2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)集中度、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析報(bào)告-智研咨詢發(fā)布

智研咨詢《2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》重磅上線智研咨詢組織編撰的《2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱“《報(bào)告》”）是中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的專業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告，是半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展忠實(shí)的記錄者和見(jiàn)證者。旨在為中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)生產(chǎn)廠家、政府機(jī)構(gòu)、業(yè)界專家了解和掌握中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料發(fā)展脈絡(luò)提供全面參考。《報(bào)告》自2019年開(kāi)始出版，每年一版，目前已連續(xù)6年。智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)持續(xù)跟進(jìn)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料發(fā)展歷程，總結(jié)現(xiàn)狀、深化研究、探索規(guī)律，《報(bào)告》總計(jì)15章，從行業(yè)界定、發(fā)展環(huán)境、區(qū)域市場(chǎng)、產(chǎn)品價(jià)格、細(xì)分市場(chǎng)、供需形勢(shì)、進(jìn)出口現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局、重點(diǎn)企業(yè)、投資風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展前景等多個(gè)方面，通過(guò)詳實(shí)的數(shù)據(jù)，全面總結(jié)和回顧了2023年半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)的新趨向、新亮點(diǎn)，同時(shí)對(duì)現(xiàn)存問(wèn)題進(jìn)行了深度思考，為下一步半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提出了一系列有益的建議和未來(lái)的展望。環(huán)氧塑封料在用于半導(dǎo)體芯片封裝時(shí)，不但保護(hù)了芯片不受外部環(huán)境的影響，特別是免受外部機(jī)械物理力（例如沖擊和壓力）和外部化學(xué)力（例如水分、熱量和紫外線）的影響，而且為芯片提供了散熱通道。在保證芯片電絕緣性的同時(shí)，提供了一種半導(dǎo)體封裝的形式使其更易于安裝在印刷電路板上。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年我國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)量為12.74萬(wàn)噸，需求量為19.04萬(wàn)噸，市場(chǎng)規(guī)模為93.87億元。半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料主要包括電子環(huán)氧樹(shù)脂、硅微粉、酚醛樹(shù)脂以及其他添加劑。這些原材料是生產(chǎn)環(huán)氧塑封料的基礎(chǔ)，決定了最終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。中游主要是環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)商。下游主要包括半導(dǎo)體封裝企業(yè)和最終用戶，應(yīng)用于消費(fèi)電子、光伏、汽車(chē)電子、工業(yè)應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的企業(yè)。目前我國(guó)電子封裝材料中的環(huán)氧封裝材料生產(chǎn)的主要技術(shù)掌握在幾家規(guī)模生產(chǎn)企業(yè)手上，行業(yè)集中度高。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)商主要有德高化成、衡所華威、中科科化、華海誠(chéng)科、中新泰合、飛凱材料等。其中華海誠(chéng)科是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)企業(yè)。2023年公司營(yíng)收2.83億元，同比下降6.7%，歸屬凈利潤(rùn)為0.32億元，同比下降23.26%。飛凱材料半導(dǎo)體材料主要包括應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的光刻膠及濕制程電子化學(xué)品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等，用于集成電路傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域的錫球、環(huán)氧塑封料等。2023年公司營(yíng)收27.29億元，同比下降5.52%，歸屬凈利潤(rùn)為1.12億元，同比下降74.15%。德高化成是一家深耕于半導(dǎo)體封裝用高分子復(fù)合材料的專業(yè)生產(chǎn)商和供應(yīng)商。2023年公司營(yíng)收0.98億元，同比增長(zhǎng)20.66%，歸屬凈利潤(rùn)為0.05億元，同比增長(zhǎng)250.07%。智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)圍繞中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點(diǎn)企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行深入分析，并針對(duì)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題提出建議，為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)提供參考。數(shù)據(jù)說(shuō)明：1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2023年12月（報(bào)告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報(bào)告預(yù)測(cè)區(qū)間為2024-2030年。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開(kāi)報(bào)告（招股說(shuō)明書(shū)、轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)、年報(bào)、問(wèn)詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源。一手資料來(lái)源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來(lái)源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等。3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來(lái)自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過(guò)多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精