ICT-TRI-8001訓(xùn)練課程教材

TR-8001訓(xùn)練教材TRI搜集資料電路板測試程式發(fā)展流程治具製作程式編輯程式除錯上線量產(chǎn)電路圖分析搜集資料2.1CADData

在發(fā)展測試治具及程式前首先要搜集到待測板的CADData,這裡面必須包含板面的大小,所有測試點的位置資料,上下板元件的位置等等.一般的檔案名稱為*.cad或是*.faz2.2電路圖(Schematic)電路圖描述了待測板實際的電路設(shè)計,在製造治具及程式之前必須要對電路圖做仔細分析.2.3BOMBOM(BillOfMaterial)為待測板上所有元件的表單,包括了RLC等被動元件的電阻值,電容值與電感值及數(shù)位元件的型態(tài),程式轉(zhuǎn)換軟體會依照BOM的內(nèi)容,自動產(chǎn)生被動元件的測試程式.2.4IC資料搜集

IC的資料一般基本的為datasheet,datasheet會完整的描述IC的功能及其腳位的作用﹑動作時序圖,這些資料可以讓工程師很快的了解IC的特性,以便來撰寫測試資料(Library).在某些特定的IC如ASIC,常常會有內(nèi)建Tree-Chain的測試結(jié)構(gòu),如Nand-Tree,XOR-Tree等,因此描述這些Tree-Chain測試結(jié)構(gòu)的資料也是相當(dāng)重要的,它必須包含Tree-Chain的型態(tài),腳位的先後順序,與所使用的電壓大小等.另外在某些高複雜的IC如CPU與通訊IC通常會內(nèi)建Boundary-Scan的測試結(jié)構(gòu)在IC的內(nèi)部,這些IC會有CLK,TDI,TDO,TMS這些控制腳位.Boundary-Scan是IEEE所訂定的一個標(biāo)準(zhǔn)協(xié)定,描述ICBoundary-Scan架構(gòu)的檔案一般稱為BSDLFile,測試工程師只要將BSDL檔案經(jīng)由測試轉(zhuǎn)換軟體,可以很快的產(chǎn)生測試資料.2.5空白電路板與實板 空白電路板為提供給治具廠商(FixtureHouse)製作治具時參照實際的大小規(guī)格來製作,並且用來解決測試治具與待測的接觸的問題.實板(上有完整元件的電路板)用來讓測試工程師發(fā)展測試程式與除錯.電路圖線路分析3.1電源點設(shè)定TR-8001提供了六組固定的DUTPowerSupply與兩組可程式化的電壓﹑電流源(ProgrammingPowerSupply),這六組固定的電壓源規(guī)格分別為:+3.3V3A+5V3A+12V3A-12V1A+18V3A+24V3A使用者在電源點設(shè)定工作視窗選擇為真空/壓床(Vacuum/Press),然後在各電壓源電流源輸入相對應(yīng)的測試點號碼,軟體會列出治具廠商所需的繞線程式,進行繞線.3.2UserRelayBoard使用TR-8001也提供的可以額外控制的RelayBoard讓使用者選擇使用,使用者可以用來作訊號的控制或是用來將測試針點與系統(tǒng)間的隔離,如PWM電源回饋訊號線路.以上圖為例,紅色所標(biāo)出的節(jié)點(Nail),皆為當(dāng)PowerON時量測VCCP時須隔離的測試點,因此可利用UserRelayBoard將這些測試點設(shè)為NormalClose,當(dāng)MDA測試完畢後先將所有的節(jié)點轉(zhuǎn)成NormalOpen,如此可以量測更為精準(zhǔn)的VCCP電壓.3.3BufferBoard使用TR-8001在頻率量測可以透過SWB與BufferBoard量測,使用BufferBoard量測頻率可達到100MHz,每一片BufferBoard有八組channel可量測頻率,若使用BufferBoard來量測頻率,在治具製作前在BufferBoard表單輸入欲量測頻率的測試點號碼並選定channel號碼,治具製作廠商會將治具繞線安排繞在系統(tǒng)與BufferBoard之間.第四章治具規(guī)格

