起和企業(yè)商用更新周期。分品牌看，聯(lián)想、惠普、蘋果、Acer在24Q2出貨量均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，而Dell則同比小幅下降2.4%。圖：頭部PC廠商加速推出AI

PC機(jī)型，AI

PC元年全面啟動(dòng)AMDPhoenix(7040)2023Q2IntelMeteorLake2023Q4AMDHawk

Point(8040)2024Q1QualcommSnapdragonXElite2024Q224Q2全球PC出貨量戴爾：1008萬臺(tái)16%IdeaPadPro5ThinkPadX1Yoga9ThinkPadP14/P16LegionPro5聯(lián)想惠普戴爾華碩宏碁等待產(chǎn)品公告等到產(chǎn)品公告YogaSlim7x14OmniBookX聯(lián)想：1472臺(tái)23%其他：1428萬臺(tái)23%惠普：1368萬臺(tái)22%蘋果：551萬臺(tái)9%華碩：454萬臺(tái)7%EliteBook805/605Victus16Spectrex360OmenTranscend14Allienware

M16/18Inspiron13微軟SurfaceLaptop

+Copilot微軟SurfaceAlienware

M16/M18G15Allienware

M16/18InspironPlus14XPS

13更多后續(xù)XPS

13/14/16ZephyrusG14Zenbook

S13Zenbook

14OLEDZephyrusM16ZephyrusG14VivobookS15Swift

14AI更多后續(xù)Swift

Edge,X,

Go16Nitro16/17Swift

Go14NitroV16PredatorTitanNeo16更多后續(xù)數(shù)據(jù)：Canalys，Counterpoint，各公司官網(wǎng)，環(huán)球網(wǎng)，鳳凰新聞，搜狐網(wǎng)，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院18AI

PC處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化，Arm陣營(yíng)產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)入局，加快產(chǎn)品迭代進(jìn)度

Copilot

+

PC首發(fā)只支持基于高通驍龍X

Elite/Plus系列處理器的PC產(chǎn)品，AI

PC處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化。微軟在5月份發(fā)布了“Copilot+

PC”產(chǎn)品，其定義為具備NPU以及微軟AI助手Copilot的PC產(chǎn)品。Copilot

+

PC首發(fā)只支持基于高通驍龍X

Elite/Plus系列處理器的PC產(chǎn)品，而AMD、英特爾作為傳統(tǒng)的Windows

PC處理器廠商竟不在首發(fā)名單內(nèi)。盡管微軟表示2024年稍晚時(shí)候?qū)?huì)有采用Intel和AMD處理器的產(chǎn)品推出，但I(xiàn)ntel和AMD處理器在Windows上地位或因此受到動(dòng)搖。

Arm陣營(yíng)產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)入局，Intel和AMD加快產(chǎn)品迭代進(jìn)度。（1）高通：2023

年10

月，高通發(fā)布集成ARM

CPU與AI

引擎NPU

芯片X

Elite，憑借自研的Oryon

CPU和AI性能高達(dá)45TOPS，性能一舉超越當(dāng)時(shí)的英特爾、AMD和蘋果處理器，首發(fā)廠商覆蓋聯(lián)想、戴爾、惠普等頭部PC廠商。（2）AMD：在COMPUTEX

2024上，AMD推出了第三代支持AI的Ryzen

AI

300系列移動(dòng)處理器，已于7月上市。Ryzen

AI300系列移動(dòng)處理器代號(hào)為Strix

Point，算力從上一代的16TOPS大幅躍升至50TOPS。（3）Intel：在AMD推出新一代AI

PC處理器第二天，Intel推出下一代AI

PC旗艦處理器Lunar

Lake，提供48TOPS算力，峰值性能相比上一代提升高達(dá)4倍。在上市節(jié)奏上，英特爾稍微落后于AMD，搭載LunarLake的筆記本產(chǎn)品將會(huì)從今年第三季度開始陸續(xù)上市。圖：Arm陣營(yíng)產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)入局，Intel和AMD加快產(chǎn)品迭代進(jìn)度芯片廠商Intel2021H22022H12022H22023H12023H22024H12024H2e2025H1e2025H2eMeteor

LakePanther

LakeTOPS

TBD(<2nm)Raptor

LakeLunar

Lake

48

TOPS

(3nm)Arrow

Lake

TOPS

TBD

(3nm)11

TOPS(4nm)(7nm)Phoenix10

TOPS(4nm)Hawk

Point16

TOPS(4nm)Strix

Point50

TOPS(4nm)AMDM2M3M4蘋果16

TOPS(5nm)18

TOPS(3nm)38

TOPS(3nm)Snapdragon

8cxGen3SnapdragonXElite/X

Plus45

TOPS高通15

TOPS(5nm)Kompanio

13805

TOPS

(total

chip)(6nm)聯(lián)發(fā)科英偉達(dá)Strategix

partnershipin

PC

platformWoA

AIPC

chip(3nm)數(shù)據(jù)：Canalys，各公司官網(wǎng)，芯智訊，電子工程專輯，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院19五、投資建議20投資建議一、AI

手機(jī)和AI

PC加速發(fā)布，處理器和內(nèi)存是兩大核心變化點(diǎn)。1、處理器：IDC定義AI手機(jī)算力須達(dá)30

TOPS，微軟定義AI

PC算力須達(dá)40

TOPS，以滿足計(jì)算需求。核心機(jī)會(huì)包括：（1）AI手機(jī)基帶處理器單機(jī)價(jià)值量或提升超50%，關(guān)注高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果。（2）AI

PC處理器將集成“CPU+GPU+NPU”，單機(jī)價(jià)值量預(yù)計(jì)提升11%，關(guān)注高通、聯(lián)發(fā)科、