半導(dǎo)體技術(shù)合作開發(fā)合同樣式

合同編號：__________半導(dǎo)體技術(shù)合作開發(fā)合同鑒于甲方擁有半導(dǎo)體技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)，且乙方具有半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)能力和市場推廣能力，為了共同發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，經(jīng)雙方友好協(xié)商，就甲方半導(dǎo)體技術(shù)的合作開發(fā)達(dá)成如下協(xié)議：第一條合作內(nèi)容1.1甲方同意授權(quán)乙方在合同約定的范圍內(nèi)使用甲方的半導(dǎo)體技術(shù)，進(jìn)行研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；1.2乙方同意根據(jù)甲方提供的技術(shù)資料，進(jìn)行半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)，并在研發(fā)過程中對技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化；1.3乙方同意在取得甲方授權(quán)的產(chǎn)品銷售權(quán)后，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的市場推廣和銷售工作。第二條技術(shù)資料的提供2.1甲方應(yīng)在合同簽訂后_______日內(nèi)，向乙方提供完整的技術(shù)資料，包括技術(shù)原理、技術(shù)方案、技術(shù)圖紙等；2.2甲方應(yīng)對提供給乙方的技術(shù)資料保密，不得向第三方泄露。第三條研發(fā)進(jìn)度及驗(yàn)收3.1乙方應(yīng)按照雙方約定的研發(fā)計(jì)劃進(jìn)行工作，確保研發(fā)進(jìn)度和研發(fā)質(zhì)量；3.2乙方應(yīng)在研發(fā)完成后，向甲方提交產(chǎn)品樣機(jī)和相關(guān)的技術(shù)文件；3.3甲方應(yīng)在收到產(chǎn)品樣機(jī)和相關(guān)的技術(shù)文件后_______日內(nèi)進(jìn)行驗(yàn)收，并將驗(yàn)收結(jié)果通知乙方。第四條產(chǎn)品銷售4.1乙方應(yīng)在取得甲方授權(quán)的產(chǎn)品銷售權(quán)后，按照甲方的要求進(jìn)行產(chǎn)品的市場推廣和銷售工作；4.2乙方應(yīng)確保產(chǎn)品的質(zhì)量，對因產(chǎn)品質(zhì)量問題造成的一切損失承擔(dān)責(zé)任；4.3乙方應(yīng)按照雙方約定的比例分配銷售利潤。第五條保密條款5.1雙方應(yīng)對在合同執(zhí)行過程中獲知的對方的技術(shù)秘密和商業(yè)秘密予以保密，未經(jīng)對方同意，不得向第三方泄露；5.2本條的保密義務(wù)自合同簽訂之日起生效，至合同終止后_______年失效。第六條合同的解除和終止6.1在合同履行過程中，如一方嚴(yán)重違約，另一方有權(quán)解除合同；6.2合同期滿后，如雙方同意終止合作，應(yīng)簽訂終止協(xié)議，并辦理相關(guān)手續(xù)。第七條爭議解決雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，可以向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。第八條其他條款8.1雙方應(yīng)嚴(yán)格遵守合同的約定，履行合同義務(wù)；8.2本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份；8.3本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效。甲方（蓋章）：乙方（蓋章）：簽訂日期：_______年_______月_______日注意事項(xiàng)：1.甲方應(yīng)確保其提供的技術(shù)資料的合法性和有效性，不得侵犯他人的知識產(chǎn)權(quán)。2.乙方應(yīng)按照約定的研發(fā)計(jì)劃進(jìn)行工作，確保研發(fā)進(jìn)度和研發(fā)質(zhì)量。3.雙方應(yīng)嚴(yán)格履行保密義務(wù)，未經(jīng)對方同意，不得向第三方泄露技術(shù)秘密和商業(yè)秘密。4.乙方應(yīng)確保產(chǎn)品的質(zhì)量，對因產(chǎn)品質(zhì)量問題造成的一切損失承擔(dān)責(zé)任。5.雙方應(yīng)遵守合同的約定，履行合同義務(wù)。解決辦法：1.雙方發(fā)生爭議時(shí)，通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，可以向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。2.如果一方嚴(yán)重違約，另一方有權(quán)解除合同。3.合同期滿后，如雙方同意終止合作，應(yīng)簽訂終止協(xié)議，并辦理相關(guān)手續(xù)。關(guān)鍵詞語的法律名詞解釋：1.知識產(chǎn)權(quán)：指權(quán)利人對其所創(chuàng)作的智力勞動(dòng)成果所享有的專有權(quán)利。2.技術(shù)秘密：指不為公眾所知悉、能為權(quán)利人帶來經(jīng)濟(jì)利益、具有實(shí)用性并經(jīng)權(quán)利人采取保密措施的技術(shù)信息。3.商業(yè)秘密：指不為公眾所知悉、能為權(quán)利人帶來經(jīng)濟(jì)利益、具有實(shí)用性并經(jīng)權(quán)利人采取保密措施的商業(yè)信息。4.研發(fā)：指對新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝、新材料等進(jìn)行研究開發(fā)的活動(dòng)。5.驗(yàn)收：指對研發(fā)成果進(jìn)行評估、確認(rèn)其是否符合合同約定的過程。6.違約：指合同當(dāng)事人不履行合同義務(wù)或者履行合同義務(wù)不符合約定的行為。特殊應(yīng)用場合：1.甲方為擁有某項(xiàng)半導(dǎo)體技術(shù)的初創(chuàng)公司，希望借助乙方的研發(fā)實(shí)力和市場資源將技術(shù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品。2.乙方為知名半導(dǎo)體企業(yè)，希望引進(jìn)甲方的新型技術(shù)以豐富自身產(chǎn)品線，提升市場競爭力。3.雙方均為國內(nèi)外知名的半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)，出于共同研發(fā)的目的而展開合作。針對每個(gè)特殊場合的補(bǔ)充條款：1.甲方為初創(chuàng)公司，補(bǔ)充條款：甲方同意在合同執(zhí)行期間，向乙方提供必要的業(yè)務(wù)和技術(shù)支持，以幫助乙方更好地理解和應(yīng)用甲方技術(shù)。2.乙方為知名半導(dǎo)體企業(yè)，補(bǔ)充條款：乙方承諾在合同期內(nèi)，對甲方技術(shù)進(jìn)行充分研發(fā)，確保至少推出一款基于甲方技術(shù)的產(chǎn)品，并協(xié)助甲方進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。3.雙方均為知名研究機(jī)構(gòu)，補(bǔ)充條款：雙方同意將合作研發(fā)的成果共享，并在論文發(fā)表、專利申請等方面進(jìn)行聯(lián)合署名。附件列表：1.甲方提供的技術(shù)資料清單2.乙方研發(fā)計(jì)劃