半導(dǎo)體行業(yè)研究框架專題報(bào)告：產(chǎn)業(yè)周期峰回路轉(zhuǎn)內(nèi)生成長(zhǎng)步步高升-東海證券

產(chǎn)業(yè)周期峰回路轉(zhuǎn)，內(nèi)生成長(zhǎng)步步高升半導(dǎo)體行業(yè)研究框架專題報(bào)告摘要具備周期產(chǎn)業(yè)的價(jià)格、庫(kù)存、產(chǎn)能供給、終端需求等基本要素，價(jià)格與庫(kù)存是反映短期周期屬性的高頻關(guān)鍵指標(biāo)，終端需求是驅(qū)動(dòng)行業(yè)我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)緩慢，芯片進(jìn)口依賴程度很高，2023年進(jìn)口金額高達(dá)3510億美元，而出口為1371億美元，2025%。分析我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵就是分析全球周期性與我國(guó)企業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)性這兩個(gè)要素在不同階段的主導(dǎo)2024年全球銷售規(guī)模增長(zhǎng)主要因素是存儲(chǔ)模組類價(jià)格同比2023年大幅增長(zhǎng)。從產(chǎn)企業(yè)庫(kù)存水平保持8個(gè)季度高位，庫(kù)存累積與減值損失相對(duì)2023年有所擴(kuò)產(chǎn)緩慢，產(chǎn)能利用率較充裕，關(guān)鍵要看需求端是否持續(xù)改善，大概率在2024H2隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求集中在手機(jī)、PC、平板、服務(wù)器等傳統(tǒng)領(lǐng)域，受宏觀經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)較為關(guān)鍵；同時(shí)智能斷創(chuàng)新發(fā)展驅(qū)動(dòng)行業(yè)需求總量與結(jié)構(gòu)向上發(fā)展。需求因素是構(gòu)成目前周期拐點(diǎn)的關(guān)鍵變量需求的70%左右比例，這些產(chǎn)品長(zhǎng)期銷量相對(duì)飽和，2024H1整體弱復(fù)蘇，其中手機(jī)Q1-Q3累計(jì)同比為6新能源車、AI服務(wù)器、智能穿戴等科技產(chǎn)品增速相對(duì)較快，或是驅(qū)動(dòng)行業(yè)需求邊際增長(zhǎng)的關(guān)鍵下游。整體看，我們認(rèn)為2024H2或維持弱復(fù)蘇趨勢(shì)，2025年隨著海內(nèi)外的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，半導(dǎo)體我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)長(zhǎng)期國(guó)產(chǎn)化速度越往后對(duì)我們?cè)接欣?，短期?nèi)受全球周期的沖擊在逐步緩解；短期可關(guān)注AI與周期復(fù)蘇的板塊，長(zhǎng)期關(guān)注供應(yīng)鏈與汽車等高端芯片的市場(chǎng)機(jī)遇。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受海外供應(yīng)鏈管等先進(jìn)技術(shù)芯片發(fā)展進(jìn)程趨緩，而中低端市場(chǎng)受到全球周期的邊際影響相對(duì)更大。但我國(guó)技術(shù)進(jìn)步不斷發(fā)展，長(zhǎng)期國(guó)產(chǎn)化自主可控進(jìn)展勢(shì)在必行。短期內(nèi)可積極關(guān)注AI、消費(fèi)電子復(fù)蘇的機(jī)遇，長(zhǎng)期看可關(guān)注上游設(shè)備、材料、零組件以及工業(yè)與汽車的高端芯片市場(chǎng)機(jī)遇。2投資建議—聚焦四大主線主線一：AI創(chuàng)新—算力芯片+光模塊+光芯片+理由1）AI大模型引入后實(shí)現(xiàn)云端AI的巨大進(jìn)步，AI服務(wù)器高速增長(zhǎng)2）數(shù)據(jù)中心建設(shè)驅(qū)動(dòng)算力芯片與光模塊大量受益，國(guó)長(zhǎng)期受益行業(yè)量?jī)r(jià)齊升3）AI由云端到消費(fèi)端的產(chǎn)品陸續(xù)推出，AIPC與AI手機(jī)在云端接入大模型，端側(cè)實(shí)現(xiàn)部分本地AI運(yùn)算，驅(qū)動(dòng)算力芯片等組件增長(zhǎng)4）長(zhǎng)期看AIOT不僅隨著AI加持行業(yè)高增長(zhǎng)，零組件國(guó)產(chǎn)化加速發(fā)展趨勢(shì)不變。關(guān)注：海光信息、龍芯中科、寒武紀(jì)、樂鑫科技、恒玄科技、瀾起科技、源杰科技、中際旭創(chuàng)、光迅科技、新易主線二：消費(fèi)電子周期復(fù)蘇—消費(fèi)電子芯片+晶圓理由1）通用型芯片、代工、封測(cè)的價(jià)格均對(duì)行業(yè)景氣度較為（3）我國(guó)晶圓代工、封測(cè)、部分半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)已經(jīng)積累一定產(chǎn)業(yè)資源，技術(shù)壁壘的差距在不斷縮小，行業(yè)規(guī)模有望繼續(xù)增長(zhǎng)。關(guān)注：兆易創(chuàng)新、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、韋爾股份、思特威、格科微、佰維存儲(chǔ)、江波龍、中芯國(guó)際、理由1）海外對(duì)中國(guó)大陸的半導(dǎo)體全面管制集中在先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化緊迫性急劇設(shè)備、設(shè)備零組件、材料、EDA多個(gè)領(lǐng)域全球供給占比不足10%，國(guó)產(chǎn)空間巨大3）國(guó)內(nèi)部分企業(yè)在一些細(xì)分市場(chǎng)完成0-1突破，多數(shù)細(xì)分市場(chǎng)已經(jīng)量產(chǎn)到部分28nm產(chǎn)品4）國(guó)內(nèi)大型存儲(chǔ)與代工廠新建晶圓廠對(duì)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的比例或有較大幅度提升。關(guān)注：中微公司、北方華創(chuàng)、華海清科、拓荊科技、芯源微、中船特氣、華特氣體、安集科技、晶瑞電材、富創(chuàng)精密隨著產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)、縮小海內(nèi)外差距，內(nèi)生增長(zhǎng)有望延續(xù)3）2024H1行業(yè)需求增速不及預(yù)期，渠道庫(kù)存高企，工業(yè)與汽車類芯片的價(jià)格持續(xù)下跌，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)政策的大力刺激，后期行業(yè)價(jià)格與關(guān)注：宏微科技、斯達(dá)半導(dǎo)、揚(yáng)杰科技、新潔能、士蘭微、聞泰科技、天岳先進(jìn)、國(guó)芯科技、芯?？萍?、3目目錄一、半導(dǎo)體分析方法論二、半導(dǎo)體周期與國(guó)產(chǎn)化三、半導(dǎo)體下游需求展望四、半導(dǎo)體細(xì)分賽道機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)五、投資建議六、風(fēng)險(xiǎn)提示證券研究報(bào)告HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN請(qǐng)1.11、半導(dǎo)體行業(yè)分析框架—半導(dǎo)體屬于科技產(chǎn)品中重要零組件半導(dǎo)體在電子行業(yè)中特性：間品，相對(duì)來(lái)說(shuō)上下游都是B端企（2）受到需求驅(qū)動(dòng)日新月異：下（3）行業(yè)交叉相對(duì)較多：上游與551.12、半導(dǎo)體行業(yè)分析框架—半導(dǎo)體發(fā)展離不開全球化合作（2）美國(guó)占據(jù)多個(gè)產(chǎn)業(yè)的核心地（3）中國(guó)與海外巨頭的生態(tài)差距資料來(lái)源：中芯國(guó)際招股說(shuō)明書，東海證券研究所6短期看設(shè)備采購(gòu)、產(chǎn)能稼動(dòng)率。（3）芯片價(jià)格：反映周期波動(dòng)的高頻指標(biāo)。短期看設(shè)備采購(gòu)、產(chǎn)能稼動(dòng)率。（3）芯片價(jià)格：反映周期波動(dòng)的高頻指標(biāo)。（3）進(jìn)口替代：中低端為主，高端缺口；（3）資本市場(chǎng)受量?jī)r(jià)預(yù)期影響：短期看全球價(jià)格波動(dòng)，中期看需求好轉(zhuǎn)，長(zhǎng)期看內(nèi)生我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究框架：全球周期+國(guó)產(chǎn)替代長(zhǎng)期指標(biāo)供短期指標(biāo)短期指標(biāo)71.21、二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)—全球半導(dǎo)體景氣度的一致性及結(jié)構(gòu)差異申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)波動(dòng)圖美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)波動(dòng)圖資料來(lái)源：iFind，東海證券研究所資料來(lái)源：iFind，東海證券研究所全球半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)的一致性：大部分年限內(nèi)中國(guó)半導(dǎo)體與美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)相似，全球表中國(guó)與美國(guó)半導(dǎo)體指數(shù)差異性：2023-20248申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)與全球半導(dǎo)體周期走勢(shì)1.22、二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)—半導(dǎo)體指數(shù)通常領(lǐng)先半導(dǎo)體周期1-6個(gè)月變化申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)與全球半導(dǎo)體周期走勢(shì)長(zhǎng)期趨勢(shì)向上：全球半導(dǎo)體銷售額與申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)也呈現(xiàn)周期波動(dòng)；并且長(zhǎng)期趨勢(shì)向上，說(shuō)明了半導(dǎo)體成長(zhǎng)性特征。