MDA程式發(fā)展5.1Open/Short為縮短使用者準(zhǔn)備測試程式的時間，TR-8001可自動撰寫部份測試程式。包含短路群資料、IC保護二極體測試程式、IC並聯(lián)測試程式、IC空焊測試程式等，我們稱為學(xué)習(xí)。系統(tǒng)會從一片好的電路板學(xué)習(xí)到短路、開路、IC保護二極體、IC倒裝、IC並聯(lián)、IC空焊等測試程式。在主功能表中選擇<學(xué)習(xí)>後有四個子功功能：短路學(xué)習(xí)、IC保護二極體學(xué)習(xí)、ICParallelIC學(xué)習(xí)、IC空焊學(xué)習(xí)。5.1.1短路學(xué)習(xí)選擇<學(xué)習(xí)>、<短路學(xué)習(xí)>出現(xiàn)以下視窗：5.1.2短路學(xué)習(xí)步驟：1.設(shè)定欲學(xué)習(xí)電路板的開始及結(jié)束測試針編號。2.將一片好的電路板放於治具上，使壓床下壓到定位。3.選擇<學(xué)習(xí)>。在學(xué)習(xí)過程中，視窗左下角以紅色長條圖顯示學(xué)習(xí)進度比率。在學(xué)習(xí)完成後，視窗中間會顯示學(xué)習(xí)到的短路點資料。以下表為例，這片電路板一共有6個短路群。在電路板上23、57、88、132四個測試點是屬於同一個短路群，又如25、79、154、257、326五個測試點是屬於同一個短路群。ShortGroup1 <235788132> ShortGroup2 <2579154257326 ShortGroup3 <46130> ShortGroup4 <71257> ShortGroup5 <82116193321> ShortGroup6 <101109> 5.1.3附屬功能：1.編輯短路點資料：使用者可修改在短路學(xué)習(xí)功能所得到的短路點資料。若要插入短路群，請確定按照測試點由小到大排序。例如要插入一短路群(65,69),請插在短路群3,4之間以免短路測試失敗。短路點資料編輯器內(nèi)有四個子功能：(1)插入短路群：插入一個新的短路群，初值為1。(2)刪除短路群：刪除游標(biāo)所在的短路群。(3)插入腳位：插入一個新的腳位，初值為1。(4)刪除腳位：刪除游標(biāo)所在的腳位。2.儲存短路點資料：使用者可儲存在短路學(xué)習(xí)功能所得到的短路點資料。當(dāng)使用者離開本視窗時，系統(tǒng)亦會詢問是否儲存短路點資料。3.短路測試：短路測試功能是根據(jù)在短路學(xué)習(xí)功能所得到的短路點資料執(zhí)行短路測試?？稍诖蓑炞C學(xué)習(xí)短路所得到的短路點資料是否正確。測試結(jié)果會顯示在視窗中。4.開路測試：開路測試功能是根據(jù)在短路學(xué)習(xí)功能所得到的短路點測試資料執(zhí)行開路測試。可在此驗證短路學(xué)習(xí)所得到的短路點資料是否正確。測試結(jié)果會顯示在視窗中。5.2保護二極體學(xué)習(xí)選擇<學(xué)習(xí)>、<IC保護二極體學(xué)習(xí)>出現(xiàn)以下視窗：5.2.1 IC保護二極體學(xué)習(xí)步驟：1.選擇<編輯IC腳位資料>，設(shè)定IC基本資料。2.選擇學(xué)習(xí)設(shè)定，部份IC學(xué)習(xí)或全部IC學(xué)習(xí)。全部IC學(xué)習(xí)是針對所有的IC執(zhí)行保護二極體學(xué)習(xí)；部份IC學(xué)習(xí)是針對在編輯IC腳位資料中欄位“Type”設(shè)定為1或3的IC執(zhí)行保護二極體學(xué)習(xí)。其目的在於當(dāng)使用者欲重新學(xué)習(xí)時，可以僅學(xué)習(xí)部份IC，以節(jié)省學(xué)習(xí)時間。3.將一片好的電路板放於治具上，使壓床下壓到定位。4.選擇<學(xué)習(xí)>。在學(xué)習(xí)過程中，視窗左下角以紅色長條圖顯示學(xué)習(xí)進度比率及學(xué)習(xí)過程訊息說明。在學(xué)習(xí)完成後，視窗中間會顯示學(xué)習(xí)到的IC保護二極體測試資料。IC保護二極體的測試原理是測試每個IC上的每一個腳位對該顆IC的電源腳與接地腳是否有保護二極體存在，若其有保護二極體存在，我們可以利用它來測試IC是否有漏件、反插、斷腳等。在學(xué)習(xí)功能下，系統(tǒng)根據(jù)IC資料，從一片好的電路板得到測試IC保護二極體所需要的測試程式，並且將這些測試程式加到零件測試步驟的的後面。保護二極體測試的上下限設(shè)定為30%，重複測試是五次，使用者可以自行修改延遲和其他測試參數(shù)。5.2.2附屬功能：1.編輯IC腳位資料：使用者可以輸入待測IC的名稱、位置、腳位數(shù)量、和IC的電源腳與接地腳、探針(Probe)、上下限、學(xué)習(xí)類別、刪略等資料。2.顯示學(xué)習(xí)資料：顯示在學(xué)習(xí)中所得到的IC保護二極體測試資料。例如若第一行顯示Step_191：U2_1_14表示測試程式的步驟191是IC保護二極體測試步驟，U2的第1腳與第14腳之間有保護二極體。又如若Step_192：U2_10_14U3_8_14表示測試程式的步驟192是IC保護二極體測試步驟，而且U2的第10腳、第14腳與U3的第8腳、第14腳有相同的測試針號碼。此時只測試U2的第10腳與第14腳之間是否有保護二極體存在，以節(jié)省測試時間。Step_193顯示為U2_12_14/，“/”表示此IC保護二極體與其他IC有並聯(lián)之狀況。3.編輯測試資料：進入編輯器編輯學(xué)習(xí)到的測試程式。學(xué)習(xí)過程得到的測試程式可能無法完全正確，可利用編輯器逕行修改。4.刪除測試資料：刪除在學(xué)習(xí)功能下得到的IC保護二極體測試程式。5.2 ICParallelIC學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)ICParallelIC之測試程式前，需先執(zhí)行IC保護二極體學(xué)習(xí)，以取得IC保護二極體之資料(因必須有JnnctionDiode之IC腳位才可使用ParallelIC功能)。ICParallelIC學(xué)習(xí)操作方式極似IC保護二極體學(xué)習(xí)。5.2.1 ICParallelIC學(xué)習(xí)步驟：1.選擇<編輯IC腳位資料>，設(shè)定IC基本資料。2.選擇學(xué)習(xí)設(shè)定，部份IC學(xué)習(xí)或全部IC學(xué)習(xí)。全部IC學(xué)習(xí)是針對所有的IC執(zhí)行ParallelIC學(xué)習(xí)；部份IC學(xué)習(xí)是針對在編輯IC腳位資料中欄位“Type”設(shè)定為1的IC執(zhí)行ParallelIC學(xué)習(xí)。其目的在於當(dāng)使用者欲重新學(xué)習(xí)時，可以僅學(xué)習(xí)部份IC，以節(jié)省學(xué)習(xí)時間。3.將一片好的電路板放於治具上，使壓床下壓到定位。4.選擇<學(xué)習(xí)>。在學(xué)習(xí)過程中，視窗右下角會以紅色長條圖顯示學(xué)習(xí)進度比率。學(xué)習(xí)完一塊電路板後，系統(tǒng)允許重覆學(xué)習(xí)同一塊電路板或不同之電路板，在視窗右下角顯示已學(xué)習(xí)的片數(shù)。5.2.1 ICParallelIC測試程式欄位說明ICParallelIC測試程式和一般的測試程式在測試資料上略有不同。1.步驟：測試順序。ICParallelIC測試程式安排在IC保護二極體的測試程式之後與IC空焊測試程式之間。2.零件名稱：在學(xué)習(xí)時系統(tǒng)程式會檢查每個IC的並聯(lián)腳位，並找出相關(guān)之非共腳(uniquepin)，組合成一個測試步驟。例如若零件名稱為U1-2/27，表示並聯(lián)IC腳位為第2腳，非共腳為27腳。3.標(biāo)準(zhǔn)值：ParallelIC在學(xué)習(xí)過程中會將最佳量測值記錄於標(biāo)準(zhǔn)值中。在爾後的測試過程中將此值與量測值比較，以判斷並聯(lián)IC腳位連接是否良好。4.上下限%：ParallelIC之上下限%由系統(tǒng)在學(xué)習(xí)過程中，依學(xué)習(xí)量測值之大小自動設(shè)定。其法則如下：學(xué)習(xí)電壓範(fàn)圍 下限% 上限% 0.2~0.7v 30％ -1 0~7~1.2v 40％ -1 1.2v以上 50％ -1 5.模式：由系統(tǒng)在學(xué)習(xí)過程中，依學(xué)習(xí)量測值之大小自動設(shè)定。MODE 增益 9 Gain=1/3 10 Gain=1/2 11 Gain=1 6.高點：待測腳位(並聯(lián)IC腳位)的對應(yīng)針點。7.低點：非共腳腳位的對應(yīng)針點。8.隔離點1：此IC的接地點的對應(yīng)針點。9.隔離點2：第2個非共腳腳位的對應(yīng)針點。5.3.3附屬功能：1.編輯IC腳位資料：使用者可以輸入待測IC的名稱、位置、腳位數(shù)量、和IC的電源腳與接地腳、探針(Probe)、上下限、學(xué)習(xí)類別、刪略等資料。2.編輯ICParallelIC測試資料：進入編輯器編輯學(xué)習(xí)到的測試程式。學(xué)習(xí)過程所得到的測試程式可能無法完全正確，使用者在完成學(xué)習(xí)後，可在編輯器檢查所學(xué)習(xí)到的測試程式。3.刪除ICParallelIC測試資料：刪除在學(xué)習(xí)功能下得到的ICParallelIC測試程式。4.儲存ICParallelIC學(xué)習(xí)資料：儲存在學(xué)習(xí)功能下得到的ICParallelIC測試程式。5.2 IC空焊學(xué)習(xí)選擇<學(xué)習(xí)>、<IC空焊學(xué)習(xí)>出現(xiàn)以下視窗：視窗分為四部份，學(xué)習(xí)設(shè)定、IC基本資料、附屬功能和學(xué)習(xí)狀態(tài)。5.4.1IC空焊學(xué)習(xí)步驟：1.選擇<編輯IC腳位資料>，設(shè)定IC基本資料。2.學(xué)習(xí)設(shè)定：(1)開始學(xué)習(xí)IC編號：若設(shè)為1，表示由編號1的IC開始學(xué)習(xí)。(2)結(jié)束學(xué)習(xí)IC編號：若設(shè)為9，表示學(xué)習(xí)到編號9的IC。(3)空焊學(xué)習(xí)量測值下限：學(xué)習(xí)到的量測值低於下限時，刪除該測試步驟，也就是說，不將該步驟的學(xué)習(xí)結(jié)果加到測試程式中。(4)學(xué)習(xí)方式：部份IC或全部IC。全部IC學(xué)習(xí)是針對所有的IC執(zhí)行IC空焊學(xué)習(xí)；部份IC學(xué)習(xí)是針對在編輯IC腳位資料中欄位“Type”設(shè)定為1的IC執(zhí)行IC空焊學(xué)習(xí)。其目的在於當(dāng)使用者欲重新學(xué)習(xí)時，可以僅學(xué)習(xí)部份IC，以節(jié)省學(xué)習(xí)時間。(5)學(xué)習(xí)值的更新方式：當(dāng)重新學(xué)習(xí)時，可設(shè)定學(xué)習(xí)值的更新方式，使用最後一次學(xué)習(xí)值：以最後一次學(xué)習(xí)值來定高低限值。使用最大與最小學(xué)習(xí)值：以學(xué)習(xí)的最高值來定高限值，以學(xué)習(xí)的最低值來定低限值。

