高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范

高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范1范圍本文件規(guī)定了高密度互連印制電路板的性能和鑒定規(guī)范。內(nèi)容包括要求與檢驗(yàn)方法、質(zhì)量保證以及標(biāo)識(shí)、包裝與貯存要求。本文件適用于積層法和其它工藝制作的高密度互連印制板（以下簡(jiǎn)稱HDI印制板或印制板）。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，標(biāo)注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不標(biāo)注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T2423.22電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化GB/T4588.3印制板的設(shè)計(jì)和使用GB/T4677印制板測(cè)試方法GB/T4721印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則GB/T4725印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板GB／T4937.22導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第22部分：鍵合強(qiáng)度GB/T5169.16電工電子產(chǎn)品著火危險(xiǎn)試驗(yàn)第16部分：試驗(yàn)火焰50W水平與垂直火焰試驗(yàn)方法GB/T5230印制板用電解銅箔GB/T16261印制板總規(guī)范GB/T26125電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)（鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚）的測(cè)定GB/T26572電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求GB/T33015多層印制板用粘結(jié)片通用規(guī)則SJ20828合格鑒定用測(cè)試圖形和布設(shè)總圖SJ21093印制板物理性能測(cè)試方法SJ21094印制板化學(xué)性能測(cè)試方法SJ21096印制板環(huán)境試驗(yàn)方法SJ21193印制板離子遷移測(cè)試方法及要求SJ21194印制板互連應(yīng)力測(cè)試方法及要求SJ21554印制板背鉆加工工藝控制要求SJ/T10309印制板用阻焊劑SJ/T10329印制板返修和返工SJ/T21555印制板高速電路信號(hào)傳輸損耗測(cè)試方法SJT20281印制板通用技術(shù)要求和試驗(yàn)方法T/CPCA1001電子電路術(shù)語(yǔ)T/CPCA1201印制板的包裝、運(yùn)輸和保管T/CPCA4307印制板用標(biāo)記油墨T/CPCA/Z5101印制板特性阻抗時(shí)域反射測(cè)定指南3術(shù)語(yǔ)和定義T/CPCA1001界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。3.1失效閥值若一個(gè)性能指標(biāo)上升或下降到某個(gè)數(shù)值時(shí),該性能指標(biāo)被認(rèn)為已經(jīng)失效、無(wú)法繼續(xù)使用，則此數(shù)值稱為該性能指標(biāo)的失效閥值。4分級(jí)本文件涉及的產(chǎn)品按照應(yīng)用等級(jí)分為以下3個(gè)等級(jí)，產(chǎn)品應(yīng)用等級(jí)若高于3級(jí)的要求，則應(yīng)該在采購(gòu)文件中單獨(dú)說(shuō)明或由供需雙方協(xié)商決定：1級(jí)：一般電子產(chǎn)品指外觀要求低，主要要求為印制板功能完整的產(chǎn)品。例如消費(fèi)類、某些計(jì)算機(jī)及外部設(shè)備產(chǎn)品等。2級(jí)：耐用電子產(chǎn)品指要求高性能、使用壽命較長(zhǎng)、能不間斷工作的非關(guān)鍵性設(shè)備用產(chǎn)品。例如一些通訊設(shè)備、復(fù)雜的商用機(jī)器及儀器等。3級(jí)：高可靠性電子產(chǎn)品指在嚴(yán)酷環(huán)境下保證能不中斷持續(xù)使用的關(guān)鍵性設(shè)備產(chǎn)品；或用于生命維持系統(tǒng)、必要時(shí)隨時(shí)可以工作的關(guān)鍵性設(shè)備產(chǎn)品。5要求與檢驗(yàn)方法5.1總則當(dāng)客戶對(duì)HDI印制板的要求與檢驗(yàn)方法有特殊要求時(shí)，應(yīng)在采購(gòu)文件（包括訂購(gòu)合同、產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件、技術(shù)協(xié)議、質(zhì)量協(xié)議及更改文件等）中規(guī)定。當(dāng)采購(gòu)文件未規(guī)定時(shí)，HDI印制板的要求與檢驗(yàn)方法可引用本文件要求。本文件未提及的規(guī)定由供需雙方商議決定。5.2優(yōu)先順序當(dāng)本文件的要求與其它文件要求有矛盾時(shí)，文件應(yīng)滿足如下a)～d)的優(yōu)先次序：a）HDI印制板采購(gòu)文件（包括訂購(gòu)合同、產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件、技術(shù)協(xié)議、質(zhì)量協(xié)議及更改文件等，這些文件中，需要首先執(zhí)行的是訂購(gòu)合同及后續(xù)的更改文件）；b）客戶的規(guī)范或其他指定文件；c）本文件；d）其它相關(guān)文件。 5.3材料5.3.1通則HDI印制板使用的所有材料應(yīng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定，所含環(huán)境限制物質(zhì)必須滿足國(guó)家相關(guān)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求。如客戶對(duì)HDI印制板的材料沒(méi)有明確規(guī)定，承制方應(yīng)使用滿足本文件規(guī)定的性能要求的材料。5.3.2基材剛性覆金屬箔層壓板及剛性未覆箔層壓板應(yīng)符合GB/T4721和GB/T4725的規(guī)定。5.3.3粘結(jié)材料粘結(jié)材料（預(yù)浸漬材料或半固化片）應(yīng)符合GB/T33015的規(guī)定。5.3.4銅箔銅箔應(yīng)符合GB/T5230的規(guī)定。5.3.5阻焊劑阻焊劑應(yīng)符合SJ/T10309的規(guī)定。5.3.6標(biāo)記印料標(biāo)記印料應(yīng)符合T/CPCA4307的規(guī)定。5.4設(shè)計(jì)HDI印制板應(yīng)符合相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范的要求。除非另有規(guī)定，HDI印制板的設(shè)計(jì)應(yīng)按GB/T4588.3的規(guī)定執(zhí)行。測(cè)試圖形的設(shè)計(jì)應(yīng)按SJ20828的相關(guān)要求進(jìn)行。5.5外觀和尺寸5.5.1總則按照GB/T4677-2002中5.1的規(guī)定對(duì)成品外觀進(jìn)行檢驗(yàn)。微導(dǎo)通孔在30倍放大鏡下、其他孔類在10倍放大鏡下檢查，若存在無(wú)法確定的可疑表觀，可使用更高放大倍數(shù)的顯微鏡（最大達(dá)到40倍或按供需雙方協(xié)商確認(rèn)的放大倍數(shù)）進(jìn)行檢驗(yàn)。對(duì)于有尺寸要求的精確測(cè)量，應(yīng)采用讀數(shù)不低于最小允許數(shù)值的量具，也可采用帶十字標(biāo)線和滿足測(cè)量精度刻度的光學(xué)儀器或影像測(cè)量?jī)x進(jìn)行檢驗(yàn)。當(dāng)采購(gòu)文件有特殊要求時(shí)，應(yīng)按照采購(gòu)文件規(guī)定的放大倍數(shù)進(jìn)行檢驗(yàn)。光照度要求范圍：700lx～1200lx，如采購(gòu)文件有特殊要求，按專用光照度臺(tái)面檢查。5.5.2外觀5.5.2.1印制板邊緣成品板邊緣應(yīng)光滑，沒(méi)有金屬毛刺；以割槽或銑槽方式拼板應(yīng)符合組裝板的分板要求；工藝邊連接處允許有輕微損傷，郵票孔輕微破損，但不應(yīng)出現(xiàn)斷裂、露銅或印制板翹曲。5.5.2.1.1毛刺板邊緣應(yīng)切割整齊，沒(méi)有金屬毛刺。允許出現(xiàn)非金屬毛刺，但不應(yīng)有磨損或出現(xiàn)疏松毛刺，且非金屬毛刺不應(yīng)影響外形尺寸、安裝和功能要求,如圖1a）、b）所示。a）金屬毛刺b）疏松磨損的非金屬毛刺圖1金屬和非金屬毛刺5.5.2.1.2缺口板邊缺口邊緣不應(yīng)出現(xiàn)磨損，板邊緣缺口磨損不大于板邊緣與最近導(dǎo)體間距的50%、且不超過(guò)2.5?mm時(shí)是允許的，如圖2所示。圖2不合格缺口5.5.2.1.3白邊（暈圈）當(dāng)板邊白邊（暈圈）不大于板邊緣與最近導(dǎo)體間距的50%，且不超過(guò)2.5?mm時(shí)，是允許的，如圖3所示。圖3不合格白邊（暈圈）5.5.2.1.4V型槽異物殘留V型槽內(nèi)不允許有影響印制板功能的異物殘留。5.5.2.2導(dǎo)電圖形5.5.2.2.1導(dǎo)體表面導(dǎo)體表面應(yīng)無(wú)起泡、褶皺、裂紋；導(dǎo)體與基材應(yīng)無(wú)分離；導(dǎo)體端部不允許有翹起的金屬片。導(dǎo)體表面不應(yīng)有影響后道工序的變色、污染及異物附著，經(jīng)過(guò)電鍍處理或表面涂覆處理的導(dǎo)體表面不允許露銅。導(dǎo)體表面的缺損（如邊緣缺口、針孔、粗糙及劃痕等）導(dǎo)致的導(dǎo)體寬度減少應(yīng)不大于成品導(dǎo)體寬度的20%，缺損長(zhǎng)度應(yīng)不大于導(dǎo)體長(zhǎng)度的10%且總長(zhǎng)度不超過(guò)13mm。