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文檔簡(jiǎn)介

北京2016年上半年口腔內(nèi)科學(xué)主治醫(yī)師中級(jí)職稱模擬試題

一、單項(xiàng)選擇題(共25題,每題2分,每題的備選項(xiàng)中,只有1個(gè)事最符合題

意)

1、完全脫位牙如果不能即時(shí)復(fù)位,對(duì)患牙可采取的措施不包括

A.置于舌下

B.放在鮮牛奶中

C.放在生理鹽水中

D.放置于清潔的自來(lái)水中

E.洗凈吹干備用

2、下頜中切牙的舌向角約為

A.35°

B.55°

C.65°

D.45°

E.75°

3、下列關(guān)于智齒冠周炎病因的描述,錯(cuò)誤的是

A.齦瓣與牙冠之間的盲袋易于細(xì)菌繁殖

B.智齒萌出位置不足引起阻生

C.冠部牙齦因咀嚼食物損傷形成潰瘍

D.全身抵抗力下降、局部細(xì)菌毒力增強(qiáng)

E.由于人類的進(jìn)化頜骨骨量與牙數(shù)量不成比例

4、下列哪項(xiàng)不屬于填倒凹的部位

A.基托覆蓋區(qū)的齦緣區(qū)

B.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留箱面的倒凹

C.妨礙義齒就位的軟組織倒凹

D.骨尖、硬區(qū)及未愈合的傷口

E.靠近缺隙的基牙的倒凹

5、牙髓治療的無(wú)痛技術(shù)包括以下各項(xiàng),但有一項(xiàng)不是無(wú)痛術(shù)

A.失活法

B.傳導(dǎo)麻醉

C.牙周間隙麻醉

D.氧化鋅丁香油安撫

E.表面麻醉

6、金焊的熔化溫度為

A.950~1150℃

B.550?650℃

C.450?550℃

D.650?750℃

E.750-870℃

7、焊料與被焊金屬的關(guān)系是

A.熔點(diǎn)高于被焊金屬200℃以上

B.熔點(diǎn)高于被焊金屬100℃

C.熔點(diǎn)低于被焊金屬100℃

D.熔點(diǎn)低于被焊金屬200℃以上

E.與被焊金屬熔點(diǎn)相同

8、全口義齒折斷或裂紋的常見(jiàn)部位是

A.中切牙和側(cè)切牙之間

B.兩個(gè)中切牙之間

C.兩側(cè)后牙區(qū)牙槽崎頂?shù)碾駛?cè)基托

D.任何位置均可

E.都不對(duì)

9、關(guān)于FR-HI矯正器,敘述不正確的是

A.頰屏的上頜部分與齒槽間有3mm的間隙

B.唇擋和頰屏的厚度不超過(guò)2.5mm

C.下唇擋是為了消除下唇對(duì)下頜的壓力

D.唇擋下緣在齦上至少7.5mm

E.唇擋截面呈淚滴壯,上緣厚下緣薄

10、傷口縫合時(shí)防止內(nèi)卷和過(guò)度外翻的目的是

A.提高縫合的速度

B.無(wú)張力

C.防止感染及愈合后疤痕不明顯

D.接觸面加大

E.防止出血

11、分牙簧的彎制用

A.0.4mm鋼絲

B.0.5mm鋼絲

C.0.7mm鋼絲

D.以上均可

E.0.6mm鋼絲

12、下列癥狀中哪一項(xiàng)不是上頜骨或下頜骨骨折后都會(huì)出現(xiàn)的

A.骨折段移位

B.影響呼吸

C.咬合錯(cuò)亂

D.視覺(jué)障礙

E.唇麻木

13、金瓷結(jié)合中,不受金瓷熱膨脹系數(shù)影響的因素是

A.材料本身質(zhì)量不穩(wěn)定

B.烤結(jié)溫度、升溫速率和烤結(jié)次數(shù)變化

C.金瓷結(jié)合面除氣預(yù)氧化不正確

D.瓷粉調(diào)和或堆瓷時(shí)污染

E.合金和瓷材料本身熱膨脹系數(shù)匹配不合理

14、關(guān)于上頜間位置關(guān)系的調(diào)整廣下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是

