2024上半年半導(dǎo)體行業(yè)招聘報告-易展翅HR

前言在國內(nèi)半導(dǎo)體市場，“中興事件”與“華為事件”引發(fā)廣泛關(guān)注，美國在芯片領(lǐng)域的制裁使得國內(nèi)半導(dǎo)體市場成為焦點。近年來，國家積極出臺一系列政策，大力推進(jìn)先進(jìn)計算、新型智能終端、超高清視頻、網(wǎng)絡(luò)安全等數(shù)字優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)競爭力的提升，同時推動光電子、高端軟件等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)創(chuàng)新與突破。這些舉措極大地刺激了對半導(dǎo)體的需求增長以及創(chuàng)新要求的提升。綜合國內(nèi)外多重因素影響，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展階段，且機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。2024年1月出臺的《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》明確提到加快突破GPU芯片需求，這一需求主要由近年AI技術(shù)的高速發(fā)展所引發(fā)。AI大模型的發(fā)展高度依賴半導(dǎo)體技術(shù)提供的算力（CPU+GPU可見半導(dǎo)體是人工智能發(fā)展的堅實基礎(chǔ)。在政策與技術(shù)的雙重加持下，半導(dǎo)體行業(yè)原本就存在的“人才短缺”現(xiàn)象進(jìn)一步加劇。因此，企業(yè)必須從雇主品牌建設(shè)、招聘渠道拓展、人才儲備以及人才培養(yǎng)等各個方面著手，切實做好專業(yè)人才的選用育留工作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模效益最大化。01半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展02半導(dǎo)體行業(yè)招聘情況03半導(dǎo)體行業(yè)人才畫像04半導(dǎo)體行業(yè)薪酬水平05AI+半導(dǎo)體行業(yè)趨勢06案例分析與總結(jié)建議半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程《1956—1967年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃綱要》(簡稱“十二年科技規(guī)劃”)，是我國第一個科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃，十二年科技規(guī)劃將半導(dǎo)體列為繼續(xù)發(fā)展的高新技術(shù)，明確了中國發(fā)展半導(dǎo)體的決心。隨后幾十年內(nèi)，近兩年在以人工智能、高性能計算為代表的新需在以人工智能、高性能計算為代表的新需求驅(qū)動下，先進(jìn)封裝我國半導(dǎo)體行業(yè)從0到1，逐步形成設(shè)計-制造-封測完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局。英國芯片IP巨頭事長，走了中國另一條路設(shè)計中心（華為海思我國半導(dǎo)體行業(yè)從0到1，逐步形成設(shè)計-制造-封測完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局。英國芯片IP巨頭事長，走了中國另一條路設(shè)計中心（華為海思美國商務(wù)部發(fā)布了針對華為的制裁新公告海思半導(dǎo)體首次進(jìn)入全球TOP10半導(dǎo)體公司美國商務(wù)部發(fā)布了針對華為的制裁新公告海思半導(dǎo)體首次進(jìn)入全球TOP10半導(dǎo)體公司發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布部宣布禁止美國公司向半導(dǎo)體、商品、軟件和產(chǎn)業(yè)制定國家規(guī)劃產(chǎn)業(yè)制定國家規(guī)劃?國務(wù)院成立了“電子計算機(jī)和大規(guī)模集成領(lǐng)導(dǎo)小組”，制定了中國IC發(fā)展規(guī)劃，提出?國務(wù)院成立了“電子計算機(jī)和大規(guī)模集成領(lǐng)導(dǎo)小組”，制定了中國IC發(fā)展規(guī)劃，提出在無錫742廠試制成功在無錫742廠試制成功半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：產(chǎn)業(yè)鏈條長細(xì)分明顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：產(chǎn)業(yè)鏈條長細(xì)分明顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游分別是，上游供應(yīng)，包括半導(dǎo)體設(shè)生產(chǎn)備和半導(dǎo)體原材料；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游分別是，上游供應(yīng)，包括半導(dǎo)體設(shè)生產(chǎn)備和半導(dǎo)體原材料；中游制作，包括半導(dǎo)體芯片設(shè)計+制造+封裝測試；下游應(yīng)用，主要范圍是通信設(shè)備、計算機(jī)、汽車等領(lǐng)域。 