5.5.2.2.2導(dǎo)體之間導(dǎo)體間不應(yīng)有可造成電氣絕緣及電壓擊穿等可靠性問(wèn)題的異物或離子污染物存在。導(dǎo)體間殘留物（如：蝕刻產(chǎn)生的凸起、殘銅等）的寬度應(yīng)不大于成品導(dǎo)體間距的30%且不超過(guò)0.30mm。5.5.2.3連接盤5.5.2.3.1矩形連接盤如圖4所示，矩形連接盤長(zhǎng)度方向80%和寬度方向80%的中心區(qū)域定義為完好區(qū)域，應(yīng)當(dāng)完好無(wú)缺陷，完好區(qū)域外探針壓痕可接受，完好區(qū)域內(nèi)不影響表面涂覆的測(cè)試探針壓痕可接受。沿連接盤外部邊緣的缺陷包括但不限于缺口、壓痕、結(jié)瘤、針孔等，沿連接盤外部邊緣及連接盤內(nèi)的累積缺陷應(yīng)當(dāng)符合表1的規(guī)定。連接盤突起導(dǎo)致的與相鄰導(dǎo)體間最小間距的減少，應(yīng)符合5.5.2.2.2的要求。表1矩形連接盤的缺陷項(xiàng)目1級(jí)2級(jí)3級(jí)沿矩形連接盤外部邊緣的缺陷缺陷不應(yīng)侵占矩形連接盤的完好區(qū)域；累積缺陷不超過(guò)矩形連接盤長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%缺陷不應(yīng)侵占矩形連接盤的完好區(qū)域；累積缺陷不超過(guò)矩形連接盤長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%缺陷不應(yīng)侵占矩形連接盤的完好區(qū)域；累積缺陷不超過(guò)矩形連接盤長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%矩形連接盤內(nèi)的的缺陷缺陷不應(yīng)侵占表面貼裝連接盤的完好區(qū)域；累積缺陷不超過(guò)連接盤長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%缺陷不應(yīng)侵占矩形連接盤的完好區(qū)域；累積缺陷不超過(guò)矩形連接盤長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%缺陷不應(yīng)侵占矩形連接盤的完好區(qū)域；累積缺陷不超過(guò)矩形連接盤長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%完好區(qū)域內(nèi)的測(cè)試探針“壓痕”只要滿足最終涂覆的要求是可接受的完好區(qū)域內(nèi)的測(cè)試探針“壓痕”只要滿足最終涂覆的要求是可接受的對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，≤20%長(zhǎng)度及寬度的缺陷不能侵占完好區(qū)域完好區(qū)域外的針孔是可接受的對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，≤10%長(zhǎng)度及寬度的缺陷在完好區(qū)域外完好區(qū)域完好區(qū)域?yàn)镾MT焊盤（連接盤）長(zhǎng)度和寬度的80%以內(nèi)的中心區(qū)圖4矩形連接盤的缺陷5.5.2.3.2BGA連接盤如圖5所示，BGA連接盤以圓心為中心，直徑80%覆蓋的區(qū)域定義為完好區(qū)域，應(yīng)當(dāng)完好無(wú)缺陷；完好區(qū)域外探針壓痕可接受，完好區(qū)域內(nèi)不影響表面涂覆的測(cè)試探針壓痕可接受。BGA連接盤外部邊緣的缺陷包括但不限于缺口、壓痕、結(jié)瘤、針孔等，連接盤的累積缺陷應(yīng)當(dāng)符合表2的規(guī)定。BGA連接盤突起導(dǎo)致的與相鄰導(dǎo)體間最小間距的減少，應(yīng)符合5.5.2.2.2的要求。表2BGA連接盤的缺陷項(xiàng)目1級(jí)2級(jí)3級(jí)BGA連接盤外部邊緣的缺陷缺陷不應(yīng)侵占BGA連接盤的完好區(qū)域；累積缺陷不超過(guò)BGA連接盤周長(zhǎng)的30%；缺陷向連接盤中心的徑向輻射不超過(guò)連接盤直徑的10%缺陷不應(yīng)侵占BGA連接盤的完好區(qū)域；累積缺陷不超過(guò)BGA連接盤周長(zhǎng)的20%；缺陷向連接盤中心的徑向輻射不超過(guò)連接盤直徑的10%缺陷不應(yīng)侵占BGA連接盤的完好區(qū)域；累積缺陷不超過(guò)BGA連接盤周長(zhǎng)的20%；缺陷向連接盤中心的徑向輻射不超過(guò)連接盤直徑的10%完好區(qū)域外的針孔是可接受的完好區(qū)域外的針孔是可接受的完好區(qū)域內(nèi)的測(cè)試探針“壓痕”只要滿足最終涂覆的要求是可接受的完好區(qū)域(直徑的80%)對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，≤10%連接盤直徑且≤20%周長(zhǎng)的缺陷不能侵入完好區(qū)域阻焊膜掩膜開(kāi)窗焊料球焊盤（連接盤）圖5BGA連接盤缺陷5.5.2.4基準(zhǔn)標(biāo)記及元件定位標(biāo)記如圖6所示，基準(zhǔn)標(biāo)記及元件定位標(biāo)記外觀應(yīng)平整、光亮、無(wú)缺損，存在不影響識(shí)別點(diǎn)識(shí)別的輕微缺陷是允許的。圖6識(shí)別點(diǎn)損傷（不合格）5.5.2.5印制插頭如圖7所示，印制插頭寬度方向的80%和長(zhǎng)度方向的90%的中間區(qū)域定義為完好區(qū)域。5.5.2.5.1表面色澤及附著物印制插頭上不允許有阻焊膜或其他附著物；印制插頭接觸片不應(yīng)出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象；用橡皮擦或75%左右酒精擦拭可去除的輕微變色可以接受。5.5.2.5.2劃痕印制插頭劃痕應(yīng)符合如下a)～b)的要求：每個(gè)印制插頭關(guān)鍵區(qū)域允許有不露銅及不露底材的劃痕，但發(fā)生缺陷印制插頭的累計(jì)數(shù)量不應(yīng)超過(guò)印制插頭總數(shù)的10%；每個(gè)印制插頭非關(guān)鍵區(qū)域允許有不露銅及不露底材的劃痕，但發(fā)生缺陷印制插頭的累計(jì)數(shù)量不應(yīng)超過(guò)印制插頭總數(shù)的50%。5.5.2.5.3露銅露鎳印制插頭出現(xiàn)露銅露鎳應(yīng)符合如下a)～c)的要求：印制插頭刨斜邊后前端允許露銅但不允許出現(xiàn)銅箔起翹、剝離。印制插頭關(guān)鍵區(qū)域不允許露銅及露鎳；每個(gè)印制插頭的非關(guān)鍵區(qū)域只允許一處露鎳/銅，且缺陷最長(zhǎng)尺寸不大于0.127mm；有缺陷的印制插頭數(shù)量不超過(guò)總數(shù)量的10%，如果印制插頭總數(shù)量小于10個(gè)，則不允許出現(xiàn)有缺陷的印制插頭。5.5.2.5.4凹陷、凸塊、結(jié)瘤、異物印制插頭出現(xiàn)凹陷、凸塊、結(jié)瘤、異物等缺陷應(yīng)符合如下a)～b)的要求：印制插頭關(guān)鍵區(qū)域：不允許出現(xiàn)針孔、壓痕,不允許出現(xiàn)直徑大于0.15mm的凹陷及直徑大于0.127mm的結(jié)瘤或金屬凸塊。凹陷不大于0.15mm及結(jié)瘤或金屬凸塊直徑不大于0.127mm可以接受。但單個(gè)印制插頭出現(xiàn)這些缺陷的累計(jì)數(shù)量不超過(guò)3個(gè)，且出現(xiàn)缺陷的印制插頭累計(jì)數(shù)量不超過(guò)印制插頭總數(shù)的30%；印制插頭非關(guān)鍵區(qū)域：印制插頭間不允許有導(dǎo)電異物；不允許出現(xiàn)連續(xù)性凸塊、缺口或缺損。出現(xiàn)不脫落、不影響印制插頭接觸的非導(dǎo)電異物可以接受；印制插頭出現(xiàn)凸出、缺口或缺損導(dǎo)致插頭寬度減小、插頭間間距減小時(shí)應(yīng)滿足其最小寬度及最小間距的要求。完好區(qū)域外的切口和劃痕是可以接受的完好區(qū)域內(nèi)的測(cè)試探針“壓痕”只要滿足最終涂覆的要求是可接受的完好區(qū)域完好區(qū)域外的凸塊、缺口、麻點(diǎn)、壓痕或凹陷，在滿足5.5.2.5.4要求時(shí)是可接受的焊料飛濺在完好區(qū)域外，露鎳/銅是可以接受的完好區(qū)域外的切口和劃痕是可以接受的完好區(qū)域內(nèi)的測(cè)試探針“壓痕”只要滿足最終涂覆的要求是可接受的完好區(qū)域完好區(qū)域外的凸塊、缺口、麻點(diǎn)、壓痕或凹陷，在滿足5.5.2.5.4要求時(shí)是可接受的焊料飛濺在完好區(qū)域外，露鎳/銅是可以接受的圖7印制插頭的缺陷5.5.2.5.5印制插頭鎳金鍍層與焊料涂層的結(jié)合處印制插頭鎳金鍍層與焊料涂覆層在結(jié)合位置的露銅或鍍層重疊，露銅間隙應(yīng)不超過(guò)1.00mm，鍍鎳金重疊區(qū)長(zhǎng)度應(yīng)不超過(guò)1.00mm。疊層位置表觀露銅或鍍金重疊區(qū)變色可以接受，如圖8所示。圖8印制插頭鎳金鍍層與焊料涂層結(jié)合處5.5.2.5.6印制插頭倒角損傷印制插頭因印制板邊緣有輕微不平整導(dǎo)致的倒角損傷是允許的，但不允許出現(xiàn)銅箔剝離、鍍層剝離或印制插頭浮離等現(xiàn)象。5.5.2.5.7印制插頭鍍鎳層突沿印制插頭鍍鎳層突沿應(yīng)符合如下a)～b)的要求：如圖9所示，從側(cè)面測(cè)量時(shí)，印制插頭鍍鎳層突沿不應(yīng)超過(guò)基銅與電鍍銅的總和；鍍鎳層突沿不允許脫落，不能影響電性能?；幕幕~電鍍銅鍍鎳層鍍金層①③②①——鍍鎳金層②——鍍層突沿③——基銅層加上電鍍銅層圖9印制插頭鍍鎳層突沿示意圖5.5.2.6孔5.5.2.6.1鍍通孔結(jié)瘤或毛刺鍍通孔中產(chǎn)生結(jié)瘤或銅絲時(shí)應(yīng)能滿足最小孔徑的要求,鍍銅厚度必須符合最小要求且無(wú)裂縫產(chǎn)生，如圖10a）、b）所示。a）孔內(nèi)結(jié)瘤b）孔內(nèi)銅絲圖10鍍通孔一致性5.5.2.6.2銅鍍層空洞銅鍍層空洞長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)板厚的5%，寬度不應(yīng)超過(guò)孔周長(zhǎng)的25%，且孔內(nèi)空洞數(shù)不應(yīng)超過(guò)1個(gè)，有空洞的孔數(shù)不應(yīng)超過(guò)孔總數(shù)的5%。微導(dǎo)通孔銅鍍層不應(yīng)有空洞，銅鍍層不應(yīng)出現(xiàn)剝離或斷裂，如圖11所示?？