2024年大學試題(計算機科學)-3D打印技術與應用考試近5年真題集錦（頻考類試題）帶答案

（圖片大小可自由調(diào)整）2024年大學試題(計算機科學)-3D打印技術與應用考試近5年真題集錦（頻考類試題）帶答案第I卷一.參考題庫(共100題)1.鑄件凝固速度快，補縮困難，厚壁處易產(chǎn)生縮松。一般壁厚不超過（）mm。A、2-3B、2-4C、3-4D、3-52.平臺調(diào)試是為了（）A、保證平臺精度B、保證液面C、方便刮刀使用D、無3.以下不是SL工藝的主要缺點的是（）A、系統(tǒng)造價高B、材料強度和耐熱性一般C、設備對工作環(huán)境的濕度和溫度要求較嚴D、打印效率低4.在SLM金屬粉末在打印過程中完全熔化，所以不存在后處理變形問題，因此尺寸精度較高。5.一個完善的智能設計系統(tǒng)一般包括：知識處理、計算分析，數(shù)據(jù)管理與服務以及（）等四大基本功能。A、云計算B、圖形處理C、計算機輔助設計D、軟件編程6.3DP?打印技術的后處理步驟的第一步是（）。A、?固化B、?靜置C、?除粉D、?涂覆7.以下不是3D打印原型件一般制作過程的是（）。A、?工件剝離B、?分層疊加C、?前處理D、?后處理8.三維印刷成形技術由麻省理工學院教授團隊于1993年發(fā)明。9.機器運行時刮刀在特定量程內(nèi)移動依靠什么檢測刮刀運動（）A、光檢B、溫度計C、計光器D、電路10.FDM快速成型技術不使用激光，因此該設備使用維護都簡單，成本較低。11.順時針旋轉(zhuǎn)光源電位旋鈕時，電流會增大。12.RP400刮刀吸藥太少可進行（）A、調(diào)節(jié)真空泵B、調(diào)節(jié)液位C、調(diào)節(jié)浮筒D、調(diào)節(jié)平臺13.消失模鑄造，實型鑄造有以下特點：模樣無分型面，無需起模，無芯子，（），鑄件的尺寸精度和表面精度接近熔模鑄造。A、無飛邊毛刺B、適合簡單鑄件C、周期長，工序復雜D、無污染14.CT設備輸出的圖像數(shù)據(jù)格式是（）A、PLYB、OBJC、DICOMD、SCN15.曝光前延時數(shù)值是為了讓液面水平度更好打印精度更高。16.SLS工藝多采用（）激光器A、CO2B、固體C、光纖波導D、液體17.激光的掃描速度遠高于電子束。18.不屬于超高速加工的特點是（）A、可完成高硬度材料加工B、加工精度高，表面粗糙度低C、切削力小，變形小D、加工成本高19.RP400可以調(diào)節(jié)樹脂的溫度。20.FDM成型模型設計中不需要支撐材料完成打印的常用角度是（）A、15B、30C、45D、6021.曲面連續(xù)的類型主要包括G0、G1、G2、G3連續(xù)。22.DLP技術是SLA技術的一種。23.magics軟件是由哪個國家開發(fā)的（）A、比利時B、英國C、挪威D、美國24.SLA打印完成后不正確的操作是（）A、流出多余的樹脂B、酒精清洗C、二次固化D、放在太陽光下25.在magics中，查看零件信息中可以改變的是（）A、零件名B、尺寸C、三角面片D、體積26.光敏樹脂的濃度和吸收系數(shù)成反比。濃度越大，吸收系數(shù)越小。27.RP400液位探測器的測量范圍是（）A、-5到0B、0到5C、-5到5D、-2.5到2.528.magics中偏移功能包括什么（）A、整體偏移和局部偏移B、整體偏移和部分偏移C、所有偏移局部偏移D、只有局部偏移29.結(jié)構(gòu)素描的特點是以線條為主要表現(xiàn)手段。30.用掃描儀采集完數(shù)據(jù)，在數(shù)據(jù)處理時首先要進行的操作是（）A、噪點的去除B、數(shù)據(jù)點的平滑C、數(shù)據(jù)點的精簡D、特征的提取31.FDM設備制件容易使底部產(chǎn)生翹曲形變的原因是（）A、設備沒有成形空間的溫度保護系統(tǒng)B、打印速度過快C、分層厚度不合理D、底板沒有加熱32.3D打印模型是是什么格式（）。