生產(chǎn)設(shè)備光刻機(jī)通信設(shè)備計算機(jī)內(nèi)存設(shè)備汽車電子工業(yè)電子其他濕電子化學(xué)品光電子 生產(chǎn)設(shè)備光刻機(jī)通信設(shè)備計算機(jī)內(nèi)存設(shè)備汽車電子工業(yè)電子其他濕電子化學(xué)品光電子 原材料前端制造材料后端封裝材料半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，按照企業(yè)經(jīng)營參與其中環(huán)節(jié)劃分為四種經(jīng)營模式：F用全球范圍內(nèi)的優(yōu)質(zhì)資源。Foundry模式企業(yè)只負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造，不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計，可以同時為多家設(shè)計公司提供服務(wù)計、銷售等環(huán)節(jié)的風(fēng)險，但需要持續(xù)投資從事的環(huán)節(jié)，以保持先進(jìn)的工藝。OSAT模式企業(yè)主要為晶圓質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新，同時降低成本和提高生產(chǎn)效率，但需要大量的初始投資和維護(hù)成本。除此以外，近年來衍生出的Fab-lite模式同樣值得關(guān)注，是介于Fabless和IDM之間的一種經(jīng)營模式，相關(guān)廠商或IDM企業(yè)保留了部分自有的生產(chǎn)能力，自主完成關(guān)鍵生產(chǎn)在保證芯片質(zhì)量和可靠性的前提下，非關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)委外加工，因此稱作“輕晶圓”模式。集成設(shè)計、制造、封測等整個生產(chǎn)鏈路為一經(jīng)營模式封裝半導(dǎo)體和晶圓進(jìn)行測試近年來，中國半導(dǎo)體行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《國家能源局關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》《關(guān)于鞏固回升向好趨勢加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)的通知》等產(chǎn)業(yè)政策為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了近年來，中國半導(dǎo)體行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《國家能源局關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》《關(guān)于鞏固回升向好趨勢加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)的通知》等產(chǎn)業(yè)政策為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》突破腦機(jī)融合、類腦芯片、大腦計算神經(jīng)模型等關(guān)鍵技術(shù)和核心器件，研制一批易用安全的腦機(jī)接口產(chǎn)品，鼓勵探索在醫(yī)療康駛、虛擬現(xiàn)實等典型領(lǐng)域的應(yīng)用；加快突破GPU芯片、集群低時延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心，滿足大《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、整體競爭力提升等方面的引導(dǎo)作用，以產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求為導(dǎo)向，充分融合汽車和集成電路行業(yè)《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于推進(jìn)5G輕量化推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動，推進(jìn)5cRedcap芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動方案》提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。聚焦集成電路、新型顯示、服務(wù)器、光伏等領(lǐng)城，推動短板產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)延鏈、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升鏈、《工業(yè)和信息化部等八部門關(guān)于推進(jìn)IFv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》到2025年底，初步形成以IPv6演進(jìn)技術(shù)為核心的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，網(wǎng)絡(luò)芯片、模組器件、|整機(jī)設(shè)備、安全系統(tǒng)、專用軟件等研發(fā)