斩纯斩磾嗔褕D11鍍通孔銅鍍層空洞示意圖5.5.2.6.3最終涂覆層空洞微導(dǎo)通孔最終涂覆層不應(yīng)有空洞。表面處理層的空洞長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)板厚的5%，寬度不應(yīng)超過(guò)孔周長(zhǎng)的25%，且孔內(nèi)空洞數(shù)不應(yīng)超過(guò)3個(gè)，有空洞的孔數(shù)不應(yīng)超過(guò)孔總數(shù)的5%；如圖12所示?？斩纯斩磮D12最終涂覆層的鍍層空洞示意圖5.5.2.6.4填塞孔5.5.2.6.4.1非鍍通填塞非鍍銅填塞孔需滿足如下a)～g)的要求：通常情況下，芯板埋孔及多次積層板中形成的埋孔應(yīng)做填孔處理；對(duì)于多次積層板中形成的微導(dǎo)通孔按加工需要及供需雙方商定做填孔處理；填塞孔后其凹、凸度應(yīng)滿足介質(zhì)厚度的最低要求。在兩個(gè)非公共電氣的導(dǎo)電圖形之間的空洞，無(wú)論水平方向還是垂直方向，均不應(yīng)使最小介質(zhì)厚度減?。晃?dǎo)通孔及導(dǎo)通孔填充材料時(shí)應(yīng)從外表面密封內(nèi)部空洞；背鉆孔填孔時(shí)，背鉆面的填孔材料應(yīng)能從外表面密封內(nèi)部空洞；填孔后不允許從任何外部表面延伸出空洞；填孔材料應(yīng)至少填充孔腔的60%。5.5.2.6.4.2填塞孔蓋覆電鍍填塞孔要求銅蓋覆電鍍時(shí)，需滿足如下a)～b)的要求：除非被阻焊膜蓋住，否則蓋覆電鍍層不允許有暴露樹(shù)脂填塞料的空洞；在保證結(jié)構(gòu)完整性的前提下蓋覆電鍍孔上可見(jiàn)的凹陷和凸塊是可接受的。5.5.2.6.5背鉆孔5.5.2.6.5.1背鉆孔表層銅環(huán)背鉆孔要完全去除掉背鉆的表層孔環(huán)，不允許有銅環(huán)殘留。5.5.2.6.5.2背鉆孔壁殘銅背鉆部分的孔壁不允許殘銅。5.5.2.6.5.3背鉆孔壁剝離背鉆邊緣部分不允許有與孔壁分離的現(xiàn)象。5.5.2.6.5.4背鉆內(nèi)層走線與背鉆孔的距離內(nèi)層走線不可露銅。5.5.2.6.5.5外來(lái)物質(zhì)背鉆孔內(nèi)不允許有金屬殘留物；非金屬雜質(zhì)不影響孔徑公差可以接受。5.5.2.7阻焊膜5.5.2.7.1阻焊膜色差在正常檢測(cè)亮度下，距離板面300?mm～400?mm觀察時(shí)，同一塊板兩面無(wú)明顯色差，同批次印制板之間無(wú)明顯色差。5.5.2.7.2阻焊膜表層缺陷阻焊膜上不應(yīng)有影響使用的劃傷、剝落、針孔及異物，不應(yīng)有橫跨導(dǎo)體之間的氣泡。5.5.2.7.3阻焊后露銅阻焊后露銅應(yīng)符合如下a)～d)的要求：a)阻焊膜覆蓋區(qū)域不應(yīng)露出金屬導(dǎo)體。如需采用阻焊劑修補(bǔ)阻焊覆蓋區(qū)域，應(yīng)采用相同的材料；b)除非采購(gòu)文件或布線總圖有意設(shè)計(jì)留出的設(shè)計(jì)，在平行導(dǎo)體區(qū)域，阻焊層不應(yīng)導(dǎo)致已做絕緣處理的相鄰導(dǎo)體露出；c)齊平電路中，阻焊層不需要與連接盤表面齊平；d)由阻焊窗定義的對(duì)位偏移不應(yīng)導(dǎo)致相鄰的導(dǎo)體露出，如圖13所示。圖13阻焊膜開(kāi)窗5.5.2.7.4阻焊膜的偏移、覆蓋、滲透圖14a)所示，插件安裝的印制板外層連接盤因阻焊膜偏移引起的最小連接盤寬度（w）應(yīng)符合表3的規(guī)定。表3最小連接盤寬度單位為毫米項(xiàng)目最小連接盤寬度（w）主面w≤孔的半徑輔面w≥0.03，且有效焊接面積應(yīng)不小于70%（w根據(jù)供方布線圖確定）圖14b)、c)所示，覆蓋、滲透、偏移到表面安裝用印制板的矩形連接盤上的阻焊膜寬度應(yīng)符合表4的規(guī)定。設(shè)計(jì)阻焊膜覆蓋在焊腳上的寬度由供需雙方商定。表4覆蓋、滲透、偏移至印制焊腳上的阻焊膜寬度單位為毫米項(xiàng)目阻焊覆蓋、滲透、偏移寬度(w1、w2)焊盤節(jié)距≤0.65供需雙方商定0.65＜焊盤節(jié)距≤1.25僅允許一側(cè)侵入阻焊劑，最大尺寸≤0.025焊盤節(jié)距≥1.25僅允許一側(cè)侵入阻焊劑，最大尺寸≤0.05ww阻焊膜連接盤孔a)阻焊膜偏移引起的最小連接盤寬度ww1w2阻焊膜焊腳阻焊膜焊腳b)阻焊膜偏移的印制焊腳c)阻焊膜覆蓋、滲透的印制焊腳圖14阻焊膜的偏移、覆蓋、滲透5.5.2.7.5阻焊塞孔5.5.2.7.5.1表面涂覆前塞孔表面涂覆前做塞孔應(yīng)符合如下a)～c)的要求：如圖15a)所示，單面塞孔深度≥30%；如圖15b)所示，雙面塞孔深度≥70%；塞孔印料凸起高度不能高于相鄰表面貼裝連接盤50μm。塞孔塞孔深度阻焊膜內(nèi)層銅內(nèi)層銅基材塞孔材料孔銅塞孔深度阻焊膜內(nèi)層銅內(nèi)層銅基材塞孔材料孔銅如圖15a)所示，表面涂覆后塞孔情況下，塞孔深度應(yīng)滿足不透白光的要求。a)單面塞孔示意圖b）雙面塞孔示意圖圖15阻焊塞孔5.5.2.8符號(hào)標(biāo)記為保證印制板或測(cè)試條的可追溯性、方便識(shí)認(rèn)制造商（如商標(biāo)）或標(biāo)識(shí)印制板屬性（如符合環(huán)保要求）等，常常需要在HDI印制板上增加符號(hào)標(biāo)記。其增加方式以在單塊印制板上為首選，如因尺寸、空間等因素限制導(dǎo)致符號(hào)標(biāo)記不能添加，則標(biāo)識(shí)方式可由供需雙方共同商定。通常情況下，可采用字符標(biāo)記、蝕刻標(biāo)記或阻焊標(biāo)記等方式。無(wú)論采用哪種符號(hào)標(biāo)記，都應(yīng)滿足如下a)～c)的要求：標(biāo)記文字清晰可辨，無(wú)錯(cuò)印、漏印，便于判別識(shí)讀；允許不影響辨認(rèn)的字符輪廓脫落；蝕刻標(biāo)記不應(yīng)影響電路性能；非蝕刻標(biāo)記侵入連接盤導(dǎo)致焊環(huán)寬度不足等影響焊接性能的情況不可接受。5.5.2.9表面涂覆5.5.2.9.1化學(xué)鎳金化學(xué)鍍鎳金表面允許存在表面處理前的磨痕以及表面處理后由于滾輪印導(dǎo)致的色差。表面處理后，鍍層不可脫落，不應(yīng)存在邊緣漏鍍、焊盤漏鍍；應(yīng)完全覆蓋，表面平整，不應(yīng)存在多余的鍍屑，應(yīng)滿足導(dǎo)體公差及最小間距要求,如圖16a)~c)所示。a)滲鍍b)邊緣漏鍍c)焊盤漏鍍圖16化學(xué)鎳金表面缺陷5.5.2.9.2化學(xué)沉銀化學(xué)沉銀焊盤表面應(yīng)完全覆蓋、平整一致，不應(yīng)出現(xiàn)污漬，如圖17所示。圖17沉銀鍍層銀面污漬5.5.2.9.3沉錫沉錫處理焊盤表面應(yīng)完全覆蓋、平整。板件顏色及光澤一致的情況下，沉錫表面色澤可介于亞光白到亮銀色之間，不應(yīng)出現(xiàn)多余鍍屑、漏鍍、發(fā)暗發(fā)黑、變色或阻焊劑對(duì)偏的情況，如圖18所示。化學(xué)沉錫過(guò)程阻焊劑的伸縮不應(yīng)導(dǎo)致回流焊前后阻焊劑發(fā)生破損。圖18沉錫鍍層錫面發(fā)暗5.5.2.9.4有機(jī)可焊性保護(hù)膜鍍通孔內(nèi)及連接盤表面通過(guò)有機(jī)可焊性保護(hù)膜處理的膜厚應(yīng)厚度均勻，有一致的光澤度，無(wú)污染、發(fā)暗現(xiàn)象發(fā)生。5.5.2.9.5選擇性化金選擇性化金表面處理時(shí)，對(duì)應(yīng)不同的表面涂覆區(qū)，應(yīng)符合各自涂覆層的外觀和技術(shù)要求。5.5.2.9.6化學(xué)鍍鎳鈀金化學(xué)鍍鎳鈀金金屬線鍵合盤在完好區(qū)域內(nèi)允收探針壓痕，不允許露鎳，因表面結(jié)瘤、粗糙、劃痕缺陷不可影響邦定功能，非完好區(qū)域不允許露銅，其中完好區(qū)域的定義是以引線鍵合盤中心為基準(zhǔn),引線鍵合盤長(zhǎng)度的80%和寬度的80%范圍內(nèi)的區(qū)域，如圖19所示。完完好區(qū)域長(zhǎng)度的80%寬度的80%圖19化學(xué)鎳鈀金完好區(qū)域5.5.3尺寸5.5.3.1導(dǎo)體尺寸5.5.3.1.1導(dǎo)體寬度的測(cè)量通常情況下，不含鍍層的銅導(dǎo)體寬度應(yīng)測(cè)量導(dǎo)體底部（如圖20右側(cè)所示），若有特殊要求測(cè)量導(dǎo)體頂部（如圖20左側(cè)所示），由供需雙方商定說(shuō)明。導(dǎo)體導(dǎo)體導(dǎo)體基材內(nèi)層銅導(dǎo)體頂部導(dǎo)體底部圖20導(dǎo)體寬度測(cè)量示意圖5.5.3.1.2導(dǎo)體寬度設(shè)計(jì)的最小導(dǎo)體寬度應(yīng)能滿足產(chǎn)品的電氣性能。成品導(dǎo)體寬度的公差因?qū)w標(biāo)稱寬度不同而有所不同，應(yīng)符合表5的規(guī)定。另外，有阻抗要求的導(dǎo)體或設(shè)計(jì)寬度不足75?μm導(dǎo)體，成品的導(dǎo)體寬度公差由供需雙方商定。表5成品導(dǎo)體寬度公差單位為微米導(dǎo)體說(shuō)明公差導(dǎo)體寬度＜75供需雙方商定75＜導(dǎo)體寬度≤100±25%100＜導(dǎo)體寬度≤200±20%200＜導(dǎo)體寬度≤300±15%300＜導(dǎo)體寬度±10%阻抗線內(nèi)層±10%，外層±20%，或由供需雙方商定5.5.3.1.3導(dǎo)體間距最小導(dǎo)體間距應(yīng)能滿足產(chǎn)品的電氣性能；成品導(dǎo)體間距應(yīng)在布設(shè)總圖規(guī)定的公差范圍內(nèi)；導(dǎo)體與印制板邊緣之間的最小間距應(yīng)當(dāng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定。如未規(guī)定最小間距，成品導(dǎo)體間距對(duì)比標(biāo)稱間距的減少，在保證最電氣性能前提下，1、2級(jí)產(chǎn)品允許減少量為30%；3級(jí)產(chǎn)品允許減少量為20%。5.5.3.2連接盤尺寸5.5.3.2.1矩形連接盤的測(cè)量通常情況下，矩形連接盤尺寸應(yīng)測(cè)量其頂部（如圖21左側(cè)所示），若有特殊要求測(cè)量底部（如圖21右側(cè)所示），由供需雙方商定說(shuō)明。連接盤頂部連接盤頂部連接盤底部基材圖21矩形連接盤寬度測(cè)量示意圖5.5.3.2.2矩形連接盤的寬度矩形連接盤寬度（w）的公差應(yīng)符合表6的規(guī)定。