A、?RADB、?STLC、?LEDD、?SAL33.RP400操作軟件是下列哪個（）A、BaklavaB、magicsC、MicrosoftOffice2003D、AdobePhotoshopCS334.3DP專利先后授權的公司不包括（）A、美國ZcorporationB、美國prometalC、美國soligenD、日本松下35.立體光固化成型設備使用的原材料為（）A、光敏樹脂B、尼龍粉末C、陶瓷粉末D、金屬粉末36.SLS技術最重要的是使用領域是（）。A、?高分子材料成型B、?樹脂材料成型C、?金屬材料成型D、?薄片材料成型37.RP400每次開始打印前都需要（）A、添加樹脂材料B、查看打印參數(shù)是否適用于當前模型C、先點擊平臺復位之后進行打印D、攪拌樹脂38.在magics軟件中選中模型中鍵按緊可對模型進行旋轉(zhuǎn)。39.不屬于逆向工程存在的問題是（）A、坐標轉(zhuǎn)換B、特征提取C、合法性問題D、軟件系統(tǒng)操作復雜40.粉末成形，雙向壓制是指凹模固定不動，上下模沖從兩面同時加壓。這種適用于壓制（）的零件。A、無臺階類厚度較薄B、無臺階類厚度較厚C、有臺階類厚度較薄D、有臺階類厚度較厚41.magics軟件中支撐視圖不能使支撐顏色和零件顏色不同。42.常用的燒結(jié)方式，按防氧化條件分類有：填料保護燒結(jié)、（）、氣氛保護燒結(jié)。A、連續(xù)燒結(jié)B、間接燒結(jié)C、真空燒結(jié)D、壓力燒結(jié)43.逆向工程的特點是產(chǎn)品設計周期短、產(chǎn)品設計更加穩(wěn)定可靠、產(chǎn)品設計成本更低、產(chǎn)品設計品質(zhì)更高。44.magics內(nèi)零件修復信息不能查看（）A、體積B、殼體C、壞邊D、孔45.模RP400打印參數(shù)一般是由（）設定A、專家B、調(diào)試人員C、負責使用打印機的工程師D、調(diào)試工程師46.設備打印成型的之間多為樹脂類，其強度和耐熱性有限，也不利于長時間保存。47.在激光快速成形機光路系統(tǒng)中，聚焦鏡分為靜態(tài)聚焦和動態(tài)聚焦兩種。48.下列哪項屬于選擇性激光燒結(jié)的簡稱（）A、SLAB、SLSC、lOMD、FDM49.光源組件只包括上pbs、光源、液晶。50.RP400曝光系統(tǒng)不包括下面的（）A、光源B、液晶C、鏡頭D、電源51.SLS的工作過程是基于激光掃描粉末床表面進行的。52.SLM技術的工作原理與SLS相同。53.快速模具生產(chǎn)周期短，成本低，快速成型技術在模具制造方面的應用可分為直接制模和間接制模。54.當液位傳感器正下方有異物時，液位調(diào)整容易有誤動作。55.熔融的金屬在高壓作用下低速填充鑄型，并在壓力下凝固結(jié)晶獲得鑄件方法稱為壓力鑄造。56.下列那個是聚乳酸的簡稱（）A、ABSB、PLAC、PCLD、TPU57.視平線就是與畫者眼睛平行的水平線。58.FDM最早由（）發(fā)明A、美國Helisys公司B、美國Stratasys公司C、以色列Object公司D、美國3DSystems公司59.下列功能不在視圖范圍內(nèi)的是（）A、上色B、顯示壞邊C、反向三角面片D、尺寸測量60.magics中多截面視圖查看支撐共有幾個截面可以使用（）A、4B、5C、6D、無數(shù)個61.激光表面處理尤其適用于小批量生產(chǎn)，其成本比傳統(tǒng)的表面處理成本高。62.液位標定前不需要（）A、調(diào)節(jié)psd到量程范圍內(nèi)B、調(diào)節(jié)刮刀與平臺間隙C、緊固地腳D、振動校正63.以下哪種3D打印技術在金屬增材制造中使用最多（）。A、?FDMB、?3DPC、?SLSD、?SLA64.RP400軟件模型瀏覽區(qū)可直觀查看模型形狀。65.用Cura軟件對照片進行浮雕處理時，填充密度應設置為（）A、0B、45C、75D、10066.不屬于快速成型技術特點是：（）A、可加工復雜零件B、周期短，成本低C、實現(xiàn)一體化制造D、限于塑料材料67.一般情況下STL文件有ASCII碼和（）兩種輸出形式。A、十進制B、二進制C、八進制D、十六進制68.光敏樹脂打印機可露天使用。69.特征是為了表達產(chǎn)品的完整信息而提出的概念。