增強(qiáng)，分段路由(SRv6)、網(wǎng)絡(luò)切片、隨流檢測、應(yīng)用感《國家能源局關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展《關(guān)于鞏固回升向好趨勢加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)的通知》深入實施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，加強(qiáng)關(guān)鍵原材料《全國一體化政務(wù)大數(shù)據(jù)體系建設(shè)指南》提升各地區(qū)各部門政務(wù)大數(shù)據(jù)云資源支撐能力，推動政務(wù)數(shù)據(jù)中心整合改造，提高使用低碳、零碳能源比例，按需打造圖像顯《工業(yè)能效提升行動計劃》推動低功耗芯片等產(chǎn)品和技術(shù)在移動通信網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用，推動電源、空調(diào)等配套設(shè)施綠色化改造。推進(jìn)硬件節(jié)能技術(shù)應(yīng)用，采用政策文件名稱發(fā)布時間根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體市場規(guī)模自2016年呈穩(wěn)步增長的趨勢。特別需要關(guān)注2018年“中興事件”、2019年“華為事件”使我國的半導(dǎo)體市場收到影響，而2021年由于疫情、國際貿(mào)易等因素使我國半導(dǎo)體企業(yè)爆發(fā)式增長達(dá)到2055億元，企業(yè)注冊量15萬家。2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模達(dá)到1795億美元。隨著庫存調(diào)整的完成和自給自足根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體市場規(guī)模自2016年呈穩(wěn)步增長的趨勢。特別需要關(guān)注2018年“中興事件”、2019年“華為事件”使我國的半導(dǎo)體市場收到影響，而2021年由于疫情、國際貿(mào)易等因素使我國半導(dǎo)體企業(yè)爆發(fā)式增長達(dá)到2055億元，企業(yè)注冊量15萬家。2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模達(dá)到1795億美元。隨著庫存調(diào)整的完成和自給自足業(yè)的市場規(guī)模有望增長至2380億美元。注冊量(萬家)同比增速注冊量(萬家)同比增速相關(guān)企業(yè)注冊量及增速情況企業(yè)主要集中在沿海城市廣東總量最多從企業(yè)存量來看，我國現(xiàn)存87.6萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。廣東現(xiàn)存29.11萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，占全國總存量的比重達(dá)33.2%，是存量第二區(qū)域江蘇的3.3倍，江蘇現(xiàn)存8.84萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，此后依次為福建、山東、浙江等地，相關(guān)企業(yè)存量均在5萬家以內(nèi)。城市分布上，深圳現(xiàn)存13.88萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，其他城市，廣州現(xiàn)存7.10萬家，排名第二，此后依次為上海、中山、廈門等地，相關(guān)企業(yè)存量均在5萬家以內(nèi)。2024年中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP102024年中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)城市分布*數(shù)據(jù)來源：中商情報網(wǎng)，截止2024年8月總體投融資顯現(xiàn)出收緊資金集中晶圓制造2023年半導(dǎo)體行業(yè)投資呈收緊情況，2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)一級市場共完成約650起投融資交易，融資規(guī)模約546億元人民幣。2024年上半年中國半導(dǎo)體項目投資主要集中在晶圓制造，占比47.7%，但同比減少33.9%，芯片設(shè)計投資占比21.3%，下降29.8%；其次為半導(dǎo)體材料占12.6%，同比大幅下降55.8%；封裝測試環(huán)節(jié)投資占比13.6%，下降28.2%；相比之下，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢增長，雖然占比4.8%，同比增長45.9%。半導(dǎo)體設(shè)備47.7%半導(dǎo)體設(shè)備47.7%半導(dǎo)體行業(yè)招聘情況半導(dǎo)體行業(yè)招聘情況半導(dǎo)體持續(xù)納賢企業(yè)穩(wěn)定招聘2024年上半年（1-6月）數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)整體招聘需求平穩(wěn)，3-5月隨市場招聘情況有所浮動。