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電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.1了解電子裝調(diào)工藝任務(wù)3.2電子工程圖識讀任務(wù)3.3THT元件插裝項目3電子裝調(diào)技能入門訓(xùn)練任務(wù)3.4SMD元件貼裝電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.1了解電子裝調(diào)工藝一、了解工藝文件1.工藝文件專業(yè)術(shù)語2.工藝文件的編制原則3.工藝文件的編制要求4.電子整機產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件的內(nèi)容5.裝配工藝卡電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.1了解電子裝調(diào)工藝二、了解電子產(chǎn)品裝配須知1.電子產(chǎn)品裝配的基本流程2.裝配過程對電子產(chǎn)品質(zhì)量的影響3.電子產(chǎn)品裝調(diào)的注意事項電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.1了解電子裝調(diào)工藝三、熟悉電子產(chǎn)品裝配流程1.準備階段2.元器件的準備與檢測(1)確定元器件種類和數(shù)量(2)元器件的檢測3.元器件的焊接與裝配(1)先輕后重。(2)先小后大。(3)先低后高。電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.1了解電子裝調(diào)工藝四、了解硬件調(diào)試技術(shù)1.準備工作(1)熟悉電路圖(2)準備調(diào)試工具(3)備份原始數(shù)據(jù)2.常見故障排除方法(1)觀察法(2)排除法(3)替換法(4)測量法電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.1了解電子裝調(diào)工藝四、了解硬件調(diào)試技術(shù)3.硬件調(diào)試的步驟(1)檢查電源(2)檢查元器件(3)觀察運行狀態(tài)(4)逐個排除故障(5)替換法和測量法(6)調(diào)試修復(fù)電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.1了解電子裝調(diào)工藝四、了解硬件調(diào)試技術(shù)4.硬件調(diào)試注意事項(1)安全第一(2)遵循操作規(guī)程(3)認真細致(4)記錄調(diào)試過程電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)2.1電阻器的識別與檢測二、電阻器的主要參數(shù)固定電阻器的主要參數(shù)有標稱阻值、允許誤差和額定功率。色環(huán)電阻的色標。圖2.1.3四色環(huán)法電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.2電子工程圖識讀一、識圖的基本知識(1)熟悉常用電子元器件的圖形符號,掌握這些元器件的性能、特點和用途。(2)熟悉并掌握一些基本單元電路的構(gòu)成、特點、工作原理及各元器件的作用。(3)了解不同圖紙的不同功能,掌握識圖的基本規(guī)律。電子產(chǎn)品裝配過程中常用的圖紙主要有框圖、原理圖和PCB印制電路圖三種。電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.2電子工程圖識讀二、電路框圖的識讀框圖可分為整機電路框圖、單元電路框圖和集成電路的內(nèi)電路框圖。(1)在識圖中要注意各單元電路之間信號傳輸方向,即電路中箭頭所指的方向,箭頭方向表示了信號傳輸?shù)姆较颉#?)對于控制電路系統(tǒng),要看出控制信號的來路和控制對象。電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.2電子工程圖識讀二、電路框圖的識讀圖3.2.1超外差式收音機框圖電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.2電子工程圖識讀三、電路原理圖的識讀(1)熟悉基本單元電路,為識讀復(fù)雜電路打好基礎(chǔ)。(2)找出各單元電路的位置、類型,直流工作電壓供給電路分析、交流信號傳輸分析。直流工作電壓供給電路識圖從右向左進行,交流信號傳輸分析識圖的從左側(cè)開始向右側(cè)進行。(3)分析各元件在電路中的作用。(4)集成電路弄清其功能和各引腳的作用。電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.2電子工程圖識讀三、電路原理圖的識讀電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.2電子工程圖識讀四、印制電路板圖的識讀印制電路板英文簡稱為PCB,它是根據(jù)電路原理圖設(shè)計的一種布線圖。1.單面板和雙面板2.元件的封裝3.導(dǎo)線4.焊盤5.助焊膜和阻焊膜6.絲印層電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.2電子工程圖識讀四、印制電路板圖的識讀電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.3THT元件插裝一、學(xué)習(xí)THT元件引腳整形加工工藝PCB手工組裝的工藝流程電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.3THT元件插裝一、學(xué)習(xí)THT元件引腳整形加工工藝PCB手工組裝的工藝流程1.元器件分類2.元器件篩選3.元件引腳整形電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.3THT元件插裝二、在PCB上插裝THT元件1.PCB上元件的插裝原則2.元器件插裝(1)插裝方式。①貼板插裝②立式插裝電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.3THT元件插裝三、THT元件的手工焊接1.常用焊接工具手工焊接常用工具電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.3THT元件插裝三、THT元件的手工焊接2.正確的焊接姿勢3.握拿電烙鐵和焊錫絲的方法電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.3THT元件插裝三、THT元件的手工焊接4.焊接操作步驟電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.3THT元件插裝三、THT元件的手工焊接5.焊接質(zhì)量標準的合格焊點要求是:錫點光亮,圓滑而無毛刺。電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.3THT元件插裝三、THT元件的手工焊接6.剪腳L最小為0.5mm,最大為1.0mm。電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.4SMD元件貼裝一、了解手工焊接SMD的要求(1)普通烙鐵必須接地良好。(2)30W左右的烙鐵,烙鐵尖頂部的寬度不能大于1mm。(3)使用0.5~0.75mm的錫線。(4)先小后大,先矮后高。電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.4SMD元件貼裝二、掌握焊接操作步驟及方法一整、二對、三焊、四修、五洗。電子技術(shù)基礎(chǔ)技能任務(wù)3.4SMD元件貼裝三、理解焊接評分標準在線路板上所
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