使用學(xué)習(xí)平均值：以學(xué)習(xí)的平均值來定高低限值。(6)需學(xué)習(xí)的多聯(lián)片片數(shù)：當(dāng)電路板為多聯(lián)片時，需輸入要學(xué)習(xí)的多聯(lián)片片數(shù)，輸入值為3表示在多聯(lián)片中有三片(第一片至第三片)須做IC空焊學(xué)習(xí)。(7)多聯(lián)片學(xué)習(xí)時探測棒之Offset：當(dāng)電路板為多聯(lián)片時，需輸入探測棒之Offset，輸入值4表示第一片使用的探測棒號碼從1到4，第二片使用的探測棒號碼就從5到8，第三片使用的探測棒號碼就從9到12。3.將一片好的電路板放於治具上，使壓床下壓到定位。4.選擇<學(xué)習(xí)>。在學(xué)習(xí)過程中，視窗右下角會以紅色長條圖顯示學(xué)習(xí)進度比率。學(xué)習(xí)完一塊電路板後，系統(tǒng)允許重覆學(xué)習(xí)同一塊電路板或不同之電路板，在視窗右下角顯示已學(xué)習(xí)的片數(shù)。IC空焊學(xué)習(xí)時，會依學(xué)習(xí)值產(chǎn)生不同之測試資料，以下兩點須特別注意：若學(xué)習(xí)值小於30fF或?qū)W習(xí)值大於1000fF，則刪略(Skip)=1；.學(xué)習(xí)完畢後系統(tǒng)會針對學(xué)習(xí)值做穩(wěn)定性測試，若偏差值大於10%，會適當(dāng)?shù)卦黾友舆t時間與重測次數(shù)。IC空焊的測試程式由於受到不同探測棒的影響，故多聯(lián)片拷貝時並不拷貝IC空焊的的測試程式；而在IC空焊學(xué)習(xí)時，允許做多聯(lián)片學(xué)習(xí)。5.4.2 IC空焊測試程式欄位說明IC空焊測試程式和一般的測試程式在測試資料上略有不同。1.步驟：測試順序。IC空焊測試程式安排在ICParallelIC的測試程式之後與高壓(HighVoltageMeasurement)測試程式之間。但在實際測試時為避免其它測試影響IC空焊測試，會將IC空焊測試的測試順序安排在開短路測試之後，零件測試之前。2.零件名稱：IC名稱與IC腳號的結(jié)合。例如U4-1表U4的第一支腳。3.上限值：IC空焊測試的上限值。此值是由空焊測試的學(xué)習(xí)值加上學(xué)習(xí)時的上限百分比而得。學(xué)習(xí)時的上限百分比初始設(shè)定是80%，若無相繫點(TiedPin)，學(xué)習(xí)值約在30fF-300fF之間，故上限值可能在54fF-540fF之間。若因相繫點太多或其它電路特性致使學(xué)習(xí)值飽和，飽和值約為1413fF，則上限值約為2800fF左右。4.下限值：IC空焊測試的下限值。此值是由空焊測試的學(xué)習(xí)值減掉學(xué)習(xí)時的下限百分比而得。學(xué)習(xí)時的下限百分比初始設(shè)定是40%，若無相繫點(TiedPin)，學(xué)習(xí)值約在30fF-300fF之間，故下限值可能在18fF-180fF之間。5.測試點：測試點號碼。測試信號源由此測試點流入IC的測試腳。6.探測棒：探測棒號碼。IC空焊測試時，由第幾號探測棒來偵測量測信號。7.模式：測試模式。有關(guān)空焊測試的測試模式有二：(1)模式0：一般模式。(2)模式1：衰減模式?？蘸笢y試學(xué)習(xí)時會自動決定用模式0或模式1，當(dāng)學(xué)習(xí)到的值小於1000fF時使用模式0，當(dāng)學(xué)習(xí)到的值大於1000fF時使用模式1，並重新學(xué)習(xí)上限值與下限值。8.腳位：表示IC的腳號。一般若零件名稱沒被修改，則零件名稱中代表腳號的部份即為腳位，例如零件名稱為“U4-1”，則腳位為1。9.繫點數(shù)：相繫點數(shù)目。表示此步驟的IC腳有多少個共測試點的其他IC腳。相繫點數(shù)目可能是任一小於IC總腳數(shù)的數(shù)字，在編輯裏只顯示前5個相繫點，即繫1、繫2、繫3、繫4和繫5。一般相繫點數(shù)目越大，則量測值越大,當(dāng)量測值大於系統(tǒng)飽和值(1413fF)時，即表示此一IC腳若有開路無法被檢測出。10.延遲：此欄是零件測試的延遲時間。信號源流入被測IC後，有時因線路的特性，必需要有較長的延遲時間，量測值才會穩(wěn)定。系統(tǒng)內(nèi)設(shè)的延遲時間是3mSec.。當(dāng)本欄位為0時，即使用系統(tǒng)內(nèi)設(shè)的延遲時間—3mSec.。使用者可以自行增加延遲時間，其範(fàn)圍是1～50mSec.。一般空焊測試的延遲時間不應(yīng)設(shè)定太多，約3mSec.以下。11.繫1：第一個相繫點的IC腳號。12.繫2：第二個相繫點的IC腳號。13.繫3：第三個相繫點的IC腳號。14.繫4：第四個相繫點的IC腳號。15.繫5：第五個相繫點的IC腳號。5.4.3附屬功能：1.編輯IC腳位資料：使用者可以輸入待測IC的名稱、位置、腳位數(shù)量、和IC的電源腳與接地腳、探針(Probe)、上下限、學(xué)習(xí)類別、刪略等資料。2.編輯IC空焊測試資料：進入編輯器編輯學(xué)習(xí)到的測試程式。學(xué)習(xí)過程所得到的測試程式可能無法完全正確，使用者在完成學(xué)習(xí)後，可在編輯器檢查所學(xué)習(xí)到的測試程式。若有某顆IC所屬腳位學(xué)習(xí)到的測試值很多都低於30fF，則表示學(xué)習(xí)到的資料有問題，請檢查對應(yīng)之探測棒是否裝置正確，探測棒編號是否正確及探測棒是否與IC表面接觸不良等問題。若在IC空焊測試過程中有不穩(wěn)定或誤判之情形產(chǎn)生，可適當(dāng)放寬編輯IC腳位資料裏的上下限百分比，再重新做一次學(xué)習(xí)。3.刪除IC空焊測試資料：刪除在學(xué)習(xí)功能下所得到的IC空焊測試程式。4.儲存IC空焊學(xué)習(xí)資料：儲存在學(xué)習(xí)功能下所得到的IC空焊測試程式。MDA除錯6.1MDA測試資料說明TR-8001可測試組裝電路板的短路、開路和電路板上每個零件值是否正確。在學(xué)習(xí)指令下，系統(tǒng)程式會從一片好的電路板得到測試短路、開路所需要的資料；然而使用者必須使用測試系統(tǒng)的編輯器編寫電路板上每個待測零件的測試資料。經(jīng)過偵錯後，系統(tǒng)程式就根據(jù)測試資料執(zhí)行電路板的零件測試C選擇<Edit>，<TestData>後出現(xiàn)測試資料編輯視窗。這個視窗區(qū)分為五部分：1.下拉式功能表：位於最上方。其所包含的功能請參考本章第2節(jié)。2.編輯資料區(qū)：位於中間。3.測試值圖表：位於左下角。橫軸座標(biāo)為次數(shù)座標(biāo)(1-500)、縱軸座標(biāo)是量測值座標(biāo)，以標(biāo)準(zhǔn)值為中心，上限值在最上方，下限值在最下方。紫色點表示測試值，當(dāng)連續(xù)測試某一步驟時紫色點即成量測曲線(最多顯示500次)。若超過500次時量測曲線向右移動。4.量測模式選項：位於右邊中間。游標(biāo)移到“模式”時在右邊中間會顯示可以使用的量測模式供使用者選擇。5.單一步驟測試分佈表：該步驟測試值分布狀況，請參考第七章第3節(jié)。6.2測試資料上各個欄位定義6.2.1 Step：步驟是零件測試時的執(zhí)行順序，每一個步驟代表一個零件的量測。零件測試時是從設(shè)定的第一個步驟逐一測試到最後一個步驟。步驟的範(fàn)圍是從1到12288。6.2.2 PartName：零件的名稱的第一個英文字母必須是如下面欄框中的代號。系統(tǒng)根據(jù)第一個字母以決定零件的類別。零件名稱最多不能超過13個字元。第一個字母 零件 單位