表6矩形連接盤的寬度公差單位為毫米連接盤寬度（w）公差w≤0.15由供需雙方商定w＞0.15±20%5.5.3.2.3矩形連接盤中心距如圖22所示，相鄰兩矩形連接盤的中心距離（p）及并排位置的兩端矩形連接盤的中心距離（d）的公差應(yīng)符合表7的規(guī)定。表7矩形連接盤中心距的公差單位為毫米矩形連接盤中心距公差p±0.03d±0.05ddppd圖22矩形連接盤的中心距離5.5.3.2.1BGA盤的測(cè)量通常情況下，BGA盤徑尺寸應(yīng)測(cè)量其頂部（如圖23左側(cè)所示），若有特殊要求測(cè)量底部（如圖23右側(cè)所示），由供需雙方商定說(shuō)明。盤盤連接盤頂部連接盤底部盤基材基材圖23由導(dǎo)體圖形所界定的BGA的盤徑測(cè)量示意圖5.5.3.2.3BGA的盤徑由導(dǎo)體圖形所界定的BGA的盤徑尺寸公差應(yīng)符合表8的規(guī)定；當(dāng)盤徑小于0.20mm時(shí)，盤徑公差由供需雙方商定。表8由導(dǎo)體圖形所界定的BGA的盤徑公差導(dǎo)體厚度a（t）μm盤徑公差mmt＜40+0.03-0.03t≥40+0.05-0.05a導(dǎo)體厚度=銅箔厚度+鍍層厚度-過(guò)程加工減少量如圖24所示，由阻焊膜開(kāi)窗所界定的BGA的盤徑（d）公差為±0.03mm。阻焊膜阻焊膜阻焊膜盤絕緣基板導(dǎo)體d圖24由阻焊膜開(kāi)窗所界定的BGA盤徑5.5.3.3孔相關(guān)尺寸5.5.3.3.1機(jī)械孔位精度機(jī)械孔孔位精度：±0.076mm；壓接孔孔位精度：±0.05mm；其他裝配孔孔位精度有特殊要求的按供需雙方協(xié)商確定。5.5.3.3.2微導(dǎo)通孔疊孔對(duì)準(zhǔn)度有微導(dǎo)通孔疊孔設(shè)計(jì)的，疊孔對(duì)準(zhǔn)度應(yīng)滿足目標(biāo)連接盤需覆蓋A區(qū)域的要求，如圖25所示。目標(biāo)連接盤目標(biāo)連接盤AA目標(biāo)連接盤目標(biāo)連接盤a)合格b)不合格圖25導(dǎo)通孔疊孔對(duì)準(zhǔn)度5.5.3.3.3微導(dǎo)孔微導(dǎo)孔孔徑公差：±0.025mm（孔徑指金屬化前直徑）?？椎捉佑|尺寸（A）應(yīng)大于孔口尺寸（B）的70%，且不超過(guò)100%，如圖26所示。BBA注1：B=標(biāo)稱孔徑±0.025mm（為金屬化前直徑）注2：70%＜A/B≤100%

圖26微導(dǎo)孔孔徑要求5.5.3.3.4背鉆孔5.5.3.3.4.1背鉆孔孔銅以通孔孔銅厚度要求為準(zhǔn)。5.5.3.3.4.2背鉆孔殘樁長(zhǎng)度如圖27所示，背鉆孔殘樁長(zhǎng)度H2要求：0.05mm≤H2≤0.30mm，或由供需雙方商定。HH2目標(biāo)層H2——?dú)垬堕L(zhǎng)度圖27背鉆孔5.5.3.3.5孔壁與板邊的距離孔壁與印制板邊緣之間的距離應(yīng)符合布線總圖設(shè)計(jì)要求。5.5.3.3.6孔環(huán)若采購(gòu)方有更高要求，孔環(huán)要求應(yīng)在其合同或采購(gòu)文件中單獨(dú)說(shuō)明，或按照表9的要求控制。外層環(huán)寬應(yīng)測(cè)量從孔內(nèi)側(cè)到連接盤邊緣的寬度，導(dǎo)通孔應(yīng)包含孔的鍍銅厚度，導(dǎo)體或連接盤的連接處不應(yīng)出現(xiàn)孔環(huán)破環(huán)；內(nèi)層環(huán)寬的測(cè)量?jī)H包含鉆孔的內(nèi)層連接盤的寬度，不包含鍍覆孔壁厚度。如圖28所示，外層可焊孔環(huán)允許有阻焊膜偏位等問(wèn)題，但最小可焊孔環(huán)應(yīng)滿足表9的要求。表9孔環(huán)寬度要求項(xiàng)目1級(jí)2級(jí)3級(jí)外層連接盤（金屬化孔）破環(huán)≤180°在未增加淚滴或填角的情況下，連接盤與導(dǎo)體連接處的最小環(huán)寬應(yīng)≥25μm破環(huán)≤90°在未增加淚滴或填角的情況下，連接盤與導(dǎo)體連接處的最小環(huán)寬應(yīng)≥25μm環(huán)寬≥50μm孤立的針孔、缺口等缺陷導(dǎo)致最小環(huán)寬減小20%的范圍內(nèi)可接受外層連接盤（非支撐孔）破環(huán)≤90°破環(huán)≤90°環(huán)寬≥150μm內(nèi)層環(huán)寬連接盤和導(dǎo)體連接處的減少小于5.5.4.3規(guī)定的最小導(dǎo)體寬度的要求時(shí)允許≤90°的破環(huán)在未增加淚滴或填角的情況下，連接盤與導(dǎo)體連接處的最小環(huán)寬應(yīng)≥25μm連接盤和導(dǎo)體連接處的減少小于5.5.4.3規(guī)定的最小導(dǎo)體寬度的要求時(shí)允許≤90°的破環(huán)在未增加淚滴或填角的情況下，連接盤與導(dǎo)體連接處的最小環(huán)寬應(yīng)≥25μm環(huán)寬≥25μm激光盲孔-微導(dǎo)通孔捕獲連接盤破環(huán)≤180°連接盤和導(dǎo)體連接處應(yīng)不小于最小導(dǎo)體的寬度破環(huán)≤90°連接盤和導(dǎo)體連接處應(yīng)滿足≥50μm，或不小于最小導(dǎo)體的寬度，兩者取較小值環(huán)寬應(yīng)沒(méi)有破環(huán)激光盲孔-微導(dǎo)通孔目標(biāo)連接盤-破環(huán)≤90°如果發(fā)生破環(huán)，應(yīng)當(dāng)保證導(dǎo)體最小間距及最小介質(zhì)層間隙；且應(yīng)當(dāng)保證微導(dǎo)通孔的鍍層的完整性環(huán)寬應(yīng)沒(méi)有破環(huán)9090°180°連接處孔環(huán)圖28外層環(huán)寬5.5.3.4印制插頭尺寸5.5.3.4.1印制插頭寬度 印制插頭的寬度（w）公差應(yīng)符合表10的規(guī)定。表10印制插頭寬度的公差單位為毫米插頭寬度（w）公差w≤1.0±0.05w＞1.0±0.105.5.3.4.2印制插頭的中心距離如圖29所示，兩個(gè)印制插頭的中心距離（d或dn）小于100mm時(shí)，公差為±0.05mm，當(dāng)兩個(gè)印制插頭的中心距離大于100mm，每增加20mm,公差增加0.01mm，最大不超過(guò)±0.10mm。插頭中心到板邊緣的距離（d1）公差為±0.05mm或按照采購(gòu)文件的要求。dd1dnd圖29印制插頭的中心距離5.5.3.4.3主面和輔面的印制插頭中心之間的偏差主面和輔導(dǎo)的印制插頭中心之間的最大偏差（n）為±0.05mm。插頭中心之間的偏差值可使用金相切片測(cè)量，如圖30所示。??n?印制插頭絕緣基板圖30主面和輔面印制插頭中心位移的偏差5.5.3.5基準(zhǔn)標(biāo)記及元件定位標(biāo)記尺寸如圖31所示，典型的基準(zhǔn)標(biāo)記及元件定位標(biāo)記一般為圓形焊盤，尺寸公差為±0.05mm?；鶞?zhǔn)標(biāo)記（R）及元件定位標(biāo)記（L）如圖46所示，（R）與（L）之間的位置（橫軸或縱軸距離）公差為±0.1mm。元件定位標(biāo)記(L)與最遠(yuǎn)矩形連接盤間的距離（d1、d2）公差為±0.05mm。d2dd2d1連接盤元件定位標(biāo)記L基準(zhǔn)標(biāo)記R圖31基準(zhǔn)標(biāo)記及元件定位標(biāo)記5.5.3.6板厚度圖32所示，整板厚度（D）包括電鍍層、阻焊層及文字標(biāo)記,其公差應(yīng)符合表11的規(guī)定。表11板厚及測(cè)量要求單位為毫米板厚（D）公差0.1≤D≤0.5±0.0750.5＜D＜1.0±0.1D≥1.0±（D╳10%）注1：有印制插頭時(shí)，板厚測(cè)量位置為板邊印制插頭位置。注2：無(wú)印制插頭時(shí)，板厚測(cè)量位置為雙面文字標(biāo)記之間位置。DD圖32帶有標(biāo)記、阻焊層、銅箔和鍍層的HDI印制板5.5.3.7外形5.5.3.7.1外形尺寸若采購(gòu)方有更高要求，外形尺寸公差要求應(yīng)在其合同或采購(gòu)文件中單獨(dú)說(shuō)明，或按照表12的要求控制。表12外形尺寸公差要求單位為毫米尺寸公差尺寸≤300±0.10尺寸＞300±0.13孔中心到邊尺寸±0.10定位槽尺寸±0.105.5.3.7.2V型槽如圖33所示，V型槽剩余板厚公差D1：+/-0.1mm；上下槽中心偏位a：+/-0.1mm。θθD1aRR——V槽深度θ——V槽角度a——偏位D1——板厚余厚圖33V型槽示意圖5.5.3.8表面涂覆層厚度表面涂覆層厚度應(yīng)符合表13的規(guī)定。表13表面涂覆層厚度要求單位為微米序號(hào)表面涂覆層項(xiàng)目要求1有機(jī)可焊性保護(hù)膜（OSP）有機(jī)可焊性保護(hù)膜層覆蓋且可焊2化學(xué)鎳金化學(xué)鎳層（最小厚度）3.0化學(xué)金層（最小厚度）0.053化學(xué)浸銀浸銀層覆蓋且可焊4化學(xué)浸錫浸錫層覆蓋且可焊5化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀層3.0～6.0化學(xué)金層0.05～0.306化學(xué)浸金浸金層（最小厚度）0.035.6結(jié)構(gòu)完整性5.6.1熱應(yīng)力浮焊5.6.1.1熱應(yīng)力浮焊檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T4677-2002中9.2.3的試驗(yàn)19c方法測(cè)試，試驗(yàn)條件為（288±5）℃，10+10?s，重復(fù)3次或由供需雙方商定。5.6.1.2熱應(yīng)力浮焊要求熱應(yīng)力試驗(yàn)后，應(yīng)在（100±5）倍的放大倍率下對(duì)鍍覆通孔、銅箔和鍍層的完整性進(jìn)行檢驗(yàn)。仲裁檢驗(yàn)應(yīng)在（200±5）倍的放大倍率下進(jìn)行。對(duì)層壓板厚度、銅箔厚度、鍍層厚度、疊層方向、層壓和鍍層空洞等的檢驗(yàn)應(yīng)當(dāng)在上述規(guī)定的放大倍率下完成。低于1?μm的鍍層厚度不應(yīng)當(dāng)采用顯微剖切技術(shù)測(cè)量，而應(yīng)當(dāng)采用其它適當(dāng)?shù)姆椒ㄟM(jìn)行檢驗(yàn)，如x-ray法。5.6.2熱應(yīng)力再流焊5.6.2.1熱應(yīng)力再流焊檢驗(yàn)方法表14中為熱應(yīng)力再流焊的主要參數(shù)要求，板面峰溫為溫度測(cè)量?jī)x實(shí)際測(cè)量板溫度，非再流設(shè)定溫度，停留時(shí)間為板面到達(dá)指定溫度的時(shí)間，或按采購(gòu)文件中的再流焊曲線進(jìn)行測(cè)試。表14熱應(yīng)力再流焊主要參數(shù)要求再流測(cè)試液相線以上時(shí)間板面峰溫停留時(shí)間再流次數(shù)有鉛183?℃以上，120?s~150?s(245±5)??℃240?℃以上20?s~30?s5次無(wú)鉛217?℃以上，120?s~150?s(260±5)?℃255?℃以上20?s~30?s5次5.6.2.2熱應(yīng)力再流焊要求印制電路板需保證再流次數(shù)5次或由供需雙方商定后，絕緣介質(zhì)材料之間、絕緣介質(zhì)材料與導(dǎo)體銅層及導(dǎo)體銅層與銅層之間不應(yīng)有分層，阻焊不應(yīng)有起泡、變色，字符不應(yīng)有脫落現(xiàn)象。5.6.3顯微剖切5.6.3.1總則熱應(yīng)力試驗(yàn)后，顯微剖切應(yīng)按GB/T4677-2002中8.3.2的試驗(yàn)15b方法進(jìn)行，應(yīng)在孔中心偏差10％內(nèi)的垂直平面上進(jìn)行鍍覆孔的顯微剖切，一個(gè)顯微剖切至少應(yīng)包括三個(gè)最小鍍覆孔。5.6.3.2鍍涂層厚度5.6.3.2.1鍍涂層厚度檢驗(yàn)方法按GB/T4677-2002中8.3.2的試驗(yàn)15b方法進(jìn)行顯微鏡剖切后檢驗(yàn)，采用顯微剖切和適當(dāng)?shù)臏y(cè)量裝置測(cè)量鍍覆孔壁厚度，并記錄每側(cè)孔壁3個(gè)測(cè)量值的平均厚度，孤立的厚或薄區(qū)域不應(yīng)用于計(jì)算均值。由于玻纖突出造成的孤立區(qū)銅箔厚度減薄應(yīng)滿足最小厚度要求，測(cè)量從突出的末端到孔壁的鍍層厚度。如在孤立區(qū)測(cè)量的厚度底于要求，則視為一個(gè)空洞。5.6.3.2.2鍍涂層厚度要求通孔、埋孔和盲孔的孔壁最小鍍銅厚度應(yīng)符合表15的規(guī)定。孔壁銅鍍層厚度不包括表面處理鍍層厚度（例如鎳金厚度）。其它要求由供需雙方商定。表15鍍涂層厚度要求單位為微米序號(hào)鍍涂層1級(jí)2級(jí)3級(jí)1表面和孔內(nèi)銅鍍層（大于2層的埋孔，平均最小值）2020252表面和孔內(nèi)銅鍍層（大于2層的埋孔，單點(diǎn)最小值）1818203微導(dǎo)通孔（盲孔和埋孔，平均最小值）1212124微導(dǎo)通孔（盲孔和埋孔，單點(diǎn)最小值）10101052層的埋孔芯板（平均最小值）13151562層的埋孔芯板（單點(diǎn)最小值）1113137包覆銅最小厚度（大于2層的埋孔、鍍覆孔和盲孔）覆蓋558包覆銅最小厚度（微導(dǎo)通孔、盲孔和埋孔）覆蓋559包覆銅最小厚度（2層的埋孔芯板）覆蓋555.6.3.3導(dǎo)體厚度5.6.3.3.1導(dǎo)體厚度檢驗(yàn)方法導(dǎo)體厚度（tc）測(cè)量，如圖34所示。導(dǎo)體厚度（tc）測(cè)量包括導(dǎo)體表面粗糙度輪廓的平均值。ttctcttca)導(dǎo)體的厚度tcb)tc放大說(shuō)明圖圖34導(dǎo)體的厚度5.6.3.3.2導(dǎo)體厚度要求加工后成品印制板外層導(dǎo)體（銅箔加電鍍銅）的最小總厚度應(yīng)符合表16的規(guī)定。當(dāng)采購(gòu)文件規(guī)定了導(dǎo)體厚度或公差范圍時(shí)，外層導(dǎo)體厚度應(yīng)符合規(guī)定值或在規(guī)定的公差范圍內(nèi)。表16外層導(dǎo)體最小厚度單位為微米標(biāo)稱基體銅箔厚度最小底銅厚度加工后外層導(dǎo)體最小總厚度5.11.623.18.53.126.2表16（續(xù)）標(biāo)稱基體銅箔厚度最小底銅厚度加工后外層導(dǎo)體最小總厚度124.729.317.15.733.434.312.547.968.627.978.7102.943.3108.6137.258.8139.5注：基體銅箔厚度超過(guò)137.2μm時(shí)，每增加35μm，則允許在標(biāo)稱基體銅箔厚度減少10%后的基礎(chǔ)上再減少6μm。5.6.3.4內(nèi)層銅箔最小厚度5.6.3.4.1內(nèi)層銅箔最小厚度檢驗(yàn)方法內(nèi)層銅箔最小厚度檢驗(yàn)方法同5.6.3.3.2導(dǎo)體厚度檢驗(yàn)方法。5.6.3.4.2內(nèi)層銅箔最小厚度要求成品印制板的內(nèi)層銅箔最小厚度應(yīng)符合表17的要求。當(dāng)采購(gòu)文件規(guī)定了內(nèi)層銅箔的厚度或公差范圍時(shí)，內(nèi)層銅箔厚度應(yīng)符合規(guī)定值或在規(guī)定的公差范圍內(nèi)。表17內(nèi)層銅箔最小厚度單位為微米標(biāo)稱基體銅箔厚度銅厚最小絕對(duì)值（與標(biāo)稱值相比減少10%）加工允許減少的最大值加工后內(nèi)層銅箔最小厚度5.14.61.53.18.57.71.56.21210.81.59.317.115.44.011.434.330.96.024.968.661.76.055.7102.992.66.086.6137.2123.56.0117.5注：基體銅箔厚度超過(guò)137.2?μm時(shí)，每增加35?μm，則允許最小內(nèi)層銅箔厚度減少13?μm。5.6.3.5絕緣層厚度5.6.3.5.1絕緣層厚度檢驗(yàn)方法絕緣層的介質(zhì)厚度（td）測(cè)量，如圖35所示，包括導(dǎo)體表面粗糙度輪廓的平均值。ttdtdtd絕緣基板導(dǎo)體a）導(dǎo)體粗糙面-粗糙面b）導(dǎo)體粗糙面-光滑面c）導(dǎo)體光滑面-光滑面圖35絕緣層的厚度td5.6.3.5.2絕緣層厚度要求絕緣層厚度要求應(yīng)在采購(gòu)協(xié)議文件中規(guī)定。5.6.3.6阻焊厚度5.6.3.6.1阻焊厚度檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T4677中8.3.2的規(guī)定進(jìn)行顯微剖切后檢查。5.6.3.6.2阻焊厚度要求除另有規(guī)定，阻焊膜厚度應(yīng)符合如下a)～c)要求：銅面上阻焊厚度應(yīng)≥10μm；拐角處阻焊厚度應(yīng)≥5μm；基材上阻焊厚度與附近的表面安裝連接盤高度差應(yīng)≤35μm。5.6.3.7層壓完整性5.6.3.7.1層壓白斑不應(yīng)有層壓白斑。當(dāng)層壓白斑同時(shí)滿足以下a）～b)要求時(shí)，是可接受的：白斑是可接受的；層壓板基板中白斑面積大于相鄰導(dǎo)體間距的50%時(shí),對(duì)于采購(gòu)方有更高要求的產(chǎn)品是一種制程警示，說(shuō)明材料、設(shè)備或工藝出現(xiàn)異常，產(chǎn)品經(jīng)評(píng)估后可照常使用。5.6.3.7.2層壓微裂紋不應(yīng)有層壓微裂紋。當(dāng)層壓微裂紋應(yīng)同時(shí)滿足以下a）～b）要求時(shí)，是可接受的：微裂紋未影響到導(dǎo)體間距的最小間距，且沒(méi)有因?yàn)闊釕?yīng)力或模擬組裝過(guò)程的熱測(cè)試而擴(kuò)大；微裂紋的跨距不能超過(guò)相鄰導(dǎo)體距離的50%。5.6.3.7.3層壓空洞/裂紋不應(yīng)有層壓空洞或裂紋。當(dāng)層壓空洞或裂紋應(yīng)同時(shí)滿足以下a）～c）要求時(shí)，是可接受的：空洞或裂紋長(zhǎng)度1級(jí)產(chǎn)品不應(yīng)超過(guò)150μm，2級(jí)和3級(jí)的產(chǎn)品不應(yīng)超過(guò)80μm；同一層面上相鄰兩個(gè)鍍覆孔之間的多個(gè)空洞或裂紋的累加長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)上述a）限制，且不允許橋接相鄰鍍覆孔；c)位于兩個(gè)非公共的導(dǎo)電圖形之間的空洞或裂紋未使垂直和水平方向的絕緣間距低于最小間距要求。5.6.3.7.4層壓分層和氣泡不應(yīng)有層壓分層和氣泡。5.6.3.8孔壁鍍層5.6.3.8.1鍍層空洞所有鍍層厚度應(yīng)符合5.6.3.2的規(guī)定。若小于規(guī)定的最低厚度要求應(yīng)認(rèn)為是鍍層空洞?？山邮艿膶?dǎo)通孔的鍍層空洞應(yīng)同時(shí)滿足以下a）～d）要求：對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，每塊板的鍍層空洞不應(yīng)多于3個(gè)，2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品每塊板鍍層空洞不應(yīng)多于1個(gè)；鍍層空洞的長(zhǎng)度不應(yīng)大于印制板總厚度的5%；在內(nèi)層導(dǎo)電層和孔壁的界面上不應(yīng)有鍍層空洞；鍍層空洞不大于圓周的90°。5.6.3.8.2其他鍍層缺陷允許存在沒(méi)有使鍍層厚度和孔徑減少到低于相關(guān)詳細(xì)規(guī)范或文件要求的最低要求的孔壁鍍瘤、電鍍加強(qiáng)的突出物等缺陷。5.6.3.9芯吸芯吸不能使導(dǎo)線間距減小到低于規(guī)定的最小間距要求，且需滿足產(chǎn)品銅鍍層芯吸不超過(guò)0.1mm。5.6.3.10凹蝕如圖36所示，當(dāng)凹蝕同時(shí)滿足以下a）～c）的要求時(shí)，是可接受的：凹蝕深度介于5?μm至80?μm之間，最佳深度13?μm；任何情況下，單獨(dú)的凹蝕最大情形都不能超標(biāo)；每個(gè)焊盤只允許一側(cè)出現(xiàn)凹蝕陰影。XZ內(nèi)層導(dǎo)體XZ內(nèi)層導(dǎo)體內(nèi)層導(dǎo)體內(nèi)層導(dǎo)體X——正凹蝕測(cè)量（最小值）Z——正凹蝕測(cè)量（最大值）圖36凹蝕的量測(cè)示意圖5.6.3.11介質(zhì)去除介質(zhì)去除量是去鉆污凹蝕量加上芯吸的總和，1級(jí)產(chǎn)品不應(yīng)超過(guò)125μm，2級(jí)產(chǎn)品不應(yīng)超過(guò)100μm，3級(jí)產(chǎn)品不應(yīng)超過(guò)80μm。最大介質(zhì)去除量的測(cè)量如圖37所示。②②③④⑤⑥①①①①——內(nèi)層導(dǎo)體②——鍍銅層③——介質(zhì)④——鉆鑿或隨機(jī)撕裂舉例⑤——介質(zhì)去除量：從金屬箔的鉆孔邊緣開(kāi)始測(cè)量，其芯吸允許值加上凹蝕量或去鉆污允許值（最大值）之和。