高等職業(yè)學(xué)校口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)訓(xùn)教學(xué)條件建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)

2021年11月 11適用范圍?？谇会t(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)校內(nèi)實(shí)訓(xùn)教學(xué)場所及設(shè)備的建設(shè)，達(dá)成高等職業(yè)學(xué)校口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)和規(guī)格應(yīng)配備的基本實(shí)訓(xùn)教學(xué)設(shè)施要求。開辦相關(guān)專業(yè)的高等職2實(shí)訓(xùn)教學(xué)場所及功能為滿足專業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)與技術(shù)技能訓(xùn)練要求，按照專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)，牙體雕塑技術(shù)、口腔形態(tài)與功能、口腔材料學(xué)基礎(chǔ)等專業(yè)基礎(chǔ)課程，口腔常用設(shè)備應(yīng)用、口腔固定修復(fù)工藝技術(shù)、可摘局部義齒工藝技術(shù)、全口義齒工藝技術(shù)、口腔正畸工藝技術(shù)、口腔預(yù)防保健、口腔疾病概要、口腔數(shù)字化修復(fù)技術(shù)等專業(yè)核心課程，口腔醫(yī)學(xué)美學(xué)、口室術(shù)/真實(shí)實(shí)訓(xùn)2.可摘局部義齒工藝5.可摘義齒石膏模型及耐火材6.振蕩器/模型修整機(jī)/真空包埋機(jī)等等相關(guān)設(shè)備的認(rèn)知、使用7.模型與包埋工藝流程認(rèn)知與術(shù)/企業(yè)真實(shí)22.可摘局部義齒工藝超聲波清洗機(jī)等設(shè)備的認(rèn)知、使2.各類口腔固定修復(fù)體熔模的4.全口義齒及可摘局部義齒的5.烤瓷熔附金屬修復(fù)體金屬基底預(yù)氧化、各瓷層堆塑與燒結(jié)、7.口腔修復(fù)體與正畸矯治器相術(shù)/企業(yè)真實(shí)2.可摘局部義齒工藝8.口腔正畸矯治器及保持器的9.噴砂機(jī)、打磨拋光機(jī)等設(shè)備保持器打磨拋光工藝流程認(rèn)知與術(shù)/企業(yè)真實(shí)2.可摘局部義齒工藝3.全口義齒金屬基托及加強(qiáng)網(wǎng)4.箱型電阻爐（預(yù)熱爐或茂福5.鑄造技術(shù)工藝流程認(rèn)知與術(shù)/企業(yè)真實(shí)33.單冠、固定橋、嵌體、貼面8.陶瓷、金屬、樹脂、蠟等材13.數(shù)字化修復(fù)工藝流程認(rèn)知術(shù)/真實(shí)實(shí)訓(xùn)2.口腔頜面外科常見疾病診療術(shù)/真實(shí)實(shí)訓(xùn)術(shù)/真實(shí)實(shí)驗(yàn)術(shù)/真實(shí)實(shí)訓(xùn)2.可摘局部義齒工藝1.各類口腔修復(fù)體制作工藝流核心技術(shù)/虛2.可摘局部義齒工藝2.口腔固定修復(fù)體制作流程6.正畸矯治器、保持器制作流7.口腔常見病多發(fā)病診斷、治術(shù)/模型及真43實(shí)訓(xùn)教學(xué)場所要求的要求。需接入電源的儀器設(shè)備，應(yīng)滿足國家電網(wǎng)規(guī)定接入要求，電壓額定值為交流擇接近自然光色溫的光源。實(shí)訓(xùn)室的照明應(yīng)根據(jù)教學(xué)內(nèi)容對(duì)識(shí)別物體顏色的要求和場保證實(shí)訓(xùn)教學(xué)與管理所使用的軟件及設(shè)備正常運(yùn)行，滿足線上實(shí)踐指導(dǎo)、線上虛擬仿54實(shí)訓(xùn)教學(xué)設(shè)備要求時(shí)開展實(shí)訓(xùn)的教學(xué)要求。在保證實(shí)訓(xùn)教學(xué)目標(biāo)要求的前提下，各職業(yè)學(xué)?？