射頻低電平系統(tǒng)測試平臺研制需求

射頻低電平系統(tǒng)測試平臺研制需求1.服務(wù)范圍針對中能高重復(fù)頻率自由電子激光項目中低電平關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)對于測試平臺的需求，展開射頻低電平系統(tǒng)測試平臺的研制，完成射頻低電平系統(tǒng)測試平臺的設(shè)計、加工、裝配、出廠測試等研制工作，將系統(tǒng)測試平臺及相關(guān)的研制資料交付給；協(xié)助采購人在采購人指定地點進行驗收測試。2.服務(wù)內(nèi)容2.1、交付硬件設(shè)備需要交付一整套射頻低電平系統(tǒng)測試平臺，需要包含以下部分：專用電子學(xué)測試子系統(tǒng)、模組失諧性能測試子系統(tǒng)、多功能測試子系統(tǒng)、高功率測試子系統(tǒng)名稱數(shù)量備注射頻低電平系統(tǒng)測試平臺研制1套須將射頻低電平系統(tǒng)測試平臺由研制場地安全運抵采購人指定場地。2.2、交付文件資料2.2.1《專用電子學(xué)測試子系統(tǒng)設(shè)計報告》該文件內(nèi)容包括但不限于：專用電子學(xué)測試子系統(tǒng)測試流程；專用電子學(xué)測試子系統(tǒng)固件、自動化測試軟件源碼；2.2.2《多功能測試子系統(tǒng)設(shè)計報告》（1）多功能測試子系統(tǒng)使用說明；（2）多功能測試子系統(tǒng)頻率調(diào)諧方案；2.2.3《模組失諧性能測試子系統(tǒng)設(shè)計報告》模組失諧性能測試內(nèi)容和測試方案；模組失諧性能測試數(shù)據(jù)后處理方案；2.2.4《高功率測試子系統(tǒng)設(shè)計報告》高功率測試子系統(tǒng)設(shè)計方案；高功率測試子系統(tǒng)調(diào)試流程；2.2.5其他交付材料包括但不限于：射頻低電平系統(tǒng)測試平臺生產(chǎn)過程記錄文件；射頻低電平系統(tǒng)測試平臺各部分說明書；射頻低電平系統(tǒng)測試平臺出廠測試報告；由研制場地至采購人驗收場地的驗收文件；技術(shù)要求：射頻低電平系統(tǒng)測試平臺技術(shù)指標應(yīng)滿足以下列出的各項技術(shù)要求。序號設(shè)備名稱數(shù)量/單位主要功能及技術(shù)指標1專用電子學(xué)測試子系統(tǒng)1/套1.1每套包含載體機箱*1、電源*1、MCH控制板卡*1、CPU處理板卡*1、AMC板卡*2、RTM板卡*2、固件*1、嵌入式軟件*1、自動化測試軟件*1；1.2載體機箱為滿足MTCA架構(gòu)的機箱，電源功率≥1000W；1.3MCH控制板卡，同時支持至少4張射頻板卡和4張數(shù)字板卡，至少12個AMC卡槽的數(shù)據(jù)交互工作；1.4CPU處理器板卡，采用Inteli350及以上的中央處理器，前面板搭載至少1個符合1000Base-T標準的千兆以太網(wǎng)接口，背板接口符合IPMI協(xié)議，搭載至少2個1G－KX模式的AMC接口、背板支持1個PCIe*4的AMC接口；1.5AMC板卡符合MTCA.4標準機械尺寸，支持至少1個標準FMC子卡接入，支持DDRSDRAM數(shù)據(jù)緩存≥256MB；FPGA邏輯資源≥200kLUTs；支持SFP+數(shù)量≥2；支持外部參考時鐘頻率100MHz~1.5GHz，并提供AMC板卡PCB圖紙；要求AMC板卡PCB板圖紙上有2個SFP＋接口，2個IO觸發(fā)/連鎖信號輸入輸出接口，1個RS485通訊接口，一個USB2.0接口，一個FPGAJTAG接口，所有接口