本上半導(dǎo)體指數(shù)波動(dòng)通?？煊诨久孀兓?-6個(gè)月時(shí)間。球宏觀周期密切相關(guān)：半導(dǎo)體是一個(gè)全球化行業(yè)，下游需求涉及各行各業(yè)，半導(dǎo)體周期與全球經(jīng)濟(jì)周期密切相關(guān)。資料來(lái)源：iFind，東海證券研究所91.23、估值與預(yù)期—市場(chǎng)相對(duì)價(jià)值波動(dòng)大于基本面的波動(dòng)申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)市盈率（PE）2013年以來(lái)波動(dòng)圖資料來(lái)源：wind，東海證券研究所（截止到2024年10月28日）未來(lái)展望：短期內(nèi)估值提升幅度較大，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展機(jī)遇與短期的市場(chǎng)催化機(jī)遇。1.24、估值與預(yù)期—當(dāng)前5年與10年估值分位PSPS估值PB估值歷史分位數(shù)歷史分位數(shù)PB歷史分位數(shù)（5y10yMRQ5y）2024/10/28指數(shù)代碼歷史分位數(shù)PE估值歷史分位數(shù)（5y）歷史分位數(shù)PE（TTM）PS（TTM）板塊指數(shù)72.36%72.36%半導(dǎo)體801081.SI66.02%61.47%43.77%61.97%94.8577.46%半導(dǎo)體801081.SI66.02%61.47%43.77%61.97%94.8577.46% 801083.SI電子元器件38.0170.13%47.84%3.1791.58%74.33%4.1649.42%38.79%801084.SI光學(xué)光電子53.9468.32%67.67%1.4054.21%31.06%3.6260.15%42.00% 801085.SI消費(fèi)電子30.6345.71%29.66%1.2751.73%29.25%3.9649.55%.801086.SI71.04%59.84%57.43%43.73%57.835.044.74801086.SI71.04%59.84%57.43%43.73%57.835.044.74 801082.SI其他電子62.8499.17%77.29%1.5999.67%62.48%9.4386.06%61.04%大盤指數(shù)000001.SH上證指數(shù)82.59%82.59%65.36%78.14%78.14%54.87%3.1251.40%29.51%399001.SZ深證成指25.4043.32%43.32%42.20%42.20%23.51%2.2821.62%399006.SZ創(chuàng)業(yè)板指33.1229.21%18.35%3.484.1521.70%000300.SH滬深30065.02%65.02%57.96%57.96%65.35%65.35%60.39%60.39%3.4940.02%40.02%行業(yè)指數(shù)801080.SI55.7395.75%75.05%75.05%2.6698.18%62.57%5.7858.46%49.22%費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)52.2996.50%97.28%96.74%97.46%97.93%98.39%資料來(lái)源：wind，東海證券研究所（截止到2024年10月28日）半導(dǎo)體估值：截止2024年10月28日，5年估值分位來(lái)看，PB/PE/PS分海內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)比：中國(guó)半導(dǎo)體與美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體對(duì)比來(lái)看，美中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展預(yù)期：市場(chǎng)預(yù)期波動(dòng)較大，最終反映在估值水平上；我1.31、關(guān)鍵分析一：半導(dǎo)體的周期性全球半導(dǎo)體歷年銷售額呈現(xiàn)3-7年的周期變化供給側(cè)是否持續(xù)，需求側(cè)是否量增，價(jià)格端回（3）2024年及后期展效觸底，需求復(fù)蘇力度如何，創(chuàng)新科技驅(qū)動(dòng)效1.32、關(guān)鍵分析二：中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)內(nèi)生成長(zhǎng)性我國(guó)歷史最高集成電路進(jìn)口金額高達(dá)4333億美元我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化程度依然較低資料來(lái)源：iFind，東海證券研究所當(dāng)前我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化率不足20%：2022年我國(guó)國(guó)產(chǎn)化率僅有18.3%，2024年及長(zhǎng)期展望：短期內(nèi)受到全球行業(yè)周期影響，價(jià)格低迷對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)有一定沖擊；長(zhǎng)期受制于設(shè)備供應(yīng)，先進(jìn)展速度減緩，但隨著時(shí)間推移，我國(guó)技術(shù)不斷積累進(jìn)步，長(zhǎng)期自主可控的趨勢(shì)不會(huì)改變，國(guó)目目錄一、半導(dǎo)體分析方法論二、半導(dǎo)體周期與國(guó)產(chǎn)化三、半導(dǎo)體下游需求展望四、半導(dǎo)體細(xì)分賽道機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)五、投資建議六、風(fēng)險(xiǎn)提示證券研究報(bào)告HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN請(qǐng)2.11、半導(dǎo)體的價(jià)格與銷量—全球半導(dǎo)體月銷售及同比增速全球半導(dǎo)體月銷售額（億美元）以及同比增速半導(dǎo)體銷售額：全球半導(dǎo)體銷售額是價(jià)格與銷量的綜合體現(xiàn)，銷售額呈銷售額的重要影響要素：芯片價(jià)格波動(dòng)、芯片銷量、庫(kù)存水平、電子終端產(chǎn)品下游需求、新型科技產(chǎn)品需求。2024年Q4展望：銷售額1-8月份累計(jì)同比17.74%，需求呈現(xiàn)弱2.12、半導(dǎo)體的價(jià)格與銷量—全球半導(dǎo)體分類中集成電路占據(jù)8成左右2023年全球半導(dǎo)體銷售額（億美元）分類占比2023年全球集成電路銷售額（億美元）分類占比集成電路分為四大類：通常來(lái)看，邏輯與存儲(chǔ)電路占據(jù)了較大的比例，存儲(chǔ)電路的規(guī)模由于價(jià)格大幅波2.13、半導(dǎo)體的價(jià)格與銷量—全球存儲(chǔ)模組價(jià)格波動(dòng)部分SSD模組長(zhǎng)期價(jià)格周波動(dòng)圖部分eMMC模組長(zhǎng)期價(jià)格周波動(dòng)圖資料來(lái)源：iFind，東海證券研究所資模組價(jià)格呈現(xiàn)周期波動(dòng)：模組價(jià)格對(duì)下游需求變化較為敏感，價(jià)格波動(dòng)幅度較大，反映下游2024年Q4展望：2024Q3以來(lái)，模組價(jià)格由于下游需求復(fù)蘇力度一般，價(jià)格開2.14、半導(dǎo)體的價(jià)格與銷量—全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格波動(dòng)部分DRAM芯片價(jià)格波動(dòng)圖部分NAND芯片價(jià)格波動(dòng)圖存儲(chǔ)芯片價(jià)格更多反映晶圓產(chǎn)能供需指標(biāo)：存儲(chǔ)芯片是存儲(chǔ)模組上游，存儲(chǔ)顆粒價(jià)格由晶圓廠與模組廠報(bào)價(jià)決定，存儲(chǔ)芯片價(jià)格更多由晶圓生產(chǎn)供需關(guān)系決定，反映了芯片生產(chǎn)的供存儲(chǔ)芯片價(jià)格周期波動(dòng)、波動(dòng)幅度巨大：由于供給寡頭壟斷，需求頻繁以此來(lái)反映半導(dǎo)體市場(chǎng)的價(jià)格水平，其他產(chǎn)2.15、半導(dǎo)體的價(jià)格與銷量—全球硅片出貨面積全球硅片歷年出貨面積及增速全球硅片季度出貨面積及增速硅片出貨面積初步反映全球芯片需求量：?jiǎn)蝹€(gè)晶圓可以切割幾百到上萬(wàn)不等芯片，乘以良品率后就是功2024H1硅片出貨面積大幅下滑：硅片出貨面積一定程度上反映晶圓制造商下游產(chǎn)品需求，2022年高峰期后，2022.21、半導(dǎo)體庫(kù)存—日本生產(chǎn)者產(chǎn)成品庫(kù)存回升：日本集成電路庫(kù)存指數(shù)與電子零件月份以來(lái)下滑，直到（2）2024年Q4終端庫(kù)存展望：根據(jù)研究交流，我們認(rèn)為當(dāng)前電子終端需求復(fù)蘇較弱，企業(yè)的庫(kù)存開始片企業(yè)的庫(kù)存或緩慢2.22、半導(dǎo)體庫(kù)存—全球CPU與存儲(chǔ)龍頭企業(yè)庫(kù)存維持高位英特爾各季度庫(kù)存水平與周轉(zhuǎn)天數(shù)美光科技各季度庫(kù)存水平與周轉(zhuǎn)天數(shù)AMD各季度庫(kù)存水平與周轉(zhuǎn)天數(shù)西部數(shù)據(jù)各季度庫(kù)存水平與周轉(zhuǎn)天數(shù)2.23、半導(dǎo)體庫(kù)存—全球模擬與MCU企業(yè)庫(kù)存維持相對(duì)高位TI各季度庫(kù)存水平與周轉(zhuǎn)天數(shù)ADI各季度庫(kù)存水平與周轉(zhuǎn)天數(shù)NXPNXP各季度庫(kù)存水平與周轉(zhuǎn)天數(shù)ST各季度庫(kù)存水平與周轉(zhuǎn)天數(shù)2.24、庫(kù)存去化—62家半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存水平連續(xù)7個(gè)季度環(huán)比增速6%以內(nèi)2020年之前上市的62家半導(dǎo)體代表企業(yè)各季度庫(kù)存水平合計(jì)及增速2024年企業(yè)端庫(kù)存展望：全球終端庫(kù)存去化效果相對(duì)顯著，海外龍頭企業(yè)庫(kù)存去化開始，國(guó)內(nèi)企業(yè)庫(kù)存水平累積到相存有效去化有待需求回暖持續(xù)性；但絕對(duì)庫(kù)存值已經(jīng)相對(duì)較高，從2022Q3到2024年Q2企業(yè)端庫(kù)存只是保持小幅增2.24、庫(kù)存去化—62家半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收與凈利潤(rùn)逐步緩和62家半導(dǎo)體代表企業(yè)各季度營(yíng)收62家半導(dǎo)體代表企業(yè)各季度凈利潤(rùn)2024年H2展望：營(yíng)收或隨著需求緩慢復(fù)蘇以及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷進(jìn)行而有所回升2.31、短期供給—晶圓代工廠稼動(dòng)率緩慢回升、代工價(jià)格弱勢(shì)震蕩全球主要晶圓代工廠各季度關(guān)鍵信息一覽公司2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2產(chǎn)能利用率臺(tái)積電97.6%97.6%100.0%90.0%97.0%99.0%99.0%100.0%80.0%90.0%95.0%97.0%75.0%80.0%80.0%80.0%74.6%77.0%臺(tái)聯(lián)電93.0%98.0%97.0%99.0%104.0%103.0%105.0%105.0%104.0%103.7%100.0%90.0%70.0%71.0%67.0%66.0%65.0%68.0%中芯國(guó)際98.5%98.6%97.8%95.5%96.7%100.4%100.4%99.4%100.4%97.1%92.1%79.5%68.1%78.3%86.8%76.8%80.8%85.2%華虹半導(dǎo)體82.4%93.4%95.8%99.0%104.2%103.0%111.0%105.0%106.0%110.0%110.8%103.2%103.5%102.7%86.8%84.1%91.7%97.9%毛利率臺(tái)積電51.8%53.0%53.4%54.0%52.4%50.0%51.3%52.7%55.6%59.1%60.4%62.2%56.3%54.1%54.3%53.04%53.07%53.17%臺(tái)聯(lián)電23.1%21.8%23.9%26.5%31.3%36.8%39.1%43.4%46.5%47.3%42.9%35.5%36.0%34.7%32.40%30.93%35.18%中芯國(guó)際25.8%26.5%24.2%22.7%30.1%33.1%35.0%40.7%39.4%39.3%33.1%22.8%22.4%23.0%18.83%14.19%13.65%華虹半導(dǎo)體21.1%26.0%24.2%25.8%23.7%23.7%27.1%32.5%28.1%35.3%38.3%40.6%35.9%32.7%21.9%14.36%14.89%17.74%ASP（美元：等效8英寸）臺(tái)積電2067212422062337205324202707288027683003臺(tái)聯(lián)電599612618628649675803839881927928991930中芯國(guó)際586594642617646706773821926949968972925899897華虹半導(dǎo)體423414424430436464478496544580597607605558558579494436月產(chǎn)能（片：等效8英寸）臺(tái)積電26033332603333260333326033332750000275000027500002750000275000027500002805000295700030450003045000臺(tái)聯(lián)電759333763667769333770333760000790000794333806333806667842667846333847667840667875333886333903000909000942750中芯國(guó)際550000593875673750706000714000732250754250795750805500814500837000華虹半導(dǎo)體297000313000324000324000324000324000347000358000317000342000376575營(yíng)收增速（單季度同比）臺(tái)積電42.02%28.92%21.63%13.96%16.68%19.78%16.34%21.20%35.50%43.53%47.86%42.75%3.58%-9.98%-10.83%0.00%16.52%40.07%臺(tái)聯(lián)電32.57%26.44%21.77%10.89%11.55%15.30%24.41%25.73%34.72%39.69%34.12%16.10%-14.09%-20.16%-27.39%-17.00%-1.06%-0.75%中芯國(guó)際38.42%21.86%31.71%10.33%13.92%30.15%21.50%53.79%62.56%44.78%41.92%14.55%-13.88%-12.79%-10.56%3.40%23.36%23.10%華虹半導(dǎo)體-6.58%-8.13%4.43%11.60%41.82%54.08%70.93%90.33%95.99%75.07%43.42%19.49%8.40%5.61%-11.57%-27.53%-24.62%-23.15%2.32、中長(zhǎng)期供給—短期1-2年內(nèi)產(chǎn)能增長(zhǎng)相對(duì)平穩(wěn)日本半導(dǎo)體設(shè)備月出貨額及同比全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額及同比資料來(lái)源：iFind，東海證券研究所資料來(lái)源：iFind，東海證券研究所導(dǎo)體采購(gòu)意愿依然存在，但處于行業(yè)周期底部，全球的晶圓廠投資預(yù)測(cè)更為謹(jǐn)慎。半導(dǎo)體設(shè)備月出貨額同比為17.97%，一定程度表示全球?qū)θ毡驹O(shè)備的采購(gòu)意愿較強(qiáng)，這或許是隨著北美、歐洲加強(qiáng)對(duì)亞洲整體來(lái)看，2024年設(shè)備采購(gòu)意愿相對(duì)較低，對(duì)未來(lái)1-2年的產(chǎn)能擴(kuò)張速度減緩，供給端的中長(zhǎng)期增長(zhǎng)有所控制。2.33、中長(zhǎng)期供給—全球長(zhǎng)期產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，短期內(nèi)相對(duì)穩(wěn)定2016-2025全球芯片晶圓廠總產(chǎn)能及增長(zhǎng)率（等效為200mm直徑的晶圓）全球晶圓代工廠資本歷年開支以及預(yù)測(cè)全球企業(yè)類別與代表企業(yè)存儲(chǔ)器公司（韓國(guó)）-0.1%-1.2%（美國(guó)）SK海力士（韓國(guó)）晶圓代工廠46.744.2國(guó)臺(tái)灣）（中國(guó)）聯(lián)華電子（中國(guó)臺(tái)灣）格芯（美國(guó)）主要IDM廠商43.540.8國(guó)）德州儀器（美國(guó)）意法半導(dǎo)體（意大利&法國(guó)）4.1國(guó)）半導(dǎo)體資本開支總計(jì)全球歷年供給由產(chǎn)能與利用率決定：呈現(xiàn)一定的周期波動(dòng)，產(chǎn)能增長(zhǎng)保持4-9%之間增長(zhǎng)，主要是全球科技不斷進(jìn)步增長(zhǎng)。全球晶圓廠資本開支：2023年、2024年預(yù)期增速分別是-7%、-2%目目錄一、半導(dǎo)體分析方法論二、半導(dǎo)體周期與國(guó)產(chǎn)化三、半導(dǎo)體下游需求展望四、半導(dǎo)體細(xì)分賽道機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)五、投資建議六、風(fēng)險(xiǎn)提示證券研究報(bào)告HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN請(qǐng)3.11、中長(zhǎng)期需求—全球半導(dǎo)體下游需求分布全球半導(dǎo)體下游應(yīng)用分布占比全球半導(dǎo)體最終消費(fèi)在各個(gè)經(jīng)濟(jì)體占比半導(dǎo)體終端引用來(lái)看七成分布在消費(fèi)電子：通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子合計(jì)占據(jù)半導(dǎo)體應(yīng)用的70%比例。各個(gè)經(jīng)濟(jì)體的電子消費(fèi)對(duì)半導(dǎo)體需求驅(qū)動(dòng)最關(guān)鍵：主要經(jīng)濟(jì)體的宏觀經(jīng)濟(jì)與消費(fèi)電子需求對(duì)半導(dǎo)體影響較大。