筛鶕?jù)本專業(yè)的實(shí)際班級(jí)人數(shù)和教學(xué)組織模式對(duì)實(shí)訓(xùn)課程進(jìn)行合理安排，配備相應(yīng)的儀器設(shè)備數(shù)標(biāo)準(zhǔn)管理體系認(rèn)證等國家質(zhì)量監(jiān)督管理部門認(rèn)可的企業(yè)所生產(chǎn)的相應(yīng)規(guī)格、型號(hào)的儀器設(shè)備，優(yōu)先選擇企業(yè)所用真實(shí)設(shè)備，優(yōu)先選擇專業(yè)新技術(shù)實(shí)訓(xùn)裝備，應(yīng)推薦使用替代性強(qiáng)、實(shí)訓(xùn)開出率高、便于更新?lián)Q代、節(jié)約建設(shè)成本的虛擬仿真實(shí)訓(xùn)資源，建立數(shù)序號(hào)單位數(shù)量1根據(jù)牙體各部位尺寸在石膏套否2用于石膏塊的大面積切削和把否3把否6序號(hào)單位數(shù)量4把否5個(gè)否6個(gè)否7采用電加熱的方式對(duì)設(shè)在手柄上的雕刻刀或滴蠟器進(jìn)行加套否8臺(tái)否92.圖像分辨率≥1920×10805.支持多教室間直播和音視套1否7序號(hào)單位數(shù)量5.交互白板屏體色彩覆蓋率個(gè)1否序號(hào)單位數(shù)量1臺(tái)否2臺(tái)4否8序號(hào)單位數(shù)量3修復(fù)體表面進(jìn)行清洗，用于烤臺(tái)4否4面可做前后左右不同方向和角個(gè)5否5個(gè)否9序號(hào)單位數(shù)量6把預(yù)熱的代型浸入其中形成蠟個(gè)7把否8采用電加熱的方式對(duì)設(shè)在手柄上的雕刻刀或滴蠟器進(jìn)行加套否9個(gè)否主要用于各種修復(fù)體熔模的把否序號(hào)單位數(shù)量用于烤瓷熔附金屬修復(fù)體瓷套否用于各種口腔修復(fù)體制作過2.前伸髁導(dǎo)斜度平均值為5.鮑威爾三角：為等邊三角個(gè)否個(gè)否套否個(gè)否序號(hào)單位數(shù)量著體以及種植基臺(tái)和上部結(jié)構(gòu)臺(tái)1否3.真空水平設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)：1%~臺(tái)1否2.圖像分辨率≥1920×10805.支持多教室間直播和音視套1否個(gè)1否序號(hào)單位數(shù)量5.交互白板屏體色彩覆蓋率個(gè)1否序號(hào)單位數(shù)量1主要用于攪拌石膏和包埋材3.外接氣源壓力5～7MPa；臺(tái)2否2主要用于灌制石膏和包埋材料時(shí)，利用振動(dòng)原理增加流動(dòng)性，防止產(chǎn)生氣泡，使灌注的模型和包埋鑄件表面光滑，精確度高臺(tái)否序號(hào)單位數(shù)量3臺(tái)2否44.砂輪類型：砂石片或金剛臺(tái)否55.砂輪類型：砂石片或金剛臺(tái)否6臺(tái)4否序號(hào)單位數(shù)量7臺(tái)4否8切割機(jī)臺(tái)2否9臺(tái)2否臺(tái)2否臺(tái)2否序號(hào)單位數(shù)量臺(tái)2否套8否臺(tái)1否通過加熱使隱形義齒材料熔臺(tái)1否6.壓膜片尺寸：不超過6mm臺(tái)1否序號(hào)單位數(shù)量臺(tái)1否套否臺(tái)1否序號(hào)單位數(shù)量1臺(tái)4否2臺(tái)4否序號(hào)單位數(shù)量3臺(tái)2否4臺(tái)4否5臺(tái)1否6臺(tái)2否序號(hào)單位數(shù)量7臺(tái)1否8臺(tái)4否9臺(tái)2否個(gè)否個(gè)否個(gè)4否套1否序號(hào)單位數(shù)量臺(tái)1否序號(hào)單位數(shù)量15.整機(jī)功率：4～5kW；臺(tái)2否2將合金熔化澆入旋轉(zhuǎn)的鑄型臺(tái)2否序號(hào)單位數(shù)量3臺(tái)2否4臺(tái)1否序號(hào)單位數(shù)量1套1否1.建議操作2.配套計(jì)算機(jī)配置要求：序號(hào)單位數(shù)量21.可拆卸掃描頭，支持高溫2.彩色掃描，生成全真彩數(shù)套1否1.建議配套2.配套計(jì)算機(jī)配置要求：3笑設(shè)計(jì)3.獨(dú)立顯卡顯存≥6GB；4.內(nèi)存≥16GB（教師用機(jī)內(nèi)臺(tái)是1.實(shí)訓(xùn)場地2.配套至少帶寬到桌面的3.也可以采用同性能的云47.具備可拆卸代型/模型編輯套1是可以分為多種軟件功能組合實(shí)現(xiàn)功能要求序號(hào)單位數(shù)量5金屬成型7.帶診斷功能，可對(duì)運(yùn)行過程的各種故障以聲光方式實(shí)時(shí)套1否1.實(shí)訓(xùn)場地2.主機(jī)獨(dú)立3.環(huán)境溫度對(duì)濕度≤85%4.設(shè)備成型倉在打印鈦合金材料時(shí)必需要?dú)鍤?、鈷鉻合金材料需要氮?dú)舛栊詺怏w6臺(tái)否1.實(shí)訓(xùn)場地2.