均須在PCB圖紙上進行注釋說明；1.6RTM板卡符合MTCA.4標準機械尺寸，支持至少2個標準FMC子卡接入，ZONE3接口支持D1.0標準，支持測試的ADC采集通道數(shù)量≥8、DAC輸出通道數(shù)量≥2；1.7固件要求實現(xiàn)DAC、PLL、EEPROM接口驅(qū)動；1.8固件要求實現(xiàn)UART串口接口驅(qū)動；1.9嵌入式軟件要求實現(xiàn)DAC、PLL初始化Linux驅(qū)動；1.10自動化測試軟件要求有DAC、PLL配置界面，包括分頻、倍頻顯示；2模組失諧性能測試子系統(tǒng)1/套2.包含麥克風(fēng)效應(yīng)測試系統(tǒng)*1，機械本征模測試系統(tǒng)*1；2.1.麥克風(fēng)效應(yīng)測試系統(tǒng)包含測試硬件*1、麥克風(fēng)效應(yīng)激勵算法*1、麥克風(fēng)效應(yīng)探測算法*1、麥克風(fēng)效應(yīng)分析軟件*1，操作軟件*1、EPICS系統(tǒng)*1；2.1.1麥克風(fēng)效應(yīng)測試硬件工作頻率：1.3GHz;激勵端口數(shù)≥1；激勵通道最大輸出功率≥0dbm,采集通道數(shù)≥4；采集通道功率探測范圍滿足：-40~0dbm;采集通道采集頻率≥1kHz；連鎖輸入接口≥1；連鎖輸出接口≥1；2.1.2麥克風(fēng)效應(yīng)激勵算法須實現(xiàn)鎖頻工作模式；2.1.3麥克風(fēng)效應(yīng)分析算法頻率分析范圍≥400Hz；頻譜顯示范圍≥400Hz；2.1.4麥克風(fēng)效應(yīng)測試系統(tǒng)包含EPICS系統(tǒng)，提供已開發(fā)運行的EPICSIOC源碼打包文件，包括EPICSdb數(shù)據(jù)庫源碼和IOC啟動st.cmd源碼截圖；2.1.5麥克風(fēng)效應(yīng)測試系統(tǒng)具備在EPIC服務(wù)器端實現(xiàn)IOC運行功能，要求在其EPICS命令窗口輸入dbl后，能顯示服務(wù)器端發(fā)布的pv；2.1.6EPICS系統(tǒng)具備上位機軟件；2.2機械本征模測試系統(tǒng)包含測試硬件*1、機械本征模激勵算法*1、機械本征模探測算法*1、機械本征模分析軟件*1、操作軟件*1、EPICS系統(tǒng)*1；2.2.1機械本征模測試硬件工作頻率：1.3GHz;射頻激勵端口數(shù)≥1，激勵通道最大輸出功率≥0dbm；本征模激勵信號輸出端口數(shù)≥1；采集通道數(shù)≥4；采集通道功率探測范圍滿足：-40~0dbm;采集通道采集頻率≥1kHz；連鎖輸入接口≥1；連鎖輸出接口≥1；2.2.2機械本征模激勵算法須實現(xiàn)頻率跟蹤模式；2.2.3機械本征模激勵算法須提供本征模激勵信號，信號頻率包括1~400Hz；2.2.4機械本征模分析軟件傳遞函數(shù)相位分析范圍：0~360°；3多功能測試子系統(tǒng)1/套3.1包含諧振頻率1.3GHz諧振腔*2、諧振腔測試系統(tǒng)*2；3.2諧振腔配有信號輸入口、信號提取口、調(diào)諧機構(gòu)；3.3諧振腔工作模式為連續(xù)波和脈沖；3.4諧振腔工作模式為TM010模，基模數(shù)量2，800kHz≤模式間距≤850kHz，較小頻率模式S11在17~18db之間；較大頻率模式S11在19~20db之間，較大諧振頻率為1.3GHz；3.5諧振腔最大輸入功率≥15dbm；3.6諧振腔輸出口耦合度≥30db@1.3GHz，且輸出口耦合度在25~26db之間@1.299GHz,輸出口耦合度31~32db之間@1.301GHz；3.7諧振腔Q值≥10000；3.8調(diào)諧測試系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)諧振腔諧振頻率調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)范圍≥60kHz；4高功率測試子系統(tǒng)1/套4.