3.12、中長(zhǎng)期需求—全球半導(dǎo)體下游終端需求預(yù)測(cè)半導(dǎo)體下游需求數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)智能終端年份2018201920202021202220232024E2025E手機(jī)手機(jī)出貨量（億臺(tái)）同比-3.66%-2.54%-5.62%4.95%-11.34%-3.41%8.00%2.71%PCPC出貨量（億臺(tái)）2.592.683.033.502.912.542.682.90同比-0.39%3.47%13.06%15.51%-16.86%-12.71%5.51%8.21%平板平板出貨量（億臺(tái)）同比-11.49%-3.23%9.33%2.44%-2.98%-20.86%4.65%9.63%全球汽車銷量（萬(wàn)臺(tái)）95069207796783638287927295329800同比-0.63%-3.15%-13.47%4.97%-0.91%11.89%2.80%2.81%服務(wù)器服務(wù)器出貨量（萬(wàn)臺(tái)）同比15.82%-0.42%3.92%10.98%10.49%2.14%5.30%5.03%智能穿戴智能穿戴（億件）3.364.455.314.904.995.456.20同比27.50%64.41%32.44%19.33%-7.72%1.84%9.22%13.76%手機(jī)、PC、平板長(zhǎng)期相對(duì)飽和：這類較為傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品，長(zhǎng)期出貨量達(dá)到飽和值，宏觀周期影響汽車：汽車全球出貨量相對(duì)飽和，但新能源車的快速滲透對(duì)半導(dǎo)服務(wù)器：總體出貨量較為緩慢，但AI服務(wù)器的高速增長(zhǎng)對(duì)半導(dǎo)體的驅(qū)動(dòng)更顯著。智能穿戴：這類新型電子產(chǎn)品還有滲透空間，產(chǎn)品增長(zhǎng)對(duì)半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)依然較為顯著。3.21、手機(jī)需求—全球手機(jī)長(zhǎng)期處于相對(duì)飽和全球智能手機(jī)歷年出貨量及同比全球智能手機(jī)季度出貨量及同比資料來(lái)源：IDC，東海證券研究所全球智能手機(jī)出貨量長(zhǎng)期相對(duì)飽和：全球智能手機(jī)在2017年達(dá)到14.9億臺(tái)后，銷量歷年小幅下滑，智能手機(jī)使用周期逐智能手機(jī)長(zhǎng)期展望：高技術(shù)質(zhì)量下的換機(jī)周期延長(zhǎng)、手機(jī)創(chuàng)新力度有限，手機(jī)總銷量相對(duì)飽和，AI手機(jī)、折疊屏、多攝像頭手機(jī)滲3.22、手機(jī)需求—中國(guó)智能手機(jī)出貨量長(zhǎng)期或穩(wěn)定中國(guó)智能手機(jī)歷年出貨量及同比中國(guó)智能手機(jī)月出貨量及同比中國(guó)智能手機(jī)需求長(zhǎng)期穩(wěn)定：中國(guó)智能手機(jī)在2016年高達(dá)5.6億臺(tái)后，整體出貨量逐智能手機(jī)需求處于長(zhǎng)期相對(duì)穩(wěn)定階段，預(yù)計(jì)長(zhǎng)期將穩(wěn)定在3億臺(tái)左右的出貨量。中國(guó)智能手機(jī)2024年或高增長(zhǎng)：短期由于2022年疫情，我國(guó)智能手機(jī)需求創(chuàng)增長(zhǎng)16.62%，2024年全年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)2位數(shù)。中國(guó)智能手機(jī)的復(fù)蘇，有換機(jī)潮復(fù)蘇、AI手機(jī)更新、折疊屏手機(jī)的放量等多中國(guó)手機(jī)以向具備AI、多攝像頭、折疊屏等中高端手機(jī)轉(zhuǎn)換為主。3.31、PC需求—全球PC長(zhǎng)期出貨量相對(duì)飽和全球PC歷年出貨量及同比全球PC季度出貨量及同比全球PC出貨量長(zhǎng)期相對(duì)飽和：由于疫情居家辦公需求，全球PC在2021年銷量達(dá)到3.48億臺(tái)的歷史高峰，長(zhǎng)期2024年全球PC出貨或保持小幅增長(zhǎng)：2024年Q1-Q3全球PC出貨累計(jì)同比為3.63.41、平板需求—全球平板出貨量長(zhǎng)期相對(duì)穩(wěn)定全球平板歷年出貨量及同比中國(guó)平板歷年出貨量及同比全球平板長(zhǎng)期出貨量相對(duì)穩(wěn)定：平板電腦在2014年達(dá)到2.3億臺(tái)的歷史高峰后逐年下滑，隨著手機(jī)大屏幕化的普及，對(duì)平也在增強(qiáng)，平板電腦在2018-2022年出貨量在1.6億臺(tái)上下，2023年由于經(jīng)濟(jì)下行下2024年全球平板電腦或?qū)⑿》鲩L(zhǎng)：由于2024年消費(fèi)電子弱復(fù)蘇，平板銷售也隨之略微3.51、汽車需求—全球與中國(guó)汽車總出貨量長(zhǎng)期穩(wěn)定全球歷年汽車銷量及同比中國(guó)歷年汽車銷量及同比全球汽車銷售總量相對(duì)飽和：全球汽車銷量在2017年以前保持小幅增長(zhǎng)，2017年達(dá)到9566萬(wàn)輛后處于歷史高峰出觀經(jīng)濟(jì)、全球疫情原因出貨量大幅下滑，2023年恢復(fù)到全球正常銷售額，預(yù)中國(guó)汽車銷售總量相對(duì)飽和：中國(guó)汽車銷量總量在2017年達(dá)到2887萬(wàn)輛后，隨著萬(wàn)輛的新高。2024年或小幅增長(zhǎng)，長(zhǎng)期由于中國(guó)經(jīng)濟(jì)水平高速發(fā)展與巨大的人口基數(shù)，汽車銷量3.52、汽車需求—全球新能源車高速增長(zhǎng)全球與中國(guó)新能源汽車歷年銷量及同比全球與中國(guó)新能源汽車月銷量及同比3.61、服務(wù)器需求—全球服務(wù)器總銷量長(zhǎng)期小幅增長(zhǎng)全球服務(wù)器歷年出貨量及同比全球服務(wù)器歷年總規(guī)模及同比X86的服務(wù)器占據(jù)全球總規(guī)模約85%：全球服務(wù)器總規(guī)模中長(zhǎng)期保持約10%左右增速，主要是隨著芯片的性能提升、單價(jià)提升，單個(gè)服務(wù)器的費(fèi)用有所上升，特別是AI服務(wù)器的普及，更增加了全長(zhǎng)期趨勢(shì)：全球服務(wù)器出貨量隨著數(shù)據(jù)需求量增加保持小幅增長(zhǎng)，單價(jià)隨著性能提升不斷提升，尤其關(guān)注AI3.62、服務(wù)器需求—AI服務(wù)器或高速增長(zhǎng)全球AI服務(wù)器出貨量或高速增長(zhǎng)全球AI服務(wù)器的總規(guī)?；蚋咚僭鲩L(zhǎng)全球AI服務(wù)器銷量或保持25%以上增速：AI的快速發(fā)展帶動(dòng)AI服務(wù)器高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023-2026AI服務(wù)器出貨量CAGR為25.9%。AI服務(wù)器的單價(jià)價(jià)值遠(yuǎn)大于普通服務(wù)器：AI服務(wù)器由于大量的GPU芯片、高性能CPU芯片、先進(jìn)存儲(chǔ)芯片等，單機(jī)價(jià)值量較高，AI服務(wù)器的總規(guī)模長(zhǎng)期或追趕普通服務(wù)器的總規(guī)模。3.63、服務(wù)器需求—AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈拆分AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈的上游廠商主要為電子元件廠商，中游為服務(wù)AI算力及零部件AI算力及零部件產(chǎn)業(yè)鏈上游光、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江西部數(shù)據(jù)、希捷科技、深南電路、滬電股份、生益科技、華正新材、光模塊光模塊臺(tái)達(dá)電子、工業(yè)富聯(lián)、聚力、英維克、曙光數(shù)歐陸通英偉達(dá)、英特爾、德州儀器、ADl、Rambus、裕太微資料來(lái)源：公開資料整理，東海證券研究所產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈中游主板主板/系統(tǒng)集成商(ODM)廠商·工業(yè)富聯(lián)·Inventec·Wistron·Quanta·Wiwynn·Mitac·Gigabyte·Pegatron?浪潮信息?中科曙光?新華三?華為?聯(lián)想?戴爾服務(wù)器品牌廠商服務(wù)器品牌廠商產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)業(yè)鏈下游互聯(lián)網(wǎng)/云計(jì)算服務(wù)商互聯(lián)網(wǎng)/云計(jì)算服務(wù)商運(yùn)營(yíng)商運(yùn)營(yíng)商?中國(guó)移動(dòng)?中國(guó)移動(dòng)?中國(guó)電信?中國(guó)聯(lián)通?廣電國(guó)網(wǎng)企業(yè)市場(chǎng)企業(yè)市場(chǎng)?政府市場(chǎng)?工業(yè)/金融/醫(yī)療/能源等大客戶?中小企業(yè)客戶?科研機(jī)構(gòu)和教育機(jī)構(gòu)3.71、智能穿戴需求—TWS耳機(jī)或還有增長(zhǎng)空間全球歷年TWS耳機(jī)出貨量（億）2024Q2全球TWS耳機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局全球TWS耳機(jī)長(zhǎng)期或還有滲透空間：2022年全球TWS耳機(jī)出貨量達(dá)到3.53億臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了從2018-2022年的高速增低迷、經(jīng)濟(jì)下滑，TWS出貨量大幅下滑。長(zhǎng)期來(lái)看，如果一部智能手機(jī)配備一副TW耳機(jī)長(zhǎng)期出貨量飽和值或還有新高。2024年全球TWS耳機(jī)或高速增長(zhǎng)：2024Q1-Q2全球TWS耳機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)9.6%，主要是需求逐步復(fù)蘇，尤其是中國(guó)呈現(xiàn)較高增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年全球TWS耳3.72、智能穿戴需求—智能手表長(zhǎng)期或還有增長(zhǎng)2024Q2全球可穿戴腕式設(shè)備同比微增長(zhǎng)預(yù)計(jì)2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng)2024Q2全球可穿戴腕式設(shè)備同比微增長(zhǎng)全球智能手表與手環(huán)長(zhǎng)期或小幅增長(zhǎng)：2023年全球智能手表出貨高達(dá)6920萬(wàn)，預(yù)計(jì)2024Q2顯示全球5大品牌壟斷腕式設(shè)備55%份長(zhǎng)期智能手表與智能手環(huán)的發(fā)展空間依然較大，可以關(guān)注長(zhǎng)期聚焦在智能手表3.81、XR需求—VR占據(jù)主流，MR未來(lái)增長(zhǎng)空間廣闊全球XR歷年出貨量及預(yù)測(cè)中國(guó)XR歷年出貨量資料來(lái)源：WellsennXR，東海證券研究所2022-2029E全球MR市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億美元）中國(guó)MR歷年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)資料來(lái)源：智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院，東海證券研究所資料來(lái)源：智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院，東海證券研究所3.82、XR需求—XR產(chǎn)業(yè)鏈：硬件是MR基礎(chǔ)，軟件是MR靈魂XR產(chǎn)業(yè)上游可分為硬件和軟件，從硬件層面看，由于MR設(shè)備需要實(shí)時(shí)渲染高分辨率的虛擬圖像和進(jìn)行精確的空間定位，因此對(duì)硬件性能要求極高。