R,PR,VR 電阻、排阻、可變電阻 []，[K]，[M] C 電容、可變電容 [pF]，[nF]，[uF]L 電感（線圈）、變壓器 [uH]，[mH]，[H]D 二極體[V] Q,T 電晶體 [V] I,U,M IC保護二極體 [V] Z 齊鈉二極體 [V]PC 光耦合二極體 [V] J,F,W 跳線、保險絲 []

DC 電容極性 [mA] QH hfe

[] TF,QF MOSFET,JFET [mA] QS,TS SCR,TRIAC [mA] H 高壓元件 [V] 6.2.1 ActualValue：實際值就是零件表上的零件值。各類零件的單位如上表所列。跳線的實際值應(yīng)設(shè)定為1.0。實際值最多不能超過9個字元。6.2.2 StandardVaule：在零件測試時判斷零件好壞的數(shù)值，通常零件標(biāo)準(zhǔn)值與實際值一樣。如果量測值因為無法找到合適的隔離點而不能與實際值接近時，方才修改標(biāo)準(zhǔn)值。標(biāo)準(zhǔn)值的格式與實際值一樣。標(biāo)準(zhǔn)值必須鍵入與實際值相同的零件單位。6.2.1 Offset：在判斷零件好壞前以(量測值-補償值)取代量測值再和標(biāo)準(zhǔn)值比較。當(dāng)無法找到合適的隔離點而標(biāo)準(zhǔn)值與量測值不能接近時，可修改標(biāo)準(zhǔn)值或補償值。補償值與標(biāo)準(zhǔn)值零件單位相同。另一種情況是在量測電容時，自動學(xué)習(xí)雜散電容功能可以量測高點與低點間的雜散電容並自動加到此一欄位，請參考本章第2.2.12節(jié)。6.2.2 HighLimit%：零件量測值誤差的上限百分比。量測值誤差百分比=(量測值-標(biāo)準(zhǔn)值)/標(biāo)準(zhǔn)值*100。零件量測值誤差百分比如果超過此上限百分比即為不良零件。上限的範(fàn)圍是從1到999。在此欄鍵入-1，可忽略上限。6.2.1 LowLimit%：零件量測值誤差的下限百分比。零件量測值誤差百分比如果低於此下限百分比即為不良零件。下限的範(fàn)圍是從1到99。在此欄鍵入-1，可忽略下限。6.2.2 Mode：選擇零件量測的信號模式?？晒┦褂玫男盘柲Ｊ饺缦拢弘娮瑁汗?fàn)圍 信號源 說明 0:固定電流源 DC5mA 1:低一檔的電流源 DC500uA 2:高速量測(R//C)用以測量與電容並聯(lián)的電阻1

～99.99

3:1K相位(R//L) AC1KHz相位分離量測，

用以測量與電感並聯(lián)的電阻 4:10K相位(R//L) AC10KHz相位分離量測 5:100K相位(R//L)AC100KHz相位分離量測 0:固定電流源 DC5mA 1:低一檔的電流源 DC500uA 100

～299.99

2:高速量測R//C 高速量測，用以量測 與電容並聯(lián)的電阻 3:1K相位(R//L) AC1KHz相位分離量測 4:10K相位(R//L) AC10KHz相位分離量測 5:100K相位(R//L) AC100KHz相位分離量測 300

～2.999K

0:固定電流源 DC500uA 1:低一檔的電流源 DC50uA 2:高速量測R//C 電阻高速量測 3:1K相位(R//L) AC1KHz相位分離量測 4:10K相位(R//L) AC10KHz相位分離量測 5:100K相位(R//L) AC100KHz相位分離量測 3K

～29.99K

0:固定電流源 DC50uA 1:低一檔的電流源 DC5uA 2:高速量測R//C 電阻高速量測 3:1K相位(R//L) AC1KHz相位分離量測 4:10K相位(R//L) AC10KHz相位分離量測 5:100K相位(R//L) AC100KHz相位分離量測 30K

～299.99K

0:固定電流源 DC5uA 1:低一檔的電流源 DC0.5uA 2:高速量測R//C 電阻高速量測 3:1K相位(R//L) AC1KHz相位分離量測 4:10K相位(R//L) AC10KHz相位分離量測 5:100K相位(R//L) AC100KHz相位分離量測 300K