需接入壓7二氧化鋯陶瓷切削臺(tái)否1.實(shí)訓(xùn)場地2.需接入壓3.接入電腦可共享設(shè)計(jì)電腦，也可以單序號(hào)單位數(shù)量8臺(tái)否94.配備清洗設(shè)備及樹脂固化臺(tái)否設(shè)備運(yùn)行溫?fù)?jù)與模型（口掃）數(shù)據(jù)虛擬匹配，最終能夠輸出直觀地設(shè)計(jì)套否4.能支持種植導(dǎo)板設(shè)計(jì)，植骨設(shè)計(jì)，上頜竇提升設(shè)計(jì)等設(shè)計(jì)功能套是手術(shù)導(dǎo)板設(shè)計(jì)需要一套實(shí)操可用的導(dǎo)板種植器械盒及數(shù)據(jù)用于規(guī)劃序號(hào)單位數(shù)量套否套1否4.可切削但不限于玻璃陶瓷、臺(tái)否數(shù)字口腔實(shí)訓(xùn)室切削機(jī)滿足技術(shù)要求可序號(hào)單位數(shù)量3.燒結(jié)時(shí)間≤1h；臺(tái)否數(shù)字口腔室結(jié)晶爐滿足要右耳套是是套是轉(zhuǎn)移臺(tái)、萬向關(guān)節(jié)、哥特式個(gè)1否序號(hào)單位數(shù)量5.交互白板屏體色彩覆蓋率個(gè)1否序號(hào)單位數(shù)量11.最低椅位<430mm，最高椅位9.陶瓷痰盂，易清洗，易消毒，可10.配置可調(diào)式醫(yī)生轉(zhuǎn)椅一把，可調(diào)套否2高速振動(dòng)致牙石破裂，使其從牙面脫臺(tái)否序號(hào)單位數(shù)量31.導(dǎo)光棒需具有高通透性和優(yōu)越的否42否5否62.圖像分辨率≥1920×108025P/50i支持觀看其他單個(gè)或多個(gè)教室示教視套1否7個(gè)1否序號(hào)單位數(shù)量7個(gè)1否序號(hào)單位數(shù)量1試驗(yàn)機(jī)7.試驗(yàn)速：0.001～500mm/min（任12.試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控套1否序號(hào)單位數(shù)量22.CPU主頻≥3.0GHz，物理核數(shù)3.獨(dú)立顯卡顯存≥6GB；臺(tái)134臺(tái)1否51.由箱體、內(nèi)膽、面板、燒杯圈、擱板、電熱管、智能型數(shù)字溫度控制2.工作室與外殼間均勻充填隔熱材4.內(nèi)膽、面板、燒杯圈材料為不銹臺(tái)1否序號(hào)單位數(shù)量62.圖像分辨率≥1920×108025P/50i套1否7個(gè)1否序號(hào)單位數(shù)量12.放大倍數(shù)：40×~1600×;套否序號(hào)單位數(shù)量17.載物臺(tái)：復(fù)合式機(jī)械載物臺(tái)，矩形臺(tái)面140mm×130mm，移動(dòng)范圍套否21.光學(xué)系統(tǒng)：無限遠(yuǎn)色差校正光學(xué)2.放大倍數(shù)：40×~1000×;10.照明系統(tǒng)：LED照明或鹵素?zé)襞_(tái)1否3套1否序號(hào)單位數(shù)量44.可進(jìn)行各種標(biāo)注，可測量長度、片可進(jìn)行數(shù)字切片對(duì)比瀏覽，便于研套1否53.臺(tái)面：25mm實(shí)心理化板，2mm臺(tái)1否6臺(tái)否序號(hào)單位數(shù)量7套1否8套5否9套1否個(gè)否個(gè)否套1否個(gè)1否序號(hào)單位數(shù)量個(gè)1否序號(hào)單位數(shù)量1個(gè)1否2全息交互教學(xué)終端套1是序號(hào)單位數(shù)量3全息交互實(shí)訓(xùn)終端配置≥59.94cm（23.6in）高清立體顯4.3D跟蹤眼鏡應(yīng)具有多個(gè)與顯示器套是4臺(tái)1否序號(hào)單位數(shù)量45個(gè)1否62.電源電壓AC100～240V/50~個(gè)1否72.交換容量192Gbit/s包轉(zhuǎn)發(fā)率個(gè)1否8用于義齒加工中心車間認(rèn)知，口腔修復(fù)體和正畸矯治器制作所需設(shè)備的認(rèn)知以及各種修復(fù)體制作流程認(rèn)知與虛擬實(shí)訓(xùn)套1是序號(hào)單位數(shù)量1套1否2套1否3用于正畸矯治器保持制作流程認(rèn)套1否4套1否5實(shí)訓(xùn)教學(xué)管理與實(shí)施5.1實(shí)訓(xùn)基地需建立健全實(shí)訓(xùn)室和實(shí)訓(xùn)教學(xué)設(shè)備管理制度，規(guī)范儀器設(shè)備采購、使用、維護(hù)、報(bào)廢