芯片、傳感器、顯示模組和光學(xué)模組是決定MR設(shè)備體驗(yàn)的核心，其價(jià)值量可占到一臺(tái)MR設(shè)備BOM成本的70%，硬件和軟件買單，從而為終端廠商和開發(fā)者不斷創(chuàng)造利潤(rùn)，從而吸引更多開發(fā)者加入其中，使得軟件生態(tài)進(jìn)一步豐富，從而吸引更多用戶，形成正向循環(huán)，因此，軟件生態(tài)是決定MR體驗(yàn)的靈魂。未來(lái)隨著MR出貨量的提升，MR的應(yīng)用生態(tài)將逐步完善，C端和B端將會(huì)有更多企業(yè)端醫(yī)療健康軍事安防市場(chǎng)營(yíng)銷工業(yè)生產(chǎn)教育培訓(xùn)電子商務(wù)文化旅行展覽展示分發(fā)運(yùn)營(yíng)組核心器件組MicroOLEDMicroLEDFastLCDSoCDRAMNANDFlashCIS企業(yè)端醫(yī)療健康軍事安防市場(chǎng)營(yíng)銷工業(yè)生產(chǎn)教育培訓(xùn)電子商務(wù)文化旅行展覽展示分發(fā)運(yùn)營(yíng)組核心器件組MicroOLEDMicroLEDFastLCDSoCDRAMNANDFlashCIS/位置/運(yùn)動(dòng)/聲音傳感器菲涅爾透鏡Pancake透鏡機(jī)械結(jié)構(gòu)件、散終端設(shè)備AR眼鏡VR/AR內(nèi)容開平臺(tái)門戶企業(yè)消費(fèi)端游戲娛樂影音直播會(huì)議辦公教育培訓(xùn)技術(shù)服務(wù)商上游中游下游信息處理信息處理系統(tǒng)平臺(tái)系統(tǒng)平臺(tái)3.83、XR需求—A股XR產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的梳理本的不斷下探，MR設(shè)備有望從目前的小眾高端產(chǎn)品逐漸發(fā)展為大眾消費(fèi)電子產(chǎn)品，出貨量和滲透率有望大幅提高，從而促使MR的應(yīng)用軟件生態(tài)得到不斷豐富和完善，從而推動(dòng)消費(fèi)電子從移動(dòng)計(jì)算步入空間計(jì)算時(shí)代，并帶動(dòng)上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展。建議關(guān)注VisionPro產(chǎn)業(yè)光學(xué)器件交互傳感器結(jié)構(gòu)件組裝代工賽騰股份（蘋果MR組裝檢測(cè)設(shè)備）、深科達(dá)（蘋果MR組裝設(shè)備）目目錄一、半導(dǎo)體分析方法論二、半導(dǎo)體周期與國(guó)產(chǎn)化三、半導(dǎo)體下游需求展望四、半導(dǎo)體細(xì)分賽道機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)五、投資建議六、風(fēng)險(xiǎn)提示證券研究報(bào)告HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上游涉及到多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升人工智能產(chǎn)業(yè)鏈4.11、主線一：AI創(chuàng)新—GPU占AI服務(wù)器成本約70-75%GPU是AI服務(wù)器的核心，約占近90%AI芯片市場(chǎng)份額，其價(jià)值量占AI服務(wù)器高達(dá)70-75%。與傳統(tǒng)服務(wù)器相搭載多個(gè)GPU、CPU及其他算力芯片來(lái)應(yīng)對(duì)大規(guī)模并行計(jì)算的需求。傳雜的數(shù)據(jù)。而GPU的具有數(shù)以千計(jì)的算術(shù)邏輯單元(ALU)和深度流水線，控制邏輯簡(jiǎn)單，省去了Cache的復(fù)雜性。因此在處理類型統(tǒng)一、相互無(wú)依賴的大規(guī)模數(shù)據(jù)時(shí)，GPU能夠在一個(gè)無(wú)需中斷的計(jì)算環(huán)GPU是機(jī)器學(xué)習(xí)的主流之選。CPU由于受Cache和復(fù)雜的控制邏輯掣肘，導(dǎo)致在處理不同類型的數(shù)據(jù)時(shí)，需要引入復(fù)雜性和功耗。意味著在同等功耗下，GPU能效比顯著高于CPU，能夠加快AI模型訓(xùn)練和推理時(shí)間，從而減少機(jī)器學(xué)習(xí)模型從訓(xùn)練到部署的總時(shí)間。不僅如此，高性能GPU的制造工藝在英偉達(dá)和臺(tái)積電等企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)下已趨向成不同類型服務(wù)器成本構(gòu)成示意圖AI1.00%0.40%9.60%89%1.00%0.40%9.60%89%25-30%27-30%30-35%20-25%5-10%普通服務(wù)器高性能服務(wù)器AI服務(wù)器20-25%15-20%5-10%5-10%5-10%20-25%25-30%70-75%2-5%資料來(lái)源：行行查研究中心，東海證券研究所4.11、主線一：AI創(chuàng)新—AI芯片英偉達(dá)獨(dú)霸鰲頭020222023E2024全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模(億美元)YoY%(右軸)2020-2025E全球算力總規(guī)模及預(yù)測(cè)(02020202120222023E全球算力總規(guī)模（EFLOPS）02019-2024E中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億元）20192020202120222022Q4-2023Q4全球GPGPU芯片創(chuàng)新—光模塊中高端光芯片國(guó)產(chǎn)化率較低90%和60%，但是25G光芯片國(guó)產(chǎn)化率為20%，25G以上光芯片國(guó)產(chǎn)化率僅為5%，國(guó)產(chǎn)替代空間較大。光模塊結(jié)構(gòu)示意圖（SFP+封裝）光模塊和光器件成本結(jié)構(gòu)25G及以上光芯片國(guó)產(chǎn)化率較低資料來(lái)源：源杰科技招股書，東海證券研究所資料來(lái)源：華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)，東海證券研究所數(shù)通應(yīng)用占比迅速上升，國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)半壁江山中國(guó)企業(yè)在光模塊市場(chǎng)中逐步掌握話語(yǔ)權(quán)，2022年全球前十大光模塊廠商中國(guó)內(nèi)企業(yè)已占據(jù)半壁江山。根據(jù)Lightcounting，全球光模塊下游應(yīng)用占比全球前十大光模塊廠商2015資料來(lái)源：中商情報(bào)網(wǎng)，東海證券研究所資料來(lái)源：Lightcounting，中際旭創(chuàng)公告，東海證券研究所光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游分散、下游高度集中光模塊位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的中游。主要廠商包括中際旭創(chuàng)、上游主要為光芯片、光器件、PCB、結(jié)構(gòu)件、外殼、電芯片等零部件，下游主要面向電信運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商、通訊設(shè)備廠商等。光模塊行業(yè)的上游原材料供應(yīng)充足，產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，供應(yīng)商議價(jià)能力適中。光通信產(chǎn)業(yè)鏈下游光模塊制造商運(yùn)營(yíng)商Tencent騰訊Google數(shù)據(jù)中心下游光模塊制造商運(yùn)營(yíng)商Tencent騰訊Google數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商通訊設(shè)備上游PCB結(jié)構(gòu)件外殼 光調(diào)制器、光放大器光開關(guān)、光連接器光迅科技、天孚通信資料來(lái)源：工信部，中商情報(bào)網(wǎng)，前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人，東帶寬、位數(shù)、體積、功耗顯著優(yōu)于GDDR5GDDR5與HBM的產(chǎn)品框架圖HBM的垂直截面圖HBM相對(duì)GDDR的性能優(yōu)勢(shì)顯著HBM與GDDRHBM與GDDR的性能參數(shù)對(duì)比HBM技術(shù)簡(jiǎn)介：HighBandwidthMemory，即高帶寬內(nèi)存，是一種新興的DRAM解決方案。HBM具有基于TSV(硅通孔)和芯片堆疊技術(shù)的堆疊DRAM架構(gòu)，通過(guò)uBump和Interposer(中介層，起互聯(lián)功能的硅片)實(shí)現(xiàn)超快速連接。Interposer再通過(guò)Bump和Substrate(封裝基板)連通到BALL，最后BGABALL再連接到PCB上。