～2.999M

0:固定電流源 DC0.5uA 1:低一檔的電流源 DC0.1uA 2:高速量測R//C 電阻高速量測 3:1K相位(R//L) AC1KHz相位分離量測 3M

～40M

0:固定電流源 DC0.1uA 2:高速量測R//C 電阻高速量測 電容：範(fàn)圍 信號源 說明 1pF～2.99pF 2:100K-AC AC100KHz 3:1M-AC AC1MHz 3pF～2.99nF 0:1K-AC AC1KHz 1:10K-AC AC10KHz 2:100K-AC AC100KHz 3:1M-AC AC1MHz 5:1K-相位 AC1KHz相位分離量測 6:10K-相位 AC10KHz相位分離量測 7:100K-相位 AC100KHz相位分離量測3nF～299.9nF 0:1K-AC AC1KHz 1:10K-AC AC10KHz 2:100K-AC AC100KHz 5:1K-相位 AC1KHz相位分離量測 6:10K-相位 AC10KHz相位分離量測 7:100K-相位 AC100KHz相位分離量測 9:100-AC AC100Hz 300nF～2.999uF 0:1K-AC AC1KHz 1:10K-AC AC10KHz 5:1K-相位 AC1KHz相位分離量測 6:10K-相位 AC10KHz相位分離量測 9:100-AC AC100Hz 3uF～29.99uF 0:1K-AC AC1KHz 4:C-DC 固定電流源量測 5:1K-相位 AC1KHz相位分離量測 9:100-AC AC100Hz 30uF～149.99uF 4:C-DC 固定電流源量測 8:C-DC(10mA) 固定電流源量測 9:100-AC AC100Hz 150uF~40mF 5:1K-相位 AC1KHz相位分離量測 8:C-DC(10mA) 固定電流源量測

電感：範(fàn)圍信號源 說明 1uH～79.99uH 2:100K-AC AC100KHz 3:1M-AC AC1MHz 80uH～799.99uH 0:1K-AC AC1KHz 1:10K-AC AC10KHz 2:100K-AC AC100KHz 3:1M-AC AC1MHz 6:10K-相位 AC10KHz相位分離量測 7:100K-相位 AC100KHz相位分離量測 800uH～7.99mH 0:1K-AC AC1KHz 1:10K-AC AC10KHz 2:100K-AC AC100KHz 5:1K-相位 AC1KHz相位分離量測 6:10K-相位 AC10KHz相位分離量測 7:100K-相位 AC100KHz相位分離量測 9:100-AC AC100Hz 8mH～79.99mH 0:1K-AC AC1KHz 1:10K-AC AC10KHz 2:100K-AC AC100KHz 5:1K-相位 AC1KHz相位分離量測 6:10K-相位 AC10KHz相位分離量測 7:100K-相位 AC100KHz相位分離量測 8mH～79.99mH 0:1K-AC AC1KHz 1:10K-AC AC10KHz 5:1K-相位 AC1KHz相位分離量測 6:10K-相位 AC10KHz相位分離量測 80mH～7.99H 0:1K-AC AC1KHz 1:10K-AC AC10KHz 5:1K-相位 AC1KHz相位分離量測 6:10K-相位 AC10KHz相位分離量測 9:100-AC AC100Hz 8H～60H 0:1K-AC AC1KHz 5:1K-相位 AC1KHz相位分離量測 9:100-AC AC100Hz二極體：

信號源 說明 0:10V-3mA功能測試 0～10V可程式電壓源；3mA

固定電流 1:10V-20mA功能測試 0～10V可程式電壓源；20mA

固定電流 5:3mA電容極性量測 0～10V可程式電壓源；3mA

固定電流；電容極性量 6:20mA電容極性量測0～10V可程式電壓源；20mA

固定電流；電容極性量測光耦合二極體：信號源 說明 7:光耦合二極體量測 光偶合二極體量測：電晶體：信號源 說明 0:10V-3mA功能測試 0～10V可程式電壓源；3mA

固定電流1:10V-20mA功能測試 0～10V可程式電壓源；20mA

固定電流3:PNP電晶體 PNP:電晶體高點 =E腳測試點號碼低點 =C腳測試點號碼隔點1 =B腳測試點號碼 4:NPN電晶體 NPN:電晶體高點 =C腳測試點號碼低點 =E腳測試點號碼隔點1 =B腳測試點號碼 IC保護二極體：信號源 說明 0:10V-3mA功能測試 0～10V可程式電壓源；3mA