⑥——伴隨滲銅的沿內(nèi)層金屬箔的介質(zhì)去除量，從金屬箔的鉆孔邊緣開(kāi)始測(cè)量，其芯吸允許值加上凹蝕量或去污允許值（最大值）之和。圖37介質(zhì)去除量示意圖5.6.3.12負(fù)凹蝕負(fù)凹蝕如圖38所示。當(dāng)負(fù)凹蝕同時(shí)滿足以下要求時(shí)，是可接受的：負(fù)凹蝕量（X）不應(yīng)大于25?μm；最大負(fù)凹蝕量（Z）不能超過(guò)（X）的1.5倍。XZ內(nèi)層連接盤鍍通孔孔壁XZ內(nèi)層連接盤鍍通孔孔壁鍍銅層圖38負(fù)凹蝕示意圖5.6.3.13鍍層折疊/夾雜物當(dāng)負(fù)凹蝕造成銅鍍層的折疊或有夾雜物時(shí)，孔壁銅厚的測(cè)量如圖39所示，孔壁銅厚應(yīng)滿足以下a）~c）的要求：①滿足最小銅鍍層厚度，則封閉的鍍層褶皺可接受；②與③尺寸之和滿足最小銅鍍層厚度，且鍍覆褶皺區(qū)域內(nèi)的空洞和鍍覆內(nèi)邊緣之間無(wú)鍍層分離界面；④滿足最小銅鍍層厚度，則非封閉的鍍層褶皺可接受。封閉褶皺封閉褶皺①②③④非封閉褶皺鍍銅銅箔①、②——鍍銅封閉褶皺處孔壁鍍銅厚度測(cè)量位置③——封閉褶皺基材折疊處孔壁鍍銅厚度測(cè)量位置④——非封閉褶皺基材折疊處孔壁銅厚測(cè)量位置圖39鍍層折疊/夾雜物5.6.3.14銅箔裂縫5.6.3.14.1內(nèi)層銅箔裂縫內(nèi)層銅箔均不應(yīng)有裂縫。5.6.3.14.2外層銅箔裂縫外層銅箔裂縫僅接受外層銅箔中的裂紋，不接受沒(méi)有完全穿透鍍層的裂紋（保留最小鍍層）和不接受已完全穿透了外層銅箔和鍍層的裂紋。5.6.3.14.3孔壁和拐角裂縫不應(yīng)有孔壁和拐角裂縫。5.6.3.15鍍層分離不應(yīng)有鍍層與鍍層之間產(chǎn)生的分離。5.6.3.16包覆銅鍍層要求及樹(shù)脂塞孔空洞與裂紋5.6.3.16.1包覆銅鍍層要求包覆銅鍍層應(yīng)滿足鍍層厚度的要求。從填充的鍍覆孔到任何電鍍結(jié)構(gòu)的外表面應(yīng)是連續(xù)的，且延伸出至少25μm，包覆銅厚度滿足表16的要求?？山邮芎筒豢山邮艿氖疽鈭D見(jiàn)圖40和圖41所示。①①③②⑤④③②①③⑥⑤①——基底銅箔②——蓋覆銅鍍層③——包覆銅鍍層④——基材⑤——塞孔材料⑥——孔鍍層圖40可接受的包覆銅鍍層①①③②⑤④③②①①——基底銅箔②——蓋覆銅鍍層③——包覆銅鍍層太薄（厚度小于5?μm）④——基材⑤——塞孔材料⑥——孔鍍層圖41不可接受的包覆銅鍍層5.6.3.16.2樹(shù)脂塞孔空洞與裂紋樹(shù)脂塞孔允許孔內(nèi)空洞，但不應(yīng)有裂紋延伸至孔口。5.6.3.17蓋覆銅鍍層要求當(dāng)采購(gòu)文件有規(guī)定塞孔后蓋覆電鍍時(shí)，蓋覆銅鍍層應(yīng)滿足以下a）~e）要求，如圖42和圖43所示：蓋覆銅鍍層厚度應(yīng)滿足規(guī)定，若無(wú)規(guī)定，則應(yīng)符合表18的要求，蓋覆銅鍍層的厚度應(yīng)當(dāng)按圖42測(cè)量；不允許有蓋覆銅鍍層空洞，除非空洞被阻焊層覆蓋；蓋覆銅鍍層和填塞材料之間的分離是可接收的，蓋覆銅鍍層與基底鍍銅層之間不允許分離；蓋覆銅鍍層和底層鍍層之間的密封夾雜物未超過(guò)接觸長(zhǎng)度50%時(shí)應(yīng)當(dāng)可以接受；蓋覆銅鍍層之間由于樹(shù)脂填充產(chǎn)生的凹陷深度和凸起高度應(yīng)符合表18的要求。表18蓋覆鍍銅層厚度要求單位為微米項(xiàng)目1級(jí)2級(jí)3級(jí)蓋覆銅-最小厚度無(wú)暴露填充材料512填充鍍覆銅凹陷（凹面）-最大15012776填充鍍覆銅凹陷（凸面）-最大505050①①②⑤④③⑥⑤①——平整的蓋覆銅鍍層②——凹陷的蓋覆銅鍍層③——凸起的蓋覆銅鍍層④——基材⑤——塞孔材料⑥——蓋覆銅測(cè)量位置圖42可接受的蓋覆銅鍍層⑥⑥④①②③⑤①——塞孔材料②——基材③——蓋覆銅空洞④——蓋覆銅銅?、荨芊鈯A雜物⑥——蓋覆銅分離圖43不可接受的蓋覆銅鍍層5.6.3.18盲孔5.6.3.18.1盲孔目標(biāo)連接盤接觸尺寸盲孔目標(biāo)連接盤接觸尺寸如圖44所示，接觸尺寸僅指目標(biāo)連接盤的表面，目標(biāo)連接盤滲透生成的垂直平面測(cè)量部分不作為尺寸的一部分，當(dāng)測(cè)量目標(biāo)連接盤接觸尺寸時(shí)，目標(biāo)連接盤上任何異物的寬度或任何分離的長(zhǎng)度應(yīng)從測(cè)量尺寸中扣除。盲孔目標(biāo)連接盤接觸尺寸需滿足以下a）~d）：目標(biāo)連接盤接觸尺寸減少不超過(guò)捕獲連接盤上孔徑的50%（激光盲孔）；1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品接觸尺寸內(nèi)不超個(gè)1個(gè)異物，且異物不超過(guò)捕獲連接盤盲孔直徑的的10%，3級(jí)產(chǎn)品接觸尺寸中要求無(wú)夾雜物（激光盲孔）；完全刺穿目標(biāo)連接盤（機(jī)械盲孔）；1級(jí)產(chǎn)品允許電鍍導(dǎo)通孔與目標(biāo)連接盤的一測(cè)有不超過(guò)每層厚度20%的內(nèi)層連接盤和導(dǎo)通孔鍍層間的內(nèi)層分離，2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品不允許內(nèi)層分離。（機(jī)械盲孔）①①②=1\*GB3①——目標(biāo)連接盤接觸尺寸=2\*GB3②——捕獲連接盤圖44盲孔目標(biāo)盤接觸尺寸5.6.3.18.2盲孔目標(biāo)連接盤刺穿當(dāng)目標(biāo)連接盤發(fā)生如圖45（非故意刺穿和有意刺穿）所示的盲孔刺穿，目標(biāo)連接盤下的介質(zhì)厚度不應(yīng)小于采購(gòu)文件所規(guī)定的最小介質(zhì)間距。針對(duì)激光盲孔，刺穿面積不應(yīng)當(dāng)評(píng)價(jià)為在盲孔目標(biāo)連接盤接觸面積的減少。①①①①a)盲孔目標(biāo)連接盤的非故意刺穿（激光鉆孔）b)盲孔目標(biāo)連接盤上有意刺穿（機(jī)械鉆孔）①——最小介質(zhì)厚度圖45盲孔目標(biāo)連接盤刺穿示意圖5.6.3.19連接盤起翹熱應(yīng)力后，除激光盲孔外，其他連接盤允許連接盤起翹。5.6.3.20盲孔填孔的要求5.6.3.20.1盲孔電鍍銅填孔要求5.6.3.20.1.1盲孔電鍍填銅凹陷及凸起對(duì)于有激光盲孔電鍍填孔要求的情況，凹陷深度參考值為內(nèi)層疊孔位置凹陷深度≤15?μm，外層填孔位置凹陷深度≤25?μm或由供需雙方商定，填銅凹陷和凸起如圖25所示。5.6.3.20.1.2盲孔電鍍填銅空洞孔內(nèi)鍍銅空洞不能貫穿到鍍層表面要完全被密封，且需保證孔壁四周的最小銅厚要求時(shí)，可接受，如圖46a)所示。空洞未完全密封，未保證最小孔壁銅厚的空洞時(shí)，不可接受，如圖46b)所示。②②①②①③a)可接受填銅空洞b)不可接受填銅空洞a)可接受填銅空洞b)不可接受填銅空洞=1\*GB3①——蓋覆銅鍍層=1\*GB3①——蓋覆銅鍍層=2\*GB3②——完全密封的空洞=2\*GB3②——未完全密封的空洞=3\*GB3③——影響最小銅厚的空洞圖46填銅空洞5.6.3.20.1.3盲孔結(jié)構(gòu)材料填塞要求盲孔結(jié)構(gòu)材料填塞要求需滿足以下a）~d）：當(dāng)用樹(shù)脂，導(dǎo)電或除銅的非導(dǎo)電性材料填塞時(shí)，填塞深度應(yīng)當(dāng)不小于填充孔深度的60%；當(dāng)指定蓋覆電鍍時(shí)，需要滿足5.6.3.17要求；當(dāng)沒(méi)有指定銅蓋覆電鍍時(shí)，盲孔內(nèi)的填塞材料應(yīng)密封內(nèi)部空洞并且與表面的平整度在±0.076mm以內(nèi)；當(dāng)未規(guī)定蓋覆電鍍時(shí)，無(wú)空洞延伸到任意外表面。5.6.3.21盲孔側(cè)壁玻璃纖維突出盲孔側(cè)壁玻璃纖維突出可接受。5.6.3.22阻焊入盲孔盲孔未要求阻焊塞孔時(shí)，孔內(nèi)應(yīng)無(wú)阻焊殘留。5.6.3.23盲孔孔底樹(shù)脂膠污殘留盲孔孔底鍍銅與基銅之間不應(yīng)有分離，如圖47所示。圖47盲孔孔底樹(shù)脂膠污殘留5.6.3.24盲孔孔底裂縫盲孔孔底不應(yīng)有裂縫，如圖48所示。圖48盲孔孔底裂縫5.6.3.25盲孔孔底松散盲孔孔底不應(yīng)有松散，如圖49所示。圖49盲孔孔底松散5.6.3.26盲孔蟹腳盲孔不應(yīng)有蟹腳，如圖50所示。圖50盲孔蟹腳5.6.3.27盲孔結(jié)晶盲孔不應(yīng)有結(jié)晶，如圖51所示。圖51盲孔結(jié)晶5.7其它性能及檢驗(yàn)方法5.7.1導(dǎo)體電阻5.7.1.1導(dǎo)體電阻檢驗(yàn)方法5.7.1.1.1導(dǎo)線電阻應(yīng)按GB/T4677-2002試驗(yàn)方法6.1.1試驗(yàn)3a進(jìn)行檢驗(yàn)。5.7.1.1.2互連電阻應(yīng)按GB/T4677-2002試驗(yàn)方法6.1.1試驗(yàn)3b進(jìn)行檢驗(yàn)。5.7.1.2導(dǎo)體電阻要求導(dǎo)體電阻由供需雙方商定。5.7.2電氣性能5.7.2.1連通性5.7.2.1.1連通性檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T4677-2002中6.2.2試驗(yàn)4b的規(guī)定進(jìn)行檢驗(yàn)。測(cè)試電壓不應(yīng)小于DC50?V，額定電流不大于20?mA。在每個(gè)網(wǎng)絡(luò)的終端施加電流，使電流通過(guò)每個(gè)網(wǎng)絡(luò)。通過(guò)導(dǎo)體的電流不應(yīng)超過(guò)規(guī)定的額定電流。5.7.2.1.2連通性要求電路的點(diǎn)線連通性符合設(shè)計(jì)要求。對(duì)于復(fù)雜設(shè)計(jì)，當(dāng)電路中任意點(diǎn)間通過(guò)的電流表明電阻值小于5Ω或符合相關(guān)布設(shè)總圖的規(guī)定值時(shí)，就認(rèn)為電連通性是符合設(shè)計(jì)要求的。5.7.2.2絕緣性5.7.2.2.1絕緣性檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T4677-2002中6.2.1試驗(yàn)4a的規(guī)定進(jìn)行檢驗(yàn)。在每個(gè)網(wǎng)絡(luò)和所有相鄰的其它網(wǎng)絡(luò)之間施加測(cè)試電壓，測(cè)試同一層的電路非連通性。