4.13、主線一：AI創(chuàng)新—HBM：全球HBM需求規(guī)模預(yù)測(cè)高速增長(zhǎng)2022-2024全球HBM供給格局及估算公司20222023E2024ESK海力士50%46-49%47-49%三星40%46-49%47-49%美光科技4-6%3-5%年份20222023E2024E2025E2026E全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)測(cè)（萬(wàn)臺(tái)）85.5236.9平均單臺(tái)服務(wù)器搭載的GPU個(gè)數(shù)44688單個(gè)GPU的HBM存儲(chǔ)容量（GB）40HBM單價(jià)及預(yù)測(cè)：美元/GB全球HBM規(guī)模測(cè)算：億美元24.6245.39208.47HBM歷年全球需求：根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，全球AI服務(wù)器2022年約為85.5萬(wàn)臺(tái)，到2026年約為236.9萬(wàn)臺(tái)，CAGR為29%。平均單個(gè)服務(wù)器搭載的GPU有2/4/8/16個(gè)，2024年預(yù)計(jì)多為4/8個(gè)。單個(gè)GPU搭載HBM個(gè)數(shù)若干，總?cè)萘吭?0-100GB之間，隨著服務(wù)器性能不斷升級(jí)，容量會(huì)逐步增大。市場(chǎng)HBM產(chǎn)品價(jià)格理論上受到技術(shù)不斷進(jìn)步，產(chǎn)能擴(kuò)張影響，平均價(jià)格小幅度下滑。我們預(yù)計(jì)2024年HBM全球需求或?qū)⑦_(dá)到108.29億美元。HBM全球歷年供給：根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，未來(lái)3年全球的HBM主要供應(yīng)鏈依然是SK海力士、三星、美光占據(jù)。由于先進(jìn)制程GPU、GDDR顆粒、2.5D/3D封裝技術(shù)與產(chǎn)能局限，我們認(rèn)為全球高端HBM呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。國(guó)產(chǎn)HBM需求與供給：隨著全球AI的發(fā)力發(fā)展，國(guó)產(chǎn)AI服務(wù)器不斷追趕，對(duì)HBM的需求依然存在。目前存儲(chǔ)芯片廠如長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)存，封測(cè)廠如通富微電、長(zhǎng)電科技等均在逐步布局中。4.13、主線一：AI創(chuàng)新—HBM：國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)逐步布局HBM全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖4.14、主線一：AI創(chuàng)新—AI產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的梳理2024H2展望：ChatGPT火熱拉動(dòng)AI芯片需求快速增長(zhǎng)，英器等，算力需求的激增推動(dòng)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量的提升，存儲(chǔ)芯片受益。建議關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈的主題投資機(jī)會(huì)，尤其是算力芯片、存儲(chǔ)芯片AI產(chǎn)業(yè)鏈潛在受益標(biāo)的維存儲(chǔ)、北京君正、瀾起科技、德明利、兆易創(chuàng)新、東芯股份、江波龍、聚辰股份、朗科科技AI算力芯片武紀(jì)（CPU）、海光信息（GPU）、龍芯中科、景嘉微（GPU）芯科技、瑞芯微、全志科技、晶晨股份、恒久科技、樂鑫科技、國(guó)芯科技、翱捷科技、羅普特原股份、通富微電、晶方科技、甬硅電子、聯(lián)動(dòng)科技、氣派科技、耐科裝備、光力科技刻膠（容大感光、上海新陽(yáng)、南大光電、晶瑞電材、彤程新材），半導(dǎo)體設(shè)備（芯源微、北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、盛美上海、華峰測(cè)、長(zhǎng)川科技、中微公司國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)（張江高科、福晶科技、茂萊光學(xué)硅片（滬硅產(chǎn)業(yè)、中晶科技、神工股份、立昂微、力芯芯片（源杰科技、仕佳光子，博創(chuàng)科技，聚飛光電、長(zhǎng)光華芯），光器件（太辰光、天孚通信、博創(chuàng)科技、聯(lián)特科技）工科技、新易盛、劍橋科技、紫光股份、飛利信、聯(lián)特科技、光峰科技、南京云海盟科技、星環(huán)科技、啟明信息、萬(wàn)達(dá)信息、傳音控股環(huán)新網(wǎng)、依米康、佳力圖、奧飛數(shù)據(jù)、云賽智聯(lián)、數(shù)據(jù)港維克、高瀾股份、申菱環(huán)境、同為股份方股份、中國(guó)科傳、視覺中國(guó)、卓創(chuàng)資訊、上海鋼聯(lián)、中遠(yuǎn)?？?、金橋信息、石基信息、人民網(wǎng)、新華網(wǎng)、中信出版、中國(guó)出版、中國(guó)科傳、課文化、果麥文化、浙數(shù)文化、中文傳媒恒信息、美亞柏科、綠盟科技、科創(chuàng)信息、中孚信息、電科網(wǎng)安、中新賽克、奇安信AI大模型度（文心一言）、抖音（云雀大模型）、華為（盤古大模型）、智譜AI（GLM大模型）、中科院（紫東太初大模型）、百川智能（百川大模)、商湯（日日新大模型）、MiniMax（ABAB大模型）、上海人工智能實(shí)驗(yàn)室（書生通用大模型）AI+應(yīng)用數(shù)+金融（恒生電子、長(zhǎng)亮科技、同花順、財(cái)富趨勢(shì)、指南針、頂點(diǎn)軟件、金財(cái)互聯(lián)業(yè)惠康A(chǔ)I+教育（好未來(lái)、新東方在線、國(guó)新文化、傳智教育、佳發(fā)教育、世紀(jì)天鴻AI+游戲（完美世界、掌趣科技、冰川網(wǎng)科、姚記科技、游族網(wǎng)絡(luò)、愷英網(wǎng)絡(luò)、掌趣科技、三七互娛、巨人網(wǎng)絡(luò)）4.21、主線二：周期復(fù)蘇—重點(diǎn)關(guān)注消費(fèi)電子芯片2023年全球半導(dǎo)體不同分類產(chǎn)品代表集成電路四大類產(chǎn)品歷年同比增速全球的受周期影響顯著：集成電路的四大類產(chǎn)品來(lái)看，整體規(guī)模呈現(xiàn)周期波動(dòng)，半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)周期中價(jià)格與銷量的波動(dòng)變化更大，此外存儲(chǔ)芯片的標(biāo)準(zhǔn)化程度較高、供給端相對(duì)寡頭壟斷，價(jià)格波動(dòng)相對(duì)需求變化更為敏感，是消費(fèi)電子周期的導(dǎo)關(guān)注半導(dǎo)體周期復(fù)蘇中彈性更大的消費(fèi)電子：消費(fèi)類電子芯片隨著產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)，業(yè)績(jī)與估值的波動(dòng)相對(duì)更大，行業(yè)復(fù)蘇時(shí)，4.21、主線二：周期復(fù)蘇—重點(diǎn)關(guān)注消費(fèi)電子芯片半導(dǎo)體產(chǎn)品各個(gè)細(xì)分板塊或?qū)⑹芤骐娮酉掠涡枨蠡嘏a(chǎn)品名稱2023年全球市場(chǎng)規(guī)模我國(guó)在全球市場(chǎng)占比估算中國(guó)龍頭代表企業(yè)全球龍頭及市占率德州儀器（19%）、亞德諾半導(dǎo)體（9%）、思佳訊（7%）、英飛凌（7體（6%）、恩智浦（4%））；≈1%（STMicroelectronics）、Cirr≈17%≈13%卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、好達(dá)電子、慧智微、飛Skyworks（24%）、Qorvo21≈4%兆易創(chuàng)新、中穎電子、納思達(dá)、國(guó)民技術(shù)、樂鑫科技2024年H2展望：傳統(tǒng)手機(jī)、PC消費(fèi)端的復(fù)蘇；創(chuàng)新科技產(chǎn)品MR、AI產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)；重點(diǎn)關(guān)注4.22、主線二：周期復(fù)蘇—晶圓代工2024年Q2全球晶圓代工企業(yè)規(guī)模排名排名公司名稱總部位置2024Q2市場(chǎng)份額2024Q1市場(chǎng)份額120,81962.3%61.7%23,8333,3573中芯國(guó)際(SMIC)5.7%5.7%45.3%5.7%54.9%5.1%6華虹集團(tuán)6732.1%2.2%7高塔半導(dǎo)體(Tower)35132783423069320316晶合集成(Nexchip)3003100.9%31,96229,17296.0%96.0%中國(guó)大陸成熟制程技術(shù)：依然有較大的國(guó)產(chǎn)化空間，需要2024年H2晶圓制造企業(yè)展望：短期內(nèi)受益需求復(fù)蘇，價(jià)格上漲、稼動(dòng)率提升、成熟制程擴(kuò)建；中4.23、主線二：周期復(fù)蘇—晶圓封測(cè)2023年全球封測(cè)企業(yè)規(guī)模排名中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)：全球TOP10大封測(cè)企業(yè)，中國(guó)大陸占據(jù)全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：先進(jìn)封裝與Chiplet在后摩爾時(shí)代滲透率不斷增加，技術(shù)升級(jí)是封測(cè)企2024年H2年中國(guó)封測(cè)企業(yè)展望：短期內(nèi)受益需求復(fù)蘇、價(jià)格上漲、先進(jìn)封測(cè)與Chiplet技術(shù)進(jìn)步4.31、主線三：供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化—半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)涉及多種設(shè)備與材料資料來(lái)源：安集科技招股書、華海清科招股書，東海證券研究所4.31、主線三：供