而半導(dǎo)體行業(yè)1月招聘量熱度為3.51，同期教育行業(yè)招聘熱度為2.71，對比之下半導(dǎo)體行業(yè)招聘量持續(xù)高于教育行業(yè)，可見半導(dǎo)體企業(yè)對人才需求持續(xù)穩(wěn)定。招聘量熱度平均薪酬一線城市中，2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)整體招聘情況與2023年下半年相比呈現(xiàn)出一定變化。例，數(shù)據(jù)顯示，一線城市中，2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)整體招聘情況與2023年下半年相比呈現(xiàn)出一定變化。例，數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年廣州的招一線城市招聘趨勢稍緩但熱度持續(xù)環(huán)比變化率環(huán)比變化率2023年-2024年半導(dǎo)體行業(yè)2023年-2024年半導(dǎo)體行業(yè)招聘需求量及變化2023年-2024年半導(dǎo)體行業(yè)薪酬變化薪酬變化上半年政策助力半導(dǎo)體企業(yè)招聘態(tài)勢上揚達(dá)46.7%，相比2023年的2023年半導(dǎo)體企業(yè)招聘動向2024年上半年半導(dǎo)體企業(yè)招聘動向2023年半導(dǎo)體企業(yè)招聘動向2024年上半年半導(dǎo)體企業(yè)招聘動向46.7%32.4%46.7%32.4%4.8%7.4%4.8%7.4%45.9%62.8%45.9%62.8%半導(dǎo)體行業(yè)人才畫像半導(dǎo)體行業(yè)人才畫像半導(dǎo)體人才結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體企業(yè)的人才架構(gòu)中，主要涵蓋四大類核心人才。一是技術(shù)研發(fā)人才，他們是推動半導(dǎo)體技術(shù)不斷創(chuàng)新和進(jìn)步的關(guān)鍵力量，負(fù)責(zé)芯片設(shè)計、新工藝開發(fā)等核心技術(shù)工作。二是生產(chǎn)制造人才，這類人才確保半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量生產(chǎn)，包括晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的專業(yè)人員。三是市場營銷人才，他們在市場中積極推廣半導(dǎo)體產(chǎn)品，洞察市場需求，拓展銷售渠道，提升企業(yè)品牌知名度。最后是項目管理人才，他們對半導(dǎo)體項目進(jìn)行有效的規(guī)劃、組織和協(xié)調(diào)，確保項目按時、按質(zhì)、按量完成，實現(xiàn)企業(yè)的戰(zhàn)略目標(biāo)。技術(shù)研發(fā)人才技術(shù)研發(fā)人才在半導(dǎo)體行業(yè)占比最高，主要負(fù)責(zé)新產(chǎn)品在半導(dǎo)體行業(yè)占比最高，主要負(fù)責(zé)新產(chǎn)品市場營銷人才市場營銷人才主要負(fù)責(zé)推廣產(chǎn)品、開拓市場，他們需要具備市場洞察力和客戶溝通能力。生產(chǎn)制造人才生產(chǎn)制造人才主要負(fù)責(zé)芯片的制造和封裝，是實現(xiàn)技術(shù)項目管理人才七成為男性行業(yè)對人才專業(yè)要求較高在半導(dǎo)體行業(yè)的人才分布呈現(xiàn)出特定的特征。從性別比例來看，男性人才占比高達(dá)總體占比較高。而在學(xué)歷層次上，人才主要集中在本科，占比達(dá)51.76%。鑒于半導(dǎo)體行業(yè)作為高新行業(yè)，對研發(fā)人員的專業(yè)技能要求較高，碩士和博士學(xué)歷人才占比相較其他行業(yè)也處于較高水平，分別為23.48%和7.88%。大專及以下學(xué)歷碩士23年半導(dǎo)體行業(yè)人才學(xué)歷分布75.48%男性24.52%女性23年半導(dǎo)體行業(yè)人才年齡分布23年半導(dǎo)體行業(yè)人才年齡分布學(xué)歷碩士23年半導(dǎo)體行業(yè)人才學(xué)歷分布75.48%男性24.52%女性23年半導(dǎo)體行業(yè)人才年齡分布23年半導(dǎo)體行業(yè)人才年齡分布半導(dǎo)體行業(yè)薪酬水平半導(dǎo)體行業(yè)薪酬水平7能源/礦產(chǎn)/采掘/冶煉7能源/礦產(chǎn)/采掘/冶煉8航空/航天研究與制造9基金/證券/期貨/投資新能源/電氣/電力4623行業(yè)薪酬水平持續(xù)在TOP10榜單，行業(yè)良好態(tài)勢發(fā)展在行業(yè)招聘薪酬的TOP10榜單中，半導(dǎo)體行業(yè)受政策及企業(yè)開年布局影響，在第一季度表現(xiàn)突出，位居第四位，其平均薪酬為11935。在第二季度，半導(dǎo)體行業(yè)的排名有所下降，位列第七，平均薪酬也略微降至11732。這一變化反映了半導(dǎo)體行業(yè)在不同季度的薪酬動態(tài)情況。1人工智能人工智能2基金/證券/期貨/投資3456789航空/航天研究與制造通信/電信運營、增值服務(wù)芯片工程師因人才稀缺性和市場需求，薪酬排名持續(xù)高位半導(dǎo)體行業(yè)作為高精尖領(lǐng)域，核心崗位芯片工程師在招聘薪酬TOP10職業(yè)榜單中始終位居前列。第一季度更是榮登TOP1，平均薪酬達(dá)22767。在第二季度，仍處于TOP3，平均薪酬為21124。