在每層網(wǎng)絡(luò)和每個(gè)相鄰層的電氣隔離網(wǎng)絡(luò)間施加電壓，測(cè)試相鄰層的電路非連通性。手工測(cè)試時(shí)的電壓最小應(yīng)為DC200?V，持續(xù)至少5秒。當(dāng)使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備時(shí)，最小的測(cè)試電壓應(yīng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定。若無(wú)規(guī)定，應(yīng)按網(wǎng)絡(luò)的最大額定電壓測(cè)試。若無(wú)規(guī)定最大額定電壓，測(cè)試電壓不應(yīng)小于DC50?V。5.7.2.2.2絕緣性要求規(guī)定點(diǎn)之間應(yīng)符合絕緣性的要求，不應(yīng)有短路。評(píng)定時(shí)，不同網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)體之間通過(guò)電流確定的電阻值應(yīng)保持在10?MΩ或由供需雙方商定。5.7.3耐電壓5.7.3.1耐電壓檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T4677-2002中6.5試驗(yàn)7方法進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試電壓經(jīng)5秒爬升到規(guī)定值，然后維持試驗(yàn)電壓保持到規(guī)定的時(shí)間，鑒定試驗(yàn)的保持時(shí)間為60秒或按客戶采購(gòu)文件檢驗(yàn)。5.7.3.2耐電壓要求耐壓測(cè)試過(guò)程中應(yīng)無(wú)冒煙、飛弧、擊穿等現(xiàn)象產(chǎn)生，耐壓測(cè)試后應(yīng)無(wú)分層現(xiàn)象。同一平面內(nèi)導(dǎo)線間的試驗(yàn)電壓應(yīng)符合表19的規(guī)定，層間的試驗(yàn)電壓應(yīng)符合表20的規(guī)定。大電壓下的漏電流不得超過(guò)10微安或由供需雙方商定。表19同一平面內(nèi)的耐電壓試驗(yàn)電壓（直流電壓）導(dǎo)線間距（l）mm試驗(yàn)電壓Vl＜0.08250l≥0.08500表20層間的耐電壓試驗(yàn)電壓（直流電壓）層間厚度（d）mm試驗(yàn)電壓Vd＜0.082500.08≤d＜0.20500d≥0.2010005.7.4耐電流（HCT）5.7.4.1耐電流檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T4677-2002中6.3進(jìn)行檢驗(yàn)。5.7.4.2耐電流要求通過(guò)施加在樣品上的電流和電壓變化、樣品計(jì)算的溫度變化來(lái)評(píng)定樣品是否失效。耐電流應(yīng)同時(shí)滿足以下a）~c）要求或由供需雙方商定。電流失效：電流突變電壓抖動(dòng)；溫度變化失效：電流不變溫度突升；電流設(shè)置：測(cè)試時(shí)間內(nèi)，溫度超出設(shè)置或未達(dá)到設(shè)置范圍，為參數(shù)設(shè)置不準(zhǔn)，而不是測(cè)試樣品失效。5.7.5阻抗5.7.5.1阻抗測(cè)試檢驗(yàn)方法應(yīng)按CPCA/Z5101印制板特性阻抗時(shí)域反射測(cè)定指南進(jìn)行測(cè)試。5.7.5.2阻抗測(cè)試要求如采購(gòu)文件無(wú)相關(guān)規(guī)定，阻抗測(cè)試需滿足下表21的相關(guān)要求。表21阻抗測(cè)試要求項(xiàng)目阻值公差測(cè)量要求阻抗±10%測(cè)量平均值合格量測(cè)區(qū)間：30%~70%5.7.6插入損耗5.7.6.1插入損耗測(cè)試檢驗(yàn)方法應(yīng)按SJ21555印制板高速信號(hào)傳輸插入損耗測(cè)試方法進(jìn)行測(cè)試。5.7.6.2插入損耗測(cè)試要求插入損耗測(cè)試滿足下表22的相關(guān)要求。表22插入損耗測(cè)試要求單位為分貝每厘米板材等級(jí)及線類型頻率4GHz頻率8GHz頻率12.89GHz頻率16GHz中損耗板材內(nèi)層線-0.26-0.46-0.69-0.83外層線-0.27-0.50-0.76-0.91低損耗板材料內(nèi)層線-0.20-0.33-0.49-0.59外層線-0.23-0.41-0.62-0.74超低損耗材料內(nèi)層線-0.14-0.23-0.33-0.38外層線-0.22-0.39-0.58-0.70注：對(duì)于其他等級(jí)的材料，需要與采購(gòu)設(shè)計(jì)方確定插損要求。5.7.7物理性能5.7.7.1鍍層附著力5.7.7.1.1鍍層附著力檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T4677-2002中8.1.1試驗(yàn)13a鍍層附著力(膠帶法)進(jìn)行測(cè)試。用一條壓敏膠帶壓貼到被測(cè)試樣鍍層面積至少1?cm2的部位上，并注意排除全部空氣而無(wú)氣泡，放置10秒，用手加一個(gè)與鍍層表面垂直的力，迅速把膠帶拉下。用肉眼觀察膠帶和試樣，從膠帶上的鍍層或圖形箔的顆粒以確定鍍層是否從樣品上剝離。5.7.7.1.2鍍層附著力要求經(jīng)測(cè)試后，壓敏膠帶上不應(yīng)有附著除突沿（鍍屑）脫落以外的鍍層或?qū)w圖形箔的拉脫顆粒。5.7.7.2阻焊層附著力5.7.7.2.1阻焊層附著力的檢驗(yàn)方法應(yīng)按SJ21093測(cè)試方法4.3的規(guī)定進(jìn)行檢驗(yàn)。5.7.7.2.2阻焊層附著力要求已固化阻焊層從基材、導(dǎo)線和連接盤表面脫離的面積占測(cè)試樣品阻焊層面積的比例不應(yīng)超過(guò)表23的要求。表23阻焊層附著性要求阻焊層部位阻焊膜脫離面積比例(不超過(guò))裸銅或基材層壓板上5%金和鎳層上10%5.7.7.3弓曲和扭曲5.7.7.3.1弓曲和扭曲檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T4677中7.3.2試驗(yàn)12b方法執(zhí)行，可以使用計(jì)算法，也可以使用塞規(guī)法。5.7.7.3.2弓曲和扭曲要求對(duì)于用于表面貼裝元器件的印制電路板，最大弓曲和扭曲不應(yīng)超過(guò)0.75%；其他印制電路板，最大弓曲和扭曲不應(yīng)超過(guò)1.5%。5.7.7.4非支撐孔連接盤拉脫強(qiáng)度5.7.7.4.1非支撐孔連接盤拉脫強(qiáng)度檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T4677中7.2.1的方法進(jìn)行。5.7.7.4.2非支撐孔連接盤拉脫強(qiáng)度要求非支撐孔連接盤應(yīng)能夠經(jīng)受19.6N[2kg]或343N/cm2[35kg/cm2]的拉力，兩者取較小值。5.7.7.5銅箔剝離強(qiáng)度5.7.7.5.1銅箔剝離強(qiáng)度檢驗(yàn)方法銅箔剝離強(qiáng)度應(yīng)滿足表24的要求，或由供需雙方商定。表24銅箔剝離強(qiáng)度單位為牛每毫米材料類型銅箔剝離限定值普通高溫高延展性電解銅箔低輪廓銅箔Toz≥Hoz常規(guī)材料≥0.875≥1.050-高頻高速材料≥0.700≥0.875≥0.5255.7.7.5.2銅箔剝離強(qiáng)度要求應(yīng)按GB/T4677中7.1.1方法進(jìn)行。測(cè)試導(dǎo)體不應(yīng)做表面處理（如化學(xué)鎳金）,導(dǎo)體厚度不應(yīng)超過(guò)35μm。5.7.7.6盲孔拉脫強(qiáng)度5.7.7.6.1盲孔拉脫強(qiáng)度檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T4677-2002中7.2.2方法進(jìn)行。5.7.7.6.2盲孔拉脫強(qiáng)度要求盲孔拉脫強(qiáng)度各單位點(diǎn)最小值需滿足≥35kg/cm2且未發(fā)生盲孔孔底與目標(biāo)連接盤分離，或供需雙方商定。5.7.7.7可焊性5.7.7.7.1孔可焊性5.7.7.7.1.1孔可焊性檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T4677-2002中8.2的方法進(jìn)行檢驗(yàn)。5.7.7.7.1.2孔可焊性要求試驗(yàn)后，焊料應(yīng)潤(rùn)濕到孔頂部周圍的連接盤上，并完全潤(rùn)濕孔壁，不允許有半潤(rùn)濕、不潤(rùn)濕或露基底金屬；允許有孔中的焊料相對(duì)于孔壁的接觸角小于90°的未完全填滿孔現(xiàn)象。板厚與孔徑比大于5的印制板，鍍覆孔的可焊性應(yīng)由供需雙方商定。5.7.7.7.2表面可焊性5.7.7.7.2.1表面可焊性檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T4677中8.2的方法進(jìn)行檢驗(yàn)。5.7.7.7.2.2表面可焊性要求檢驗(yàn)后，試樣表面的95%應(yīng)潤(rùn)濕，導(dǎo)電圖形不應(yīng)有其它形式的損壞。5.7.7.8阻燃性5.7.7.8.1阻燃性檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T5169.16-2017的規(guī)定進(jìn)行檢驗(yàn)。5.7.7.8.2阻燃性要求阻燃性能應(yīng)達(dá)到V-0級(jí)別。5.7.7.9金屬線鍵合盤性能5.7.7.9.1金屬線鍵合盤鍵合剪切5.7.7.9.1.1金屬線鍵合盤鍵合剪切檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB／T4937.22導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第22部分：鍵合強(qiáng)度中方法G程序進(jìn)行檢驗(yàn)。5.7.7.9.1.2金屬線鍵合盤鍵合剪切要求鍵合剪切力的單個(gè)最小值和平均值大于或等于表25給出的值，則可認(rèn)為球形鍵合是可接受的或由供需雙方商定。