固定電流 1:10V-20mA功能測試 0～10V可程式電壓源；20mA

固定電流

2:IC保護二極體 IC保護二極體測試

IC空焊檢測：

信號源 說明

300mV-10KHz 300mV-10KHzAC電壓源6.2.1 Type：此欄位零件型態(tài)。6.2.2 ighPin：高點即高電壓點，零件測試時，量測電流由此測試點流入待測零件。高點的範(fàn)圍是從1到1792。6.2.1 LowPin：低點是低電壓點，零件測試時，量測電流由此測試點流出待測零件。低點的範(fàn)圍是從1到1792。6.2.2 ocation：位置是零件在電路板的對應(yīng)位置。電路板的橫向最多可分為ABCDEFGH共8區(qū)，縱向最多可分為12345678共8區(qū)。每個零件有各自對應(yīng)的位置，以2個字母表示，如A3，D1。當(dāng)測試發(fā)生零件不良時，選擇<顯示不良零件位置圖>可標(biāo)示不良零件的位置，方便電路板檢修。請參考第五章第1.5節(jié)。6.2.1 elay：零件測試的延遲時間。將信號源流入待測零件時，有些零件因為線路的特性，必需較長的延遲時間，量測值才會穩(wěn)定。系統(tǒng)根據(jù)不同的零件設(shè)定預(yù)設(shè)延遲時間(如下表)。若本欄位為0時，即採用系統(tǒng)所設(shè)定的預(yù)設(shè)延遲時間。若本欄位非0時，即採用使用者設(shè)定的延遲時間，最大是500mSec.。元件信號源 系統(tǒng)預(yù)設(shè)延遲時間 電阻量測 0.3mSec. AC100Hz 71mSec. AC1KHz 15mSec. AC10KHz 1.7mSec. AC100KHz 3.5mSec. AC1MHz 1.5mSec. 電晶體、二極體、齊鈉二極體量測 1mSec. IC空焊檢測：AC10KHz 2.5mSec.6.2.14GardingPin(1-5)：零件量測時加隔離點可使該零件的量測不受周圍零件的影響。每個零件量測最多可加5個隔離點。隔離點的範(fàn)圍是從1到1792。部分零件量測的隔離點限制如下：1.小於10歐姆之電阻，不允許有隔離點。2.跳線及保險絲，不允許有隔離點。3.小於150uF之電容使用模式4，只允許有二個隔離點。4.大於150uF之電容使用模式4，不允許有隔離點。5.二極體測試非使用模式5或模式6者，只允許有一個隔離點。6.二極體測試使用模式5或模式6，不允許有隔離點。6.2.15 Skip：若刪略設(shè)定為1，在零件測試時這個步驟將不會被測試。實際要測試的步驟其刪略應(yīng)設(shè)定為0。被刪略的步驟以綠色顯示。6.2.16 Average：平均是將多次量測的平均值做為零件量測值。零件的測試值不太穩(wěn)定時，可以使用此一功能。此欄位最多不能設(shè)定超過10次。6.2.17 Repeat：重測是設(shè)定該步驟重測的次數(shù)。每次量測後，如果測試不良，該步驟會重新量測。一但量測值是在上限百分比與下限百分比之間時，則不再重新量測。此欄位最多不能設(shè)定超過10次。有些零件須要較長延遲時間其測試值才能穩(wěn)定者可以設(shè)定多次的重測和較短的延遲時間，以節(jié)省測試時間。此外，若在此欄輸入“D”，表示測試前先進行放電，並且重測次數(shù)內(nèi)定為5次。當(dāng)該測試步驟測試前需先放電才能得到穩(wěn)定的量測值時可使用此功能。6.2.15 SMP：中停用於需即時調(diào)整的零件測試。若中停設(shè)定為1，測試該步驟時會先暫停，並顯示該量測值，使用者可一邊調(diào)整待測零件，一邊觀察量測值，等量測值達到標(biāo)準(zhǔn)後按鍵盤任何一鍵可在繼續(xù)其它步驟測試。6.2.16 MeasureValue：在編輯模式可執(zhí)行每一個步驟的量測。零件量測值顯示在此欄位。若測試不良，此步驟以紅色表示。若測試正常，此步驟以藍色表示。此欄位只能顯示，不可編輯。6.2.17 DEV%：偏移是零件量測值與標(biāo)準(zhǔn)值的誤差比率。此欄位只能顯示，不可編輯。6.3編輯下拉式功能表在編輯主畫面中有一個下拉式功能表，包含許多編輯器可使用的功能，方便測試資料之編寫與偵錯。在以下的說明中，每個功能後的鍵盤碼是該功能的快速鍵。6.3.1 檔案6.3.2 開啟全部測試資料(Shift+F1)將全部(不含高壓及FUN)測試資料納入編輯器。6.3.3 開啟元件測試資料(Shift+F2)只將零件測試資料納入編輯器。在編輯器中只能編輯零件測試資料。6.3.4 開啟IC保護二極體測試資料(Shift+F3)只將IC保護二極體測試資料納入編輯器。在編輯器中只能編輯IC保護二極體測試資料。6.3.1 開啟OpenParallelICstep測試資料(Shift+F5)只將ParallelIC測試資料納入編輯器。在編輯器中只能編輯ParallelIC測試資料。6.3.2 開啟IC空焊測試資料(Shift+F6)只將IC空焊測試資料納入編輯器。在編輯器中只能編輯IC空焊測試資料。6.3.3 Openon-Power測試資料(Shift+F10)只將OnPower測試資料納入編輯器。在編輯器所有OnPower的DigitalATE的測試資料。6.3.4 存檔(F2)將正在編輯中的測試資料存檔，但不離開編輯器。6.3.1 存?zhèn)浞輽n將正在編輯中的測試資料存檔，系統(tǒng)會要求操作員輸入另一個檔案名稱以做備份。6.3.2 存檔後結(jié)束(F3)將正在編輯中的測試資料存檔，並離開編輯器回到主畫面。6.3.3 列印列印正在編輯中的測試資料。6.3.4 結(jié)束測試資料編輯(F4)離開編輯器回到主畫面。若測試資料已修改，系統(tǒng)會詢問使用者是否儲存測試資料。6.3 編輯6.3.1 單一步驟修改(Ctrl+W)以圖形介面編輯單一步驟的測試程式。在編輯器內(nèi)以滑鼠左鍵連點任一步驟二下也可進入此圖形介面。請參考本章第3節(jié)。6.3.2 刪除測試步驟(Ctrl+D)同時刪除多個測試步驟，設(shè)定開始步驟及結(jié)束步驟，將目標(biāo)區(qū)內(nèi)之測試步驟全部刪除。6.3.3 插入測試步驟(Ctrl+I)同時插入多個測試步驟，設(shè)定開始步驟及結(jié)束步驟，在目標(biāo)區(qū)內(nèi)插入空白的測試步驟。如果上一個零件是電阻，則零件名稱會自動插入“R”，如果上一個零件是電容，則零件名稱會自動插入“C”，依此類推。實際值及標(biāo)準(zhǔn)值設(shè)定為1.0，位置設(shè)定為A1。系統(tǒng)並設(shè)定適當(dāng)?shù)纳舷孪?，如果是電阻，則上下限%設(shè)定為10；如果是電容，則上下限%設(shè)定為30。其他的資料設(shè)定為0。6.3.1 搬移(Ctrl+M)同時搬移多個測試步驟，設(shè)定開始步驟、結(jié)束步驟及欲移往的目標(biāo)步驟。進行電路板的零件測試時，每個測試步驟彼此的先後關(guān)係可能會影響到測試結(jié)果。有時某零件執(zhí)行單一步驟測試時結(jié)果很好，但是在多個步驟同時測試時，該零件的測試結(jié)果卻不穩(wěn)定。可能是因為其他零件測試時所殘留的電荷影響到該零件的測試，因此可以將該零件的測試步驟移前。6.3.2 剪下刪除游標(biāo)所在的測試步驟。6.3.3 複製複製游標(biāo)所在的測試步驟，複製的資料儲存在系統(tǒng)的暫存器內(nèi)。6.3.1貼上將複製功能中儲存在系統(tǒng)暫存器內(nèi)的測試步驟插入游標(biāo)所在的位置。6.3.2高低腳位交換(Ctrl+C)高點的測試針編號與低點的測試針編號互換。有些零件，高點與低點互換後，所得到的量測值可以更接近標(biāo)準(zhǔn)值。6.3.3插入測試針編號(Ctrl+F1)將探棒所接觸到的測試針編號顯示在編輯器游標(biāo)所在的欄位。這個功能節(jié)省使用者尋找零件高低點測試針號碼與輸入高低點測試針號碼的時間，提高撰寫測試程式的效率。執(zhí)行本功能時治具上不可使用實板(已裝好零件的電路版)，因為實板上的電容會影響測試針點的尋找，造成尋找到的測試針號碼錯誤。6.3.1 複製平均值至標(biāo)準(zhǔn)值(Ctrl+A)設(shè)定開始步驟及結(jié)束步驟，將目標(biāo)區(qū)內(nèi)之測試平均值複製至標(biāo)準(zhǔn)值。6.3.2 學(xué)習(xí)雜散電容值(Ctrl+L)設(shè)定開始步驟及結(jié)束步驟，針對目標(biāo)區(qū)內(nèi)之測試步驟學(xué)習(xí)雜散電容值。學(xué)習(xí)雜散電容值功能是量測測試治具上的測試針至切換電路板間的雜散電容值。進行自動學(xué)習(xí)雜散電容值功能時測試治具上不能放待測板。系統(tǒng)針對小於3000pF的電容進行自動學(xué)習(xí)雜散電容值功能。學(xué)習(xí)完後所得到的雜散電容值即寫入補償值欄位中。在測試過程中以(電容量測值-雜散電容值)取代量測值來判斷該零件是否錯誤。6.3.1雜散電容值調(diào)整(Ctrl+E)設(shè)定開始步驟及結(jié)束步驟，針對目標(biāo)區(qū)內(nèi)之測試步驟執(zhí)行雜散電容值調(diào)整。將標(biāo)準(zhǔn)值小於3000pF的電容測試步驟自動調(diào)整其補償值。使用雜散電容值調(diào)整功能時，欲調(diào)整之測試步驟須先有量測值。6.3.2清除雜散值設(shè)定開始步驟及結(jié)束步驟，針對目標(biāo)區(qū)內(nèi)之測試資料的補償值歸零。