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SMT第一塊：SMTSMTSurfacemounttechnology,SMTSMTSMT來料檢驗印刷焊膏貼片回流焊接檢測返修雙面來料檢驗印刷錫膏貼片回流焊接翻板PCB的O面印刷焊膏貼片回流焊接檢測□第二塊：SMT（Ω（KΩ，兆歐方法是：1兆歐（MΩ）=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)（F（uF（nF（pF方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：標(biāo)示方法：（主要介紹一下數(shù)標(biāo)法（一）0的個數(shù)。0時：0Ω00010Ω時：100Ω101，4.7K=4700Ω47210410Ω時：在兩個數(shù)字間加字母“R”。4.7Ω5.6Ω5R6,8Ω8.0Ω8R00805大?。?805大小1%時：一般用四位數(shù)字表示0的個數(shù)。（1）0時：0Ω0000（2）10Ω100Ω10004.7K=4700Ω4701100K=100000Ω1003（3）10Ω“R”4.7Ω4R70,5.6Ω5R60,8.00Ω8R0008051%（二10100p，10n數(shù)字是倍率。如：1000PF1020.22uF=220nF=220000pF,224。D±0.25%F：允許誤差±1%GJKL：允許誤差M 五.六.第三塊：SMT（一）如果需印刷的電路板上集成塊較多或較密，則應(yīng)放慢刮刀速度（印刷速度（40（1）刮刀壓 （2）印刷速 （3）鋼網(wǎng)與基板的間距PCB（二）（上料管理：在更換程序時，根據(jù)工藝所開的流程單，在機器上找出相應(yīng)的程序，并（型號、料架位置是否正確，清點貴重物料的數(shù)目后方可生產(chǎn)）動部分，有不明之處應(yīng)及時向工藝反映 問題。交班組應(yīng)填寫物料單、流程單、換料記錄單、交接班記錄表、衛(wèi)生記錄表和數(shù)量以及班組名稱和成員。（三） （四） 第三塊：SMT印刷機：（即返回原點檢查：（1）（一）MAKE（二）y5.08mm4（4*1）時，元y軸數(shù)據(jù)應(yīng)為一點幾。Z----------------托盤中的芯片一般為—4左右，管料中的芯片一般為— ~—8之d.e.MAKE(2).MAKE點不夠亮。(3).MAKE點照的范圍比較小。(4).MAKE點設(shè)置有問題。(6).Z軸吸取高度不精確。(2).a.b.吸取偏差 (2).該電容的XY加速度以及測量速度過快060324148sot1集成塊，SS120返回原點 b.半自動歸還吸嘴a.手動控 b.Head設(shè)備控 c.X50Y d.進入Head控制e.Z軸

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