表25金球鍵合的可接受的單個(gè)剪切值最小值和最小剪切平均值鍵合球直徑最小剪切平均值N單個(gè)剪切值最小值Nmilmm2.00.05080.11760.05592.10.05330.13720.06662.20.05590.15190.07942.30.05840.16760.09312.40.06100.18420.10682.50.06350.20190.12152.60.06600.21950.13722.70.06860.23910.15292.80.07110.25970.17052.90.07370.28030.18823.00.07620.30180.20683.10.07870.32540.22643.20.08130.34890.24603.30.08380.37340.26663.30.08380.39890.28813.50.08890.42530.31073.60.09140.45280.33423.70.09400.48120.35773.80.09650.41260.38323.90.09910.54100.46164.00.10160.57130.43414.10.10410.60370.46164.20.10670.63700.49004.30.10920.67030.51844.40.11180.70460.54684.50.11430.74090.57824.60.11680.77710.60864.70.11940.81440.63994.80.12190.85260.67234.90.12450.89180.70565.00.12700.93200.73995.7.7.9.2金屬線鍵合盤拉力5.7.7.9.2.1金屬線鍵合盤拉力檢驗(yàn)方法因按GB／T4937.22導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第22部分：鍵合強(qiáng)度中方法B程序進(jìn)行檢驗(yàn)。5.7.7.9.2.2金屬線鍵合盤拉力要求檢驗(yàn)后，失效判定如下a）和b）或由供需雙方商定。記錄引線或鍵合點(diǎn)開(kāi)裂時(shí)的拉力值，并與表26給出的最小拉力值金線比較，已確定是否可以接受；逐漸施加拉力到規(guī)定的最小值。如果引線和鍵合點(diǎn)都沒(méi)有開(kāi)裂，則認(rèn)為該鍵合合格。表26金屬線鍵合盤最小拉力值金線直徑最小拉力值Nmilmm0.60.01520.01470.70.01780.01960.80.02030.02740.90.02290.03141.00.02540.03925.7.8環(huán)境適應(yīng)性5.7.8.1冷熱沖擊（氣體-氣體）5.7.8.1.1冷熱沖擊檢驗(yàn)方法應(yīng)按SJ21096第6章的試驗(yàn)方法，測(cè)試溫度范圍應(yīng)在-55℃～+125℃，樣品在-55+50℃溫度先維持15分鐘，在2分鐘內(nèi)轉(zhuǎn)移到高溫箱，并在+125+50℃溫度下維持15分鐘。5.7.8.1.2冷熱沖擊要求冷熱沖擊測(cè)試后應(yīng)滿足以下要求或按供需雙方商定：在線測(cè)試，樣品在第100個(gè)高溫循環(huán)階段的孔鏈電阻值與在第一個(gè)高溫階段的孔鏈電阻值的比值，不應(yīng)超過(guò)±10%；離線測(cè)試，接受態(tài)測(cè)試孔鏈初始電阻值，經(jīng)過(guò)100個(gè)冷熱沖擊循環(huán)后再次測(cè)試孔鏈電阻，測(cè)試后的孔鏈電阻變化率不應(yīng)超過(guò)10%；顯微剖切評(píng)價(jià)，不應(yīng)出現(xiàn)超過(guò)規(guī)定允許的起泡、白斑、裂紋、分層、孔底裂縫等缺陷。5.7.8.2濕熱絕緣電阻5.7.8.2.1濕熱絕緣電阻檢驗(yàn)方法同一平面內(nèi)的絕緣電阻測(cè)試方法按GB/T4677中6.4.1試驗(yàn)6a及GB/T4677中6.4.2試驗(yàn)6b方法進(jìn)行測(cè)試。層間的絕緣電阻測(cè)試方法應(yīng)按GB/T4677中6.4.3試驗(yàn)6c方法進(jìn)行測(cè)試。試驗(yàn)電壓100?V或供需雙方商定。5.7.8.2.2濕熱絕緣電阻要求濕熱絕緣電阻應(yīng)滿足以下a)~b)要求：接受態(tài)的絕緣電阻應(yīng)不小于500?MΩ；耐濕熱（溫濕度循環(huán)/穩(wěn)態(tài)）后，絕緣電阻應(yīng)不低于100?MΩ，客戶有要求時(shí)按客戶要求；測(cè)試完成后，試樣應(yīng)無(wú)起泡或分層。5.7.8.3耐離子遷移性（CAF）5.7.8.3.1耐離子遷移性檢驗(yàn)方法應(yīng)按SJ21193規(guī)定進(jìn)行檢驗(yàn)。5.7.8.3.2耐離子遷移性要求（在線測(cè)試）測(cè)試后，如出現(xiàn)以下情況中的任一種，則判定樣品失效或按供需雙方商定。96小時(shí)靜置后，絕緣電阻≤10MΩ；測(cè)試結(jié)束時(shí)，絕緣電阻<100MΩ；在測(cè)試過(guò)程中有3次及以上記錄顯示絕緣電阻<100MΩ。5.7.8.4互連應(yīng)力（IST）5.7.8.4.1互連應(yīng)力檢驗(yàn)方法應(yīng)按SJ21194的規(guī)定進(jìn)行檢驗(yàn)。5.7.8.4.2互連應(yīng)力要求測(cè)試完成判定標(biāo)準(zhǔn)為測(cè)試樣板電阻值達(dá)到或超過(guò)電阻失效閾值或完成預(yù)定循環(huán)數(shù),或由供需雙方商定。5.7.9化學(xué)性能5.7.9.1耐溶劑性5.7.9.1.1耐溶劑性試驗(yàn)的檢驗(yàn)方法應(yīng)按SJ21094中第7章的規(guī)定進(jìn)行檢驗(yàn)。5.7.9.1.2耐溶劑性要求試樣耐化學(xué)品溶劑試驗(yàn)后不應(yīng)有起泡、剝離現(xiàn)象且不應(yīng)有阻焊膜或印料粗糙、發(fā)粘、起皺、變色等現(xiàn)象，字符標(biāo)識(shí)應(yīng)能識(shí)別讀出。5.7.9.2離子污染5.7.9.2.1離子污染試驗(yàn)檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T4677-2002中10試驗(yàn)22a方法進(jìn)行測(cè)試。5.7.9.2.2離子污染要求涂覆阻焊膜前/后的印制電路板離子污染度氯化鈉當(dāng)量應(yīng)不大于1.0??μg/cm2；有機(jī)可焊性保護(hù)層（OSP）表面處理后的印制板的離子污染度不適用。5.7.10限用物質(zhì)5.7.10.1限用物質(zhì)檢驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T26125第5章進(jìn)行樣品制備，然后按第6章X射線熒光光譜法作篩選，如不能滿足限值要求，應(yīng)作進(jìn)一步檢測(cè)。當(dāng)適用時(shí)，可采用產(chǎn)品評(píng)價(jià)和生產(chǎn)商自我聲明等方式證明其符合性。5.7.10.2限用物質(zhì)要求應(yīng)符合GB/T26572電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求。5.8修補(bǔ)和返工應(yīng)按SJ/T10329的要求。6質(zhì)量保證6.1總則質(zhì)量評(píng)定可分為鑒定檢驗(yàn)和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)，其應(yīng)符合GB/T16261第6章的要求。6.2檢驗(yàn)與測(cè)試條件除另有規(guī)定外，檢驗(yàn)和測(cè)試的環(huán)境條件應(yīng)滿足以下a)~c)的要求：溫度：15?℃～35?℃；相對(duì)濕度：45%～75%；氣壓：86???kPa～106??kPa。6.3鑒定檢驗(yàn)測(cè)試樣品應(yīng)接受表27和表28的所有檢驗(yàn)和測(cè)試，鑒定檢驗(yàn)應(yīng)符合GB/T16261的6.7的要求。6.4質(zhì)量一致性檢驗(yàn)6.4.1概述質(zhì)量一致性檢驗(yàn)分為逐批檢驗(yàn)和周期檢驗(yàn)，其應(yīng)符合GB/T16261的6.8和本文件的要求。6.4.2逐批檢驗(yàn)6.4.2.1檢驗(yàn)批一個(gè)檢驗(yàn)批的HDI印制板，應(yīng)由使用相同材料，采用相同工藝過(guò)程、具有相同結(jié)構(gòu)，在一個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)并一次提交檢驗(yàn)的全部印制板組成。具有下列所有共同特征的HDI印制板為結(jié)構(gòu)類似：同類型的基材；同類型的印制板；同類型的鍍層和涂覆層；產(chǎn)品的復(fù)雜性相似。6.4.2.2抽樣方案和樣品抽樣樣品由成品HDI印制板、拼板或測(cè)試附連板構(gòu)成，并按表27規(guī)定的項(xiàng)目及表28的抽樣方案進(jìn)行檢驗(yàn)，所有測(cè)試要求零失效。6.4.2.3檢驗(yàn)項(xiàng)目和頻度應(yīng)對(duì)交付給顧客的產(chǎn)品全部按檢驗(yàn)批次逐批檢驗(yàn)。其中，對(duì)應(yīng)不同級(jí)別產(chǎn)品的檢驗(yàn)項(xiàng)目和頻度應(yīng)符合表27的要求。表27檢驗(yàn)項(xiàng)目與頻度檢驗(yàn)項(xiàng)目要求章節(jié)號(hào)檢驗(yàn)方法章條號(hào)檢驗(yàn)樣品檢驗(yàn)頻度成品印制板附連測(cè)試板外觀要求印制板邊緣5.5.2.15.5.1√抽樣（2.5）導(dǎo)體圖形5.5.2.25.5.1√抽樣（2.5）連接盤5.5.2.35.5.1√抽樣（2.5）基準(zhǔn)標(biāo)記及元件定位標(biāo)記5.5.2.45.5.1√抽樣（2.5）印制插頭5.5.2.55.5.1√抽樣（2.5）孔5.5.2.65.5.1√抽樣（2.5）阻焊膜5.5.2.75.5.1√抽樣（2.5）符號(hào)標(biāo)記5.5.2.85.5.1√抽樣（2.5）表面涂覆5.5.2.95.5.1√抽樣（2.5）尺寸導(dǎo)體尺寸5.5.3.15.5.1√抽樣（4.0）連接盤尺寸5.5.3.25.5.1√抽樣（4.0）孔相關(guān)尺寸5.5.3.35.5.1√抽樣（4.0）印制插頭尺寸5.5.3.45.5.1√抽樣（4.0）基準(zhǔn)標(biāo)記及元件定位標(biāo)記尺寸5.5.3.55.5.1√抽樣（4.0）板厚度5.5.3.65.5.1√抽樣（4.0）外形5.5.3.75.5.1√抽樣（4.0）表面涂覆層厚度5.5.3.85.5.1√抽樣（4.0）結(jié)構(gòu)完整性（顯微剖切）鍍涂層厚度5.6.3.2.25