6.3.3多聯(lián)片測試資料複製當(dāng)待測電路板是多聯(lián)片時，只要準(zhǔn)備好第一片電路板的測試資料，其他的測試資料可使用多聯(lián)片測試資料複製功能取得。1.測試針OFFSET值：第一片電路板的第一個測試點和第二片電路板的第一個測試點其測試針編號的補償值。2.每一列電路板個數(shù)：在一橫排上，共有幾片電路板。3.每一行電路板個數(shù)：在一縱排上，共有幾片電路板。4.每一電路板在位置圖所佔行數(shù)：不良零件位置圖在橫排上可以分成A到H(8行)。如果第一片電路板的位置是A到B，則設(shè)定所佔行數(shù)為2。5.每一電路板在位置圖所佔列數(shù)：不良零件位置圖在縱排上可以分成1到8(8行)。如果第一片電路板的位置是1到2，則設(shè)定所佔列數(shù)為2。6.電路板排列順序：設(shè)定多聯(lián)片電路板的排列順序，有兩種排列順序：一種是多聯(lián)片先由左到右排列，再由上而下排列。另一種是多聯(lián)片先由上到下排列，再由左而右排列。7.高壓電路板測試針OFFSET值：第一片電路板的第一個高壓測試點和第二片電路板的第一個高壓測試點其測試針編號的補償值。若沒有裝設(shè)高壓量測電路板，則設(shè)定為0。8.刪略電路板編號：測試多聯(lián)片時，如果只想測試其中的幾片電路板，可以設(shè)定不要測試的電路板編號。此時測試資料並無任何改變，只是在測試電路板時，刪略標(biāo)明不要測試的電路板。多聯(lián)片複製時，短路點資料、零件測試程式及IC保護二極體測試程式會一併複製，所以在執(zhí)行多聯(lián)片複製前，需先確定已學(xué)習(xí)短路點資料及IC保護二極體測試程式，零件測試程式已除錯完成。製作多聯(lián)片的治具時，必須注意到每一聯(lián)片上每個零件的測試針號碼均是有固定的OFFSET值。6.3.1 多聯(lián)片測試資料刪除將已經(jīng)複製的多聯(lián)片測試資料刪除，只留下第一片電路板的測試資料。6.3尋找6.3.1測試步驟：(Ctrl+J)將游標(biāo)移到特定尋找的測試步驟上且該特定的測試步驟會移到編輯器的最上一行。6.3.2測試不良步驟：(Ctrl+F)將游標(biāo)移動到下一個測試不良步驟上。6.3.3測試刪略步驟：(Ctrl+S)將游標(biāo)移動到下一個測試刪略步驟上。6.3.4零件：(Ctrl+N)將游標(biāo)移到特定的零件名稱上。輸入零件名稱時，若並不清楚零件名稱的全名，可以僅輸入前幾個字元。例如欲尋找前二字元為"RP"的零件，可鍵入"RP"，則系統(tǒng)會從目前步驟往下尋找第一個符合零件名稱前二字母是"RP"的測試步驟。<尋找下一個>會再往下尋找下一個符合零件名稱前二字母是"RP"的測試步驟。6.3.1 測試針步驟：將游標(biāo)移到特定尋找的高點或低點上。例如欲尋找測試針高點或低點為30的測試步驟，可輸入"30"，則系統(tǒng)會從目前步驟往下尋找第一個符合高點或低點為30的測試步驟。<尋找下一個>會再往下尋找下一個符合高點或低點為30的測試步驟。6.3.2 刪略針步驟：將游標(biāo)移到特定尋找的刪略針上。例如欲尋找刪略針為30的測試步驟，可輸入"30"，則系統(tǒng)會從目前步驟往下尋找第一個符合高點或低點為30的測試步驟。<尋找下一個>會再往下尋找下一個符合高點或低點為30的測試步驟。6.3.1 測試針編號：在編輯器內(nèi)可使用探棒接觸治具上的測試針，而偵測其測試針點號碼。將未裝零件的空板放在治具上，使用探棒去接觸銅泊上每個零件的兩端，即可知道每個零件的高點與低點。使用探棒做零件的測試針點尋找時，必須用空板；如果使用實板，則實板上的電容會影響到測試針點的尋找。6.4 隔離6.4.1 單一步驟隔離點(F7)單一步驟隔離點自動選擇。當(dāng)執(zhí)行隔離點自動選擇時，系統(tǒng)會自動選擇隔離點使得量測值與標(biāo)準(zhǔn)值最接近且穩(wěn)定。6.3.1 單一步驟隔離點(不自動選高低點)(Ctrl+F7)同上，當(dāng)執(zhí)行隔離點自動選擇時，系統(tǒng)會依據(jù)目前設(shè)定的高點與低點來選擇隔離點，不自動選高低點。6.3.2 區(qū)塊步驟隔離點：設(shè)定開始步驟與結(jié)束步驟以對此特定區(qū)域內(nèi)所有步驟自動選擇隔離點。當(dāng)選擇隔離點時，亦會自動選擇適當(dāng)?shù)母唿c和低點，使得量測值最接近標(biāo)準(zhǔn)值且穩(wěn)定。6.3 測試6.3.1 單一步驟(F8)執(zhí)行游標(biāo)所在步驟的測試。量測值及偏移會顯示在對應(yīng)的欄位上。如果是測試正常，則以藍色顯示該步驟。如果是測試不良，則以紅色顯示該步驟。6.3.2 單頁步驟(Ctrl+F8)執(zhí)行游標(biāo)所在的整頁所有步驟的測試。在零件測試時，有時候前幾步驟零件的測試，會影響到該零件的量測值。執(zhí)行整頁測試時，可以看出每個零件的量測值，是否受到前幾步驟零件量測的影響。6.3.1 區(qū)塊步驟設(shè)定開始步驟與結(jié)束步驟以對此區(qū)塊內(nèi)所有步驟執(zhí)行測試。6.3.2 全部測試：(F5)執(zhí)行從第一步驟到最後步驟的測試。6.3.3 重複測試：(Ctrl+F5)重複多次執(zhí)行全部測試。重複多次測試同一片電路板再查看測試統(tǒng)計分佈圖表可以看出有那一個零件的測試值不穩(wěn)定而必須修改該零件的測試資料。6.3.4 壓床上昇(F6)以軟體控制壓床上升。6.3 檢視6.3.1 測試失效步驟(Ctrl+O)顯示所有測試不良的步驟。6.3.2 刪略步驟顯示所有刪略的步驟。6.3.3 測試值分布圖(F9)顯示游標(biāo)所在步驟的測試值分佈圖。將同一片待測板重覆多次測試後，由測試值分佈圖可以看出該零件的測試值是否穩(wěn)定，延遲時間是否須加長，標(biāo)準(zhǔn)值是否須修改，上下限是否須修正，重測的次數(shù)是否需增加等。6.3.1 測試值分布表(F10)顯示所有測試步驟的測試值分佈表。將同一片待測板重覆多次測試後，由測試值分佈表可以看出每個零件的測試值是否穩(wěn)定，延遲時間是否須加長，標(biāo)準(zhǔn)值是否須修改，上下限是否須修正，重測的次數(shù)是否需增加等。6.3.2 清除測試值：清除儲存於記憶體內(nèi)的測試值統(tǒng)計資料。當(dāng)重複多次測試所有零件時可以先清除測試值統(tǒng)計資料，以便看到測試資料編修後每個零件的測試統(tǒng)計分佈。6.3.1 並聯(lián)/聯(lián)接零件：(Ctrl+X)檢視並聯(lián)/聯(lián)接零件的功能在於編輯測試程式時提供與待測零件相連接的零件資訊。這些資料可以初步的顯示待測零件的線路環(huán)境，節(jié)省查閱線路圖的時間，方便使用者編輯測試程式及隔離點的選擇。例如以下狀況，我們可以適當(dāng)?shù)男薷臏y試程式。1.測試電阻時，隔離點是選擇與高點相連接的零件的另一個測試針點。2.測試電容與電感時，隔離點是選擇與低點相連接的零件的另一個測試針點。3.當(dāng)大電容並聯(lián)小電容時，小電容將無法測試；4.當(dāng)電阻與電感並聯(lián)時，電阻將無法測試；5.當(dāng)大電阻與大電容並聯(lián)時，大電阻的量測值將不準(zhǔn)確。6.當(dāng)電阻與電阻並聯(lián)、電容與電容並聯(lián)、電感與電感並聯(lián)時，需修改標(biāo)準(zhǔn)值。7.自動選擇隔離點時若量測值不穩(wěn)定且偏移過大，無法找到合適的隔離點時，可以參考並聯(lián)/聯(lián)接零件資料使用人工的方式選擇隔離點。8.如為無法測試的零件，刪略的欄位可以設(shè)定為1。6.3.1 測試點顯示測試點資料和該測試點包含的測試步驟。顯示視窗分為兩部份：左邊為測試點資料，右邊為該測試點包含的測試步驟。以滑鼠點選測試點資料兩下，右邊視窗顯示該測試點包含的測試步驟。如下圖所示：另有五個子功能：1.儲存：將測試點的資料存到硬碟中。2.自動產(chǎn)生：系統(tǒng)自動產(chǎn)生測試點資料和該測試點包含的測試步驟。當(dāng)有一個以上的零件相連時，系統(tǒng)會優(yōu)先選擇IC腳位。3.清除：將系統(tǒng)自動產(chǎn)生的資料清除。4.零件選?。涸谧詣赢a(chǎn)生測試點資料時，當(dāng)有一個以上的零件相連時，系統(tǒng)會優(yōu)先選擇IC腳位。使用者可以選取測試點資料中的相連零件。5.列?。涸O(shè)定開始及結(jié)束編號，列印目標(biāo)區(qū)內(nèi)的測試點資料.6.3.1 IC腳位(Ctrl+U)設(shè)定IC資料。包含IC的名稱、位置、IC腳位數(shù)量、IC的電源腳與接地腳和每個IC對應(yīng)的測試探針號碼等。6.3.1.1 IC腳位資料顯示這個電路板上有那些IC和每個IC個別的資料。1.Name：IC名稱，最多為4個英文字母。2.Loc：IC位置。3.Pins：IC的腳位數(shù)，最多為512。4.Vcc：電源腳（+V），該顆IC的正電源腳。5.Gnd：接地腳（-V），該顆IC的負電源腳。對TTLIC而言，電源腳一般是接到+5V的腳位上，而接地腳是接到接地的腳位。對線性IC，如運算放大器，電源腳是接到+15V的腳位；而接地腳是接到-15V的腳位。6.Vcc1：IC的第二組電源腳。7.Gnd1：IC的第二組電源腳，用以學(xué)習(xí)第二組之IC保護二極體。8.Probe：IC空焊測試時此顆IC對應(yīng)的探測針號碼。9.Llmt%(下限%)：一般為30%，使用者可修改。10.Hlmt%(上限%)：一般為30%，使用者可修改。11.Type：