A.上下頜的位置關(guān)系要經(jīng)過(guò)兩次調(diào)整才能達(dá)到正常

B.3個(gè)月以前的胎兒表現(xiàn)上頜前突

C.7個(gè)月的胎兒,上頜又超過(guò)下頜呈前突狀

D.3個(gè)月時(shí)胎兒上下頜在同一垂直平面上

E.新生兒出生后,因吮吸動(dòng)作,上下頜間關(guān)系調(diào)整到正常

15、鑄造支架對(duì)船支托窩寬度的要求是

A.前磨牙的近遠(yuǎn)中徑的1/2

B.前磨牙頰舌徑的1/2

C.寬度約為2mm

D.磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/2

E.磨牙的頰舌徑的1/2

16、牙尖交錯(cuò)位正常時(shí),說(shuō)法錯(cuò)誤的是

A.上下牙列中線齊

B.升頜肌的肌電圖為高電位

C.牙尖交錯(cuò)胎位于兩側(cè)顆頜關(guān)節(jié)之間的中央

D.牙尖交錯(cuò)位依牙尖交錯(cuò)牙合而定位

E.有良好的正中關(guān)系

17、下列從X線片上診斷慢性根尖周炎的敘述中,不是事實(shí)的一條為

A.X線片透射區(qū)為根尖周骨質(zhì)破壞區(qū)

B.X線片阻射區(qū)為根尖周骨質(zhì)修復(fù)區(qū)

C.根尖肉芽腫的X線片透射區(qū)呈圓形或橢圓形,邊界清楚

D.根尖膿腫的X線片透射區(qū)形狀不規(guī)則,邊界較模糊

E.根尖囊腫的X線片透射區(qū)呈圓形,周邊為阻射的白線

18、Bionator功能矯治器的腭弓

A.用1.2mm的不銹鋼絲彎制

B.用1.0mm的不銹鋼絲彎制

C.用1.4mm的不銹鋼絲彎制

D.用0.8mm的不銹鋼絲彎制

E.用0.9mm的不銹鋼絲彎制

19、舌習(xí)慣矯治器不能用于破除哪種口腔不良習(xí)慣

A.舔

B.

C拇

D.舌

E.偏側(cè)咀嚼習(xí)慣

20、活髓切斷術(shù)成功的關(guān)鍵因素是

A.無(wú)菌操作

B.止血徹底

C.放置蓋髓劑

D.去盡腐質(zhì)

E.髓室頂揭除完全

21、in度深覆蓋是指上下前牙切端前后向距離為

A.5mm以上

B.5?8mm

C.3?5mm

D.8mm以上

E.O?3mm

22、細(xì)胞之間以橋粒相連接的是

A.星網(wǎng)狀層

B.外釉上皮層

C.釉結(jié)

D.內(nèi)釉上皮層

E.中間層

23、全口所有牙齒中體積最小的是

A.下頜尖牙

B.下頜第一前磨牙

C.上頜側(cè)切牙

D.下頜中切牙

E.下頜側(cè)切牙

24、下列理想的根管充填材料的性能要求中,哪一條不是事實(shí)

A.不刺激根尖周組織

B.體積不收縮

C.X線阻射

D.操作簡(jiǎn)便易取出

E.持久的抗菌作用

25、口腔不良習(xí)慣不包括

A.唇習(xí)慣

B.異常吞咽習(xí)慣

C.舌習(xí)慣

D.吮指習(xí)慣

E.咬物習(xí)慣

二、多項(xiàng)選擇題(共25題,每題2分,每題的備選項(xiàng)中,有2個(gè)或2個(gè)以上符

合題意,至少有1個(gè)錯(cuò)項(xiàng)。錯(cuò)選,本題不得分;少選,所選的每個(gè)選項(xiàng)得0.5分)

1、下頜全口義齒基托邊緣不宜伸展的區(qū)域是

A.舌側(cè)翼緣區(qū)后部

B.下頜隆突區(qū)

C.頰側(cè)翼緣區(qū)

D.下頜舌骨崎區(qū)

E.遠(yuǎn)中頰角區(qū)

2、目前臨床應(yīng)用最多的固定橋橋體齦面類型為

A.衛(wèi)生橋

B.全自潔型

C.無(wú)自潔型

D.輕壓黏膜型

E.半自潔型

3、關(guān)于外科正畸治療,下列說(shuō)法不正確-的是

A.伴有嚴(yán)重骨骼畸形的錯(cuò)牙合畸形,難以單純以正畸矯治來(lái)完成

B.術(shù)前正畸

C.一般戴固定器4周,就可保持術(shù)后牙頜關(guān)系的穩(wěn)定

D.術(shù)后正畸

E.適用于患者的顱面生長(zhǎng)發(fā)育基本完成

4、有關(guān)活髓切斷術(shù)的敘述中,不必要的一項(xiàng)是

A.術(shù)前口服抗生素

B.局部麻醉,橡皮障隔濕

C.去凈腐質(zhì),消毒窩洞

D.去凈髓室頂,切除冠髓

E.止血、放蓋髓劑、氧化鋅丁香油暫封窩洞

5、智齒冠周炎治療時(shí),應(yīng)首先進(jìn)行

A.智齒拔除術(shù)

