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第十九講板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)第十九講板級(jí)設(shè)計(jì)1BIT/TI內(nèi)容簡(jiǎn)介電源系統(tǒng)、功耗、散熱BGA封裝板級(jí)設(shè)計(jì)的考慮點(diǎn)第十九講板級(jí)設(shè)計(jì)2BIT/TI電源—供電系統(tǒng)總結(jié)第十九講板級(jí)設(shè)計(jì)3BIT/TI電源—功耗總結(jié)實(shí)際功耗取決于芯片的工作狀態(tài)應(yīng)用程序運(yùn)行程度CPU的占用程度存儲(chǔ)器的訪問(wèn)頻率（速度和頻繁度）早期的C6000芯片功耗較大新的C6000系列的功耗都很小第十九講板級(jí)設(shè)計(jì)4BIT/TI電源—功耗總結(jié)第十九講板級(jí)設(shè)計(jì)6BIT/TI電源—散熱散熱系統(tǒng)的考慮點(diǎn)C6000芯片的板子周?chē)目諝饬魉侪h(huán)境溫度芯片封裝與散熱片的結(jié)合方式/類型電路板的設(shè)計(jì)與布線建立散熱模型散熱片的性能曲線第十九講板級(jí)設(shè)計(jì)7BIT/TIBGA概念：BallGridArray好處更好的高頻電氣性能更長(zhǎng)的使用周期尺寸小制造成本更低弊端前期開(kāi)發(fā)人員的噩夢(mèng)第十九講板級(jí)設(shè)計(jì)8BIT/TIBGA—焊裝回流焊設(shè)備溫度曲線是關(guān)鍵峰值溫度：235°C超過(guò)183°C的持續(xù)時(shí)間：60~75sec環(huán)境氣體：氮?dú)獾谑胖v板級(jí)設(shè)計(jì)9BIT/TIBGA—管座好處:延長(zhǎng)了電路板的生存周期便于升級(jí)缺點(diǎn)：價(jià)格推薦產(chǎn)品第十九講板級(jí)設(shè)計(jì)10BIT/TI可調(diào)試性JTAG仿真口信號(hào)探測(cè)點(diǎn)子系統(tǒng)的獨(dú)立性手工復(fù)位撥碼開(kāi)關(guān)第十九講板級(jí)設(shè)計(jì)11BIT/TI高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)必要性和必須性高速數(shù)字電路理論和方法
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