70.RP400調(diào)試時刮刀電機連接校正平臺使鏡頭前后移動。71.平臺定位的關鍵在于光檢的檢測。72.RP400運行時要使平臺上升，可進行平臺電機測試中如何操作（）A、填寫步數(shù)正向點擊測試B、點擊測試C、填寫步數(shù)反向點擊測試D、方向點擊測試73.電子束加工裝置由電子，真空系統(tǒng)，（），電源等主要部分組成。A、靜電透鏡B、電磁鐵C、離子束D、控制系統(tǒng)74.magics可進行支撐選取的不包括（）A、合并面B、選擇支撐線/椎體C、選中支撐多段線D、選擇表面的所有支撐75.粉末的預處理包括：（）、篩分、制粒等。A、退火B(yǎng)、淬火C、回火D、正火76.使用TPP技術的3D打印機無需將打印件從樹脂槽底部剝離，也無需安裝刮刀進行光敏樹脂液面的涂覆。77.反光鏡的主要作用是用來改變激光的入射路徑。78.選擇所需的草圖基準面后，如何打開草圖（）。A、?在草圖工具欄上單擊草圖圖標B、?在草圖工具欄上雙擊草圖圖標79.激光切割設備投資較高，光斑細小。主要用于（）mm以下各種厚度的不銹鋼、鈦、鈦合金、難熔金屬等材料的精密切割。A、1.2B、12C、120D、120080.液面調(diào)平前必須完成平臺復位。81.鑄件鑄造完成后，經(jīng)過噴砂工藝可以完全消除鑄造應力，使鑄件尺寸穩(wěn)定。82.SL工藝制件打印前需要進行輔助支撐的添加，以免懸空分層漂移，同時也便于打印完成后從工作臺上快速分離。83.使用magics軟件時若旋轉(zhuǎn)模型應（）A、左鍵按緊B、右鍵按緊C、中鍵按緊D、中鍵滾動84.電機測試不包括（）A、刮刀電機B、浮筒電機C、液位D、平臺電機85.3DP技術使用的原材料是（）。A、?光敏樹脂B、?金屬材料C、?高分子材料D、?粉末材料86.激光打孔與傳統(tǒng)打孔相比，激光打孔只可在硬材料上打孔。87.通常RP400工作狀態(tài)下的刮刀電機啟動速度是（）A、2B、6C、12D、12788.以下不是促進3D打印技術在醫(yī)療領域應用的方法是（）。A、?嚴格控制產(chǎn)品成本B、?加強計算機輔助設計人才的培養(yǎng)C、?鼓勵發(fā)展擁有自主知識產(chǎn)權的3D打印機和專用配套材料D、?建立清晰的回報預期89.單擊新建圖標后，如何開啟新的零件文件（）。A、?選擇一個零件模板B、?選擇一個裝配體模板C、?選擇一個工程圖模板90.浮筒定位所在位置可以檢測到會發(fā)生下面哪種現(xiàn)象（）A、檢測顯示紅色B、檢測顯示綠色C、檢測顯示黃色D、檢測顯示藍色91.RP400軟件功能機器狀態(tài)界面不包括（）A、日志顯示區(qū)B、切片顯示區(qū)C、功能操作區(qū)D、狀態(tài)顯示區(qū)92.控制電子束能量密度的大小和（），就可以達到不同的加工目的。A、注入時間B、注入數(shù)量C、注入速度D、注入方向93.magics生成帶角度支撐后修改支撐角度應使用（）A、支撐列表右擊B、普通參數(shù)C、斜角支撐D、導熱支撐94.真空吸附裝置的原理是借助密閉容積內(nèi)外的壓力差，借用空氣壓力將光敏樹脂壓入刮刀的中空腔體內(nèi)。95.現(xiàn)代制造系統(tǒng)設計技術不包括（）A、CADB、PDMC、CAED、CAPP96.由于SLS技術并不完全熔化粉末，而僅是將其燒結(jié)在一起，因此制造速度快，打印精度高。97.RP400軟件系統(tǒng)設置中不可設置平臺定位。98.激光切割的切口細窄、尺寸精準、表面光潔，質(zhì)量優(yōu)于其他熱切割方法。99.RP400負壓泵用于平臺復位吸藥。100.一個剛體在空間里有（）個自由度。A、2B、4C、6D、8第I卷參考答案一.參考題庫1.參考答案：C2.參考答案：B3.參考答案：D4.參考答案：正確5.參考答案：B6.參考答案：C7.參考答案：A8.參考答案：正確9.參考答案：A10.參考答案：正確11.參考答案：正確12.參考答案：A13.參考答案：A14.參考答案：C15.參考答案：正確16.參考答案：A17.參考答案：錯誤18.參考答案：D19.參考答案：正確20.參考答案：C21.參考答案：正確22.參考答案：正確23.參