這一數(shù)據(jù)充分彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)對專業(yè)人才的高度重視以及其在薪酬待遇方面的競爭力，也從側(cè)面反映出該行業(yè)的技術(shù)含量和發(fā)展?jié)摿?。高端人才現(xiàn)狀：缺口推動薪酬競爭，設(shè)計封測崗位差異明顯在半導(dǎo)體行業(yè)中，中高端人才主要集中在設(shè)計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前，行業(yè)高端人才缺口較大，為吸引更多優(yōu)秀人才，企業(yè)主要通過薪酬刺激來“搶奪”人才。2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)中高端人才薪酬整體相對平穩(wěn)，變動幅度較小。具體來看，IC設(shè)計類崗位表現(xiàn)突出，平均月薪超過30000，在各崗位中處于領(lǐng)先地位，充分體現(xiàn)了企業(yè)對IC設(shè)計高端人才的高度重視和迫切需求。相比之下，封測類崗位的平均薪酬相對略低，但也超過了15000。這一薪酬差異反映了不同環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體行業(yè)中的價值定位和市場需求差異。2024上半年半導(dǎo)體行業(yè)部分崗位招聘薪酬情況單位：元非核心崗位人才薪酬：與研發(fā)人才有差距，與市場水平相近同時也保證了非核心崗位人才的薪酬在市場上具有一定的競爭力。0在半導(dǎo)體行業(yè)中，非核心崗位如市場營銷人才、項目管理人才、供應(yīng)鏈人才等的薪酬水平與核心的研發(fā)人才相比存在一定差異。以2023年為例，大客戶銷售平均年薪為106543，項目管理專員平均年薪為133637，供應(yīng)鏈中的采購專員平均年薪為71933，市場專員平均年薪為112576。盡管這些非核心崗位人才的薪酬與核心研發(fā)人才有差距，但整體上與市場水平相近。這表明半導(dǎo)體行業(yè)在薪酬體系設(shè)置上，既突出了對核心研發(fā)人才的重視，同時也保證了非核心崗位人才的薪酬在市場上具有一定的競爭力。005AI+半導(dǎo)體行業(yè)人工智能與半導(dǎo)體：一種共生關(guān)系人工智能與半導(dǎo)體：一種共生關(guān)系A(chǔ)I+半導(dǎo)體AI+半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)促進(jìn)人工智能設(shè)備的智能化和高效化，芯片廠商可以將專門設(shè)計的人工智能硬件集成到半導(dǎo)體芯片中，以實現(xiàn)更高效的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算和深度學(xué)習(xí)。（電子設(shè)計自動化）廠商開始利用AI技術(shù)解決半導(dǎo)體芯片設(shè)計問題。AI需求推動半導(dǎo)體封測走向高光時刻根據(jù)《中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，全球封裝技術(shù)經(jīng)歷了五個發(fā)展階段的第三階段，并向第四、第五階段的SiP、SoC、TSV等封裝邁進(jìn)。近年來，國內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)通過自主研發(fā)和收購兼并等方式逐步掌握第三、四、五階段的部分先進(jìn)封裝技術(shù)，但國內(nèi)市場主流封裝產(chǎn)品仍處于第二、三階段，整體發(fā)展水平與國外仍存在一定差距。AI對高性能計算芯片的需求，必將推動半導(dǎo)體企業(yè)加大研發(fā)投入，不斷突破技術(shù)瓶頸，提升芯片的處理能力和能效比，案例分析與總結(jié)建議案例分析與總結(jié)建議 專業(yè)人才存量不足在市場上相當(dāng)緊俏半導(dǎo)體行業(yè)作為高精尖領(lǐng)域，其知識涵蓋面極廣，幾乎囊括數(shù)理化物熱光電各類知識，包括光學(xué)原理、熱反應(yīng)、物理化學(xué)成膜、數(shù)理統(tǒng)計分析等。這一行業(yè)對專業(yè)人才提出了高要求，需具備豐富的專業(yè)知識儲備與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S。如此高標(biāo)準(zhǔn)無疑使招聘難度大幅增加。半導(dǎo)體具有制造業(yè)屬性，企業(yè)需設(shè)備持續(xù)運轉(zhuǎn)以獲取持續(xù)收益，這使得大部分半導(dǎo)體工程師實行倒班制，確保機(jī)器24小時不停生產(chǎn)。然而，這種工作性質(zhì)導(dǎo)致許多專業(yè)人才會考慮跳槽。這一現(xiàn)象反映出半導(dǎo)體行業(yè)在工作安排上的特殊性與人才需求之間的矛盾。半導(dǎo)體芯片制造過程極為復(fù)雜，依賴高度精密的設(shè)備和工藝。制造一個芯片需歷經(jīng)多個工序，如光刻、薄膜沉積、離子注入等，每個工序都要求嚴(yán)格控制和精確測量，任何環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都可能致使芯片損壞或性能下降。這不僅加大員工的工作壓力，加上工作單位地理位置偏僻、外企對語言有要求以及對身體健康的考慮等因素，都是專業(yè)人才在擇業(yè)時會綜開拓招聘方式3校企人才合作開拓招聘方式3校企人才合作自主構(gòu)建培訓(xùn)體系針對校招的新員工，啟動180天2通過雇主品牌重包裝及推廣，更好地吸納校園人才。對