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化—半導(dǎo)體設(shè)備中國(guó)在半導(dǎo)體細(xì)分設(shè)備中多個(gè)板塊國(guó)產(chǎn)化率低于20%20232023年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模（億美元）2023年全球市場(chǎng)規(guī)模（億美元）國(guó)產(chǎn)化率（%）主要國(guó)內(nèi)廠商主要國(guó)際廠商國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)制程領(lǐng)域光刻機(jī)低于3%90nm/65nm上海微電子刻蝕機(jī)硅刻蝕:65/45/28/14/7/5nm硅刻蝕：中微公司、北方華創(chuàng)應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、東京電子介質(zhì)刻蝕：65/45/28/14nm介質(zhì)刻蝕：中微公司薄膜沉積低于20%65/45/28/14nm拓荊科技、北方華創(chuàng)應(yīng)用材料、泛林、日本TEL、荷蘭ASMI離子注入機(jī)6低于10%65/45/28nm中科信、凱世通應(yīng)用材料、Axcelis光）拋光設(shè)備低于3%28/14nm華海清科、北京爍科精微電子清洗設(shè)備65/45/28/14nm北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、至純科技、芯源微迪恩士、泛林半導(dǎo)體、東京電子涂膠顯影設(shè)備2芯源微東京電子、迪恩士去膠設(shè)備2非技術(shù)衡量指標(biāo)屹唐半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)PSK、泛林半導(dǎo)體、日立高科技量測(cè)檢測(cè)設(shè)備低于5%65/28/14nm中科飛測(cè)、上海精測(cè)、上海睿勵(lì)（中微公司持股）、東方晶源美國(guó)科磊KLA、美國(guó)應(yīng)用材料、日本日立資料來(lái)源：公開資料整理，東海證券研究所設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率：設(shè)備種類繁多，多種細(xì)分設(shè)備國(guó)產(chǎn)化程度不足20%，結(jié)構(gòu)上高端產(chǎn)品缺乏技2024年H2展望：關(guān)注邏輯類中芯國(guó)際、華虹公司招標(biāo)；關(guān)注存儲(chǔ)類長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)存4.32、主線三：供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化—半導(dǎo)體設(shè)備零部件半導(dǎo)體設(shè)備上游零組件中整體國(guó)產(chǎn)化率較低分類占設(shè)備成本比例零部件具體類別國(guó)際主要企業(yè)國(guó)內(nèi)主要企業(yè)機(jī)械類20%~40%金屬工藝件：反應(yīng)腔、傳輸腔、過(guò)渡腔、內(nèi)襯、勻氣盤等；金屬結(jié)構(gòu)件：托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平臺(tái)等；非金屬機(jī)械件：石英、陶瓷件、硅部件、靜電卡盤、橡膠密封件等金屬類：京鼎精密、Ferrortec非金屬類：Ferrotec、Hana、臺(tái)灣新鶴、美國(guó)杜邦等金屬類：富創(chuàng)精密、靖江先鋒、托倫斯、江豐電子（少量產(chǎn)品）等非金屬類：菲利華（石英零部件）、神工股份（硅部件）等電氣類10%~20%射頻電源、射頻匹配器、遠(yuǎn)程等離子源、供電系統(tǒng)、工控電腦等AdvancedEnergy、MKS等英杰電氣、北方華創(chuàng)（旗下的北廣科技）等機(jī)電一體類10%~25%EFEM、機(jī)械手、加熱帶、腔體模組、閥體模組、雙工機(jī)臺(tái)、浸液系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)等京鼎精密、BrooksAutomation、Rorze、ASML（自產(chǎn)雙工機(jī)臺(tái)和浸液系統(tǒng)）等富創(chuàng)精密、華卓精科（雙工機(jī)臺(tái)）、新松機(jī)器人（機(jī)械手）、京儀自動(dòng)化（溫控系統(tǒng)）等氣體/液體/真空系統(tǒng)10%~30%氣體輸送系統(tǒng)類：氣柜、氣體管路、管路焊接件等；真空系統(tǒng)類：干泵、分子泵、真空閥門等；氣動(dòng)液壓系統(tǒng)類：閥門、接頭、過(guò)濾器、液體管路等滿足超科林、Edwards、Ebara、MKS等富創(chuàng)精密、萬(wàn)業(yè)企業(yè)（收購(gòu)的CompartSystem）、新萊應(yīng)材、沈陽(yáng)科儀、北京中科儀等儀器儀表類1%~3%氣體流量計(jì)、真空壓力計(jì)等MKS、Horiba等北方華創(chuàng)（旗下的七星流量計(jì)）、萬(wàn)業(yè)企業(yè)（收購(gòu)的CompartSystem）等光學(xué)類55%光學(xué)元件、光柵、激光源、物鏡等Zeiss、Cymer、ASML北京國(guó)望光學(xué)科技有限公司、長(zhǎng)春國(guó)科精密光學(xué)技術(shù)有限公司等其他3%~5%定制裝置、耗材等//全球半導(dǎo)體設(shè)備的零組件分類：整體上分為6大類別，光學(xué)類的零組件價(jià)半導(dǎo)體零組件國(guó)產(chǎn)化空間較大：國(guó)產(chǎn)企業(yè)陸續(xù)4.33、主線三：供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化—半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體材料各個(gè)細(xì)分板塊的國(guó)產(chǎn)化空間依然領(lǐng)域占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比重（2023）作用2023年全球市場(chǎng)規(guī)模（億美元）2023年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模（億美元）國(guó)內(nèi)代表企業(yè)國(guó)外代表企業(yè)硅片35%晶圓制造的基底材料276.0850.48寸：33%滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中欣晶圓、西安奕斯偉信越、住友、環(huán)球晶圓、SK、世創(chuàng)光刻膠8%將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的關(guān)鍵材料63.1011.52<5%彤程新材、華懋科技、晶瑞電材、上海新陽(yáng)、南大光電、武漢太紫微TOK、富士膠片、JSR、信越、杜邦、住友、旭化成特種氣體13%氧化、還原、除雜102.5418.72<5%中船特氣、華特氣體、中巨芯、雅克科技、金宏科技德國(guó)林德、法國(guó)液空掩膜板12%產(chǎn)品制造過(guò)程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具94.6617.2830%路維光電、清溢光電、中芯國(guó)際、華虹公司、菲利華Toppan、DNPCMP拋光墊6%通過(guò)化學(xué)反映和物理研磨實(shí)現(xiàn)大面積平坦化47.338.6420%鼎龍股份、安集科技DOW、Cabot、DupontCMP拋光液濕電子化學(xué)品7%為微電子、光電子濕法工藝(主要包括濕法刻蝕、濕法清洗)制程中使用的各種電子化工材料55.2210.083%興福電子、凱圣氟、晶瑞、江化微BASF、Dupont、Kanto濺射靶材2%芯片中制備的薄膜的元素級(jí)材料通過(guò)磁控進(jìn)行精準(zhǔn)放置15.782.8820%江豐電子、鼎龍股份、有研億金日礦金屬、霍尼韋爾半導(dǎo)體材料總量上國(guó)產(chǎn)化空間依然較大：我們看到材料各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率不到30%，國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)國(guó)產(chǎn)材料企業(yè)規(guī)?；c技術(shù)升級(jí)：材料企業(yè)從產(chǎn)品質(zhì)量2024H2展望：國(guó)內(nèi)邏輯廠如中芯國(guó)際、華虹公司；存儲(chǔ)廠如長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)存擴(kuò)產(chǎn)，新建晶圓廠將對(duì)材料國(guó)產(chǎn)比例或?qū)⒉粩嗵嵘?.41、工業(yè)與汽車—功率半導(dǎo)體：電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心器件半導(dǎo)體具有高效節(jié)能、可靠性高、體積小等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)、消費(fèi)、新能源、航空航天等領(lǐng)域。功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC首爾半導(dǎo)體、三星、日亞等華潤(rùn)微、東芝、士蘭微等英飛凌、三菱、安森美等集創(chuàng)北方、晶合集成、富滿微等應(yīng)用領(lǐng)域新能源新能源汽車風(fēng)光儲(chǔ)功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC首爾半導(dǎo)體、三星、日亞等華潤(rùn)微、東芝、士蘭微等英飛凌、三菱、安森美等集創(chuàng)北方、晶合集成、富滿微等應(yīng)用領(lǐng)域新能源新能源汽車風(fēng)光儲(chǔ)軌道交通消費(fèi)電子原材料原材料封裝材料：長(zhǎng)電科技、通富微等設(shè)備設(shè)備資料來(lái)源：中商情報(bào)網(wǎng)，東海證券研究所4.41、工業(yè)與汽車—功率半導(dǎo)體：市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張長(zhǎng)期規(guī)?