B.冠周齦瓣切除術(shù)

C.全身支持療法

D.抗菌藥物的應(yīng)用

E.局部處理

6、銀銘合金的熔點(diǎn)為多少度

A.850?930℃

B.1680℃

C.2500℃

D.1350—1410℃

E.1200—1350℃

7、全口義齒選磨時(shí),正中牙合時(shí)上頜后牙一舌尖早接觸,而側(cè)方牙合時(shí)該尖無(wú)

早接觸,則應(yīng)選磨的部位是

A.下頜頰尖

B.該舌尖所對(duì)的邊緣崎或中央窩

C.下頜舌尖

D.上頜舌尖

E.以上均可

8、關(guān)于金屬基托的評(píng)價(jià),錯(cuò)誤的是

A.制作復(fù)雜

B.不易修理

C.體積小且薄、戴用舒適

D.溫度傳導(dǎo)差

E.強(qiáng)度高、不易折裂

9、可摘局部義齒的不穩(wěn)定表現(xiàn)不包括

動(dòng)

A.翹

動(dòng)

C彈

轉(zhuǎn)

D.

動(dòng)

E.擺

10、金屬基底冠橋粗化處理時(shí),用何種氧化鋁砂噴砂處理

A.25?35um

B.50?100Rm

C.35?50um

D.100?120um

E.15?25um

11、眶下孔的表面解剖標(biāo)志位于

A.眶下緣下1.5cm處

B.眶下緣外1/3和中1/3交界處

C.眶下緣中1/3和內(nèi)1/3交界處

D.眶下緣中點(diǎn)下0.5?0.8cm處

E.眶下緣中點(diǎn)和口角連線的中點(diǎn)

12、由嬰兒到成人,上頜骨寬度增長(zhǎng)約為

A.2.0倍

B.1.6倍

C.1.0倍

D.3.2倍

E.0.8倍

13、矯治前必須有記錄患者牙牙合情況的模型,稱之為

A.石膏模型

B.記存模型

C.初模型

D.上頜模型

E.終模型

14、與磨光的效率有關(guān)的因素是

A.轉(zhuǎn)速與壓力

B.磨具的硬度

C.均有關(guān)

D.磨具的粒度

E.磨具的形狀

15、下列哪項(xiàng)是毛氏第V類錯(cuò)牙合

A.個(gè)別牙錯(cuò)牙合

B.開(kāi)牙合

C.深覆牙合、深覆蓋

D.前牙反牙合

E.后牙鎖牙合

16、PC活髓切斷術(shù)時(shí)FC小棉球應(yīng)放置的時(shí)間為

A.8分鐘

B.5分鐘

C.3分鐘

D.2分鐘

E.1分鐘

17、n度開(kāi)牙合是指上下前牙切端垂直向間隙在

A.8mm以上

B.5?8mm

C.3?5mm

D.5mm以上

E.0?3mm

18、下列哪項(xiàng)不是Begg細(xì)絲弓矯治器的組成部分

A.曲唇弓

B.弓絲

C.正軸簧

D.托槽

E.帶環(huán)及頰面管

19、屬于舌下區(qū)內(nèi)容的是

A.舌下肌群

B.舌下肉阜

C.舌下神經(jīng)

D.舌下裳

E.二腹肌

20、后牙接觸前牙不接觸需調(diào)整哪個(gè)因素

A.前牙覆蓋

B.降低胎平面

C.橫殆曲線

D.都需要

E.前牙覆牙合

21、人工半解剖式牙尖斜度為

A.20°

B.5°

C.15°

D.30°

E.10°

22、人造石調(diào)拌時(shí)水粉比例為

A.35?45m1:100g

B.25?35m1:100g

C.15?25ml:100g

D.55?65m1:100g

E.45~60m]:100g

23、對(duì)"點(diǎn)隙"的解釋哪一個(gè)是正確的

A.為幾條發(fā)育溝相交的凹陷

B.為位于前牙舌面及后牙牙合面的

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