包含1.3GHz高功率測量平臺*1,3.9GHz高功率測試平臺*1；4.11.3GHz高功率測試平臺包括但不限于1.3GHz高功率控制器*1，1.3GHz固態(tài)功率源*1，1.3GHz高功率傳輸系統(tǒng)*1，1.3GHz高功率模擬腔*1；4.1.11.3GHz高功率控制器工作頻率1.3GHz,工作模式連續(xù)波/脈沖，輸出端口≥1，探測端口≥4，1.3GHz高功率控制器閉環(huán)幅度穩(wěn)定性＜0.007%（RMS）、相位穩(wěn)定性＜0.005°（RMS），積分范圍10Hz~100kHz；4.1.21.3GHz固態(tài)功率源輸出幅度穩(wěn)定度≤0.1%（pp）,輸出相位穩(wěn)定度≤0.1°(pp)，要求幅相穩(wěn)定度測量過程中1s的采集點數(shù)≥32768；4.1.31.3GHz固態(tài)功率源工作頻率1.3GHz,輸出功率≥5.2kW，要求在投標時提供1.3GHz固態(tài)功率源在國內(nèi)自由電子激光裝置或束流測試平臺現(xiàn)場工作實物照片和相應(yīng)承建單位1.3GHz功率源驗收報告；4.1.41.3GHz高功率傳輸系統(tǒng)工作頻率范圍包含1.3GHz±1MHz，功率容量大于等于5.5kW,駐波≤1.10，提供測試結(jié)果，要求在投標時提供1.3GHz高功率傳輸系統(tǒng)或同類產(chǎn)品（包括但不限于波導(dǎo)）超過10m的設(shè)計圖紙和現(xiàn)場實物照片；4.1.51.3GHz高功率模擬腔要求兩種諧振模式，3.7MHz≤模式間距≤3.9MHz，較小頻率模式S11參數(shù)在-30db~-31db之間，較大頻率模式S11參數(shù)在-25db~-26db之間，較大諧振頻率在1.300GHz~1.301GHz之間；4.1.61.3GHz高功率模擬腔由首尾兩個腔組成，多腔同心度＜0.05mm,300mm≤腔體總長度≤350mm，須包括但不限于腔體、屏蔽法蘭、波導(dǎo)組件等；4.1.71.3GHz高功率模擬腔提供形位公差測試結(jié)果，要求以耦合腔外圓為基準，測試結(jié)果滿足以下要求：中間腔外圓同軸度優(yōu)于0.1mm、尾腔外圓同軸度優(yōu)于0.1mm，需提供使用單點測量精度（SPAT）不低于25um、長度測量精度（EUNIT1）不低于35um、接觸測量偏差（PSIZE2）不低于15um的測量系統(tǒng)（包括但不限于絕對臂測量系統(tǒng)）現(xiàn)場測試照片、測試結(jié)果；4.1.81.3GHz高功率模擬腔要求水路能承受水壓≥6kg/cm^2并保持；4.1.91.3GHz高功率模擬腔真空漏率小于1×10^-11Pam^3/s,要求使用氦質(zhì)譜檢漏儀對1.3GHz高功率模擬腔進行噴檢和罩檢；4.23.9G高功率測試平臺包括但不限于3.9GHz高功率控制器*1，3.9GHz功率放大器*1，3.9GHz高功率傳輸線*1；4.2.13.9GHz高功率控制器工作頻率：3.9GHz,工作模式：連續(xù)波/脈沖，射頻輸出端口≥1，探測端口≥4；4.2.23.9GHz功率放大器功率頻率包含3.9GHz±1MHz；輸出功率≥2kW;工作模式連續(xù)波\脈沖；4.2.33.9GHz功率放大器輸出信號諧波≤-30dbc,相噪≤-70dbc/Hz；4.2.43.9GHz