；虼蠓鲩L(zhǎng)。根據(jù)Omdia，2023年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到503億美元，預(yù)計(jì)2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到596億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率4.33%；預(yù)計(jì)2024年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到206億美元，占全球市場(chǎng)約38%。分類來(lái)看模擬IC超過(guò)一半。功率半導(dǎo)體中，功率IC（AC/DC、DC/DC、PMIC等）市場(chǎng)占54.8%，功率分立器件（二/三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT、SiC/GaN等）占30.1%，功率模塊（IGBT模塊、SiC模塊等）占15.1%。應(yīng)用的加速滲透帶動(dòng)了功率半導(dǎo)體需求的穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年汽車將占據(jù)38%的下游應(yīng)用市場(chǎng)。0..4.79%4.57%u功率ICu功率分立器件功率模塊u汽車u汽車u工業(yè)消費(fèi)電子a通信新能源發(fā)電u其他4.41、工業(yè)與汽車—功率半導(dǎo)體：海外占據(jù)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)加速追趕和產(chǎn)品較為成熟，高壓產(chǎn)品和第三代半導(dǎo)體等相關(guān)能力亟待發(fā)展。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，廠商資本支出和下游領(lǐng)域的需求復(fù)蘇以及AI服務(wù)器等新應(yīng)用場(chǎng)景的出現(xiàn)有望帶領(lǐng)國(guó)內(nèi)廠商步入新一輪行業(yè)上升周期。2020-2022年全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)域TOP20廠商2023年u揚(yáng)杰科技-3.9%士蘭微-3.5%斯達(dá)半導(dǎo)-2.6%時(shí)代電氣-2.5%u捷捷微電-1.5%u宏微科技-1.1%u新潔能-1.0%u蘇州固锝-0.7%u東微半導(dǎo)-0.6%u芯導(dǎo)科技-0.2%u銀河微電-0.2%u其他-71.6%資料來(lái)源：Omdia，各公司2023資料來(lái)源：Omdia，各公司2023年年報(bào)，東海證44.42、工業(yè)與汽車模擬芯片：捕獲、處理和傳播連續(xù)性模擬信號(hào)的芯片—廣泛的處理，包括信號(hào)放大、濾波、調(diào)制等操作，為模擬信號(hào)的采集、處理和傳輸提供了關(guān)鍵支持。鏈芯片具備對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過(guò)濾等處理功能。模擬芯片分類與應(yīng)用線性穩(wěn)壓器電源管理芯線性穩(wěn)壓器電源管理芯片柵極驅(qū)動(dòng)器低損耗下保證穩(wěn)定的電壓供給負(fù)責(zé)充電功率管理、電源的測(cè)量、電池的監(jiān)控和保護(hù)功能實(shí)現(xiàn)直流電路到直流電路中不同電壓之間的轉(zhuǎn)換將交流電流轉(zhuǎn)換為直流電流適合各類照明、背光等應(yīng)用場(chǎng)景用于LCD/OLED等面板顯示電流管理功率放大器、廣泛用于驅(qū)動(dòng)IGBT和MOSFET資料來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng)，華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)，東海證數(shù)模轉(zhuǎn) {數(shù)模轉(zhuǎn)信號(hào)鏈芯片信號(hào)鏈芯片細(xì)項(xiàng)種類：真空管放大器、電晶體放大器、運(yùn)算放大器、音頻放大器等應(yīng)用：增加信號(hào)輸出功率，調(diào)節(jié)輸出電源，獲得細(xì)項(xiàng)種類：模擬電壓比較器等應(yīng)用：確定一個(gè)電壓是否高于或低于另一個(gè)電壓細(xì)項(xiàng)種類：模擬濾波器、數(shù)字濾波器等應(yīng)用：讓所需頻率通過(guò)，同時(shí)抑制不需要的頻率應(yīng)用：模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)的器件之間的轉(zhuǎn)換細(xì)項(xiàng)種類：時(shí)鐘緩沖器、定時(shí)器等設(shè)備在數(shù)字達(dá)某一值時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)提醒功能細(xì)項(xiàng)種類：結(jié)構(gòu)型傳感器、物性型傳感器等應(yīng)用：將輸入變量轉(zhuǎn)換成可供測(cè)量的信號(hào)細(xì)項(xiàng)種類：?jiǎn)味私涌?、差?dòng)接口等應(yīng)用：將ADC傳輸?shù)较到y(tǒng)控制器，以及將任何數(shù)據(jù)從控制器傳輸DAC所必需的數(shù)字接口細(xì)項(xiàng)種類：CMOS模擬開關(guān)等應(yīng)用：完成信號(hào)切換的功能4.42、工業(yè)與汽車—模擬芯片：周期性較強(qiáng)，工業(yè)級(jí)占據(jù)下游應(yīng)用主導(dǎo)國(guó)是全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，盡管受國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境的雙重影響，但整體周期性特征相較于全球市場(chǎng)相對(duì)較弱，整體呈現(xiàn)較為穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，如手機(jī)、基站等；汽車電子包括用于車輛控制、娛樂系統(tǒng)和駕駛輔助技術(shù)的芯片；工業(yè)領(lǐng)域包括工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)儀2019-2024E年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速2024年模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域占比u通信u汽車電子u通信u汽車電子工業(yè)消費(fèi)電子計(jì)算機(jī)其他0.資料來(lái)源：WSTS，東海證券研究所資料來(lái)源：ICInsights，東海證券研究所4.42、工業(yè)與汽車—模擬芯片：美歐大廠領(lǐng)跑，國(guó)內(nèi)自給率亟待提高術(shù)壁壘較高，蓄力打造新的成長(zhǎng)曲線。國(guó)內(nèi)代表企業(yè)包括圣邦股份、艾為電子、思瑞浦、納芯微、上海貝嶺等。2024年全球模擬芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局2019-2024E年我國(guó)模擬芯片自給率8%6%4%2%u德州儀器（美國(guó)）u德州儀器（美國(guó)）u亞德諾（美國(guó)）思佳訊（美國(guó)）英飛凌（德國(guó)）意法半導(dǎo)體（瑞士）恩智浦（荷蘭）u美信（美國(guó)）u安森美（美國(guó)）u微芯（美國(guó)）u瑞薩（日本）20192020202資料來(lái)源：GGII，東海證券研究所資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，東海證券研究所4.43、工業(yè)與汽車—MCU：芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)類市場(chǎng)A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)。根據(jù)處理的數(shù)據(jù)位數(shù)分類，MCU可分為4位、8位、16位、32位和64位，8位與32位目前是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流。32位MCU具有強(qiáng)大的8位MCU也將持續(xù)改革出新，未來(lái)幾年仍會(huì)是8位MCU與32位MCU并存的格局。00.u消費(fèi)電子u汽車電子工控通信計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)u政府/軍事u8位u32位其他44.20%.資料來(lái)源：PrecedenceResearch，東海證券研究所資料來(lái)源：Frost&Sullivan，東海證券研究所資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，東海證券研究所4.43、工業(yè)與汽車—MCU：國(guó)內(nèi)企業(yè)在汽車等高端領(lǐng)域有待加速替代全球MCU市場(chǎng)由以意法半導(dǎo)體為代表的美歐日龍頭主導(dǎo)，2022年CR4超過(guò)60%。樂鑫科技、國(guó)民技術(shù)、芯?？萍嫉绕叵M(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)；復(fù)旦微電偏重電表、工控等。兆易創(chuàng)新（2.29%兆易創(chuàng)新（2.29%）中穎電子（2.26%）樂鑫科技（0.95%）國(guó)民技術(shù)（0.72%）峰岹科技（0.48%）復(fù)旦微電（0.48%）鉅泉科技（0.37%）芯?？萍迹?.34%）普冉股份（0.20%）國(guó)芯科技（0.13%）恒爍股份（0.07%）國(guó)內(nèi)其他（21.47%）u意法半導(dǎo)體(意&法)u瑞薩電子(日本)u恩智浦(荷蘭)微芯科技(美國(guó))英飛凌(u意法半導(dǎo)體(意&法)u瑞薩電子(日本)u恩智浦(荷蘭)微芯科技(美國(guó))英飛凌(德國(guó))u德州儀器(美國(guó))u兆易創(chuàng)新(中國(guó))u新唐科技(中國(guó)臺(tái)灣)u其它u瑞薩恩智浦意法半導(dǎo)體微芯科技東芝u英飛凌三星電子u其他資料來(lái)源：Omdia，