(1)IC保護二極體下，Type的輸入可為0-3，其中：0：代表學(xué)習(xí)所有IC之保護二極體。1：代表學(xué)習(xí)部份IC之保護二極體。2：代表學(xué)習(xí)所有IC之保護二極體及IC反向步驟。3：代表學(xué)習(xí)部份IC之保護二極體及IC反向步驟。若有任一IC之Type設(shè)定為1或3則僅就設(shè)定為1或3之IC進行保護二極體學(xué)習(xí)，其中設(shè)定為3之IC尚加上IC反向之學(xué)習(xí)。若在有任一IC之Type設(shè)定為0或2則將對所有IC進行保護二極體學(xué)習(xí)，其中設(shè)定為2之IC尚加上IC反向之學(xué)習(xí)。(2)ICDiodeCheck測試下，Type之輸入可為0-1，0：代表學(xué)習(xí)所有IC之並聯(lián)測試。1：代表學(xué)習(xí)部份IC之並聯(lián)測試。12.Skip：0：表示學(xué)習(xí)此IC之保護二極體測試程式。1：表示學(xué)習(xí)此IC之保護二極體資料以供DiodeCheck使用，如CPUSocket。2：為完全刪略，如PCIConnector。6.3.1.1 IC腳位對應(yīng)測試針資料顯示每個IC腳位對應(yīng)的測試針號碼，使用者可以直接輸入每個IC腳位的對應(yīng)測試針號碼或者用探棒自動輸入IC腳位的對應(yīng)測試針號碼。將空的電路板放在治具上，壓床壓下後，以探棒直接接觸游標(biāo)所在位置的IC腳後該IC腳的測試針號碼會自動輸入到螢?zāi)簧稀Ｒ韵聢D為例，視窗分為上下兩部分，IC腳位資料和IC腳位對應(yīng)測試針資料。第一個IC名稱為“IC1”，位置為“A1”、IC腳位數(shù)量為4、IC的電源腳為第2腳、IC的接地腳為第1腳。IC腳位對應(yīng)測試針資料顯示每個IC所有腳位對應(yīng)的測試針編號。6.3.1.1 IC腳位對應(yīng)測試針資料顯示每個IC腳位對應(yīng)的測試針號碼，使用者可以直接輸入每個IC腳位的對應(yīng)測試針號碼或者用探棒自動輸入IC腳位的對應(yīng)測試針號碼。將空的電路板放在治具上，壓床壓下後，以探棒直接接觸游標(biāo)所在位置的IC腳後該IC腳的測試針號碼會自動輸入到螢?zāi)簧?。以下圖為例，視窗分為上下兩部分，IC腳位資料和IC腳位對應(yīng)測試針資料。第一個IC名稱為“IC1”，位置為“A1”、IC腳位數(shù)量為4、IC的電源腳為第2腳、IC的接地腳為第1腳。IC腳位對應(yīng)測試針資料顯示每個IC所有腳位對應(yīng)的測試針編號。6.3.1 依零件位置排序：將測試資料上的零件依照位置，由左至右、由上到下順序排列。測試資料上的零件經(jīng)過排序後，便於尋找電路板上的相關(guān)零件。6.8.12說明編輯器使用說明及測試程式撰寫說明。6.9單一步驟編輯及除錯在編輯器內(nèi)以滑鼠左鍵連點二下或選擇<編輯>、<單一步驟修改>後出現(xiàn)以下視窗，提供使用者更方便的人機介面修改測試資料。這個視窗分為五部份，零件設(shè)定、隔離點設(shè)定、量測設(shè)定、快速功能鍵、測試次數(shù)設(shè)定。前三部分是測試程式的設(shè)定。欄位旁有一個黑色三角形符號的是下拉式選項表，以滑鼠左鍵點選可顯示本欄位可使用的